了解电子灌封胶的种类
灌封胶的作用是什么？充电器需要用什么类型的灌封？
灌封胶的作用是什么？充电器需要用什么类型的灌封？
灌封胶一般用在电器或者电子中，主要就是用于电子或者电器的最后一道工序中，灌封后的电子组件相当于处于保护中，不会容易受到外界物质的入侵。
特别是防水性能优异，可以提高电器或者电子的使用安全。
灌封胶的作用是什么？
灌封胶的主要作用就是强化电子器件的整体性，使用后可以加强电子产品抗击外来冲击和震动。
避免电子组件和线路间暴漏在外面，加强绝缘指数。
不同类型和品牌的灌封胶性能有所差别，质量好的灌封胶灌封后胶体可以达到耐温性能和优良的绝缘性能，这是目前电子或者电器所需要的，在选择合作商的时候，建议和大品牌的公司合作。
灌封胶的种类：
灌封胶有双组份和单组份之分，还可以在固化条件上节能划分，分别为常温固化和加热固化两种。
充电器需要用什么类型的灌封胶？
充电器所使用的灌封胶需要达到防水、防震和防潮性能，这样才能适应用户户外中。
而且在固化后需要达到耐温性能和绝缘性能，建议使用双组份灌封胶进行灌封，这样灌封后的充电器零部件就能处于一个被保护的状态中，不容易漏电、不容易损坏。
有机硅灌封胶还是比较适合的，环保无毒，性能也达标。
双组份灌封胶的外观颜色分别有黑色和白色以及灰色和蓝色，用户可以根据自己的需求购买，但在购买的时候一定要注意，产品需要达到环保级别要求，这样才能放心用在充电器中进行灌封。
一文深度解析灌封胶
一文深度解析灌封胶灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
常见的灌封胶种类主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。
灌封胶的典型性能如下图所示：图源：道康宁官网凝胶和填充物垫灌封胶的主要作用是置换空气空隙并确保适当的热传递。
但灌封胶并非是唯一的解决办法，除了使用灌封胶，间隙填充物垫也是一个应用广泛的方法。
填充物垫和灌封胶都提供有效的热管理手段。
虽然填充物垫有更长的历史，但灌封胶的最新进展在某些情况下已经超越了填充物垫的性能。
下面，我们将两种材料进行一下深度对比。
首先是填充能力。
两种材料都能够在一定程度上适形，但间隙垫的最大可配置性由于其固体结构而小于灌封胶。
其次是精度和形状。
填充物垫的好处是它们可以切割成客户零件的确切形状，但在复杂的场景中，比如器件多且线路杂，填充物垫只能做到表面覆盖，器件内部的间隙需要其他填充料进行填充。
而灌封胶是通过浇注涂抹的方式进行填充和定型的，过程中高分子体紧密连接到一起，形成良好的粘接力，不会轻易被外力拉开。
因此，灌封胶的形状实际上就是采用压缩后的形状，有助于确定和控制应用的难易程度以及由此产生的任何扩散。
再看成本方面。
从应用场景上看，灌封胶具有普适性，而填充物垫更多是要批量定制，因此灌封胶的自动化是一个显着的优势。
反观填充物垫，放置时操作员需要知道其方向，有顶侧和底侧，并且在许多情况下，存在左右和上下方向。
手动垫应用会带来更大的人为错误风险。
因此，在人工成本不断上升的情况下，灌封胶的成本优势会越发明显。
当然，成本不仅要考虑到操作成本，也要顾忌原材料本身的成本。
在发展初期，几乎所有类型的灌封胶成本都是高于填充物垫的。
但经过了原材料厂商的不断优化，目前从广义上讲，与可比较的填充物垫相比，灌封胶在同体积上往往更便宜。
很长一段时间里，填充物垫都是电子工程师的首选，然而现在灌封胶的优势让前者的生存空间越来越小，可以提供卓越的性能，更容易制造和组装，并且在某些大批量应用中成本更低。
电路板灌封胶标准
电路板灌封胶标准
摘要：
一、电路板灌封胶的概述
二、电路板灌封胶的分类
三、电路板灌封胶的性能要求
四、电路板灌封胶的选择标准
五、电路板灌封胶的应用领域
正文：
电路板灌封胶是一种用于电子电路板保护的胶粘剂，它可以为电路板提供防水、防潮、防尘、耐热、导热和绝缘等保护作用。
电路板灌封胶在电子制造领域中应用广泛，对于保证电子设备的可靠性和稳定性具有重要意义。
电路板灌封胶可以分为多种类型，如环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。
这些灌封胶在性能和应用领域上有所差异，需要根据具体需求进行选择。
电路板灌封胶的性能要求主要包括以下几点：良好的粘接性能、优异的耐热性能、良好的耐候性能、优异的绝缘性能、低挥发性有机物(VOC) 排放等。
选择电路板灌封胶时需要考虑的因素包括：应用领域的需求、灌封胶的性能指标、成本和工艺性等。
合适的电路板灌封胶应能满足特定应用场景的要求，同时具备良好的工艺性能，以确保生产效率和产品质量。
电路板灌封胶广泛应用于各种电子产品中，如计算机、通信设备、消费电
子、汽车电子等领域。
随着科技的发展，对电路板灌封胶的性能要求越来越高，推动了灌封胶技术的不断创新和进步。
总之，电路板灌封胶在电子制造领域具有重要作用，合适的灌封胶可以有效保护电路板，提高设备的可靠性和稳定性。
灌封胶的概念
灌封指的就是将液态的复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程
灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
灌封胶的概念：
对于灌封胶，可能很多人的概念比较模
糊。
为了能了深入了解灌封胶，首先我
们得先来说说灌封胶的作用是什么。
主
要作用是：强化电子器件的整体性，提
高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内
部元件、线路间绝缘，有利于器件小型
化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
如下图所示电路板上的电子元器件已经注入了相应量的灌封胶从下图就可以对应上面所说的灌封胶的作用了。
如：强化电子器件的整体性（由图看得出基本上就是一个整体）如：提高对外来冲击震动的抵抗力（如下图的灌封胶固化后各电子元器件基本就已经被固定在一个位置上了抗外力作用肯定是大大提高）再如：提高线路绝缘轻量化防水防潮等都是灌封胶固化后所具有的基本特点。
所以综上给了的描述我们大概就会得出了一个这样的概念灌封胶就是为了以上所说的功能而存在的一种胶水。
有机硅电子灌封胶
室温固化电子灌封胶有三种：1.单组分灌封胶粘度多为1万cps左右，优点是对普通橡胶塑料具有很强的粘接性，缺点是只能灌封7毫米以下的厚度啊。
2.双组分加成型粘度可以自行调节，进口胶的技术优势较为明显，优点是不收缩且耐稳性好，可加温固化，缺点是粘接性和本体强度有待于提高，且容易中毒！3.缩合型灌封胶粘度可以做到几百cps，优点是固化速度快，本体强度高，且粘接性可以做到和单组分差不多，缺点是达到最佳性能不如加成型，在高温下容易还原，耐温性只有150度！加成型双组分胶的优势的确非常的明显啊，国内国际上研究较多，进口胶好象是Dow Corning比较多，我们和Dow Corning的一些胶竞争较多。
Dow Corning的中毒问题也还没有解决啊。
不过我是做缩合型电子灌封胶的，在这方面的技术已经领先了，国外很不重视缩合型电子胶（只把缩合型胶作为模具胶），而国内技术势力相对较弱！双组分加成型的不可以做到国外水平么？其实没有多少技术含量的，除了中毒问题本身的难度，也就自粘性有些麻烦外。
其实只要努力塌实得去做肯定能做到的，可是国内做技术太浮躁了，没有多少有耐心的人做下去，也没有多少领导什么的给你机会。
个人观点而已！现在国内主要做的缩合型的，因为缩合型的比较容易粘接.而实际上缩合型产品对于电子行业非常不利的,其中一个问题就是会在高温下导致电压不稳定.至于加成型的国内做的主要是加填料型的,即DC sylgard160、162、165、170等，SGIN ETSU 的KE1204等，这都是低端的硅橡胶产品，DC产品说明上第一条就是低廉的成本。
我分析过他们的组成，现在可以说能完全达到他们的水平，可以没有技术含量的。
真正的电子灌封应该是为电子胶，这个DC、W ACKER、GE等都是重点发展的，也是比较高端的产品，DOWCORNING有专门的产品分类就是LED材料。
这类产品售价非常高，利润空间非常大。
另外一类产品就是GELs产品，即硅凝胶产品，产品世界五大有机硅公司都有该类别，其中很大的部分是电子灌封的。
有机硅、环氧、聚氨酯
1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。
最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。
修复性不好。
2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。
优点，耐低温性能好近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。
成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；、点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。
灌封胶概述：灌封胶又称电子胶是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.•灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶•双组份环氧树脂灌封胶•硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶•双组份加成形硅橡胶灌封胶•双组份缩合型硅橡胶灌封胶•聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶•UV 灌封胶： UV光固化灌封胶•热熔性灌封胶： EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
电子灌封胶分类和用途
灌封胶分类编辑电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。
要符合欧盟ROHS指令要求。
主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
环氧树脂胶灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。
或透明或非透明或有颜色。
有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。
电子元器件灌封胶的选择
随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度不断的提升，很多电子元器件在使用中会产生热量，很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。
所以，高效散热成了设计重点，在微芯片处理器，LED和电源包上表现的特别明显。
为了解决这一问题，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。
而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。
1、环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱，一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力；2、聚氨酯材质的灌封胶，因为毒性较大，容易使人产生过敏现象，所以也不建议使用；3、TN-6111有机硅灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，有效提高电子产品使用的稳定性，并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。
其中最适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅材质的灌封胶，因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。
为什么说有机硅材质的灌封胶更适合用于电子元器件的灌封？因为有机硅材质的灌封胶拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，有效的延长电子设备的使用寿命，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。
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电子灌封胶有哪些种类呢？电子灌封胶的种类有很多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氧酯灌封胶、LED灌封胶。
一、导热灌封胶
导热灌封胶是一种低粘度双组份灌封胶，可以常温固化，也可以加温固化，具有温度越高固化越快的特点，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水，要符合欧盟ROHS的指令要求，主要应用领域是电子、电器无器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌
封等场合。
环氧树脂灌封胶
通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好、有固定、绝缘、防水、防油、防潮、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）等灌封。
有机硅灌封胶
有机硅灌封胶的种类很多。
不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性、光学性能、对不同的材质的粘接附着性能及软硬度等方面有很大差异。
有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电电热导磁等方面的性能。
有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，揭上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可能根据需要任意调整。
或透明或非透明或有颜色。
有机硅灌封在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。
一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。
加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。
可以加热快速固化。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇物法和一步法工艺来制备。
聚氨酯灌封材料的特点为硬度低，强度适中，弹性好，耐水，防霉菌，防震，透明，有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。
灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小。
易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
特性
低粘度。
流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
固化后形成柔软的橡胶状，搞冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
加成型，可室温以及加温固化
上有极佳的防潮、防水效果。
用途
用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
操作方法
电子灌封胶分为手工灌封和机器灌注。
加成型1:1是机器灌的，未来市场使用量最多的一定是1:1的。
第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注。
第二种：双组份的缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注。
第三种：加固化型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1。