电镀设备简介
第三章 电镀与化学镀
镀层 种类
银
应
银是贵金属，具有良好的化学稳定性；但在含硫化物的大气 中表面易生成硫化银而变黑。银对钢铁，铜都是阴极性镀层， 且价贵难得，故一般不用作防护镀层。
装饰镀层：银具有良好的装饰性能，表面易抛光，呈银
白色，常用于餐具，工艺品和家庭用具的装饰镀层。
用
功能镀层：银的导电性能优良，接触电阻小，电子电器， 通讯器材的零部件镀银，可保证良好的导电性和钎焊性。
但银镀层很容易扩散和沿材料表面滑移，产生抖动现象；在 潮湿大气中会产生“银须”，造成短路，这是需要注意的。
贵 金属
金镀层主要用于工艺品，首饰的装饰，以及在恶劣条件
下使用的电子器件仪表元件。
铂镀层主要用于电镀，电解，阴极保护中使用的不溶性阳
极（钛基镀铂）。另外也用于精密仪器，外科器械。
材料表面工程
锡
防护镀层： 应
锡在食品有机酸中对钢铁属于阳极性镀层，且锡对人 体无毒，故镀锡铁皮用作食品罐头盒。
功能镀层： 用
锡有良好的钎焊性能，故需要钎焊的无线电器件和零部 件广泛采用锡镀层。但在高温，潮湿和密封条件下，由于锡 镀层存在内应力会生长晶须，造成短路，这是需要注意的。 锡不与硫化物作用，故与火药及橡胶接触的工件常镀锡。 钢件渗氮处理时可用局部镀锡保护不需渗氮的部位。 锡质软，可塑性好，锡镀层可提高冷拔，变薄，拉伸过 程中工件表面润滑能力。
功能镀层
钢件镀黄铜（0.5～2.5微米），可大大提高与橡胶的结 合力（如轮胎衬里钢丝） 黄铜镀层也可作为减摩镀层。
材料表面工程
铜
腐 蚀 特 点 用
铜是正电性金属，不受非氧化性酸的腐蚀，但会和氧发生反应。 在空气中铜易氧化而失去光泽，在含二氧化碳或氯化物的潮湿 大气中，铜表面易生成碱式碳酸铜或氯化铜膜，受到硫化物作 用时表面会生成棕色或黑色的硫化物膜。钢铁表面的铜镀层属 阴极性镀层。因此铜不单独作为钢铁件的防护镀层。
电镀处理的工具和设备
电镀处理的工具和设备电镀处理是一种常见的表面处理技术，它可以为工件提供不同的表面性能和外观效果，常用于金属、塑料、陶瓷等制品的加工和生产中。
在电镀处理过程中，使用的工具和设备是非常关键的，本文将对电镀处理过程中常用的工具和设备进行介绍。
一、电镀处理工具1.电极电极是电镀处理过程中最重要的工具之一，其水平直接影响到电镀效果。
电极的种类有多种多样，包括棒状电极、板状电极、筒状电极、网状电极、骨架型电极等。
不同的电极适用于不同的物件，在使用时需要根据物件的形状和大小选择合适的电极，确保电镀效果。
2.电镀槽电镀槽是电镀处理时用来存储电解液的容器，其大小和形状因电镀物而异。
电镀槽的材料有塑料、搪瓷、不锈钢等材质。
电镀槽的内表面需要经过严格的抛光处理，以确保电镀液在电镀槽内的流动性和稳定性。
3.电解液循环系统电解液循环系统是电镀处理中不可或缺的一个组成部分。
它可以通过循环电解液，促进电镀液中溶质的均匀分布，保证电镀液中的金属离子浓度和pH值的稳定，使电镀效果更加均匀，缩短电镀时间。
二、电镀处理设备1.电镀设备电镀设备是电镀处理过程中最基本的设备，它包括电源、电解槽、电极等。
电镀设备的类型和规模因不同的电镀工艺而异，电源的参数也需要根据物件进行调整，以保证电镀效果。
2.电解槽电解槽是电镀设备中最重要的组成部分之一，它负责存储电解液，以及作为电极的固定和支撑。
电解槽的材料有塑料、搪瓷、不锈钢等材质，其内表面需要进行严格的抛光处理，以确保电解液在槽内的流动性和稳定性。
3.电源电源是电镀设备中重要的组成部分之一，它为电极提供电能，完成电化学反应。
电源的种类有直流电源和交流电源，其中直流电源使用较为广泛。
在使用电源时，需要根据电极材料和电流密度选择合适的电压和电流，以充分利用电源的性能。
4.控制系统控制系统是电镀设备中重要的组成部分之一，它负责控制电源输出的电压、电流，以及电镀液的流量、温度、PH值等参数。
控制系统的性能直接影响电镀效果，因此需要根据不同的电镀工艺选择合适的控制系统，确保电镀效果。
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作用：检测产品 RoHS有害物质含 量 检出下限:5PPM; 误差:+5%-+10%
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X-RAY测厚仪 测试产品镀层厚度 X光谱打击 精确度:0.01um Cr： 0.01—5.00um Ni： 0.01—15.00um Cu：0.01—25.00um SnCo:0.01—25.00um Cr3+:0.01—25.Βιβλιοθήκη 0um Au： 0.01—5.00um
电镀工艺及设备
电镀工艺及设备①镀槽为普通耐高温镀槽，阳极做成圆筒状，直径为电镀工件直径的3-5倍，圆面上开一些导气孔，阴、阳极液面下长度相当，阳极筒底部要放置绝缘套。
另一种阳极做成条状，每一镀件四周均匀分布4根阳极，中间1根共用，阳极与电镀工件的垂直距离为电镀工件直径的5-8倍，液面下长度，阳极杆比电镀工件短3- -5 cm。
阴极杆可用2mm圆钢做主体，上端焊3～4cm宽的紫铜排和直径为4cm定位片，下端攻丝。
可做成一挂具镀一根减震杆，也可做成一挂具镀两根减震杆。
②电镀工装导电负荷不能超过极限，否则，会使电压升高，工装产生的热量使镀升温。
一般JK 为30～50A/dm2，单根挂具电流负荷<180A。
③五级去离子水清洗槽是由五只互不相通的槽体组成，每只槽尺寸为500mmX500mmX 150【电镀设备厂】0mm，用来第一次清洗镀后工件的为一级，其他的依次为二级、三级、四级、五级。
补充镀液时，只能用一级清洗水，二级清洗水补充一级清洗水，其他依次补充，第五级清洗水用去离子水补充。
中和回收槽宽与其他槽相同，长300mm，一共两只，一只工作，另一只处理回收。
每挂具镀一根镀件时，回收槽尺寸为300mmX 500mmX 1500mm;每挂具镀两根时，回收槽尺寸为300mmX 500mmX 1800mm。
其中距底部400mm为沉淀物收集箱，底部装有阀门。
距底部800mm向下设有沉淀物挡板，垂直夹角为15。
，两夹板之间最小距为50mm。
镀铬废气用双过滤板W形铬雾净化器，吸风口到出气口垂直距离不小于llm，期清除上面吸附的灰尘，以免影响回收效果。
(3)操作注意事项①操作时工件先出槽，后下槽，再清洗出槽工件，每次工件从槽液出来时要滴干。
②镀液蒸发后，要用一级清洗水补充。
③中和回收槽为硫代硫酸钠溶液，质量浓度为30～50g/L，pH 7～8。
回收时，调pH 9～10沉淀过滤，硫代硫酸钠溶液可回收利用。
④废气回收液含大量S012-、Fe3+、Cr3+，分析浓度后，方可加入镀槽。
电镀设备电镀生产线
电镀设备电镀生产线电镀设备是用于表面处理的一种设备，主要用于对某些金属制品进行表面的镀铬、镀铜等处理，从而提高其耐腐蚀性、装饰性和导电性等性能。
电镀设备包括电镀池、电源、温度控制、搅拌装置、工艺控制系统等组成的完整的电镀设备，它常常是电镀生产线的核心部分。
一、电镀生产线概述电镀生产线包括准备工序、电镀工序和后处理工序，一般由洗净、酸洗、去油、水洗、除锈、中和、表面活化、电镀、冲洗等多个步骤组成。
为保证电镀品的质量和稳定性，需要对整个生产线进行严格的控制。
1. 准备工序准备工序是对真空和电极进行预处理，包括洗净、去除表面氧化、放电消耗和喷嘴处理等。
洗净过程是将金属零件浸泡在酸碱溶液中，以去除金属表面上的污垢和油脂。
去除表面氧化是指在真空室中，使用刮刀或喷嘴通过强氧化浸泡液去除零件表面上的氧化层。
放电消耗是指通过电极放电来消耗表面氧化层和残余气体，用于在真空中减少杂质的影响。
喷嘴处理是指在真空室中通过喷嘴喷雾处理，用于减少空气流动和氧化过程。
2. 电镀工序电镀工序主要是在电镀池中进行，包括金属离子的沉积、阴极保护和控制电流密度等。
电镀池是由工艺槽、电源、温度控制系统、搅拌装置、工艺控制系统等组成的，它是电镀生产线的核心部分。
3. 后处理工序后处理工序主要是对电镀过后的零件进行清洁、烘干等处理，以保证电镀膜的光洁度和质量。
清洁过程是将电镀过后的零件浸泡在酸碱溶液中，以去除电极材料和电镀液。
烘干过程是将清洁过后的电镀零件放入高温烘箱中，以除去零件表面上的残余水分。
二、电镀设备的分类电镀设备按照不同的分类方式，可以分为不同的类型：1. 按照电源类型分类电镀设备的电源可以分为两种类型：直流电源和交流电源。
直流电源：直流电源是指将交流电源通过整流电路转换为直流电进行供电，其特点是电流稳定性好，能够提供稳定的电源，适用于大部分金属的电镀。
交流电源：交流电源是指直接采用交流电作为电源进行供电，其特点是易于控制和调节电流，使用较为简单。
电镀及设备培训资料
电镀废弃物的处理与环保要求
分类收集
根据废弃物的性质进行 分类收集，避免混合不
同性质的废弃物。
资源化利用
对于可回收的电镀废弃 物进行再生利用，减少
资源浪费。
无害化处理
对于无法回收的废弃物 需进行无害化处理，确 保不对环境造成危害。
环保标准
电镀企业需遵守国家和 地方环保标准，确保污
染物排放达标。
电镀行业的法律法规与标准源自电镀技术的创新与突破环保电镀技术
随着环保意识的提高，电镀行业正逐步推广无氰、低氰、无铬等 环保电镀技术，减少对环境的污染。
真空电镀技术
真空电镀技术能够实现镀层与基材的紧密结合，提高电镀层的附着 力，同时减少环境污染，具有广阔的应用前景。
复合电镀技术
复合电镀技术能够将不同材料、不同性质的材料结合在一起，形成 具有特殊性能的复合镀层，满足高端制造业的需求。
定期清洁电镀设备表面，去除 污垢和残留物，保持设备整洁
。
检查紧固件
定期检查电镀设备的紧固件， 如螺丝、螺母等，确保其紧固
、无松动。
检查溶液
定期检查电镀溶液的浓度、温 度等参数，确保其符合工艺要
求。
记录维护情况
对电镀设备的日常维护情况进 行记录，以便及时发现和处理
问题。
电镀设备的常见故障及排除方法
电源故障
这些电镀工艺各有特点和应用领域，如镀 锡工艺具有较好的防腐蚀性能和焊接性能 ，常用于电子和通信行业；镀银工艺则具 有优良的导电性能和反射性能，常用于制 造镜子和某些装饰品。
04
电镀设备操作与维护
电镀设备的操作规程
启动前检查
在启动电镀设备前，应检查电 源、水源、溶液等是否正常，
确保设备处于安全状态。
半导体电镀设备定义、产业链、产品分类以及市场规模
半导体电镀设备定义、产业链、产品分类以及市场规模1、半导体电镀设备定义半导体电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。
随着芯片制造行业技术的发展，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，市场对半导体镀铜设备越来越大。
目前半导体电镀应用邻域广泛，包括铜线的沉积、镍、金和锡银合金等金属的沉积，但主要还是金属铜的沉积。
铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。
半导体电镀设备在晶圆上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙等其他缺陷，并且分布均匀的铜，再配以气相沉积设备、刻蚀设备、清洗设备等，完成铜互连线工艺。
2、半导体电镀设备行业产业链半导体电镀设备上游行业主要为原材料，包括不锈钢、阀门、管道、电子元器件、电镀液等；下游行业主要是半导体电镀设备的应用领域，主要是半导体制造业。
3、半导体电镀设备分类半导体电镀设备主要分为前道铜互连电镀设备和后道先进封装电镀设备。
4、半导体电镀设备行业发展现状目前全球前道晶圆制造的电镀设备市场处于寡头垄断的状态，市场巨头为LAM。
国内市场中，掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利的公司只有盛美半导体。
盛美半导体公司自主开发了针对20-14nm及更先进技术节点的芯片制造前道铜互连镀铜技术（UltraECPmap），采用多阳极局部电镀技术的新型电流控制方法，实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换，在超薄籽晶层上完成无空穴填充；同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性。
在后道先进封装电镀设备领域，全球范围内的主要设备商包括美国的AppliedMaterials和LAM、日本的EBARACORPORATION和新加坡的ASMPacificTechnologyLimited等；在国内企业中，盛美半导体针对先进封装工艺进行差异化开发，解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题，通过独创的第二阳极控制技术，可在工艺配方层面上更好的实现晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制，提高了封装环节的良率。
镀膜设备简介介绍
镀膜设备的重要性
01
02
03
提磨性、耐腐蚀性 、光学性能、电学性能等 表面性能。
满足多样化需求
镀膜技术可以满足各种行 业对材料表面性能的需求 ，如机械制造、电子、光 学、装饰等。
提高产品附加值
镀膜技术可使产品更具特 色和个性化，提高产品的 附加值和市场竞争力。
镀膜设备简介介绍
汇报人： 日期:
contents
目录
• 镀膜设备概述 • 镀膜设备组成与原理 • 镀膜设备操作流程 • 镀膜设备性能评估与优化 • 镀膜设备应用案例展示
01
镀膜设备概述
定义与特点
定义
镀膜设备是一种用于在材料表面沉积一层或多层薄膜的装置，以改变材料的表 面性质、外观和功能。
特点
镀膜设备具有高精度、高稳定性、高生产效率等优点，可实现自动化、智能化 和高效化生产。
镀膜设备应用案例展示
案例一：光学薄膜制备
总结词
光学薄膜是一种具有特殊光性能的薄膜，广泛应用于光学元 件、显示器、太阳能电池等领域。
详细描述
光学薄膜的制备需要高精度和高效率的镀膜设备，以实现精 确控制薄膜的厚度和光学性能。常用的镀膜设备包括真空蒸 发镀膜机、溅射镀膜机和化学气相沉积镀膜机等。
案例二：金属薄膜制备
详细描述
半导体薄膜的制备需要采用精确控制工艺的 镀膜设备，常用的镀膜设备包括分子束外延 镀膜机、金属有机物化学气相沉积镀膜机和 等离子体增强化学气相沉积镀膜机等。
案例四：装饰性薄膜制备
总结词
装饰性薄膜具有美观、耐候、耐化学品等特性，广泛应用于建筑、汽车、家具等领域。
详细描述
装饰性薄膜的制备需要采用高精度和高效率的镀膜设备，以实现复杂图案和精细结构的装饰性镀膜。 常用的镀膜设备包括真空蒸发镀膜机、溅射镀膜机和喷涂设备等。