《CB制作流程》PPT课件
《CB设计常识》课件
一、CB设计的起源与发展1.1 CB设计的起源1.2 CB设计的发展历程1.3 CB设计在现代社会的应用二、CB设计的要素2.1 设计原则2.2 设计元素2.3 设计手法三、CB设计的流程3.1 设计前的准备3.2 设计过程3.3 设计后的评估与修正四、CB设计的技巧与策略4.1 设计技巧4.2 设计策略4.3 设计实例分析五、CB设计的前景与挑战5.1 CB设计的前景5.2 CB设计面临的挑战5.3 应对挑战的策略与建议六、CB设计的基本技巧详解6.1 创意发想：如何进行创新思维训练6.2 图形设计：图形语言在CB设计中的应用6.3 色彩运用：色彩理论及其在CB设计中的实践七、CB设计的视觉传达要素7.1 文字设计：字体选择与排印设计7.2 版式设计：布局与版面构成的原则7.3 符号与标志：识别系统在CB设计中的应用八、CB设计的实战案例分析8.1 品牌设计案例：从品牌定位到视觉表现8.2 包装设计案例：产品包装的设计流程与实践8.3 广告设计案例：广告创意与视觉传达的结合九、CB设计与现代科技9.1 数字设计：数字技术对CB设计的影响9.2 交互设计：用户体验在CB设计中的重要性9.3 绿色设计：可持续性理念在CB设计中的应用十、CB设计的评价与反思10.1 设计评价的标准与方法10.2 设计过程中的反思与调整10.3 设计师的职业素养与成长路径这是《CB设计常识》课件的后五个章节的内容概要。
请您根据实际需求对这些内容进行调整和补充。
希望对您有所帮助。
十一、CB设计在不同的领域的应用11.1 平面设计：广告、海报、书籍等平面媒体的设计应用11.2 产品设计：产品外观与结构的设计原则及实践11.3 环境设计：空间布局与视觉环境的规划十二、CB设计的专业领域拓展12.1 UI/UX设计：用户界面与用户体验的设计理念12.2 网页设计：网页布局、配色及交互设计12.3 动画设计：动态视觉设计的基本原理与技巧十三、CB设计的创新与趋势13.1 设计创新的理念与方法13.2 设计趋势的分析与预测13.3 设计师如何跟上时代的发展十四、CB设计的职业生涯规划14.1 设计师的职业路径与发展前景14.2 设计技能的提升与终身学习14.3 设计师的自我品牌建设与营销十五、CB设计的案例解析与实战演练15.1 成功设计案例的背后故事与启示15.2 设计实战演练：从构思到落地的全过程15.3 设计团队的协作与沟通技巧这是《CB设计常识》课件的最终五个章节的内容概要。
CB基础讲座PPT课件
PCB工艺
– 化金板 全称化学镍金，又叫沉金板。易焊接，国内厂商大多使用此制程。
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– 喷锡板 因为费用低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接 特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。
– 镀金板 尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此 板材作为基材。
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PCB叠层结构
– 菊花链（ Daisy Chain ）走线，并行总线，例如ISA总线。布线从驱 动端开始，依次到达各接收端。如果使用串联电阻来改变信号特性， 串联电阻的位置应该紧靠驱动端。
– 高次谐波干扰方面，菊花链走线效果最好。布通率最低。 – 菊花链布线中分支长度尽可能短。
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阻抗匹配
把一个实际电压源，等效成一个理想的电压源跟一个电阻r串 联的模型。负载电阻为R，电源电动势为U，内阻为r。 流过电阻R的电流为：I=U/(R+r) 可以看出，负载电阻R越小， 则输出电流越大。
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– 串联终端匹配 用于输出端阻抗偏小，近源端增加串联电阻。 晶振的时钟信号DDR的控制信号。
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– 并联终端匹配 用于接收端阻抗偏大，近接受端摆放。可对地下拉，对电上拉。 多见于RS485和CAN总线等差分信号，匹配电阻并联差分信号线的正 负线间。
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传输线效应
PCB 板上的走线可等效为下图所示的串联和并联的电容、电阻和 电感结构。串联电阻很小，并联电阻阻值通常很高将寄生电阻、电容 和电感加到实际的PCB 连线中之后，连线上的最终阻抗称为特征阻抗 Zo。如果传输线和接收端的阻抗不匹配，那么输出的电流信号和信号 最终的稳定状态将不同，这就引起信号在接收端产生反射。
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传输线效应的形式
– 反射信号Reflected signals – 延时和时序错误Delay & Timing errors – 多次跨越逻辑电平门限错误False Switching – 过冲与下冲Overshoot/Undershoot – 串扰Induced Noise (or crosstalk) – 电磁辐射EMI radiation。
CB制作流程与常见品质问题--鼎鑫电子
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金手指(Nickel/Gold Plating)
目的: 在 connector 上以電鍍方式電
鍍上鎳及金, 使其能有良好之導通效 果
常見之品質問題: 露銅 鎳厚度不足 金厚度不足
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有機保護膜(OSP, Organic Solderability Preservatives)
目的: 於需要絕緣處蓋上防焊材料(油
墨)使其絕緣或於 via hole 內塞孔.
常見之品質問題: 油墨 on pad 顯影未淨 露銅
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文字(Marking / Legend)
目的: 依據客戶所需標示之文字或符
號印在板面上供辨識或標示裝配位 置之編號
常見之品質問題: 文字 on pad 文字模糊/不清
目的: 依客戶鑽孔資料(Gerber/程式)
轉成鑽孔機之程式在板子上鑽出孔
常見之品質問題: 孔偏破 孔大 孔小
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鍍銅(Copper plating)
目的: 於孔壁的基材上(絕緣材料)經由
化學反應後使其鍍上銅變為導通孔
常見之品質問題: 孔破 貫孔不良 銅厚不足
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防焊(Solder Mask)
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噴錫(Hot Air Level)
目的: 於銅表面上塗佈上一層錫/鉛合
金作為完成品之表面處理
常見之品質問題: 露銅 錫凸 錫 short
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化學鎳金(Immersion Nickel/Gold)
目的: 在板面上以化學反應沉積上一
層鎳及金,作為完成品之表面處理
常見之品質問題: 露銅 鎳厚度不足 金厚度不足
《CB辅助设计》课件
一、课件简介1.1 课件目的：本课件旨在介绍CB辅助设计的基本概念、工具和应用，帮助学员掌握CB辅助设计的基本知识和技能，提高设计效率。
1.2 课件内容：本课件共包含五个章节，分别为CB辅助设计的基本概念、工具介绍、应用案例、操作技巧和实战演练。
二、CB辅助设计的基本概念2.1 CB辅助设计的定义：CB辅助设计（Computer-Aided Design，简称CAD）是指利用计算机和其他辅助设备，进行工程设计、产品设计和建筑设计等的一种技术。
2.2 CB辅助设计的发展历程：1950年代：计算机开始应用于设计领域。
1960年代：出现第一代CAD软件。
1970年代：CAD技术逐渐成熟，开始广泛应用于各个领域。
1980年代：CAD技术进入二维绘图时代。
1990年代：CAD技术发展至三维建模。
21世纪初：CAD技术融入互联网，实现远程协作。
2.3 CB辅助设计的作用：提高设计效率：计算机辅助设计可以快速完成复杂图形和模型的绘制。
精确度高：计算机辅助设计可以精确地计算和绘制图形，降低设计错误。
易于修改和调整：计算机辅助设计可以方便地对图形和模型进行修改和调整。
实现协同设计：计算机辅助设计可以实现设计师之间的远程协作，提高设计团队的沟通效率。
三、CB辅助设计工具介绍3.1 AutoCAD：AutoCAD是由美国Autodesk公司开发的一款计算机辅助设计软件，广泛应用于建筑、土木工程、机械制造等领域。
3.2 SolidWorks：SolidWorks是由美国SolidWorks公司开发的一款三维建模软件，主要用于产品设计和分析。
3.3 Revit：Revit是由美国Autodesk公司开发的一款建筑信息模型（BIM）软件，用于建筑设计、结构工程、MEP工程等领域。
3.4 SketchUp：SketchUp是由美国Trimble公司开发的一款简单易学的三维建模软件，主要用于建筑设计和室内设计。
四、CB辅助设计应用案例4.1 建筑设计：利用CB辅助设计软件，设计师可以快速完成建筑物的平面布局、立面设计和三维模型，提高设计效率。
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第一部分 制作工程部 ( ME ) 结构及职能
ME
MI
12/20/2020
C/C
TAPE
FILM
Design Input Drill check A/W check
A/W edit
Rout check
Output
TPG Back up
FA/W backup
晒网印油 二次塞孔 ss-via-t2 ss-via-b2
绿油菲林
正常 sm-ss-f-t sm-ss-f-b
(Sold Mask）
一次塞孔 sm-via-t1 sm-via-b1
曝光 二次塞孔 sm-via-t2 sm-via-b2
正常 sm-df-f-t sm-df-f-b
白字菲林 晒网印油 Cm-t-f
外层菲林 (Outer layer)
CAD/CAM 层名
P&G: inx-pg-f inx-gp-f
Signal: inx-f 假层辅助层：lyx-tool-f 盲孔蚀点层：Layerx-blind-f
Ct-t-f Ct-b-f
工具使用2
菲林工具
CAD/CAM 层名
一次塞孔 ss-via-t1 ss-via-b1
----培训专用
2005.2.
第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 第六部分 第七部分 第八部分 第九部分 第十部分 第十一部分 第十二部分 第十三部分
目录
工程部组织结构及职能简介 菲林房工作流程及职能 生产工艺流程介绍 工具使用类型 菲林类型 黑房机器操作规程 测量仪器及英制换算 常用名词 排板结构及分层 内层菲林检测 外层菲林检测 绿油白字检测 碳油蓝胶检测
a. 接地层 ：Ground (GND) b. 电源层 ：Power (PWR)
VCC、VDD、Vxx c. 信号层 ： Inner 1, 2……
Signal 1, 2…… ➢ 外层菲林 (Outer Layer )
插件面 焊锡面
Component Side
Solder Side
Top Side
Bottom Side
(Silk screen)
Cm-b-f
碳油菲林 晒网印油 Cb-t-f
(Carbon ink)
Cb-b-f
兰胶菲林 (peelable)
晒网印油 Lj-t-f Lj-b-f
第五部分 黑房机器及菲林类型
菲林类型
特性
HPR
7MIL厚,可作正负片的相互复制
（LP7008） (一般使用在生产菲林的拍片)
HCP
2. 公英制换算： 1 = 1000 mil 1mm = 1/25.4 0.03937 = 39.37mil
第八部分 常用名词及标记
1. 标记 Logo(marking) ➢ 公司标记 ：TOPSEARCH ➢ U L 标记 ：
兄 TS – D (M) – ( * )V0( * )C D：Double side ( 双面板 ) M：Multi Layer ( 多层板) *依据UL的标准相应增加1、2、3、、、字符 ➢ 防火标记 ： 94V – 0
第三部分 生产工艺流程介绍
➢ 多层板生产流程简介1 (乾工序)
开料
(Board cut)
内层干菲林
(Developing inner)
内层蚀板
(Etch inner)
内层棕氧化
(Brown oxide)
压板排板
(Board arrange )
层压
(Press)
钻孔
(Drill hole)
沉铜
(PTH)
全板电镀
(Panel plate)
外层干菲林
(Developing outer)
图形电镀
(Pattern plate)
退膜
(Film removal)
外层蚀板
(Etch outer)
退铅锡
(Stripping)
➢ 多层板生产流程简介2 (湿工序)
绿油湿菲林
(Solder Mask silkscreen)
7MIL厚,可作正负片的相互复制
（LP5008） (一般使用在生产菲林的拍片)
FCS
4MIL厚,可作正负片的相互复制
（复片机） (一般使用在留底菲林的复制)
PDO
4MIL厚,可作正正片或负负的互复制
（复片机）
(一般使用在留底菲林的复制)
菲林尺寸 常用尺寸：16*20 20*24 20*26 22*26 自动机尺寸：24*30 26*32
曝光参数
PLOT (绿灯)
PLOT (红灯) 曝光机308 (红灯) 曝光机525 (红灯)
第六部分 黑房机器操作规程
1. Plot机操作(略) 2. 复制菲林机的操作 .开启电源 .调较菲林曝光参数 .将原稿菲林图形药膜朝上，再将未曝光菲林片药膜朝下 与之对齐。 .按下Start键，待曝光结束后取出上菲林片放入冲影机药 膜朝下冲出。
➢ 日期标记 ：YR / xx WK / xx WK / xx YR / xx
通常以
形式表示
生产修改后
表示2003年48周(YRWK)
➢ MADE IN CHINA ➢ P/N NO ➢ LOT NO & PCB LOCATION NO
一般以
形式表示
2.各层菲林标识 ➢ 内层菲林 ( Inner Layer)
喷锡/镀金/防氧化
(SCL / Gold plate / ENTEK )
绿油曝光
(Sold Mask Expose)
白字丝印
(Component Mark )
碑/锣(Punch /Rout )
终检(Final )
包装(Package)
第四部分 工具使用1
菲林工具
内层菲林 （Inner layer)
3
第二部分
1. 检测流程
Master input
菲林房工具检测流程
TAPE 检测
MI 制作
CAD/CAM Tape editing
FS 检测
A/W OUTPUT
CAD/CAM A/W editing
工序生产
2. F/S职能
➢ 负责所有生产菲林及样板菲林的检测 ➢ 负责手工菲林制作 ➢ 保证所有工具按计划及时完成并确保工具的检测质量 ➢ 为相关部门复制菲林 ➢ 负责ECN工具的回收控制 ➢ 负责菲林工具的修改
（冲片过程: 显影---定影---水洗---风干） 3. 如何分线路菲林的正、负片及药膜面
正片：线路黑色部分代表铜，线路透明部分代表无铜。 负片：线路透明部分代表有铜，下落黑色部分代表无铜。 药膜：易刮花，光亮度比较暗。
12/20/2020
精选ppt
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第七部分 测量仪器及英制换算
1. 测量仪器：十倍镜、百倍镜