NPI 新产品开发体系流程图

天
工程参与结构 与装配验证
PCB layout review
模具制作 T0试模
V0.2PCBA
PM组织 V0.3 PCB
工程样机 （15PCS）
试产准备会 试产组 执行
自我检讨 T1试模
T2改模
目 品质试验：震动、高低温、 的 恒温恒湿、168h老化、跌落 与 工程验证：结构装配；PCBA 作 工艺性。软件验证：细节功 用 能；美工验证：表面工艺。
（4）做试 产物料准 备；（5） 根据PM要 求，完成物 料打样工 作；（6） 采购部拿到 试产BOM务 必在48小时 内回执PM信 息。
（7）接到 试产BOM务 必在48小时 内回执PM信 息。 （8）输出 资料与文 件：BOM成 本表；疑 难物料明 细表；物 料规格 书；物料 各类测试 报告。
（6）按照 PM要求及时 提供物料信 息和新物料 需求。
天
软件开发
结构工程师
模具厂
硬件开发
结构图设计
模具图设计
采购5介天入： 提供新物料
样板，确立
采购周期 5
4天
天
layout
结构手板
PCBA制作
1、结构图给出时间；2、结构手板周
目 期；3、Laout周期；4、结构图完成时
的 间；5、模具开发周期；6、工程样机
与
目 标
完成时间；7、软件编程周期；8、试 产时间；9、修整周期；10、EMC及环 保测试周期；11、结案时间。落实到 责任人、具体时间。
产品 重要特点 说明（客 户制定或 市场必须 的）；产 品采用的 技术方案 和关键物 料；开发 计划书； 产品规格 书
3、工程 部：（1） 参加产品开 案计划会； （2）以工 程样机验证 SMT工艺、 PCBA工艺性 、装配工艺 性，提出改 善意见，并 跟踪改善效 果；（3） 参加试产准 备会，并指 导
目 1、产品市场定位：目标成本、预计销量、销售 的 周期、客户区域； 与 2、开案条件：ID与外观手板，UI、重要功能、 目 基本规格和说明书、技术路线与方案等（外观 标 手板与结构已可行性论证）
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
主导者： PM
PM组织
组织新项目开案计划会， 介绍新项目规划，形成 开发计划表
硬件工程师
软件工程师 1
市场定位
竞争对手产品分析
市场部
设计概念
ID design
表面工艺 解决困难的成本
市场部 ID
外观手板
组织会议立项 给出详细规格表 论证开案必要条件 明确开发任务目标
组建开发小组
包装设计
2D
宣传资料
市场部
目 1、根据手板效果，讨论确立ID和表面处理工艺，2、 的 产品规格定义；3、按键定义；4、重要物料规则；5、 与 UI实现可能性；6、评估大致开发周期；7、确立样 目 机需求量；8、手板确认OK；9、设计制作中性包装 标 和宣传资料
（5）参加 试产全过 程，做出设 计总结； （6）以结 构手板和初 级PCBA及程 序，做EMC 摸底，给出 结论和调整 措施，纠正 设计； （7）以工 程样机做 EMC测试
（8）输 出资料与 文件：电 路原理 图；PCB 图；贴片 图；元器 件分布 图；电子 BOM；硬件 测试报 告；生产 注意事 项；EMC报 告
（5）输出 资料与文 件：老化 试验报 告；常规 试验报 告；跌落 和震动试 验报告； 环保测试 报告；品 质控制 点；品质 标准
5、测试 组：（1） 随时配合软 件工程师测 试软件，形 成测试报告 传达测试结 果；（2） 协助研发部 核对OSD和 说明书等文 件；
（3）输出 资料：软 件测试报 告
参加：设计、 工程、品质、 生产、采购、 PMC
主导者： PM
天 1、PM汇总试产报告：品 目 质总结报告、工程工艺总 的 结报告、SMT总结报告、 与 生产总结报告。2、形成试 作
产品试产 （50－100台）
修整优化计
7
划
EMC报告
试产总结
PM组
目 1、验证：产品工艺性，生 的 产难度、细节性问题点；2、 与 指导编制工艺文件和作业指
作 导文件，评估量产可能性。
用
工程、品质、 生产、设计、 等现场考量
结案会议 样机封样
资料规范化、 归档
1、BOM；2、PCB图；3、贴片图；4、电路原 结 理图；5、爆炸图；6、PCB拼板图；7、结构图；
果
8、软件测试报告；9、试产总结报告；10、产品 规格书；12、产品使用说明书；13、丝印图；14、
6、试产 组：（1） 根据PM要 求，按时完 成工程样机 制作； （2）承担 产品试产任 务，按照标 准作业流程 操作； （3）汇总 各部门提出 的试产问题 点，形成综 合报告报PM 。
（4）优先 保障PM的工 程样机制作 和需求要求 。 （5）输出 资料和文 件：试产 总结报 告，工程 样机制作 报告
2.研发设 计部门
2-1、结 构：（1） 结构图设 计；（2） PCB－ Layout图给 出；（3） 外观手板和 结构手板制 作；（4） 开模并跟进 进度； （5）试模 验证结构； （6）参加 试产，总结
结构问题 点，并做出 调整； （7）模具 定型； （8）参与 产品表面工 艺处理，给 出文件。
试产，总结 问题点，提 出改善措 施；
（4）编制 量产作业 文件：排 拉图；作 业指导 书；工艺 难点指导 书；工艺 流程图
4、品质 部：（1） 参加试产全 过程，总结 问题点，提 出措施意 见；（2） 根据PM安 排，及时完 成各类试 验，提出报 告和意见； （3）制定 产品品质检 验标准；
（4）确立 产品生产的 品质控制 点，形成控 制和指导文 件；
主导者： ，PM，市 场部，设 计部
新产 品开 发体 系流 程图
产品规划（包括） 产品类别及方向 产品开发数量时间
市场部
PM组织
灵感创意
ID
采购部
重点物料
Sales
目标客户
2D 结构工程师
征求 客户意见
GUI
结构实现 表面工艺困难 分析
市场部
设计配件特点
PM组织
重点功能 重要规格
solution
R&D
（9） 输出资料 与文件： 3D图；排 摸表；结 构BOM； PCB板框和 限高图； 试模与修 模报告； 组装爆炸 图;生产注 意事项.
2-2、硬 件：（1） 硬件和软件 设计，给出 设计资料； （2）以结 构手板验证 初步设计状 态；（3） 指导和跟进 工程样机制 作，验证设 计合理性， 优化调整；
7、PMC： （1）配合 PM做产品试 产计划； （2）做准 备试产物料 计划； （4）核定 试产工时和 物料损耗； （5）安排 工程样机制 作
8、采购 部：（1） 核定初级 BOM成本， 提供依据给 PM；（2） 核定最终 BOM并规范 化文档，报 送财务部和 市场部； （3）寻找 和确立疑难 物料渠道， 列出明细；
（4）组织 试产前准备 会，制定试 产计划和工 作安排； （5）汇总 试产报告， 组织试产后 总结会，跟 进改善进度 和效果；
（6）组织 结案会议， 做开发总 结；（7） 汇总产品开 发过程所有 资料与文 件，整理、 规范化后归 档。
（11）输 出资料与 文件：新 产品开发 计划；产 品规格 书；新产 品进度明 细表；结 案报告等 。
2-3、产品 部 (ID+2D)： （1）给出 产品规格定 义和按键定 义；（2） 验证产品功 能，提出改 善意见； （3）传达 客户要求， 跟进客制化 调整进度和 效果； （4）给出 ID和UI
（5）输出 资料和文 件：市场 需求规格 表；ID效 果图；产 品六面 图；产品 中性配色 和丝印图 （含材质 和表面工 艺）；基 本按键定 义；UI 图；
主导者： PM
软件测试2台、结构1台、
工程生产品质各1台,常规
5
试验5台、重要客户样机3 天
台
试产条件：BOM、电路原理 图、PCB图、位置图、组装 爆炸图、贴片图、作业指导
基本天 条 件
4
书、重要工艺指南、工程样 要
机1台、品质要点、规格书、 求
试产软件、测试内容及测试
方法、物料齐全、工装制具. 10
要 标准配色图；15、环保测试报告； 16、EMC测 试报告；17、开案计划书；18、结案报告；19、
求 品质检验标准；20、可靠性试验报告；21、排摸
表；22、硬件测试报告；23、结构测试报告；24、
生产工艺事项；
各部主要 工作项 目： 1、PM： （1）参与 新产品论证 会；（2） 组织产品开 案计划会， 形成开发计 划。（3） 跟进整个开 发过程，及 时协调和调 整与计划不 符合项，保 障进度；
目 1、验证：PCBA与结构的配合；2、
的 编制说明书；3、初级BOM成本和
与 作
成本评估；4、宣传资料；5、初
用 级软件验证；6、SDK；7、EMC或
FCC摸底
3天软件组
工程参与
22天
软件测试
working sample
EMC摸底
软件及软件测试共一台/ 结构与硬件共一台
结构验证 设计调整
结构工程师