PCB培训教材(四)
XXX电子公司PCB技术培训教材大全
XXX电子公司PCB技术培训教材大全基础培训教材第一节常用术语讲明（一） 11．组装图12．轴向引线元件13．单端引线元件14．印刷电路板15．成品电路板16．单面板17．双面板18．层板29．焊盘 210．元件面211．焊接面212．元件符号213．母板214．金属化孔（PTH）215．连接孔216．极性元件217．极性标志218．导体219．绝缘体220．半导体321．双面直插322．套管323．阻脚324．管脚打弯325．预面型3第一节常用术语讲明（二） 41．空焊42．假焊 4 3．冷焊44．桥接45．错件46．缺件47．极性反向48．零件倒置49．零件偏位 410．锡垫损害411．污染不洁 412．爆板413．包焊 414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形 419．撞角、板伤 420．爆板 421．跪脚 422．浮高 423．刮伤424．PCB板异物 425．修补不良426．实体 527．过程 528．程序529．检验 530．合格531．不合格532．缺陷 533．质量要求534．自检535．服务 5第二节电子元件基础知识 6（一）阻器和电容器61．种类62．电阻的单位63．功率64．误差65．电阻的标识方法6-86．功率电阻87．电阻网络8-98．电位器99．热敏电阻器910．可变电阻器9（二）电容器101．概念和作用102．电路符号103．类型104．电容量105．直流工作电压106．电容器上的工程编码107．习题11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）13（一）变压器13（二）电感器13三、二极管(diodc) 141．稳压二极管142．发光二极管(LED) 14四、三极管(triode) 151．习题16五、晶体（crystal）17六、晶振（振荡器）17七、集成电路（IC）17八、稳压器18九、IC插座（Socket）18十、其它各种元件191．开关(Rwitch) 192．继电器(Relayo) 203．连接器(Connector) 204．混合电(mixed circuit) 205．延迟器206．篇程连接器207．保险丝(fuse) 208．光学显示器(optic monitor) 20 9．信号灯(signal lamp) 20十一、静电防护知识201．手带212．脚带213．工作台表层材料214．导电地板胶和导电腊215．导电框216．防静电袋227．空气电离器228．抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23公司产品生产工艺流程24插件技术24电阻的安装24电容的插装25-26二极管的插装27三极管的安装27晶体的安装27振荡器的安装27IC的安装27电感器的发装27变压器的安装27补焊技术28测试技术28-29第二章品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30品质管制的进化史30第二节、品管教育之实施31品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与，全员改善33第三节品管应用手法34一、层不法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37特性要因图使用步骤37特性要因图与柏拉图之使用38特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41管制图的实施循环41管制图分类42计量值管制图42计数值管制图42（三）X—R管制图43七、查核表（Check Sheet）44/45第四节品管抽样检验46抽样检验的由来46抽样检验的定义46用语讲明46交货者及检验收者46检验群体46样本46合格判定个数46合格判定值46缺点46不良品47四、抽样检验的型态分类47 1．规准型抽样检验472．选不型抽样检验473．调整型的抽样检验474．连续生产型抽样检验47抽样检验与全数检验之采纳48检验的场合48适应全数检验的场合48抽样检验的优劣48优点48缺点48规准型抽样检验48允收水准（Acceptable Quality Level）48 AQL型抽样检验49MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50抽取样本的方法50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动51一、5S活动的兴起 51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用 54第二节ISO9000基础知识55一、前言55二、ISO9000：94版标准的构成 55三、重要的术语5556四、现场质量治理561．目标562．精髓563．任务564．要求57ISO9001：2000版581．范畴582．参考标准583．名词与定义584．品质治理系统58/69。
PCB工艺培训教材
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
PCB基本生产工艺培训教材(48页)
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
PCB培训教材四
10/15/2019
2.3.5.C
Prepared by QAE
- 32 -
孔
原因分析： 药水浓度不均，孔壁钻孔不良，镀铜速度过快。
解决措施： 重新调配药水，检查钻孔孔壁是否合乎制程要 求，调整镀铜速率参数。
10/15/2019
Prepared by QAE
- 33 -
孔
E、爆孔
10/15/2019
10/15/2019
Prepared by QAE
- 45 -
D、定位不准
油墨
10/15/2019
Prepared by QAE
- 46 -
油墨
原因分析：
1）复制G菲林前未先停放或菲林变形 2）洁净房温度、湿度偏高 3）员工操作不当
解决措施：
1）复制菲林前先将待复制的菲林在曝光房放置一段时间， 稳定尺 寸
解决措施：
1）控制返洗次数，调整返洗参数 2）调整压板参数
10/15/2019
Prepared by QAE
-7-
板面
D、露纤维/纤维断裂
1.2.3.A
10/15/2019
Prepared by QAE
-8-
板面
原因分析 压机划伤基材表面，纤维布延展力不足。
解决措施 调整压机操作程序，更换玻璃纤维布。
解决措施： 调整行板速率，风刀压力，调整锡槽温度，检 查板面清洁度。
10/15/2019
Prepared by QAE
-3-
B、凹坑
板面
2.1.1.C
10/15/2019
Prepared by QAE
-4-
设备
原因分析：
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
pcb生产计划培训教材
pcb生产计划培训教材第一章：PCB生产概述1.1 PCB生产概念PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的导电板。
PCB在电子产品中起着至关重要的作用，是电子产品的基础之一。
1.2 PCB生产流程PCB的生产流程一般包括设计、制版、印刷、组装和测试等步骤。
在整个生产流程中，每个环节都至关重要，任何一个环节出现问题都可能影响整个产品的质量。
1.3 PCB生产的重要性PCB的质量直接影响着整个电子产品的质量和稳定性，在现代电子产业中，PCB生产已经成为至关重要的环节，必须高度重视。
第二章：PCB生产计划的制定2.1 生产计划的目的生产计划是指为了达到一定产量、质量水平和节约生产成本等目的，对生产活动和生产能力进行概括性安排和布置，以达到生产预期目标的一项计划。
2.2 生产计划的制定步骤（1）收集生产原料和工艺技术资料（2）分析生产能力和产量需求（3）确定工序安排和生产计划（4）编制生产排程和备料计划（5）监控生产情况和及时调整生产计划2.3 PCB生产计划的特点PCB生产过程通常较为复杂，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应和生产环境的要求等因素，才能制定出科学合理的生产计划。
第三章：PCB生产管理3.1 生产管理的基本原则（1）以质量为中心（2）以客户需求为导向（3）以高效为目标（4）以安全为保障3.2 生产管理的基本内容（1）生产计划的执行（2）生产设备的维护和保养（3）生产人员的培训和管理（4）生产过程的监控和调整3.3 PCB生产管理的难点PCB生产管理中难点在于生产过程中的各个环节之间的协调与沟通，以及在生产中遇到的各种问题的处理和解决。
第四章： PCB生产计划的实施4.1 生产排程的制定生产排程是指对各个生产环节的时间和顺序进行具体安排，以确保生产过程的有序进行。
在制定生产排程时，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应情况和客户的需求等因素。
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解决措施： 及时调整风刀气压和行板速度。
- 29 -
孔
C、PTH 孔壁不良
2.3.7.C
- 30 -
孔
原因分析: 孔壁粗糙，沉铜速率低，药水浓度不均。
解决措施： 控制PTH孔粗糙度，调节沉铜速率，控制药水 浓度。
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孔
D、孔壁镀层裂缝：
2.3.5.C
- 32 -
孔
原因分析： 药水浓度不均，孔壁钻孔不良，镀铜速度过快。 解决措施： 重新调配药水，检查钻孔孔壁是否合乎制程要 求，调整镀铜速率参数。
油墨
原因分析：
1）复制G菲林前未先停放或菲林变形 2）洁净房温度、湿度偏高 3）员工操作不当
解决措施：
1）复制菲林前先将待复制的菲林在曝光房放置一段时间， 稳定尺 寸 2）调整控制洁净房温湿度。 3）培训员工
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PCB 变形
原因分析
1）板料质量问题。 2）线路设计问题。如地或电源线在板面过度集中，层压结构不对称。 3）热风整平后的板子立即用水冷却。
原因分析： 刀槽堆锡，风刀角度不当，锡缸温度偏低。
解决措施： 及时清理刀槽，调整风刀角度，严格控制锡缸 温度。
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焊盘
B、焊盘脱落：
- 38 -
焊盘
原因分析 解决措施
1、铜层与基材结合力差，剥离强度不 1、加强来料检查，购买优质板料或铜 够 箔 2、热风整平时风刀变形或风刀上挂锡 2、及时清理风刀，或者修理更换 刮掉焊盘
- 23 -
导线
D、铜箔浮离
2.3.2.C
- 24 -
导线
原因分析： 1）铜箔与基材剥离强度不足，压板过程中树 脂流动不均。后工序流程处理不良。 2）基材性能差。 解决措施： 重新检验铜箔和基材性能参数是否合乎要求， 调整压板结构和压板参数，严格控制后工序流 程质量。
- 25 -
4、孔
- 43 -
油墨
C、波纹/皱纹
1.9.7.C
பைடு நூலகம்
- 44 -
油墨
原因分析： 前处理不良，板面粗糙度不良，油墨混合不均 匀，烘烤时间不足及温度分布不均。 解决措施： 检查前处理线确认是否合乎制程标准品质，更 新油墨并确认油墨混合参数，调整烘烤时间和 温度参数。
- 45 -
油墨
D、定位不准
- 46 -
查板面清洁度。
-3-
板面
B、凹坑
2.1.1.C
-4-
设备
原因分析：
1）压板钢板表面不平（凸起）或有杂物（如胶） 2）压板参数设置不当，气泡不能完全排出致板面树脂 空洞
解决措施：
1）清洁打磨钢板表面使之平整 2）调整压板参数
-5-
板面
C、露织物/显布纹
1.2.2.B
-6-
板面
原因分析：
1）印阻焊剂后返洗次数过多或返洗温度太高、时间太长、 药液浓度太高 2）压板参数设置不当，流胶过多
3、热风整平时参数设置不当或风刀堵 3、调整热风整平参数，及时清理风刀 塞，焊盘锡高导致后处理或后工序擦 掉
4、独立焊盘电镀铜偏厚，高出其他焊 4、调整电镀工艺，规范员工操作 盘及线路，导致后续工艺擦掉
- 39 -
6、油墨
A、阻焊膜脱落：
- 40 -
油墨
原因分析：
1）油墨印刷过薄耐热性不足。 2）前处理后停滞过久而使作业板氧化。 3）前处理不良板面粗糙度不足。
- 19 -
导线
B、镀层缺口：
- 20 -
导线
原因分析： 基材表面不良，药水浓度不均，镀铜速率不均。 解决措施： 检查基材表面是否合乎要求，调整药水浓度， 调节镀铜速率。
- 21 -
导线
C、导线露铜
1.9.1.B
- 22 -
导线
原因分析： 绿油固化不良，冲板机压伤。
解决措施： 调整绿油固化参数，冲板机进行维修保养。
解决措施：
1）调整丝印参数，提高阻焊膜的厚度。 2）控制前处理后停滞过久而使作业板氧化 3）调整前处理参数
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油墨
B、阻焊膜气泡/分层
1.9.4.B
- 42 -
油墨
原因分析：
1）油墨搅拌后停放时间过短。 2）线路铜太厚。 3）丝印过程操作不当。
解决措施：
1）延长油墨搅拌后停放时间。 2）适当降低线路铜厚（必须满足客户要求）。 3）严格按操作程序进行。
解决措施
1）更换板材。 2）优化设计，在设计时，使线路均匀分布在板面上，地、电源采用 网状形状尽量采用对称设计。 3）将热风整平后的板子风冷充分再过后处理。
- 48 -
END
- 49 -
- 33 -
孔
E、爆孔
- 34 -
原因分析
1、钻孔孔壁粗糙
解决措施
1、调整钻孔参数，选用好钻咀
2、孔内铜有破洞
2、调整沉铜参数，控制电镀前处理微蚀率
3、孔内铜厚太薄
3、调整电镀参数提高孔内铜厚，控制喷锡、 阻焊前处理段微蚀率
- 35 -
5、焊盘
A、焊盘可焊性不良：
1.4.2.B
- 36 -
焊盘
- 11 -
次板面
B、微裂纹
1.3.2.E
- 12 -
次板面
原因分析： 是层压基材内纤维丝发生分离的内部状况。 微裂纹状况表现为基材表面下的白点或“十字” 纹，通常与机械硬力有关。 解决措施： 更换玻璃布材质，调整压板压力。
- 13 -
次板面
C、分层/起泡
- 14 -
次板面
原因分析： 基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金 箔之间，或其它层内的分离现象形成分层。 层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护 性涂层间的分离形成气泡。 解决措施： 重新检查基材和铜箔粘结力，重新处理基材表 面，调整压板参数。
准备:黄四平 采购技术质量认证部 OEM&PCB TQC
-0-
三 印制板缺陷及原因分析
介绍PCB常见缺陷，及原因分析和解决措施。
-1-
板面
A.锡渣残留：
-2-
板面
原因分析： 行板速率过慢，风刀气压过低，锡槽熔锡不良。 板面清洁处理不良。 解决措施： 调整行板速率，风刀压力，调整锡槽温度，检
解决措施：
1）控制返洗次数，调整返洗参数 2）调整压板参数
-7-
板面
D、露纤维/纤维断裂
1.2.3.A
-8-
板面
原因分析 压机划伤基材表面，纤维布延展力不足。 解决措施 调整压机操作程序，更换玻璃纤维布。
-9-
2.次板面
A、白斑
1.3.2.A
- 10 -
次板面
原因分析： 快速扩散到环氧---玻璃中的湿气和元器件焊接 时的温度相结合，以及树脂的成分、层压方法、 偶合剂、TG等。 解决措施： 除高压场合外、白斑对所有产品来说都是可以 接受的。
- 15 -
次板面
D、外来杂物
- 16 -
次板面
原因分析： 指夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒。 解决措施： 外来夹杂物可以在基板原材料、B阶段、或 已制成的多层印制板中检测出来。
- 17 -
3、导线
A、缺口/ 空洞
- 18 -
导线
原因分析： 基材表面不良，干膜曝光不均，冲板压力过大， 蚀刻药水分布不均。 解决措施： 检查并处理基材表面，调整曝光参数，降低冲 板压力，调整蚀刻药水浓度分布。
A、定位超差：
- 26 -
孔
原因分析：
1）钻孔时板面或盖板下有杂物 2）管位孔位置偏移（多层板） 3）钻机对位精度有误
解决措施：
1）上板时清洁板面。 2）控制管位孔精度。 3）定期进行精度测试并进行调校。
- 27 -
孔
B、铅锡堵孔：
1.5.2.A
- 28 -
孔
原因分析： 风刀气压过低，速度过快。