080923_白光干涉仪_train_cs
白光干涉仪是什么？
白光干涉仪是什么？白光干涉仪是一种光学轮廓仪，是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。
它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。
白光干涉仪的功能非常强大！1)一体化操作的测量与分析软件，操作无须进行切换界面，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能。
2)测量中提供自动多区域测量功能、批量测量、自动聚焦、自动调亮度等自动化功能。
3)测量中提供拼接测量功能。
4)分析中提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能，其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。
5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依据国际标准的ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数分析功能；几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等功能；结构分析包括孔洞体积和波谷深度等；频率分析包括纹理方向和频谱分析等功能；功能分析包括SK参数和体积参数等功能。
6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能，设置分析模板，结合测量中提供的自动测量和批量测量功能，可实现对小尺寸精密器件的批量测量并直接获取分析数据的功能。
白光干涉仪应用非常广泛！可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、国防军工、科研院所等领域中。
可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。
高精度白光干涉仪安全操作及保养规程
高精度白光干涉仪安全操作及保养规程一、引言高精度白光干涉仪是一种高精度测量仪器，广泛应用于机械行业、电子行业、航空航天行业、光学行业等领域。
为了确保高精度白光干涉仪的正常工作和使用寿命，需要制定相关的安全操作及保养规程。
二、安全操作规程2.1 使用前准备使用高精度白光干涉仪前，需要进行以下准备工作：1.验证仪器是否处于正常状态；2.验证照明光源是否正常；3.验证检测仪器是否校准；4.准备所需的检测样品。
2.2 使用过程中的注意事项1.操作人员必须经过专业的培训，了解仪器的操作原理和注意事项；2.操作人员要保持仪器周围环境的清洁和安静；3.操作人员要保持正确的姿势，尽量减少手的震动；4.操作人员要避免强烈的震动或突然的冲击，影响仪器的精度和灵敏度；5.操作人员要避免使用磁性物质和金属物质，影响检测结果；6.操作人员要避免使用化学物品和强烈的光源，影响检测结果。
2.3 使用后的操作使用高精度白光干涉仪后，需要进行以下操作：1.清洁仪器和周围环境；2.关闭照明光源，关闭检测仪器；3.收起仪器，存放在干燥、阴凉、通风的场所；4.检查仪器的状态和性能，如发现故障或异常，及时报修。
三、保养规程3.1 清洁定期对高精度白光干涉仪进行清洁，以确保仪器的精确性和灵敏度。
清洁的方法如下：1.使用纯棉布或超细纤维布擦拭仪器表面；2.使用中性清洁剂和蒸馏水清洁仪器表面；3.清洁前请先关闭仪器电源，并且要用干布擦拭干净。
3.2 保养高精度白光干涉仪应定期保养，以延长使用寿命和保证检测精确度。
保养的方法如下：1.定期对仪器进行检查和校准；2.定期更换仪器内的所有滤波镜片；3.定期进行润滑和防护处理；4.定期检查仪器内的光路状态和透镜的状态，必要时更换。
四、结论本文介绍了高精度白光干涉仪的安全操作及保养规程，详细说明了使用前准备、使用过程中的注意事项、使用后的操作、清洁和保养等方面的内容。
只有正确的操作和保养，才能确保高精度白光干涉仪的正常工作和使用寿命。
中图白光干涉仪设备安全操作及保养规程
中图白光干涉仪设备安全操作及保养规程1. 引言中图白光干涉仪是一种精密的光学设备，主要用于测量光学薄膜的厚度和表面形貌。
为了保证设备的正常运行和延长其使用寿命，必须严格遵守安全操作和进行定期保养。
本文将详细介绍中图白光干涉仪的设备安全操作和保养规程。
2. 设备安全操作2.1 准备工作在操作中图白光干涉仪之前，需要做以下准备工作：•确保工作区域的环境整洁干净，避免灰尘和杂物对设备造成影响。
•确保设备通电前的电源稳定性，避免过电流或电压异常对设备损坏。
2.2 操作步骤以下是中图白光干涉仪的基本操作步骤：1.打开干涉仪电源，确保电源指示灯亮起。
2.通过旋钮调节干涉仪的亮度，使图像清晰可见。
3.使用交叉尺测量待测物体的尺寸，并根据实际需要调整干涉仪的焦距。
4.将待测物体放置在干涉仪工作台上，并调整物镜的高度和位置，使其对准测试物体。
5.在检测过程中，慎重操控操作手柄，避免过度施力或碰撞。
2.3 设备关机操作完成后，应按照以下步骤正确关闭中图白光干涉仪：1.关闭干涉仪的电源开关，确保设备完全断电。
2.清理工作台和设备周围的杂物和灰尘。
3.定期对设备进行清洁和维护。
3. 设备保养规程3.1 清洁与维护定期对中图白光干涉仪进行清洁和维护，可以保证设备的正常运行和延长其使用寿命。
3.1.1 清洁工作•使用干净、柔软的棉布或纸巾轻轻擦拭设备外壳，注意避免使用含有酸、酮或酯的溶剂。
•使用可吹风的工具清除设备内部的灰尘或杂物。
3.1.2 维护工作•定期检查设备的电源线和连接线是否正常，如有发现损坏或断裂现象，应及时更换或修理。
•检查设备的物镜和光学元件是否有损坏或污垢，如有需要可以使用专门的清洁液进行清洗。
3.2 设备存放与运输为了避免设备的损坏和外界环境的不利影响，应注意以下存放和运输要求：•设备应放置在防尘、防潮、避光的环境中，避免阳光直射和高温。
•在运输过程中，应使用专用的包装箱，避免震动和碰撞。
4. 总结通过严格遵守中图白光干涉仪的设备安全操作规程和定期保养，可以确保设备的正常运行和延长其使用寿命。
白光干涉仪在材料科学与加工制造领域的应用
白光干涉仪在材料科学与加工制造领域的应用
白光干涉仪作为一种表面分析设备，可用于分析材料的形貌信息及表面粗糙度，已经成为材料科学与加工制造研究领域必不可少的仪器设备。
白光干涉仪工作原理
白光干涉仪是一种利用干涉原理测量光程之差从而测定有关物理量的光学仪器。
两束相干光间光程差的任何变化会非常灵敏地导致干涉条纹的移动，而某一束相干光的光程变化是由它所通过的几何路程或介质折射率的变化引起，所以通过干涉条纹的移动变化可测量几何长度或折射率的微小改变量，从而测得与此有关的其他物理量。
测量精度决定于测量光程差的精度，干涉条纹每移动一个条纹间距，光程差就改变一个波长，所以干涉仪是以光波波长为单位测量光程差的，其测量精度之高是任何其他测量方法所无法比拟的。
白光干涉仪应用
白光干涉仪在材料科学研究，新型材料制备等方面有着广泛应用，比如测量材料基体和镀膜后表面形貌和粗糙度，测量材料的磨损性能（通过白光干涉仪测量磨损轮廓和粗糙度）。
因此白光干涉仪在各大专院校材料学院、新型材料研究所以及相关企业实验室应用非常广泛。
白光干涉仪主要技术指标
注：粗糙度性能参数依据ISO 25178国际标准在实验室环境下测量Ra为0.2nm硅晶片Ra参数获得；
台阶高性能参数依据ISO 25178国际标准在实验室环境下测量4.7µm台阶高标准块获得。
白光干涉仪(原理)
141nm
Glass
Character on the Glass
Flexible FPD Pattern(Gel Type)
碳纳米管
LGP Pattern
OLED 有机物蒸镀
PKG Substrate Inspection
Roughness, Diameter, Height, Width, Space (user defined base plane), etc
Max 270um（PZT扫描）
Max:7.2um/sec（1X-3X倍率可选）
Max:12um/sec（1X-5X倍率可选）
±3°（样品台倾斜） 0.2%@1σ
头部倾斜±6°（手动模式）头部倾斜±6°（自动模式）头部倾斜±9°（自动模式） WSI：0.5nm/PSI：0.1nm
0.2-4um（取决于物镜/视场放大镜倍率） 0.1%@1σ（标准样品8um）
三维测量技术比较
COMPARE
三维图像的比较
垂直分辨率
Optical
1mm
Triangulation
OPT: 光学三角测量
CSM: 共焦扫面显微镜
1um
CSM
PSI : 移向干涉测量法
WSI
1nm
PSI
AFM
WSI : 白光干涉法 AFM : 原子力显微镜
1nm
1um
1mm
垂直测量范围
根据测量技术特征
FPD Inspection
Build-up PCB Inspection
Post Spacer
RGB
Charater
Back Panel
Spray PR
Roughness Via Hole
白光干涉原理的应用有哪些
白光干涉原理的应用有哪些1.白光干涉仪白光干涉仪是利用白光干涉原理制成的仪器。
它由光源、分束镜、反射镜、干涉仪主体和检测装置组成。
它可以用于测量光源的波长、光源的发散角度、材料的折射率等。
由于白光干涉仪的使用，当测量精度要求相对较高时，可以使测量结果更加准确。
2.彩色干涉条纹仪彩色干涉条纹仪是利用不同波长的光在干涉时产生不同颜色的条纹，通过观察和分析这些条纹来测量被测物体的形状、薄膜的厚度等。
彩色干涉条纹仪广泛应用于工业领域，如测量机械零件的尺寸、薄膜的厚度等。
3.白光全息术白光全息术是将对象的光波干涉记录在一张光波扩片上的技术。
当使用激光制作全息图像时，由于激光的单色性，记录的是对象的干涉图样。
而使用白光制作全息图像时，由于白光的连续谱性，记录的是对象的干涉图样和色散图样，从而在重现的全息图像中可以观察到物体的颜色。
4.微小光机械系统微小光机械系统是其中一种微机电系统(MEMS)的应用。
通过将光学元件和微纳加工技术相结合，可以制作出微小的机械结构，并通过光的干涉来控制和驱动这些结构的运动。
白光干涉技术在微小光机械系统中的应用可以实现微小的运动控制、光学传感等功能。
5.多色光波长分离白光干涉原理可以将不同波长的光进行分离，以实现光波长的选择性分离。
这种技术在光学仪器中特别重要，例如显微镜、光谱仪等。
通过白光干涉原理，可以使不同波长的光在干涉时产生不同的色散效果，从而实现光的分离和测量。
总之，白光干涉原理在科学研究和工程应用中都有很重要的作用。
通过利用白光干涉原理，可以实现对光波长、物体形状、薄膜厚度等的测量和控制，为科学的发展和工程的应用带来了很多的便利。
随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，相信白光干涉原理的应用还会进一步发展和扩展。
米勒白光干涉仪的构造
米勒白光干涉仪的构造
米勒白光干涉仪的构造主要包括以下部分：
1.光源：产生白光的装置，常用的光源包括白炽灯、氘灯等。
2.分束器：将光源的光分为两束，一束作为参考光线，一束经过
待测物体后成为待测光线。
分束器可以采用菲涅尔透镜、彩色分束器等多种形式。
3.反射镜：将分束器分成两束光线同时入射到干涉板上的关键部
分，其中参考光线经过反射后直接到达干涉板，待测光线则需要经过待测物体反射后再到达干涉板。
4.干涉板：是白光干涉仪中直接产生干涉条纹的部分。
干涉板选
用的一般是具有高度平行光波前的全息板等特殊材料。
5.检测器：用于检测干涉条纹。
此外，米勒白光干涉仪还包括准直透镜、分光镜等其他光学元件。
这种仪器的结构原理简单明了，应用范围广泛，在未来的工业和科学研究领域中，米勒白光干涉仪将有着越来越重要的作用。
白光干涉仪在半导体领域的应用
白光干涉仪在半导体领域的应用1.引言1.1 概述白光干涉仪是一种常用的测量工具，它利用光的干涉原理来获取物体的各种参数。
通过将白光源照射到待测物体上，产生干涉条纹，并通过分析干涉条纹的形态和变化来推断物体的性质和特征。
在半导体领域，白光干涉仪具有广泛的应用，并发挥着重要的作用。
半导体是现代电子技术的基础，它广泛应用于集成电路、光电器件等领域。
在半导体的研究和生产过程中，需要对其进行精确的测量和表征，以确保产品的质量和性能。
白光干涉仪正是一种非常有效的工具，可以用于半导体材料的薄膜厚度测量、表面形貌分析、折射率计算等。
薄膜厚度测量是半导体工艺中非常重要的一项任务。
通过白光干涉仪，我们可以测量材料表面的薄膜的厚度，并通过分析干涉条纹的移动和形态来计算出精确的厚度数值。
这对于控制半导体生产工艺、优化工艺参数具有重要意义。
此外，白光干涉仪还可以用于半导体材料的表面形貌分析。
通过测量样品表面的高低起伏以及表面的粗糙度等参数，可以评估材料的质量和制备工艺的优劣，并提供指导改进的依据。
这对于半导体行业中的研发和生产都具有重要意义。
除了薄膜厚度和表面形貌的测量，白光干涉仪还可以用于计算半导体材料的折射率。
半导体材料的折射率是研究和设计光学器件时必须考虑的一个重要参数。
通过白光干涉仪测量样品的干涉条纹，可以推断出材料的折射率，并进一步用于光学器件的设计和优化。
综上所述，白光干涉仪在半导体领域具有广泛的应用前景。
它可以用于薄膜厚度测量、表面形貌分析、折射率计算等任务，为半导体工艺的研究和生产提供重要的帮助。
随着半导体技术的不断发展，白光干涉仪将会进一步完善和应用，为半导体行业的进步做出新的贡献。
文章结构部分是用来介绍整篇文章的组织结构和各个部分的内容，让读者对文章的整体框架有一个清晰的了解。
在本篇长文中，文章结构可以按照如下方式编写：1.2 文章结构本篇长文主要分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分主要包括概述、文章结构和目的三个小节。
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凹 干涉條紋
Step-6 調整鏡頭的”掃描終點”, 出現後再往下調兩格. 調整完後, 按Start開始掃描(掃描期間請勿製造任何震動).
Step-7 打開HsDataReview分析軟體(第一次啟動時)
Step-8 點選 Clear 將上次量測 的紅框與綠框去除
Step-9 點選A鈕 先框出第一個紅框
Step-2 打開HMS掃描軟體(第一次啟動時)
0.35x 50x3D 3 75
Step-3 確認參數
5~8
29000
35000
Step-4 調整焦距(Speed 1000, 500, 200, 20)與亮度設定, 繼續調整X與Y軸至量測點.
击 干涉條紋
Step-5 調整鏡頭的”掃描起點”, 出現後再往上調兩格.
Step-14 全選目錄下的所有掃描檔, 按”開啟 鈕”.
Step-10 再點選B鈕 再框出第二個綠框
Step-11 點選Measure鈕 路徑: C:\Hirose\Profile
Step-17 按”Save as XLS”鍵, 儲存本次量測結果.
Step-15 自動分析並計算 高度差值 (單位 A)
Step-16 確認資料正確後 “傳送鍵”
量測注意事項
白光干涉儀
(膜厚 & 深度量測)
v.3教育訓練来自量測目的PITO
P-GaN
MQW
N-GaN
N
監控深度與膜厚是否符合規格. 量測範圍: ICP後MESA深度, 正負光阻的膜厚, N/P Pad厚度. (不包含SiO2膜厚)
量測原理與儀器簡介
參考面
燈源 待測物表面
鏡頭
儀器操作流程
Y X
Step-1 先將chuck歸位, 調整X與Y軸, 並將亮點調整 至溝槽左方約1公分左右. 再將wafer輕放至亮點下方, 繼續調X與Y軸, 將預量測的位置移到亮點正下方.
視窗黑暗
發現漆黑時, 先切成0.5X後, 再切回0.35X原設值, 即能恢復正常畫面.
~ End ~
Ubilux Proprietary & Confidential
Step-12 Step-11按OK鍵後 出現新視窗 先按 “上移一層”
路徑: C:\Hirose\Profile
Step-13 點選新量測的目錄 (最後一個)