电镀镀种 电镀方式及特性
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电镀相关技术知识
五、几层 镀层盐雾试验最好： 环氧镀层 镀层pct试验最好： everlube镀层 适合高温环境使用： 镍铜镍镀层、everlube镀层
2、复合镀层
金属镀层+everlube：不饱和pct试验最好
如：50*13*3 nicu+everlube 盐雾试验可达100h以上 不饱和pct试验240h
其他方面：电泳是一种水溶性涂料，通过电离的作用，在被涂物上析 出均一、水不溶的涂膜的一种涂装方法；电泳后通过超滤回收等措施，具 有涂料利用率，废水排放少、经济环保等优点。而喷涂就是喷漆（喷汽车 烤漆），将油漆和溶剂稀释至一定的比例，通过压缩空气均匀地喷于被涂 物，其高度分散的漆雾和挥发出来的溶剂，既污染环境，不利于人体健 康，又浪费涂料。 二者的相同部分：电泳和喷涂均属于涂装， 二者均需要通过高温烘烤、固化才能得出均匀稳定的涂膜。
3、生产方式选择
实际生产中，什么产品喷涂，什么产品电泳，一般我们遵循以下原则： ①质量要求的原则 ②生产效率（方便性）高低的原则（考虑能否装挂，掉挂等情况） ③客户指定原则 ④其他特例：比如磁组件产品，磁钢间进行粘结，不导电 ⑤惯例原则
4、环氧镀层质量内控标准 电泳、喷涂镀层：盐雾试验48h 电泳、喷涂镀层：厚度10-25微米 PCT: 24h（不饱和pct）。 5、喷涂与电泳质量差别 ①涂层不耐磨，在使用过程中易刮伤 ②产品外观较粗糙 ③复合镀层加喷涂黑环氧产品结合较差，在产品边 角易产生碰撞脱环氧现象，如产品无法采用装挂电 泳时，需将产品角度尽量到大，减少碰撞脱环氧现 象。
①基本区分原则：
方块：a x b x c(a≥b≥c)
最长边a大于（等于）60mm的产品 最长边a大于（等于）50mm的产品，次长边b大于（等于）15mm的产品 其中两边大于（等于）25mm且重量w大于（等于）30g的产品。
7电镀和化学镀
镀层具备良好性能的基本条件：
1、与基体金属结合牢固，附着力好； 2、镀层完整，结晶细致，孔隙少； 3、镀层厚度分布均匀。
7.1 电镀的基本原理与工艺
一、电镀的基本原理
电镀反应是一种典型的电解反应。 电镀：电化学+金属学
金属离子阴极还原时，其沉积电位等于它的平 衡电位与过电位之和。
在电镀中，过电位主要由电化学极化和浓差极 化产生的。
缺点：
可镀制的金属(合金体系)有限； 镀液昂贵，稳定性差，镀制成本高。
化学镀技术在化工、电子、石油等工业中有着极为重要的地位。
还原剂是化学镀溶液中的主要成分之一。
还原剂对镀层的性能有着显著的影响。
化学镀溶液常用的还原剂： 次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、胺基硼烷及其衍生物等。
二、化学镀镍
活化：
将敏化处理后的制品浸入含有氧化剂的溶液中，使其表面形成胶体状微粒沉积层 的过程。
还原处理：
用一定浓度的化学镀时所用的还原剂溶液将制品表面残留的催渗剂还原干净，以 免影响后面的化学镀溶液的过程。
预处理完后的非金属制品就可以进行化学镀，在形成一定厚度的 金属镀层以后，再进行电镀，使获得的镀层加厚，即可完成非金属 的电镀。
合金电镀在结晶致密性、镀层孔隙率、外观色泽、硬度、耐蚀性、 耐磨性、导磁性、减磨性和抗高温性等方面远远优于单金属电镀。 一般说来，合金镀层最少合金组分的质量分数应在1％以上。
一、合金电镀的基本原理
实现合金电镀的必要条件： 1、两种金属中至少有一种金属能单独从其盐的水溶液中沉积出来； 2、两种金属共沉积时，它们的析出电位要十分接近或相等：
镀层纯度高达99.5％。
连接器电镀详细讲解--原创-图文
2. 镀层对基体能够完整的覆盖，
膜厚均匀。
3. 镀层的组织致密、孔隙率低、要有
适当的厚度，能够阻止外界对基体 金属的腐蚀，提高防护能力。
4. 各种功能性镀层必须达到一定的指标，才能成为合格的镀层，同时也应该
具有较好的外观质量，不允许有明显的针孔，麻点，划伤等缺陷。
IVU
Ye
镀金与 金合金
镀金实例：黄色部分
10. 原本铜合金上镀镍50μ〞其防蚀能力是很好的，但是只要在镍上再镀上 一层薄金(GF)，抗蚀的能力就变得很差。原因是金与镍的电位差很大(理 论上约2V)，造成迦凡尼加速腐蚀效应。用盐雾实验证明了这个理论是正 确的，原本不镀薄金的镍可以撑到72小时，然而镀薄金的镍却48小时也 撑不过。
IVU
Ye
放料
化学除油 水洗
光整
酸洗
水洗
镀镍
水洗 过草酸
收料
烘干
水洗
封闭
水洗
中和
钝化
水洗
IVU
Ye
滚镀工艺简介
5
➢典型的滚镀过程：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零 件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零 件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后，滚筒以一定速 度按一定方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻 滚、跌落。同时，金属离子受到电场作用后在零件表面还原 为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无 数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的溶液及电镀过程中产生 的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 ➢滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多 因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等息息相关。
流
W3-3 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果
添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层 W3-4 的好坏
各种常见电镀方式及其效果的介绍(实物效果图文)
常见电镀效果的介绍
1.高光电镀
高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。
2.亚光电镀
亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。
3.珍珠铬
珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。
4.蚀纹电镀
蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。
5.混合电镀
在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分，注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的
混合效果，突出某些局部的特征。
6.局部电镀
通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，与有电镀的部分形成反差，形成独特的设计风格。
7.彩色电镀
通过采用不同的电镀溶液，在电镀后塑件表面沉积的金属会反射出不同的光泽，形成独特的效果。
电镀
2.2.2 镀金:指将零件浸在金盐溶液中作为阴极，以铂金网作为阳极，接通直流电源后， 在零件表面沉积金镀层的过程。
2.2.3 镀银:指将零件浸在金属银盐溶液中作为阴极，以电解银板作为阳极，接通直流 电源后，在零件表面沉积金属银镀层的过程。
2.2.4 镀镍:指将零件浸在金属镍盐溶液中作为阴极，以电解镍作为阳极(或无电解镍)， 接通直流电源后，在零件表面沉积金属镍镀层的过程。
2.2.5 镀锡:指将零件浸在金属锡盐溶液中作为阴极，以电解锡作为阳极，接通直流电 源后，在零件表面沉积金属锡镀层的过程。
2.2.6 镀三元合金:指将零件浸在三元合金溶液中作为阴极，以石墨板作为阳极，接通 直流电源后，在零件表面沉积金属三元合金的过程。
2.2.7 喷粉(广义电镀) :在金属工件表面通过静电场作用，给以工件涂层，通过高温固 化，以达到金属防腐，美观和其他特殊效果的过程。
电镀
报告人： 2020.5.25
Contents
1.电镀定义
狭义的电镀(Electroplating)指利用 电解原理在某些金属表面上镀上一 薄层其它金属或合金的过程，是利 用电解作用使金属或其它材料制件 的表面附着一层金属膜的工艺从而 起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电 性、反光性及增进美观等作用。
2.3镀层分类
按用途分类可分为：
①防护性镀层：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层，作为耐大 气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层； ②防护．装饰镀层：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等，既 有装饰性，又有防护性； ③装饰性镀层：如Au、Ag以及Cu．孙仿金镀层、黑铬、黑镍 镀层等； ④修复性镀层：如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复一些造价颇高的 易磨损件或加工超差件； ⑤功能性镀层：如Ag、Au等导电镀层；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co 等导磁镀层；Cr、Pt-Ru等高温抗氧化镀层；Ag、Cr等反光镀 层；黑铬、黑镍等防反光镀层；硬铬、Ni．SiC等耐磨镀层； Ni．VIEE、Ni．C(石墨)减磨镀层等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接 性镀层；防渗碳镀Cu等。
2.2.3 镀银:指将零件浸在金属银盐溶液中作为阴极，以电解银板作为阳极，接通直流 电源后，在零件表面沉积金属银镀层的过程。
2.2.4 镀镍:指将零件浸在金属镍盐溶液中作为阴极，以电解镍作为阳极(或无电解镍)， 接通直流电源后，在零件表面沉积金属镍镀层的过程。
2.2.5 镀锡:指将零件浸在金属锡盐溶液中作为阴极，以电解锡作为阳极，接通直流电 源后，在零件表面沉积金属锡镀层的过程。
2.2.6 镀三元合金:指将零件浸在三元合金溶液中作为阴极，以石墨板作为阳极，接通 直流电源后，在零件表面沉积金属三元合金的过程。
2.2.7 喷粉(广义电镀) :在金属工件表面通过静电场作用，给以工件涂层，通过高温固 化，以达到金属防腐，美观和其他特殊效果的过程。
电镀
报告人： 2020.5.25
Contents
1.电镀定义
狭义的电镀(Electroplating)指利用 电解原理在某些金属表面上镀上一 薄层其它金属或合金的过程，是利 用电解作用使金属或其它材料制件 的表面附着一层金属膜的工艺从而 起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电 性、反光性及增进美观等作用。
2.3镀层分类
按用途分类可分为：
①防护性镀层：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层，作为耐大 气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层； ②防护．装饰镀层：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等，既 有装饰性，又有防护性； ③装饰性镀层：如Au、Ag以及Cu．孙仿金镀层、黑铬、黑镍 镀层等； ④修复性镀层：如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复一些造价颇高的 易磨损件或加工超差件； ⑤功能性镀层：如Ag、Au等导电镀层；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co 等导磁镀层；Cr、Pt-Ru等高温抗氧化镀层；Ag、Cr等反光镀 层；黑铬、黑镍等防反光镀层；硬铬、Ni．SiC等耐磨镀层； Ni．VIEE、Ni．C(石墨)减磨镀层等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接 性镀层；防渗碳镀Cu等。
电镀知识培训(1)
（十二）镀前处理和镀后处理 1.镀前处理：使物件材质露出真实表面和消除内应力及其它特殊目的所需的除去油污、
氧化物及内应力等种种前置技术处理。 2.镀后处理：为使镀件增强防护性能，装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热溶
封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 3.除氢：金属物件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
电镀知识培训(1，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不 可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱 等) 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考 虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。
知识培训(1)
5.针孔：从镀层表面贯穿到底镀层或基体金属的微小通道。 6.可焊性：镀层表面被融焊料润湿的能力。 7.金属变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化，如发暗、失色等。 8.点腐蚀试验：让特定的腐蚀液有控制地滴在试样的表面上以检验试样表面保
护层耐腐蚀性的试验方法。 9.脆性：镀层能承受变形的能力。
3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件 拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。
㈢ 端子电镀目的： 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。
某种功能（如防护性、装饰性或其它性能）的氧化膜过程。 6.闪镀：通电时间极短产生薄镀层的电镀。 7.机械镀：在细金属粉和合适的化学药剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以
氧化物及内应力等种种前置技术处理。 2.镀后处理：为使镀件增强防护性能，装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热溶
封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 3.除氢：金属物件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
电镀知识培训(1，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不 可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱 等) 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考 虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。
知识培训(1)
5.针孔：从镀层表面贯穿到底镀层或基体金属的微小通道。 6.可焊性：镀层表面被融焊料润湿的能力。 7.金属变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化，如发暗、失色等。 8.点腐蚀试验：让特定的腐蚀液有控制地滴在试样的表面上以检验试样表面保
护层耐腐蚀性的试验方法。 9.脆性：镀层能承受变形的能力。
3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件 拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。
㈢ 端子电镀目的： 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。
某种功能（如防护性、装饰性或其它性能）的氧化膜过程。 6.闪镀：通电时间极短产生薄镀层的电镀。 7.机械镀：在细金属粉和合适的化学药剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以
电镀和化学镀
积结晶过程，并提高阴极极化作用。添加剂能改善镀层组 织，表面形态，物理、化学和力学性能。
电镀规范的影响
①电流密度的影响:
每种镀液有它最佳的电流密度范围。
提高电流密度，必然增大阴极极化作用。使镀层致密， 镀速升高。 但电流密度过大，镀层会被烧黑或烧焦； 电流密度过低，镀层晶粒粗化，甚至不能沉积镀层。
镀层硬化剂——可提高镀层硬度。
掩蔽剂——可消除微量杂质的影响。
电镀过程
当直流电通过两电极及两极 间含金属离子的电解液时，金 属离子在阴极上还原沉积成镀 层，而阳极氧化将金属转移为 离子。
如图所示，在硫酸铜溶液中插 入两个铜板，并与直流电源相 接，当施加一定电压时，两极 就发生电化学反应。
多层金属镀层，例如Cu-Sn/Cr，Cu／Ni／Cr镀层等；
复合镀层，如 Ni-Al2O3，Co-SiC等。
若按镀层成分分类，可分为：单一金属镀层、合金镀层及 复合镀层。
镀层的合理选择
不同成分及不同组合方式的镀层具有不同的性能。如何合 理选用镀层，其基本原则与通常的选材原则大致相似。 首先要了解镀层是否具有所要求的使用性能，然后按照零 件的服役条件及使用性能要求，选用适当的镀层，还要按 基材的种类和性质，选用相匹配的镀层。例如阳极性或阴 极性镀层，特别是当镀层与不同金属零件接触时，更要考 虑镀层与接触金属的电极电位差对耐蚀性的影响，或摩擦 副是否匹配。 另外要依据零件加工工艺选用适当的镀层。例如铝合金镀 镍层，镀后常需通过热处理提高结合力，若是时效强化铝 合金，镀后热处理将会造成过时效。此外，要考虑镀覆工 艺的经济性。
6. 镀液稳定剂。许多金属盐容易发生水解，而许多金属 的氢氧化物是不溶性的。生成金属的氢氧化物沉淀，使溶 液中的金属离子大量减少，电镀过程电流无法增大，镀层 容易烧焦。 7. 特殊添加剂。为改善镀液性能和提高镀层质量，常需 加入某种特殊添加剂。其加入量较少，一般只有几克每升， 但效果显著。这类添加剂种类繁多，按其作用可分为：
电镀规范的影响
①电流密度的影响:
每种镀液有它最佳的电流密度范围。
提高电流密度，必然增大阴极极化作用。使镀层致密， 镀速升高。 但电流密度过大，镀层会被烧黑或烧焦； 电流密度过低，镀层晶粒粗化，甚至不能沉积镀层。
镀层硬化剂——可提高镀层硬度。
掩蔽剂——可消除微量杂质的影响。
电镀过程
当直流电通过两电极及两极 间含金属离子的电解液时，金 属离子在阴极上还原沉积成镀 层，而阳极氧化将金属转移为 离子。
如图所示，在硫酸铜溶液中插 入两个铜板，并与直流电源相 接，当施加一定电压时，两极 就发生电化学反应。
多层金属镀层，例如Cu-Sn/Cr，Cu／Ni／Cr镀层等；
复合镀层，如 Ni-Al2O3，Co-SiC等。
若按镀层成分分类，可分为：单一金属镀层、合金镀层及 复合镀层。
镀层的合理选择
不同成分及不同组合方式的镀层具有不同的性能。如何合 理选用镀层，其基本原则与通常的选材原则大致相似。 首先要了解镀层是否具有所要求的使用性能，然后按照零 件的服役条件及使用性能要求，选用适当的镀层，还要按 基材的种类和性质，选用相匹配的镀层。例如阳极性或阴 极性镀层，特别是当镀层与不同金属零件接触时，更要考 虑镀层与接触金属的电极电位差对耐蚀性的影响，或摩擦 副是否匹配。 另外要依据零件加工工艺选用适当的镀层。例如铝合金镀 镍层，镀后常需通过热处理提高结合力，若是时效强化铝 合金，镀后热处理将会造成过时效。此外，要考虑镀覆工 艺的经济性。
6. 镀液稳定剂。许多金属盐容易发生水解，而许多金属 的氢氧化物是不溶性的。生成金属的氢氧化物沉淀，使溶 液中的金属离子大量减少，电镀过程电流无法增大，镀层 容易烧焦。 7. 特殊添加剂。为改善镀液性能和提高镀层质量，常需 加入某种特殊添加剂。其加入量较少，一般只有几克每升， 但效果显著。这类添加剂种类繁多，按其作用可分为：
电镀的基础知识
电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process)，是利⽤电极(electrode)通过电流，使⾦属附着在物体表⾯上，其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。
1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit)，改变基材表⾯性质或尺⼨。
例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗；提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺⼨或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏，⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀，⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。
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需要折弯 的工件打 底。
3、无光亮镍
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
作为电镀 无光亮镍 一般要求 太薄起不 一般采用
的打底镀 表面比较 0.76um- 到隔离层 全浸入式
层，充当 粗糙，内 3.0um， 及抗腐蚀 电镀 。
基材与表 应力很小，建议
的作用；
利影响； 2.0mm左 厚度太高 右宽度
性领域。
影响产品
尺寸。
9、镀银
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
增强导电 富于延展性， 一般要求 低于1.0um对 选择性电
是导电、导热
导电性能产生
性能、反 性极好的金属。 1.0um- 不利影响；低 镀时银区
光性能，
接触氯化物和 硫化物易变色，
4.0um，
于2.0um，对 抗变色性能、
与其他区
具有良好 除LED镀银外， 建议2.0- LED使用寿命 域的交界
的可焊性
其他镀银一般 需外加一层保
4.0um
产生不利影响， 硫化试验不易
面需要
护膜防止变色。
通过。厚度太 2.0mm左
且硬度较低， 不利于多次插
高影响产品成 本。
面电镀层 对抑制锡 1.27um- 超3um，
的隔离带，须有正面 3.0um 有折弯龟
提高耐腐 影响。一
裂风险；
蚀性能。 般用做打
超过
底镀层。
10um，
有镀层脱
落风险
4、半光亮镍
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
作为电镀 无光亮镍 一般要求 太薄起不 一般采用
层。
全浸镀的适用范围： 预镀镍、氰化镀铜等增强结合力的镀种必须采用
全浸镀的特点： 电镀方式简单，稳定性高，整个工件上都有镀层，
为了防腐蚀，铁材、不锈钢材料一般都必须采用全镀一 层铜或者预镀镍的工艺。因为镍、锡成本不高，而选择 性镀镍和镀 锡的稳定性不如全浸镀，一般的不需要选择 性镀镍、镀锡的产品也是采用全镀镍、镀锡工艺。
5、光亮镍
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
作为电镀 外观光亮，一般要求 太薄起不 一般采用
的打底镀 延展性较 0.76um- 到隔离层 全浸入式
层，充当 差，一般 3.0um， 及抗腐蚀 电镀 。
基材与表 超过1um 建议
的作用；
面电镀层 后折弯 1.0um- 超1um，
般应用于消费
电子领域。
7、暗纯锡
主要目的
具有良好 的焊接和 延展性， 良好的外 观。
镀层特性及 镀层厚度要
优缺点
求范围
无毒、环保， 一般要求
结晶颗粒较亮
纯锡大，具有 1.0um-
银白色外观。 低于-13℃时，
4.0um
会开始转变成
粉末状的灰锡，
俗称“锡瘟”，
此时将失去金
属锡的性质。
相对亮纯锡，
不易生成锡须，
2.0um对 镀时锡区
延展性，
延展性好等优 点。低于-
6.0um
良好的外 13℃时，会开
焊接性能、与其他区 抗变色性 域的交界
观。
始转变成粉末 状的灰锡，俗
能产生不 面需要
称“锡瘟”，
利影响； 2.0mm左
此时将失去金 属锡的性质。
厚度太高 右宽度
具有光亮外观， 易生成锡须， 产生短路，一
影响产品 尺寸。
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及精
优缺点
求范围
影响
度
增强导电 纯金比金 因成本太 用于焊接及外 选择性电 观的产品电镀
性能、耐 合金导电 高，一般 厚度为FLASH 镀时银区
腐蚀、耐
性、耐腐
根据客户
即可，需要通 过48小时中性
与其他区
插拔性能，蚀性及可 的性能要 盐雾测试的需 域的交界
电镀方式（线镀）
线镀的定义： 整个电镀层在基材上呈一条线状分布，中间没有断
点。 线镀的适用范围：
目前主要用于选择性镀金、镀银。 刷镀的特点：
线镀的形状呈一条直线，中间没有断点，必须使用 模具来达到目的，模具费用3W RMB/PCS 左右，所以 一般用于生产量较多的产品；精度较高，误差可控制在 0.2mm内。多用于板材电镀金银或者在一条线上基带面 积较小的产品。如BMA260系列、IA0937
的打底镀 表面比较 0.76um- 到隔离层 全浸入式
层，充当 粗糙，内 3.0um， 及抗腐蚀 电镀 。
基材与表 应力很小，建议
的作用；
面电镀层 对抑制锡 1.27um- 超3um，
的隔离带，须有正面 3.0um 有折弯龟
提高耐腐 影响。一
裂风险；
蚀性能。 般用做打
超过
底镀层。
10um，
有镀层脱
落风险
电镀镀种、电镀方式及特性
目录
预镀镍（冲击镍） 氰化镀铜 无光亮镍 半光亮镍 光亮镍 亮纯锡 暗纯锡 锡铅合金 镀银 金钴、金镍合金 纯金 电镀方式（全浸镀） 电镀方式 （浸入式选择性电镀）
电镀方式（刷镀） 电镀方式（线镀） 电镀方式（点镀） 电镀走位 金、银成本预算
具有良好 有毒，铅属于 一般要求 厚度低于 选择性电
重金属。基本
的焊接和 不会生成锡须， 1.0um-
1.0um对 镀时锡区
延展性，
可靠性高。熔 点比纯锡低，
4.0um
基本不会 孔隙率、可焊
焊接性能、与其他区 抗变色性 域的交界
生成锡须，性一比般纯锡锡铅好 合。金
能产生不 面需要
可靠性高。比例为锡90/ 铅10，一般应 用于须高可靠
电镀方式（刷镀）
刷镀的定义： 需要电镀的部分接触到刷镀头上，使产品相应区域
电镀上相应的电镀金属层。 刷镀的适用范围：
目前主要用于选择性镀金。 刷镀的特点：
刷镀金的形状呈一条直线，但是对平面的产品误差 会超过2mm，如果用于生产平面且厚金的产品会产生金 的浪费，所以主要用于镀平面薄金产品或有凸点的产品 如下图的IA0576。
一般应用于消
费电子领域。
膜厚超规的 电镀方式及
影响
精度
厚度低于 选择性电 1.0um对 镀时锡区 焊接性能、与其他区
抗变色性 域的交界 能产生不 面需要 利影响； 2.0mm左 厚度太高 右宽度
影响产品 尺寸。
8、锡铅合金
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
电镀方式（浸入式选择性电镀）
浸入式选择性电镀的定义： 需要电镀的部分浸入到相应的电镀药水中，使产品
相应区域电镀上相应的电镀金属层。 浸入式选择性电镀的适用范围：
适用于不同区域要求不同电镀种类的产品，镀镍、 镀锡、镀金、镀银均可采用。 浸入式选择性电镀的特点：
可在产品的不同区域电镀不同的镀种，以达到相应 性能，如下图所示，产品头部（绿色区域）可镀金，下 部（红色区域）可镀锡，在两个区域之间，由于药水液 面波动、镀层扩散等影响，两个镀区之间最好保持2mm 左右的垂直距离。
具有良好 焊性方面 求决定 的可焊性 也比金合
0.1um-0.5um； 需要通过60分
面需要
钟硝酸蒸汽60 2.0mm左
金更好。
分钟测试的需 0.6um以上；
右宽度；
但在耐插 拔方面不
需Байду номын сангаас通过75分 喷镀模具
钟硝酸蒸汽测 试的需0.76um
精度可达
如金合金
以上
到0.2mm。
电镀方式（全浸镀）
全浸镀的定义： 整个工件整体浸入电镀药水中，工件整体都有电镀
电镀方式（点镀）
点镀的定义： 电镀区域在基材上呈点状或块状分布，中间有断点。
点镀的适用范围： 目前主要用于选择性镀金、镀银。
刷镀的特点： 点镀的形状呈点或块状，中间有断点，必须使用模
具来达到目的，模具费用3W RMB/PCS 左右，所以一 般用于生产量较多的产品；精度较高，误差可控制在 0.2mm内。多用于中间有连接带的产品，避免连接部位 镀到金以节约成本。如GBX179系列，相对于线镀来说， 下图中的绿色区域（属于基带）可以不用镀到金，所以 对电镀的产品，在保证其它性能的情况下，电镀金的部 位最好远离基带或者不用基带，以免浸镀到上面产生浪 费。
1、预镀镍（冲击镍）
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
增强与基 电镀液中 一般要求 如果镀层 一般采用
材的结合 无光亮剂，0.2um 以 厚度太薄，全浸入式
力，不锈 镀层较粗 上
可能产生 电镀 。
钢材料必 糙，无光
结合力不 不锈钢基
须先用预 亮。
良的问题。材必须使
*10.5*银价格（元/克）/1000
电镀走位
卷至卷电镀的走位方式及特点： 卷至卷走位一般是直线型的，在运转过程中，产品会接触到生产线上的
设备或夹治具，所以要求产品在运行过程中要求平顺，不能挂到导致变形。 如下图（IA1489）示，按箭头相反方向运转，就会挂住电镀线里的设备， 基本不可能生产。
电镀行进方向（即电镀收卷方向）
又如下图的GBX-179-0111-xxxx产品，如果按箭头方向运行，则鱼眼也可能挂到 导致变形。
的隔离带，90度可 3.0um 有折弯龟
提高耐腐 能产生龟
裂风险；
蚀性能， 裂不良。