PCBA检验标准
pcba验收标准
pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。
2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。
3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。
4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。
5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。
6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。
以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。
在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装，是指将元器件焊接到印刷电路板上，形成功能完整的电子产品的过程。
PCBA检验是保证电子产品质量的重要环节，下面将介绍PCBA检验的标准和方法。
首先，PCBA检验应该从外观质量入手。
外观质量检验主要包括焊接质量、组装质量和外观缺陷等方面。
焊接质量包括焊点的形状、焊接渣、焊接位置等，组装质量包括元器件的位置、方向、贴装质量等，外观缺陷包括氧化、划伤、变形等。
只有外观质量良好的PCBA才能保证电子产品的整体质量。
其次，PCBA检验还应该包括功能性测试。
功能性测试是通过给PCBA加电进行测试，验证电路板的功能是否正常。
功能性测试主要包括通电测试、信号测试、电源测试等，通过这些测试可以验证PCBA的工作状态，确保其符合设计要求。
另外，PCBA检验还需要进行环境适应性测试。
环境适应性测试是指将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，验证其在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
环境适应性测试主要包括高温试验、低温试验、湿热试验等，通过这些测试可以评估PCBA在不同环境条件下的适应性，确保其在各种环境条件下都能正常工作。
最后，PCBA检验还需要进行可靠性测试。
可靠性测试是指通过对PCBA进行长时间、高负荷的测试，验证其在长期使用过程中的稳定性和可靠性。
可靠性测试主要包括老化测试、振动测试、冲击测试等，通过这些测试可以评估PCBA在长期使用过程中的可靠性，确保其能够稳定可靠地工作。
综上所述，PCBA检验标准包括外观质量检验、功能性测试、环境适应性测试和可靠性测试。
通过这些测试可以全面评估PCBA的质量，确保其符合设计要求，保证电子产品的质量稳定可靠。
在PCBA检验过程中，需要严格按照标准操作，确保测试结果的准确性和可靠性，为电子产品的质量提供有力保障。
pcba外观检验标准与手法
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。
元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。
元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。
元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。
圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。
片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。
J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。
元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。
元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。
元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。
元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。
元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。
元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。
元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。
二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。
自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。
电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
pcba检验标准
pcba检验标准摘要：一、引言二、PCBA 检验标准的定义和作用三、PCBA 检验标准的分类1.过程控制检验标准2.最终产品检验标准四、PCBA 检验标准的内容1.外观检验2.功能检验3.电气性能检验4.可靠性检验五、PCBA 检验标准的实际应用1.生产过程中的检验2.产品出厂检验六、PCBA 检验标准的发展趋势1.智能化检验2.绿色环保检验七、总结正文：一、引言随着科技的发展，电子产品已经成为人们日常生活的重要组成部分。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）作为电子产品的基础组件，其质量直接影响到产品的性能和可靠性。
为了保证PCBA 的质量，制定和执行一套完善的PCBA 检验标准至关重要。
二、PCBA 检验标准的定义和作用PCBA 检验标准是对PCBA 产品在生产过程中和最终产品进行检验的一套规范，用以评价产品是否满足设计要求、客户需求以及相关法律法规的规定。
PCBA 检验标准的主要作用是确保产品质量、提高生产效率、降低生产成本，同时为企业和客户提供一个共同评价产品质量的依据。
三、PCBA 检验标准的分类1.过程控制检验标准：主要针对生产过程中的原材料、半成品和生产工艺进行检验，以确保生产过程稳定可靠。
2.最终产品检验标准：主要对成品进行检验，以评估产品是否满足设计要求、客户需求以及相关法律法规的规定。
四、PCBA 检验标准的内容1.外观检验：检查PCBA 表面是否有缺陷、氧化、污染等问题，以确保产品外观质量。
2.功能检验：测试PCBA 的电气性能和功能是否符合设计要求，包括连通性、信号完整性、电源稳定性等。
3.电气性能检验：测试PCBA 的电气性能参数，如电阻、电容、电感、绝缘电阻等，以确保产品性能稳定可靠。
4.可靠性检验：评估PCBA 在实际使用环境下的寿命、耐久性、抗干扰能力等，以保证产品在规定的使用条件下长期稳定工作。
五、PCBA 检验标准的实际应用1.生产过程中的检验：通过实施过程控制检验标准，企业可以及时发现生产过程中的问题，采取措施进行调整和优化，从而保证产品质量。
PCBA检验标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
pcba测试检验标准
pcba测试检验标准PCBA测试检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA制造过程中，测试检验是非常重要的环节，它可以确保PCBA的质量和可靠性。
本文将介绍PCBA测试检验的标准和方法，以便于制造商和工程师们更好地了解和应用。
首先，PCBA测试检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检验，外观检验是PCBA测试的第一步，通过肉眼观察PCBA的焊接质量、元器件安装位置、焊盘是否有氧化等情况，以确保PCBA的外观符合要求。
2. 功能测试，功能测试是PCBA测试的关键步骤，通过应用电源和测试仪器对PCBA进行电气性能测试，包括电压、电流、信号等参数的测试，以验证PCBA的功能是否正常。
3. 环境试验，环境试验是为了验证PCBA在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热、振动等试验，以确保PCBA能够在各种恶劣环境下正常工作。
4. 可靠性测试，可靠性测试是为了验证PCBA在长时间工作后的稳定性和可靠性，包括老化测试、寿命测试等，以确保PCBA在使用寿命内能够保持良好的性能。
其次，PCBA测试检验的方法主要包括以下几种：1. 手工检验，手工检验是指通过人工对PCBA进行外观检查和功能测试，适用于小批量生产和定制产品。
2. 自动化测试，自动化测试是指通过测试设备和软件对PCBA进行全面的功能测试和可靠性测试，适用于大批量生产和标准化产品。
3. 抽样检验，抽样检验是指通过对PCBA进行抽样检测，以代表整个批次的质量水平，适用于中等规模生产和一般产品。
4. 定期检验，定期检验是指对PCBA进行定期的环境试验和可靠性测试，以确保PCBA的长期稳定性和可靠性，适用于长周期生产和高可靠性产品。
总之，PCBA测试检验是确保PCBA质量和可靠性的重要环节，制造商和工程师们应该根据标准和方法对PCBA进行全面的测试检验，以确保产品质量和客户满意度。
pcba板检验及接收标准
pcba板检验及接收标准
PCBA板的检验及接收标准包括以下方面：
1.外观检查：检查PCBA板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及
电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2.允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属组件无外露，
并且文字标示规格，极性可辨识。
IC虽有损坏，但无破裂现象。
IC脚与本体封装处没有破裂。
零件脚无损伤。
零件面吃锡以孔内填锡量达PCB板厚的75%以上。
焊点上的针孔大小小于零件脚截面积1/4，任一点之针孔都没有贯穿过PCB。
这些标准都是为了确保PCBA板的品质和性能，以保证其在实际使用中的稳定性和可靠性。
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宁波罗谊特电子科技有限公司1.目的：建立PCBA外观目检检验标准 (Workmanship STD.)，确认提供2后制程于组装上之流畅及保证产品之品质。
2.范围：2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
自行生产与委托协力厂生产皆适用。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3.相关文件：电子装连的可接受条件(IPC-A-610B)电子组装件的验收条件(IPC-A-610C)4.定义：4.1标准：4.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
4.1.2理想状况 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
4.1.3允收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
4.1.4拒收状况 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
4.2 缺点定义：4.2.1严重缺点 (Critical Defect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。
34.2.2主要缺点 (Major Defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
4.2.3次要缺点 (Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
4.3焊锡性名词解释与定义：4.3.1沾锡(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
4.3.2 沾锡角(Wetting Angle) :被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
4.3.3不沾锡(Non-Wetting)：系被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
4.3.4缩锡(De-Wetting)：原本沾锡之焊锡缩回。
有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
4.3.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4.4单位换算定义：4.4.1“mm”为长度度量单位，读做“毫米”；4.4.21 mil (密耳)= 0.0254mm(毫米)“mil”为长度计量单位，意思为千分之一英寸，读做“密耳”；4.4.3 1 in = 25.4 mm = 1000 mil“in ” 是表示长度计量的单位，读做“英寸”；4.4.4“LUX”有时也写成“LX”，是光照度的单位，读做“勒克斯”。
4它的定义是被光均匀照射的物体，在1平方米面积上所得的光通量是1流明时，光照度就是1勒克斯。
光照度可用照度计直接测量。
5. 作业程序与权责 :5.1检验环境准备 :5.1.1照明：室内照明 800LUX(或40W日光灯)以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。
5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)，尚泰产品暂无此要求。
5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
5.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：( 1 ) 客户标准,本公司所提供之工程文件，组装作业指导书与重工作业指导书等特殊需求。
( 2 ) 本标准。
( 3 ) 最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610C5.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610C 2级产品为标准。
5.4若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。
5.5涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时，由工程、品质工程或生技单位分析原因与责任单位，并于维修后由品质部门复判外观是否允收。
5.6 本公司默认的AQL值：CR=0、MA=0.4、MI=1.056.附件 : 沾锡性判定图标外观允收标准图例说明 附件 : 沾锡性判定图标S M T 组装工艺标准项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件X 方向) 理想状况(Target Condition)1. 片状组件恰能座落在焊 盘的中央且未发生偏出， 所有各金属端头都能完全 与焊盘接触。
注:此标准适用于三面或五面之片状组件图标 :沾锡角(接触角)之衡允收状况(Accept Condition) 1.零件横向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的25%。
(X≦1/4W)拒收状况(Reject Condition) 1.零件已横向超出焊盘，大于零件宽度的25%(MI)。
(X>1/4W)7 S M T组装工艺标准项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向)理想状况(Target Condition)1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属端头都能完全与焊盘接触。
注:此标准适用于三面或五面之片状零件。
允收状况(Accept Condition)1.零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的25%以上。
(Y1 ≧1/4W)2.金属端头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。
(Y2 ≧5mil)拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的25% (MI) 。
(Y1＜1/4W＝2.金属端头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足 5mil (0.13mm) (MI)。
即Y2＜5mil3.该不良拒收符合以上任何一项都须返工8 S M T组装工艺标准项目：圆筒形（Cylinder）零件之对准度理想状况(Target Condition)1.组件的〝接触点〞在焊盘中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。
允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以下。
(Y≦1/3D)2.零件横向偏移，但焊盘尚保有其零件直径的33%以上。
(X1≧1/3D)3.金属端头横向滑出焊盘，但仍盖住焊盘以上。
拒收状况(Reject Condition)1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以上。
(MI)。
(Y＞1/3D)2.零件横向偏移，但焊盘未保有其零件直径的33%以上(MI) 。
(X1＜1/3D)3.金属端头横向滑出焊盘.4.符合以上任何一项都须返工。
9 S M T组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。
(X≦1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离≧5mil(0.13mm)。
(S≧5mil)拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/3W(MI)。
(X＞1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离＜5mil(0.13mm)(MI)。
(S＜5mil)3.该不良拒收 .10S M T组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过焊盘侧端外缘。
拒收状况(Reject Condition)1.各接脚侧端外缘，已超过焊盘侧端外缘(MA)。
S M T组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊盘的宽度，最少保有一个接脚宽度(X≧W)。
拒收状况(Reject Condition)1.各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊盘的宽度，已小于接脚宽度(X<W)(MI)。
S M T组装工艺标准项目：J型脚零件对准度理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在焊盘的中央，未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。
(X≦1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离≧5mil(0.13mm)以上。
(S≧5mil)拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/3W(MI)。
(X＞1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离＜5mil(0.13mm)以下(MI)。
(S＜5mil)3.该不良拒收14 S M T组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见。
允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊盘间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚的底边与板子焊盘间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。
拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊盘间未呈现凹面焊锡带(MI)。
2.引线脚的底边和板子焊盘间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。
3.该不良拒收 .15 S M T组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。
2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见。
允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊盘间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚的侧端与焊盘间呈现稍凸的焊锡带。
3.引线脚的轮廓可见。
拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。
2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。
3.该不良拒收 .16 S M T组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量理想状况(Target Condition)1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部与下弯曲处顶部间的中心点。
注：Ａ：引线上弯顶部Ｂ：引线上弯底部Ｃ：引线下弯顶部Ｄ：引线下弯底部允收状况(Accept Condition)1.脚跟的焊锡带已延伸到引线下弯曲处的顶部。