PCB拼版简介(免费)
pcb拼板原则
PCB拼板原则1. 什么是PCB拼板？PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基础组件。
在电子产品制造过程中，通常需要将多个PCB板进行拼接，形成一个完整的电路系统。
这个过程就是PCB拼板。
2. PCB拼板的重要性PCB拼板在电子产品制造中起着至关重要的作用。
它能够将多个独立的PCB板连接起来，形成一个整体。
通过拼板，可以实现电路的扩展和连接，提高电子产品的功能和性能。
此外，PCB拼板还能够减少电子产品的尺寸和重量，提高产品的可靠性和稳定性。
3. PCB拼板的原则PCB拼板需要遵循一些基本的原则，以确保拼板的质量和可靠性。
以下是几个常见的PCB拼板原则：3.1 相似性原则PCB拼板时，应优先选择相似性较高的PCB板进行拼接。
相似性包括电路设计、板厚、材料、焊盘布局等方面。
通过选择相似性较高的PCB板进行拼接，可以减少生产过程中的调整和修改，提高生产效率。
3.2 电气连接原则在进行PCB拼板时，需要确保电路之间的电气连接是正确的。
这包括正确连接电源、地线和信号线等。
通过正确的电气连接，可以保证整个电路系统的正常工作。
3.3 机械连接原则PCB拼板时，需要考虑机械连接的问题。
机械连接包括PCB板之间的对齐和固定。
对齐可以通过准确的位置设计和焊盘布局来实现，而固定可以通过螺丝、夹子等方式来实现。
机械连接的正确性对于整个拼板的稳定性和可靠性至关重要。
3.4 热管理原则PCB拼板时，需要考虑热管理的问题。
热管理包括散热设计和热隔离设计。
散热设计可以通过增加散热片、散热孔等方式来实现，而热隔离设计可以通过隔离层、敷铜等方式来实现。
良好的热管理可以提高电子产品的稳定性和寿命。
4. PCB拼板的步骤PCB拼板的步骤主要包括设计、对齐、固定和焊接等。
以下是详细的步骤：4.1 设计在进行PCB拼板之前，首先需要进行设计。
设计包括确定需要拼接的PCB板数量和位置，确定电路连接方式，进行电气和机械设计等。
PCB制板基础知识1
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中作用和功能1.焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1、通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2、表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm(2).过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm(4)PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
PCB拼板详解
PCB拼板详解首先打开PCB文。
如开所示,开路板的原点有在开上～开了操作方便和开范～档并没先把原点开置到板的开上。
框操作如下开在下方的板～开看性。
如下开,放置一开开到框属个X =0,Y=-2.9718位置。
点开菜开Edit---Origin---Set ,鼠开点开开X =0,Y=-2.9718位置开开点～完成了重新开置了原点的操作。
从厂厂拼下开看～开了方便开路板生开家的加工和开接工的加工～版的方向是向上Y开方向版。
拼接着开了在版开程中好开开板开～所以需要在拼Y开的开开放置一开开开开～用于版开开个拼路板的放置。
开路板生开工开中无开隙版的开隙拼0.5mm左右工开开不能低于5mm .～那开定位开开位置就是Y开板开高度加0.127MM。
如下开Y开高18.5～那开在板开上放置一个X=0, Y=18.627的开开。
效果如下开,全开开路板,开制开路板～开制开路板的开候～鼠开点到并X=0,Y=0原点上。
然后开开菜开开中的paste special ;特殊粘开～使用特殊粘开～可以保开板不自开拼会重命名。
,～在开出的开开中勾开框Keep net narr 和Duolicate design 开～如下两开二所示。
点开Paste ～鼠开的光开移开Y开X=0, Y=18.627的开开的中点。
就完成的无开版。
拼如开,拼版开就开好是0.508mm.开足了做板工开有求。
在去掉开了方便板所加的开开拼两个～就大功告成了。
有开候开了方便SMT生开～一般都在板开多加会两5MM的工开开～在开角放置并MARK点。
开于 MARK 点的小知开MMARK点的分开1)Mark点用于开膏印刷和元件开片开的光定位。
根据学Mark点在PCB上的作用～可分开板拼Mark点、开板Mark点、局部Mark点(也器件开称MARK点)2)拼拼个板的工开开上和不需板的开板上开至少有三Mark点～呈L 形分布～且开角Mark点开于中心不开称3)如果面都有开元器件～开每一面都开开有双装Mark点。
PCB拼板基础知识
PCB拼板基础知识一、PCB拼板基础知识PCB拼板的过程是将一些做好的单版，组排成为一个印刷板的过程。
在拼板的过程之前，需要根据后续工程的方式及器材进行不同的选择不同的组版方式，特别是一些需要进行折页的书册小本子之类的印刷物，更是要根据所处印刷厂的折页机等工具进行恰当的方式选择。
一般的常用的拼板方式可以分为以下几种：1、单面式：这种方式是指那些只需要印刷一个面的印刷品，如海报等，只需要印刷正面，而背面是不需要印刷的。
2、双面式：俗称“底面板”，指正反两面都需要进行印刷的印刷品，如一些小宣传单，小幅海报、卡片等.3、横转式：俗称“自翻版”、“就板翻面”，适用于杂志、书刊类的印刷品，比如有一本16开的杂志封面，分有封一、封二、封三、封四等四个板面需要进行印刷，在拼板时将封一和封四、封二和封三横向拼在一起，再将封一和封四、封二和封三头对头地拼在一个四开的版面上进行印刷，俟一面印刷完成后，将纸张横转180度，用反面继续印刷，完成之后，将印刷品从中间切开，就可以得到两件完全一样的印刷品了。
4、翻转式：使用同一个印刷板在纸张的一面印刷之后，再将纸张翻转印刷背面，但以纸张的另一长边作为“咬口边”。
PCB拼板需要注意的几点：1．PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形2．小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间3．PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板4．在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺5．拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行6．PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片8．用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
PCB拼板设计与技巧
PCB拼板设计与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）拼板设计是电子产品制造中非常重要的一环，它涉及到电路板的拼接、摆放以及布局等方面。
良好的拼板设计可以提高电子产品的性能、可靠性和生产效率。
以下是一些与PCB拼板设计相关的技巧和经验。
首先，合理的拼板布局是PCB设计的关键。
拼板布局需要考虑到电路板的空间利用率、信号完整性和散热等因素。
在进行拼板布局时，可以采用以下几个原则：1.分区布局：将电路板按功能分为多个区域，每个区域内放置相关的电子元件。
这种分区布局可以提高电路板的可维护性和可靠性。
2.高频与低频分离：高频电路和低频电路在设计和布局上有很大的差异。
为了避免高频电路对低频电路产生干扰，可以将它们放在不同的区域，并用地平面隔离开。
3.散热布局：高功率元件会产生较多的热量，需要进行合理的散热布局。
可以将高功率元件放置在边缘位置，以利于散热。
4.信号完整性：在进行拼板布局时，需要注意信号传输线与回路的布局。
尽量避免交叉布线和平面分割，以减少信号串扰和噪声干扰。
除了拼板布局，还有一些与拼板设计相关的技巧：1.集成电路排列：在进行拼板设计时，可以将同类型的集成电路（IC）排列在一起，以减少布线长度和电路复杂度，提高电路性能和可靠性。
2.异常器件放置：将体积较大或特殊形状的器件放置在合适的位置，以避免对其他器件造成阻挡或干扰。
3.较少跨板线:尽量减少PCB板与板之间的连线。
跨板线会增加电路布线的复杂性和信号传输的不稳定性。
4.优化电阻网络：根据电路的特性和需求，对电阻网络进行优化设计。
例如，将输入和输出电阻调整到合适的范围，以提高整个电路的工作效率。
5.互联方式选择：根据电路的需求，选择合适的互联方式，如线缆连接、插座连接、焊接连接等。
不同的互联方式有不同的可靠性和灵活性。
在进行PCB拼板设计时，还需要注意以下几点：1.了解制造过程：深入了解PCB制造过程，包括钻孔、制作、贴片等工艺，以便在设计过程中考虑到这些限制和要求。
PCB拼板尺寸设计介绍
◆ 常规物料
拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计，是指根企业对PCB板完成 设计对一些不规则畸形板进行拼合,以减少对 PCB板材的浪费. 结合PCB工厂各制程设备的 加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能 够符合公司对板件质量最优化、生产成本最 低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版 尺寸。
18.5″ 、17.5″ 、15.5″ 、11.5″ ； 【半自动曝光机】：23″ 、22″、21″、20″、19″、18″、
17″ 、15.5″ 、11.5″ 。 内层干膜宽度尺寸有： 23.75″、22.75″、21.75″、20.75″、
19.75″、18.75″、17.5″、15.5″ 。
常规物料
■ PCB工厂方面：
多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管 位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
■ 供应商方面：
板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、
干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。
拼版图
成品单元 成品单元
宽方向拼版板边
成品单元
成
品
单
元
尺
寸
拼
版
Y
单元间距
方 向
■ 热熔法
一般适用于层数 ≤ 12层的普通多层板，生产效率高。 拼版尺寸 长：12 ≤ Y ≤ 27inch
宽：12 ≤ X ≤ 19inch
层压方式对拼版尺寸的要求
■ PINLAM 一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。
受层压模板限制： 拼版尺寸的一边必须是18inch，另一边需14 ≤ X ≤ 24inch。
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是一种将多个PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）连接在一起的技术。
通过拼板，可以实现多个电路板之间的电气连接，从而减少产品体积和加快生产速度。
下面是一个关于PCB拼板的详细完整教程，包括所需工具、步骤以及注意事项。
所需工具：1.PCB板：每个需要拼板的电路板。
2.连接线：用于连接不同电路板之间的电气信号。
3.连接器：用于连接电路板之间的信号。
4.夹持工具：用于夹紧连接器和连接线的工具。
5.焊接工具：用于焊接连接器和连接线的工具。
6.多米尼克试验仪：用于测试连接后的电路板。
步骤：1.准备电路板：根据需求确定所需的电路板数量，并将它们准备好。
确保每个电路板上的组件和焊接已完成。
2.备份数据：在进行PCB拼板之前，务必进行数据备份。
这样，在拼板过程中出现问题时，可以随时恢复数据并重新开始。
3.确定连接方式：根据产品的需求，确定电路板之间的连接方式。
常见的连接方式包括并排连接、串行连接和电气信号传输。
确定好连接方式后，选择适当的连接器和连线。
4.连接电路板：使用夹持工具将连接器夹到电路板上，确保其牢固而稳定。
接下来，使用焊接工具将连接线连接到连接器上。
注意，焊接时需保持焊接点的质量和稳定性。
5.测试连接：在拼板完成后，使用多米尼克试验仪测试连接的电路板，确保其正常工作。
6.完善拼板：根据需要，可以对拼板进行外观修饰和防护。
例如，可以使用外壳或盖板来保护连接器和连线，并确保电路板在使用过程中不会损坏。
7.结束工作：将已完成拼板的电路板进行总结，记录拼板的具体信息，以备将来参考和改进。
注意事项：1.在进行PCB拼板之前，务必做好充分的准备工作，包括备份数据、准备工具和确保每个电路板的完成度。
2.在选择连接方式和连接器时，需考虑到产品的需求和使用环境。
确保连接稳定可靠，且能够正常传输电气信号。
3.在进行焊接时，要确保焊接点的质量和稳定性。
不正确的焊接可能导致连接不稳定，影响电路板的正常工作。
PCB外形及拼板设计
PCB外形及拼板设计PCB（Printed Circuit Board）是一种电子电路板，用于支持和连接电子元件。
外形及拼板设计是PCB设计的一个重要环节，它涉及到PCB板的尺寸、形状、材料以及电子元件的布局等方面。
首先，外形设计是指确定PCB板的尺寸和形状。
在设计PCB板外形时，需要考虑电子设备的尺寸限制以及电路布局的要求。
通常情况下，PCB板的形状为矩形或正方形，但也可能是其他形状，如圆形、椭圆形或者特殊形状，以适应特定的应用需求。
此外，还需要考虑PCB板与其他机械部件的配合性，确保设计的PCB板能够完全容纳在电子设备中。
其次，拼板设计是指电子元件在PCB板上的布局。
在进行PCB拼板设计时，需要根据电路原理图来确定电子元件的布局位置。
一般情况下，较小的电路板上会有较高的集成度，因此需要将电子元件布局在较小的空间中。
为了确保电子元件之间的安全间隔和良好的散热，还需要考虑元件之间的距离和PCB板表面的传热效果。
在进行布局设计时，还需要考虑信号传输的最短路径和控制层与信号层的分布等因素，以保证电子元件之间的连接和通信的稳定性。
此外，在设计PCB板的外形和拼板时，还需要考虑PCB板的材料选择。
常见的PCB板材料包括玻璃纤维增强树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）和陶瓷等。
选择合适的PCB板材料可以提高PCB板的机械强度、耐热性、耐腐蚀性和电气性能等方面的性能。
最后，在进行外形及拼板设计时，需要使用专业的PCB设计软件。
这些软件通常提供了丰富的功能和工具，可以方便地进行PCB板的绘制、布局、尺寸调整和元件导入等操作。
通过这些工具，设计人员可以快速准确地完成PCB板的外形及拼板设计。
综上所述，PCB外形及拼板设计是PCB设计的重要环节，需要考虑尺寸、形状、材料以及电子元件的布局等因素。
通过合理的外形及拼板设计，可以确保PCB板满足电子设备的尺寸和功能需求，提高电子设备的性能和可靠性。
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个印刷电路板（PCB）组合在一起形成一个整体。
拼板技术在电子制造业中广泛应用，可以提高生产效率和降低成本。
在本文中，我们将详细介绍PCB拼板的过程和步骤。
第一步是准备工作。
首先，需要确定要拼板的PCB数量和布局。
可以使用电子设计自动化（EDA）软件来创建一个整体的电路板布局。
然后，确定PCB之间的连接方式，包括通过导线、插头或其他连接器来连接它们。
最后，确定每个PCB之间的间距和排列规则，以确保它们能够正确连接和安装。
第二步是在PCB上标记边界和连接点。
使用透明胶带或覆铜板制造商提供的特殊标记工具，在每个PCB的边缘和连接点上进行标记。
这些标记将成为后续操作的指引，以确保PCB正确对齐和连接。
第三步是机械固定。
将所有PCB放置在一个专门设计的夹具或定位板上，以确保它们保持正确的位置。
可以使用螺钉、螺母或其他固定装置将PCB固定在夹具上，使其保持稳定。
第四步是电气连接。
根据之前确定的连接方式，使用导线、插头或其他连接器将PCB之间的电路连接起来。
确保连接正确无误，并使用万用表或其他测试设备来验证连接的准确性。
第五步是焊接。
使用焊接设备和适当的焊接材料，将PCB上的元器件进行焊接。
在PCB拼板过程中，焊接方法可以分为手动焊接和自动焊接两种。
手动焊接需要技术水平较高，焊接质量更加不稳定，而自动焊接则可以提高焊接质量和效率。
第六步是测试和验证。
完成焊接后，使用测试设备对拼板后的整体电路进行测试和验证。
这可以确保电路正常工作，并且没有任何连接问题或质量缺陷。
最后一步是完成和整理。
在进行最后一次检查和测试后，确保所有PCB上的元件和连接都安装正确且工作正常。
然后，整理和清理工作区，确保没有任何杂物或碎片留下。
在完成所有步骤之后，PCB拼板就可以使用了。
对于大型和复杂的电路，PCB拼板可以显著提高生产效率和降低制造成本。
但是需要注意的是，在进行PCB拼板之前，必须仔细规划和准备，以确保整个过程顺利进行并获得高质量的结果。
PCB技术简介
信号完整性问题
反射信号Reflected signals 延时和时序错误Delay & Timing errors 过冲与下冲Overshoot/Undershoot 串扰Induced Noise (or crosstalk) 电磁辐射EMI radiation
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信号的反射与震铃
传输线没有被正确终端匹配，来自驱动 端的信号在接收端被反射，引发不预期 效应，使信号轮廓失真。如果驱动端的 阻抗与传输线不匹配，反射信号被反射 到接收端，这样循环就会发生震铃现象 反射信号的强度按照如下公式，其大小 取决于阻抗的不连续程度
电源平面和地平面相邻，电源和地紧密 耦合 放置旁路电容下，1μ F~10μ F 电容放置 在电路板的电源输入上，而0.01μ F ~0.1μ F 电容则放置在电路板的每个有源 器件的电源引脚和接地引脚上。 保证大电流器件电源的回流路径畅通无 阻
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信号完整性
信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是 指在信号线上的信号质量。高速电路的 传输线效应导致信号完整性下降，会出 现数据丢失、判断出错等问题 信号完整性是高速电路设计和仿真的热 点，但是其中许多问题尚无定论
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软硬结合板介绍（C777）
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C777的设计特点
复杂的立体组装要求导致超长的开发周 期 软硬结合板与带有激光孔的HDI的结合 软板部分分别为四层和二层的互相分离 的单面板 硬板部分为带有激光盲孔的六层结构 弯折次数达到8万次以上 超复杂的设计导致极高的加工成本
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软硬结合板小结
软硬结合板拥有柔性板在3D组装和动态应用方 面的优势，又有刚性PCB布线密度高，可靠性 高等特点 但是由于软硬结合板的材料和生产工艺技术都 掌握在少数日本企业手中，导致采购成本极高 软硬板在使用硬板、FPC和连接器代替后成本 大幅下降，同时可靠性和灵活性方面也有损失 软硬结合板代表柔性电路的发展方向
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拼版尺寸设计：
指企业对PCB板完成设计以后对一些不规则畸形板进行拼合，以减少对PCB板材的浪费。
结合PCB工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够符合公司对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
拼版尺寸设计影响因素
拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响，同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。
所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如
■公司要求方面：
成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。
■ PCB工厂方面：
多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
■供应商方面：
板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格模尺寸规格、RCC尺寸规格、
铜箔尺寸规格等等。
拼版示意图：
拼版板边：
双而板拼版板边最小宽度应≥3mm
多层板拼版板边最小宽度应≥5mm
单元间距：
成品单元与单元的间距一般为2.4mm～6.0mm ，通常设计为3.175mm。
多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼版尺寸受层压方式的影响。
层压方式一般分为以下几种：
■ MASSLAM ；■ 热熔法；■ PINLAM；■ 四槽定位
备注：以上厚度均表示铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有
PCB连板的排法主要包括以下几个方面:
1，光学定位点(Mark)的确定
2，连板尺寸的大概估算
3，板边的设计
4，阴阳板的设计
5，连板片数的设计
6，注意事项
一：光学定位点
SMT机器的摄像头捕捉的点,机器以此来给PCB板定位,以达到高速精确定位的目的.
1. 一般取2至4个光学定位点.
2. 光学定位点要分布在板的两侧沿对角线方向
3. 光学定位点距离板边至少4mm
二. 连板尺寸的大概估算
在排连板之前通常可以拿到PCB的单板,工程人员量出它的长度,宽度和厚度,然后结合实际情况定出适合生产的大概范围.
我们公司FUJI设备适用PCB尺寸为:50*80～356*457mm,厚度:0.3～4.0mm,这样,连板的尺寸最好是在200*300左右时,才会使得机器的运行更合理和精确. 三. 板边的设计
并不是所有的连板都需要板边,那我们在什么时候需要加板边呢?
1.PCB板边凸凹不齐时
2.贴片组件离板边<5mm时
3.组件超出板边时
:
1.使得PCB板边平齐
2.贴片组件离板边>=5mm
3.组件超出板边的,根据超出板边的长度和位置设定
四.阴阳板的设计
何谓阴阳板呢?阴阳板是指一面上既有TOP面又有BOT面,那为什么我们要设计阴阳板呢?是因为:
1.可以节省钢板(Stencil)的费用-------原来需要开两块钢板的,现在只
需要一块
2.可以节省换线的时间------即不需要在做完一面后,再换钢板,换程序. 设计的阴阳板须符合下列的条件:
1.两面零件无太大的IC(一般小于100pin),无Fine pitch组件
(Pitch<0.5mm),BGA,及较重的零件.
2.其中一面的R/C chip较多而另一面的IC较多,使得高速机和泛用机贴片数
量极不均衡
五.连板片数的设计
根据高速机和泛用机的贴片数目, 预算工时.
目前,公司的高速机以0.17秒/点,泛用机以: QFP 2.5秒/个,其余的: 2秒/个计算,我们可以通过连板片数来平衡高速机和泛用机的时间.同时也为了保证高速机的效率,建议:每台高速机贴片点数不低于200点.
六.注意事项
最后,设计的连板还须注意下述问题:
1. 当PCB上有金手指时,一般将金手指放在边板外侧 非夹板位置的方向上
设计排板时,应避免太大的空洞,以防制程中真空定位不稳或感应器感应不到PCB.
3. 针对两面制程,若其中一面的相同材料太多时,为了保证贴片速度,不宜设计成阴阳板
实例讲解：
邮票孔：
华翔数码科技：
允许的最大PCB板尺寸450X450mm MARK点：对角线放置
PCB拼版板边：≥3mm
完
谢谢参阅。