半导体专有名词解释
半导体技术名词解释题
半导体技术名词解释题1、半导体：半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
2、本征半导体：本征半导体是完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体。
3、直接带隙半导体：直接带隙半导体是导带底和价带顶在k空间中处于同一位置的半导体。
4、间接带隙半导体：间接带隙半导体材料导带底和价带顶在k空间中处于不同位置。
5、极性半导体：在共价键化合物半导体中，含有离子键成分的半导体为极性半导体。
6、能带、允带、禁带：当N个原子相互靠近结合成晶体后，每个电子都要受到周围原子势场的作用，其结果是每个N度简并的能级都分裂成N个彼此相距很近的能级，这N个能级组成一个能带。
此时电子不再属于某个原子而是在晶体中做共有化运动，分裂的每个能带都称为允带，允带包含价带和导带两种。
允带间因为没有能级称为禁带。
7、半导体的导带：半导体的导带是由自由电子形成的能量空间。
即固体结构内自由运动的电子所具有的能量范围。
8、半导体的价带：价带是指半导体或绝缘体中，在0K时能被电子占满的最高能带。
9、禁带宽度：禁带宽度是指导带的最低能级和价带的最高能级之间的能。
10、带隙：带隙是导带的最低点和价带的最高点的能量之差。
11、宽禁带半导体材料：一般把禁带宽度E g≥ 2.3 eV的半导体材料归类为宽禁带半导体材料。
12、绝缘体的能带结构：绝缘体中导带和价带之间的禁带宽度比较大，价带电子难以激发并跃迁到导带上去，导带成为电子空带，而价带成为电子满带，电子在导带和价带中都不能迁移。
13、杂质能级：杂质能级是指半导体材料中的杂质使严格的周期性势场受到破坏，从而有可能产生能量在带隙中的局域化电子态,称为杂质能级。
14、替位式杂质：杂质原子进入半导体硅以后，杂质原子取代晶格原子而位于晶格点处，称为替位式杂质。
15、间隙式杂质：杂质原子进入半导体以后，杂质原子位于晶格原子间的间隙位置，称为间隙式杂质。
16、施主杂质比晶格主体原子多一个价电子的替位式杂质，它们在适当的温度下能够释放多余的价电子，从而在半导体中产生非本征自由电子并使自身电离。
半导体专业名词解释
Cd cadmium
AWS advanced wet station
Manufacturing and Science
Sb antimony
===B===
B billion; boron
Ba barium
BARC bottom antireflective coating
BASE Boston Area Semiconductor Education (Council)
ACF anisotropic conductive film
ACI after-clean inspection
ACP anisotropic conductive paste
ACT alternative control techniques; actual cycle time
Al aluminum
ALD atomic layer deposition
ALE atomic layer epitaxy; application logic element
ALS advanced light source; advanced low-power Schottky
===A===
A/D analog to digital
AA atomic absorption
AAS atomic absorption spectroscopy
ABC activity-based costing
ABM activity-based management
AC alternating current; activated carbon
半导体行业常用名词解释
系統
設備/材料
其他
常用名詞解釋
項次 簡稱 PCW DIWS DIWR CW GEX SEX VEX AEX PV CV GIS GDS GMS SCADA HPCDA C/R L/C EFS DPS DPG EMO GALV AP BA BAS EP EPS V+V C-22 SS MSDS SL1/SL2 NO NC CQC SPEC 英文名稱 Process Cooling Water Deionized Water Supply Deionized Water Return City Water General Exhaust Scrubber Exhaust Solvent Exhaust Ammonia Exhaust Process Vacuum Clean Vacuum Gas Information System Gas Detector System Gas Monitoring System Supervisory Control And Data Acquisiton High Pressure Compress Dry Air Clean Booth Clean Room Load Cell(Scale) Excel Flow Sensor Differential Pressure Switch Differential Pressure Gauge Emergency Menual Shut-Off Galvanized Acid Pickled Bright Annealing Bright Annealing+Super Micro Cleaning Electro Polishing Electro Polishing+Super Micro Cleaning Vim(Vacuum Induction Melting)+Var(Vacuum Arc Remelting) Hastelloy Stainless Steel Material Safety Data Sheet Safety Level 1/2 Normally Open Normally Close Continue Quality Control Specification 中文說明 製程冷卻水 純水（去離子水）供應端 純水（去離子水）回水端 自來水 一般排 酸鹼排 有機排 氨排 製程真空 清潔用真空 氣體監控系統 電力遙控系統 高壓壓縮乾燥空氣 無塵隔間 無塵室 磅秤 過流量計 差壓計 差壓表 緊急開斷裝置 鍍鋅管材 化學酸洗 鈍化處理 鈍化處理＋精密洗淨 電解拋光 電解拋光＋精密洗淨 真空二重溶解超清淨鋼 耐腐蝕性（材料） 不銹鋼 物質安全資料表 安全等級1/2 常開 常關(閉) 連續品質控制 規範 備註
半导体器件名词解释汇总
半导体器件名词解释汇总
半导体器件是一种基于半导体材料制造的电子元件，用于控制电流和电压。
以下是一些常见的半导体器件名词解释：
1. 二极管（Diode）：由P型半导体和N型半导体组成，用于
限制电流的流动方向。
2. 整流器（Rectifier）：将交流电转换为直流电的装置，常由
二极管组成。
3. 可变电阻（Varistor）：一种电阻值可变的器件，用于保护
其他元件免受电压过高的损坏。
4. 三极管（Transistor）：由三个区域组成的半导体器件，用
于放大和控制电流。
5. 场效应晶体管（Field-Effect Transistor，FET）：一种三极管，其电流控制通过操控电场。
6. 绝缘栅双极型场效应晶体管（Insulated-Gate Bipolar Transistor，IGBT）：一种在功率控制电路中广泛应用的高压、大功率半导体器件。
7. 集成电路（Integrated Circuit，IC）：在一块半导体芯片上
集成了多个电子元件，如晶体管、电容和电阻。
8. 电容（Capacitor）：用于存储电荷的器件，由两个导体之间
的绝缘层组成。
9. 电阻（Resistor）：用于控制电流流过的器件，阻碍电流流动。
10. 电感（Inductor）：通过电磁感应产生电动势的元件，能够抵抗电流变化。
这些是一些常见的半导体器件名词解释，实际上还有许多其他类型的半导体器件。
半导体专业术语
专业术语1 Active Area 主动区（工作区）主动晶体管（ACTIVE TR ANSISTOR）被制造的区域即所谓的主动区（ACTI VE AREA）。
在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤，所以ACTI VE AREA会受到鸟嘴（BIRD’S BEAK）之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小，以长0.6UM之场区氧化而言，大概会有0.5UM之BIRD’S BEAK 存在，也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。
2 ACTONE 丙酮 1. 丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3。
2. 性质为无色，具刺激性及薄荷臭味之液体。
3. 在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。
4. 对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤黏膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜，甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。
5. 允许浓度1000PPM。
3 ADI 显影后检查 1.定义：After Developing Inspection 之缩写2.目的：检查黄光室制程；光阻覆盖→对准→曝光→显影。
发现缺点后，如覆盖不良、显影不良…等即予修改，以维护产品良率、品质。
3.方法：利用目检、显微镜为之。
4 AEI 蚀刻后检查 1. 定义：AEI即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后，分别对产品实施全检或抽样检查。
2.目的：2-1提高产品良率，避免不良品外流。
2-2达到品质的一致性和制程之重复性。
2-3显示制程能力之指针2-4阻止异常扩大，节省成本3.通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少作修改，因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加，生产成本增高，以及良率降低之缺点。
半导体相关的名词解释
半导体相关的名词解释引言在当今高科技时代，半导体技术得到了广泛应用，成为现代社会的重要支柱。
然而，对于普通大众来说，半导体技术可能还比较陌生。
因此，本文将为您解释一些半导体相关的名词，帮助您更好地了解这一领域的知识。
一、半导体半导体是指电阻介于导体与绝缘体之间的物质，其电导率介于导体与绝缘体之间。
它的特殊之处在于，其导电性能可以通过施加外加电场或温度的改变而发生显著变化。
半导体材料常用的有硅（Silicon）和锗（Germanium），其在电子学和光电子学等领域具有广泛的应用。
二、PN结PN结是半导体器件中常见的一种结构，由P型（正型）半导体和N型（负型）半导体结合而成。
P型半导体中的“P”代表的是正电荷载体空穴（holes），而N型半导体中的“N”代表的是负电荷载体电子。
PN结的作用是将半导体划分为两个区域，形成电场和不同的导电性质，常用于二极管和晶体管等电子元件中。
三、二极管二极管是半导体器件中最简单也是最基本的一种。
它由PN结组成，电流在正向偏置（即P端为正，N端为负）时能够被导通，而在反向偏置时则能够阻断电流的流动。
二极管常用于电路中的整流和信号检测等功能。
四、晶体管晶体管是一种三端的半导体器件，由PNP或NPN三层结构组成。
它是电子技术领域的重要基石，被广泛应用于放大、开关、模拟信号处理和数字信号处理等电路中。
晶体管的工作原理是利用电场和电子流控制电流的放大和传输。
五、集成电路集成电路是将大量的晶体管、二极管和其他元件集成在一起的电路。
与传统的离散式电路相比，集成电路具有体积小、功耗低和可靠性高的优点。
它是现代电子设备的核心组成部分，广泛应用于计算机、手机、电视等电子产品中。
六、半导体光电子学半导体光电子学是指将半导体材料应用于光电子技术的领域。
在半导体材料中，电子和空穴之间的能级距离较小，因此半导体具有良好的光电转换特性。
半导体激光器、光电二极管和太阳能电池等都是半导体光电子学领域的重要应用。
半导体行业的名词解释
半导体行业的名词解释半导体行业是当今科技领域中最为重要和繁荣的行业之一。
在日常生活和工业中，我们无时无刻不在接触和使用各种半导体设备和产品。
然而，对于非专业人士来说，半导体行业的术语和名词可能会让人感到迷惑。
在本文中，我将解释一些常见的半导体行业术语，以帮助读者更好地了解这个行业。
1.半导体半导体是指电阻和导体之间导电性能介于两者之间的固态材料。
它具备当外界电压或电流作用时，具有可控电阻特性的独特材料。
半导体的电子行为可以在常温下进行自由转换，这使得半导体成为现代电子器件的基础。
2.集成电路集成电路是在半导体材料上由大量电子器件（如晶体管、电阻器和电容器等）组成的一个整体。
它的功能可以达到现有电子器件总和的几十倍，大大提高了电路的性能和可靠性。
集成电路被广泛应用于计算机、通信和消费电子等领域。
3.芯片芯片是集成电路的核心部件，是将晶圆上千亿级的器件制作于一个微小的硅片上。
它具有超高密度和微小尺寸的特点，可以嵌入各种电子设备中。
芯片的制造过程包括层叠、刻蚀、电镀和切割等工序。
4.硅晶圆硅晶圆是制备芯片的基础材料。
它通常由单晶硅制成，外形呈圆盘状。
硅晶圆的直径越大，可以容纳的芯片数量越多，生产效率也就越高。
制备硅晶圆需要经过多道工艺，如涂胶、曝光和腐蚀等。
5.光刻光刻是制备芯片的关键工艺之一。
它使用特殊的掩膜和紫外光源，将芯片上设计好的电路图案复制到硅晶圆上。
通过多次光刻步骤，可以形成电路的不同层次和结构。
光刻技术的高分辨率和精度对芯片性能起着至关重要的作用。
6.掩膜在光刻过程中，掩膜是用来遮挡或传递光线的透明薄膜。
它是按照芯片上的电路图案制作和定制的。
通过逐层堆叠和对位，掩膜可以准确地传递电路图案，并起到保护和光刻目的。
7.晶体管晶体管是半导体行业中最为重要的器件之一。
它是一种控制电流流动的装置，可以将输入信号转换为输出信号。
晶体管在计算机、通信和消费电子等领域中广泛应用，如微处理器、放大器和开关等。
半导体行业专业英语名词解释
英文名称
中文名称
1
Active Area
主动区（工作区）
2
ACETONE
丙酮
3
ADI
显影后检查
4
AEI
蚀刻后检查
5
AIR SHOWER
空气洗尘室
6
ALIGNMENT
对准
7
ALLOY/SINTER
熔合
8
AL/SI
铝/硅靶
9
AL/SI/CU
铝/硅/铜
10
ALUMINUN
铝
11
ANGLE LAPPING
63
ESD
ELECTROSTATIC DAMAGE
ELECTROSTATIC DISCHARGE
静电破坏
静电放电
64
ETCH
蚀刻
65
EXPOSURE
曝光
66
FABRICATION（FAB）
制造
67
FBFC（FULL BIT FUNCTION CHIP）
全功能芯片
68
FIELD/MOAT
场区
69
FILTRATION
生产周期时间
41
DEFECT DENSITY
缺点密度
42
DEHYDRATION BAKE
去水烘烤
43
DENSIFY
密化
44
DESCUM
电浆预处理
45
DESIGN RULE
设计规范
46
EDSIGN RULE
设计准则
47
DIE BY DIE ALIGNMENT
每FIELD均对准
48
DIFFUSION
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放行 發文/備忘錄 暫用/暫行 良品率 品質 數量 鑑定合格 推動 拉動 移動 結束 出貨 部分 完整的 操作員 儲備組長 組長 主任 經理 產出 佈置 效率 環境整潔 原因 改善行動 人為疏忽 紀律 潛在性 表現/績效
MATERIAL HANDLER(M.H) 全能工
2
★備註: 01.WIP ＝WORKING IN PROCESS 在製品 02. IPPC＝IN PROCESS PRODUCTION CONTROL 03. IPQA＝IN PROCESS QUALITY ASSURANCE 04.QDN ＝QUALITY DEVIATION NOTICE 品質異常通知書 05.MRB ＝MATERIAL REVIEW BOARD 06.C/T ＝CYCLE TIME 07.UPH ＝UNIT PER HOUR 08.ECN ＝ENGINEERING CHANGE NOTICE 工程變更通知書 09.PPM ＝PARTS PER MILLION 10.SPC ＝STATISTIC PROCESS CONTROL 統計製程品管 11.QYPT＝QUALITY YIELD PROCESS TEAM 12.TCM ＝TOTAL CONTROL METHODOLOGY 整合管制方法 13.QCC ＝QUALITY CONTROL CIRCLE 品管圈
報廢 重作 訓練 自主檢查 規格/說明書 標準/準繩 重要關鍵 主要的 次要的 規劃 方案 日常事務 製造程序 流程 站別/階段 現狀 全開 待料 平穩的 平衡 優先順序 緊急的 正常/常態的 加緊/加嚴 延誤 細節 班 每日的 每週的 每月的 報告 困擾/麻煩 缺點 認知
RELEASE MEMORANDUM WAIVE YIELD QUALITY QUANTITY QUALIFY PUSH PULL MOVE CLOSE SHIP PARTIAL COMPLETE OPERATOR ASSIT.FORELADY FORELADY/FOREMAN SUPERVISOR MANAGER OUT PUT LAY OUT EFFICIENCY HOUSEKEEPING CAUSE CORRECT ACTION HUMAN ERROR DISCIPLINE POTENTIAL PERFORMANCE
★ BGA專有名詞 1. SBSTRATE 2. THROUGH HOLE (VIA HOLE) 3. SOLDER MASK 4. SOLDER BALL 5. FLUX 6. PLASMA CLEAN 7. SOLDER BALL MOUNTER 8. REFLOW
8-D: Eight-Disciplines of Problem Solving EMR: Excursion Management Report FMEA: Failure Modes& Effects Analysis APQP : Advance Product Quality Planning DOE : Design of Experiments FTA : Fault Tree Analysis CI : Continuous Improvement CA: Corrective Action QFD : Quality Function Deployment SPC : Statistical Process Control OCAP:
பைடு நூலகம்
基板 穿孔 拒銲劑 錫球 助銲劑 電漿清洗 植球 迴銲
3
專有名詞解釋
英 文 中 文
1
英
文
中
文
SCRAP REWORK TRAINING SELF CHECK SPECIFICATION CRITERIA CRITICAL MAJOR MINOR PLAN PROJECT ROUTINE PROCESS FLOW STAGE STATUS FULL RUN IDLE SMOOTH BALANCE PRIORITY URGENT NORMAL TIGHTEN DELAY DETAIL SHIFT DAILY WEEKLY MONTHLY REPORT TROUBLE DEFECT SENSE
專有名詞解釋
英 SALES CUSTOMER VENDOR PRODUCTION CONTROL DEVICE TYPE LOT NO SUBLOT ISSUE SCHEDULE TRALEL CARD SUMMARY TOTAL FORECAST CAPACITY CAPABILITY LOADING UNLOADING CONFIRM COMPLAIN AUDIT CHECK VERIFY DUMMY SAMPLE CODE WAFER MOUNT FOIL CASSETTE PROBING SAW 2/0(SECOND OPTICAL) DIE EPOXY DIE ATTACH REJECT SORTING 文 中 業務 客戶 廠商 生產管制 型號 批號 子批 投料 排程 /時間表 路單 彙總 全部 預測 產能 能力 負荷/上料 下料 證實/認可 抱怨 稽核 核對 鑑定 空的樣品 帶號 晶圓 黏著 膠膜 放晶片盒 探針印 切割刀 第二光學總檢 晶粒 膠液 黏晶 退貨 篩選 文 INK WIRE BOND GOLD WIRE 3/0(TIIIRD OPTICAL) MOLD COMPOUND PREHEATER LASER MASK DEJUNK TRIM FORM SINCULATION MACHINE CHASE MOLD TOOL SPARE PART MAGAZINE CARRIER TRAY OVEN ELECTRONIC DEFLASII SOLDER PLATING UV LAMP STRIP MARK TEST FINAL INSPECTION LEAD SCANNER PACK QUAL RUN MONITOR GATE SAMPLE SIZE PASS SENSOR HOLD 英 文 中 墨水 銲線 金線 第三光學總檢 模子/鑄造 膠餅 烤餅機 鐳射 光罩 去膠 去緯 成型 去框 (單一) 機器 方塊模 工具 零件 彈夾/叮架盒 搬運的工具 盤子 烤箱 電解去膠 錫鉛電鍍 紫外線燈 整條蓋印 測試 最後總檢 檢腳機 包裝 工程實驗 檢試/偵測 關卡 抽樣數 允收 感應器 暫停 文