版图技术——CMOS集成电路的版图设计

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CMOS电路版图设计

CMOS电路版图设计
CMOS电路版图设计
版图(Layout)是集成电路设计者将设计并模拟 优化后的电路转化成的一系列几何图形,它包含 了集成电路尺寸大小、各层拓扑定义等有关器件 的所有物理信息。 集成电路制造厂家根据这些信息来制造掩膜。 版图的设计有特定的规则,这些规则是集成电路 制造厂家根据自己的工艺特点而制定的。因此不 同的工艺,就有不同的设计规则。设计者只有得 到了厂家提供的规则以后,才能开始设计。版图 在设计的过程中要进行定期的检查,避免错误的 积累而导致难以修改。很多集成电路的设计软件 都有设计版图的功能。
PMOS俯视图
NMOS和PMOS版图(续)
图中多晶硅(Poly)形成MOS管的栅极。N+扩散和有源区 (Active)共同形成N型有源区,P+扩散和有源区共同形成 P型有源区。有源区分别在栅极两侧构成源区(S)和漏区 (D)。源区和漏区又分别通过接触孔(Contact)与第一层金 属(Metal1)连接构成源极和漏极。 MOS管的可变参数为:栅长(gate_length)、栅宽 (gate_width)和栅指数(gates)。 栅长(gate_length)指栅极下源区和漏区之间的沟道长度 。 (如:某种工艺最小值为2lambda=0.4μm) 栅宽(gate_width)指栅极下有源区(沟道)的宽度。(如:某 种工艺最小栅宽为3 lambda=0.6μm) 栅指数(gates)指栅极的个数。
NMOS 工 艺 流 程
P阱CMOS工艺流程
NMOS和PMOS版图
Poly 2 1 1 2 3 1.5 Active 1.5 N_plus_select
Contact
Metal1
NMOS俯视图
4
N_well Poly
2 1 1.5

CMOS版图设计

CMOS版图设计

第5章CMOS版图设计5.1 版图设计基本概念5.2 设计规则5.3 基本工艺层版图5.4 FET版图尺寸的确定5.5 逻辑门的版图设计5.6标准单元版图5.7 设计层次化2/783/785.1 版图设计基本概念⏹什么是版图设计?☐Layout design :定义各工艺层图形的形状、尺寸以及不同工艺层的相对位置。

⏹版图设计的内容☐布局:就是将组成集成电路的各部分合理地布置在芯片上。

安排各个晶体管、基本单元、复杂单元在芯片上的位置。

☐布线:就是按电路图给出的连接关系,在版图上布置元器件之间、各部分之间的连接。

设计走线,实现管间、门间、单元间的互连。

☐尺寸确定:确定晶体管尺寸(W、L)、互连尺寸(宽度)以及晶体管与互连之间的相对尺寸等。

4/78⏹版图设计的目标☐满足电路功能、性能指标、质量要求☐尽可能节省面积,以提高集成度,降低成本☐尽可能缩短连线,以减少复杂度,缩短延时、改善可靠性5/78EDA工具的作用(EDA: Electronic Design Automation)⏹版图编辑☐规定各个工艺层上图形的形状、尺寸、位置(Layout Editor)⏹规则检查☐版图与电路图一致性检查(LVS,Layout VersusSchematic)☐设计规则检查(DRC,Design Rule Checker)☐电气规则检查(ERC,Electrical Rule Checker)⏹布局布线☐Place and route,自动给出版图布局与布线6/787/78电路图与版图一致性检查(LVS )从版图中提取的电路同原电路相比较,其方法通常是将两者的网表进行对比。

比较的结果,可以是完全一致或两者不全一致,设计者应对所示的错误进行必要的版图修改。

电路图与版图一致性检查(LVS: Layout Versus Schematic )设计规则检验(DRC:Design Rule Check)设计规则检查是一个运用版图数据库检查在版图上涉及的每条设计规则的程序。

芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Caden

芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Caden
芯片设计:CMOS模拟集成电路版图 设计与验证:基于Caden
读书笔记模板
01 思维导图
03 读书笔记 05 作者介绍
目录
02 内容摘要 04 目录分析 06 精彩摘录
思维导图
关键字分析思维导图
版图
集成电路
参数
方法
电路
设计
模拟
设计
版图
模拟 版图
运算
集成电路
设计
集成电路
第章
验证
放大器
流程
内容摘要
工具简介
4.3 Mentor Calibre DRC验证
4.4 Mentor Calibre
nmLVS验证
4.5 Mentor Calibre寄生 参数提取 (PEX)
5.2单级跨导放大 器电路的建立和前
仿真
5.1设计环境准备
5.3跨导放大器版 图设计
5.4跨导放大 1
器版图验证与 参数提取
5.5跨导放大
本书主要依托CadenceIC617版图设计工具与MentorCalibre版图验证工具,在介绍新型CMOS器件和版图基本 原理的基础上,结合版图设计实践,采取循序渐进的方式,讨论使用CadenceIC617与MentorCalibre进行CMOS模 拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法,内容涵盖了纳米级CMOS器件,CMOS模拟集成电路版图基础, CadenceIC617与MentorCalibre的基本概况、操作界面和使用方法,CMOS模拟集成电路从设计到导出数据进行流 片的完整流程。同时分章节介绍了利用CadenceIC617版图设计工具进行运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳 压器等基本模拟电路版图设计的基本方法。最后对MentorCalibre在LVS验证中典型的错误案例进行了解析。本书 通过结合器件知识、电路理论和版图设计实践,使读者深刻了解CMOS电路版图设计和验证的规则、流程和基本方 法,对于进行CMOS模拟集成电路学习的在校高年级本科生、硕士生和博士生,以及从事集成电路版图设计与验证 的工程师,都会起到有益的帮助。

制造工艺-CMOS集成电路原理图及版图

制造工艺-CMOS集成电路原理图及版图

硅芯片上的电子世界—晶体管
• 三级管:pnp,npn • 硅芯片上的三极管:
2012年春季
P+ …N…+. P+
N阱
P型衬底
28中北大学
三极管的设计
CMOS工艺下可以做双极晶体管。 以N阱工艺为例说明PNP, NPN如何形成。
PNP
注:
薄氧
由于P衬底接最低电位vss/gnd
因此,VPNP集电极也必须接
C
N+
N–-epi
钝化层
SiO2
P+
P-Sub
2012年春季
N+埋层
P P(G- ND)
N+
Sub
EB C
N+ P
N+
P+
N–-epi
60
60中北大学
版图设计
• 电子设计 + 绘图艺术 • 仔细设计,确保质量
2012年春季
61中北大学
MOS管的版图设计
沟道宽
沟道长
当多晶硅穿过有源区时,就形成了一个管子。在图中当 多晶硅穿过N型有源区时,形成NMOS,当多晶硅穿过P型有 源区时,形成PMOS。
MIM 上电级
第n-1层金属
电容区的下方不要走线;
2012年春季
20中北大学
多层金属制作的平板电容和侧壁电容
多层平板电容(MIM) •增加单位面积电容; •精度高,匹配性好;
2012年春季
侧壁电容: •单位面积电容值可比左边的大; •精度较高,匹配性较好;
21中北大学
MOS电容
CGS
累积区
强反型
vss/gnd 。
C
B

MOS集成电路--CMOS反相器电路仿真及版图设计

MOS集成电路--CMOS反相器电路仿真及版图设计

MOS管集成电路设计题目:CMOS反相器电路仿真及版图设计*名:***学号:***********专业:通信工程指导老师:***2014年6月1日摘要本文介绍了集成电路设计的相关思路、电路的实现、SPICE电路模拟软件和LASI7集成电路版图设计的相关用法。

主要讲述CMOS反相器的设计目的、设计的思路、以及设计的过程,用SPICE电路设计软件来实现对反相器的设计和仿真。

集成电路反相器的实现用到NMOS和PMOS各一个,用LASI7实现了其版图的设计。

关键字:集成电路CMOS反相器LT SPICE LASI7目录引言 ....................................................................................................................................... - 2 -一、概述 ............................................................................................................................... - 2 -1.1MOS集成电路简介.................................................................................................... - 2 -1.2MOS集成电路分类.................................................................................................... - 2 -1.3MOS集成电路的优点................................................................................................ - 3 -二、LTspice电路仿真 .......................................................................................................... - 3 -2.1SPICE简介 ................................................................................................................... - 3 -2.2CMOS反相器LT SPICE仿真过程 ..................................................................... - 3 -2.2.1实现方案 .............................................................................................................. - 3 -2.2.2 LTspice电路仿真结果 ...................................................................................... - 5 -三、LASI版图设计 ............................................................................................................... - 5 -3.1LASI软件简介........................................................................................................ - 5 -3.2版图设计原理......................................................................................................... - 6 -3.3LASI的版图设计.................................................................................................... - 6 -四、实验结果分析 ............................................................................................................... - 8 -五、结束语 ........................................................................................................................... - 8 -参考文献 ............................................................................................................................... - 8 -引言CMOS技术自身的巨大潜力是IC高速持续发展的基础。

CMOS版图

CMOS版图
➢如果两晶体管长度相同,宽度更宽的晶体管有更多的 有效沟道,更多的沟道则意味着更大的电流。 结论:更大的电流在概念上则意味着更快的性能
第4章 CMOS版图
第4章 CMOS版图
利用spice去确定器件尺寸
电路设计规范specs——设计的起点,电路 的性能要求(例如:电流、频率、电压增益 等等) 根据采用的特定工艺的详细信息,电路设 计规范定义了基本器件尺寸。
4.2.8 焊盘层
焊盘提供了芯片内部信号到封装接脚的 连接,其尺寸通常定义为绑定导线需要的 最小尺寸。
第4章 CMOS版图
版图设计注意事项
1、无论在电路图中还是在版图中,PMOS晶体管都与VDD相连 接; 2、在电路图和版图中,NMOS晶体管都与VSS相连接;
3、在电路图和版图中,NMOS晶体管和PMOS晶体管的栅极有 相同的IN信号,而其漏极有相同的OUT信号;
第4章 CMOS版图
图4.7 第一层通孔的图示
第4章 CMOS版图
4.2.7 文字标注层
文字标注层用于版图中的文字标注,目 的是方便设计者对器件、信号线、电源线、 地线等进行标注,便于版图的查看,尤其 在进行验证的时候,便于查找错误的位置。 在进行版图制造的时候并不会生成相应的 掩膜层。
第4章 CMOS版图
第4章 CMOS版图
4.2 版图中的绘图层
绘图层是指完成集成电路的版图设计所需 要的最少分层数目。我们以N阱CMOS工艺为 例,通常情况下,绘图层的种类有:N阱层(N Well)、有源区层(Active)、多晶硅栅层(Poly)、 P选择层(P Select)、N选择层(N Select)、接触 孔层(Contact)、通孔层(Via)、金属层(Metal)、 文字标注层(Text)和焊盘层(Pad)。

CMOS版图设计技巧之一解读

CMOS版图设计技巧之一解读

集成电路版图设计
西南科技大学
实现源漏共用设计:晶体管有两 个端点A和V+,将它们在左边第一个栅的两边分 别标注。
NMOS版图
集成电路版图设计 西南科技大学
为了找到源漏共用的晶体管,建议把扩散区拆成 几段
集成电路版图设计
西南科技大学
改进:设法减小版图的面积。利用源漏共用,除去一些断 开点,试着连接V+端。 将第二个晶体管左右翻转。能达到的最好的结果:
集成电路版图设计
西南科技大学
二、棒状图(棍棒图)
如何才能容易的从电路图得到最有效的源漏共用版图
呢?——— 棒状图
棒状图的作用:
1、告诉器件的布局和连线关系,之后的工作是用实
际的器件和连线替代棒状图。
2、层之间的连接由“×”决定。表示对氧化层进行刻

集成电路版图设计 西南科技大学
倒相器
以倒相器为例 在设计中,P型器件通常放在一个共用的N阱 中,N型器件也被放置在一个共用的P阱中。
西南科技大学
集成电路版图设计
主讲 李斌
E_mail:bin_lichina@
信息类专业课程
集成电路版图设计 西南科技大学
内容
一、紧凑型版图 二、棒状图 三、CMOS主从触发器棍棒图的画法
集成电路版图设计
西南科技大学
一、紧凑型版图
经验法则:通过小的、易于理解的功能模块构造大 的设计。 设计目标是使版图紧凑,在设计器件时应尽可能利 用矩形。
集成电路版图设计
西南科技大学
MOS晶体管
1、用一条水平的棒状图形来表示P型扩散区并使其位于图的顶部, 以另一条水平的棒状图形表示N型扩散区并使其位于图的底部。 2、在棒状图中,多晶硅、扩散区以及连线都可以用一条简单的线 来表示 3、多晶硅与扩散区交叉的时候表示一个晶体管。通常棒状图中, 将p型器件放置在顶部,n型器件放置在底部。以“x”表示器 件接触点连接的位置。一两条平行的竖线表示扩散区断开点 的位置。

毕业设计(论文)-cmos运算放大电路的版图设计[管理资料]

毕业设计(论文)-cmos运算放大电路的版图设计[管理资料]

目录摘要 (3)第一章引言 (3)§ (3)§ CMOS 电路的发展和特点 (5)第二章CMOS运算放大器电路图 (8)§Pspice软件介绍 (8)Pspice运行环境 (12)Pspice功能简介 (12)§CMOS运算放大器电路图的制作 (14)§小结 (20)第三章版图设计 (20)§L-EDIT软件介绍 (20)§设计规则 (21)§集成电路版图设计 (24)PMOS版图设计 (24)NMOS版图设计 (27)CMOS运算放大器版图设计 (27)优化设计 (32)第四章仿真 (40)§DRC仿真 (41)§LVS 对照 (42)第五章总结 (48)附录 (50)参考文献 (52)致谢 (53)摘要介绍了CMOS运算放大电路的版图设计。

并对PMOS、NMOS、CMOS运算放大器版图、设计规则做了详细的分析。

通过设计规则检查(DRC)和版图与原理图对照(LVS)表明,此方案已基本达到了集成电路工艺的要求。

关键词:CMOS 放大器 NMOS PMOS 设计规则检查版图与原理图的对照AbstractThe layout desigen of CMOS operation amplifer is presented in this the layouts and design rules of PMOS,NMOS, and CMOS operation amplifer. The results of design rule check(DRC)and layout verification schmatic(LVS) shown that the project have already met to the needs of IC fabricated processing. Keywords: CMOS Amplifer NMOS PMOS DRC LVS第一章引言1.1 集成电路版图设计的发展现状和趋势集成电路的出现与飞速发展彻底改变了人类文明和人们日常生活的面目。

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① MOS管的四种布局图
② 直线形排列的NMOS管
结构图
立体结构和俯视图
③ 源区、沟道区和漏区合称为MOS管的有源区(Active),而有源区之外的区域 定义为场区(Fox)。有源区和场区之和就是整个芯片表面。 Fox + Active = Surface
芯片表面包含有源区和场区两部分
④ N阱CMOS集成电路使用P型衬底,NMOS管直接制作在P型衬底上,PMOS 管做在N阱内。
2) 选项框。
3) 显示对话框的方法: ① 若菜单命令后有三点,标准框会自动出现; ② 使用命令时双击中键或按<F3>键。
Move的选项对话框
5.3.4 使用 使用Option菜单进行版图编辑窗设置 菜单进n→Display…<e>,=>“Display Options”对话框 。 (1) Display Controls
Layers Scroll bar
层选择窗 (LSW )
1) Edit(编辑)——是个下拉式命令菜单,有六个子菜单
2) 层符号——分三部分,① 左表示层的颜色及图案;② 中为层名;③ 右表 示层的用途。
层名 层的颜色及图案 层的用途
3) Inst——设置Instance为可选或不可选。 4) Pin——设置布线工具。 5)Technology file——技术文件名。 6) AV和NV按钮 ① AV设置各层都可视(图a); ② 除输入层外,NV设置其余各层不可视(层符号变灰)(图b); ③ 击鼠标中键使各层在可视和不可视间转换(图c); ④ 层原为可视,点击中键变为不可视,再点击又恢复可视(图d); ⑤ 鼠标左键点击原不可视的层就变为可视,且成为输入层(图e)。
1. 建立新库步骤 (1) 从CIW进入库管理器,选命令Tools→Library Manager…。
进入库管理器
(2) 在库管理器中选命令File→New→Library…,出现新库对话框。
选建立新库命令
新库对话框
(3) 在Name 文本区输入新库名(例如mylib)。点击OK按钮,出现新库技术文件 对话框,新库mylib的技术文件有三种选项。
⑤ 按Ok存盘。
(2) 设置层符号的颜色和图案 ① 在LSW中,选Edit→Display Resource Editor…,=>“Display Resource Editor”对话框。
Display Resource Editor对话框
② 设置层的填充类型(Fill sytle)、填充颜色(Fill color)、外框颜色(Outline Color)、点画(Stipple)和线型(line sytle)。 ③ 按Apply按钮。 ④ 选File→Save…,=>“Save Display Resource File”框。 ⑤ 在Files区点击左键,=>/root/display.drf, 左键点击,使它进入Selection的文本框, 点击Ok关闭。 ⑥ 对话框报告root/display.drf文件已经存在,按Yes键。
第5章 CMOS集成电路的版图 设计
主要内容 5.1 MOS 场效应管的版图实现 5.2 版图设计规则 5.3 版图系统的设置 5.4 版图的建立 5.5 版图的编辑 5.6 棍棒图 5.7 版图设计方法概述
5.1 MOS 场效应管的版图实现
5.1.1 单个MOS管的版图实现
1. MOS管的结构和布局
(2)最小间距 例如,金属、多晶、有源区或阱都必须保持最小间距。 (3)最小包围 例如,N阱、N+离子注入和P+离子注入包围有源区应该有足够的余量;多晶硅、 有源区和金属对接触孔四周要保持一定的覆盖。
(4)最小延伸 例如,多晶栅极须延伸到有源区外一定长度。
5.3 版图系统的设置
5.3.1建立版图库 建立版图库
(1)选命令window→Pan<Tab>,版图窗和CIW都显示: Point at center of the desired display:(希望显示的中点) 用鼠标左键点击屏幕右上角某一点,该点立即移到屏幕中心,第一象限成为画图区。 (2)用键盘上 方向键实现坐标轴移动。
5.4.3建立几何图形 建立几何图形 1. 矩形(Rectangle) 矩形( ) 1)建立矩形命令:Create→Rectangle。 。 2)选输入层。 3)画矩形。
(a)源和漏的并联都用金属连接(叉指型)
(b)分别用有源区和金属进行并联连接
3.MOS管的复联 管的复联 复联是MOS管先串后并和先并后串的连接。
(a) 电路图
(b) 版图
5.2 版图设计规则
设计规则是由几何限制条件和电学限制条件共同确定的版图设计的几何规定,这 些规定是以掩膜版各层几何图形的宽度、间距及重叠量等最小容许值的形式出现的。 版图设计规则一般都包含以下四种规则: (1) 最小宽度 例如,金属、多晶、有源区或阱都必须保持最小宽度。
建立新文件
同时出现版图编辑窗和层选择窗(LSW)
5.3.2 层选择窗 层选择窗(LSW)的设置 的设置
1. 对LSW的说明 的说明
Edit menu Technology file Inst button AV and NV buttons Current drawing or entry layer Pin button AS and NS buttons
(a)
(b)
(c)
(d)
(e)
7) AS和NS设置各层的选择性(后面介绍)。
2. 对LSW的设置 的设置
(1) 设置层符号。
① 在LSW中,选择Edit→Set Valid Layers…=>Set Valid Layer对话框。
Set Valid Layer对话框
② 点击层符号右边的选择开关,开关变黑,本层被选。 ③ 点击Apply按钮,层符号出现在LSW中。 ④ 点击LSW的Edit→Save,=>Save对话框。
在ASCII Technology File区输入技术文件名
报告技术文件加载成功
(5) 方法2:选“Attach to an existing techfile”,出现Attach Design Library to Technology File对话框。在Technology Library文本区下拉菜单中选择技术库,例如 csmc15tech,按OK按钮即完成建库。 若新库名为abcd,建库完成后在CIW中显示: Design Libraryˋabcdˊsuccessfully attached to technology Library ˋcsms15techˊ 新库abcd已成功建立。
(a) 点击左键
(b) 移动鼠标
(c) 点击左键建立矩形
(d) 完成的矩形
4)按<Esc>键停止画矩形命令。 2. 多边形(polygon) 多边形( ) (1)方法1 ① 建立多边形命令:Create→polygon。 。 ② 选输入层。 ③ 画多边形。
(a) 点击第一点
(b) 继续点击
(c) 双击或按<Enter>键使多边形封闭
(a) 每次点击建立另一段,终占双击
(b) 完成的等宽线
4. 圆锥曲线 (1)圆(circle) ——命令:Create→conics→circle
(a) 点击圆心
(b) 移动鼠标
(c) 在圆周上点击画圆
(d) 完成的圆
(2)椭圆(Ellipse)——命令:Create→conics→Ellipse
⑤ 完整的MOS管版版图必须包含两个部分:a)由源、栅和漏组成的器件;b) 衬底连接。
(a)PMOS管 完整的MOS管版图图形
(b)NMOS管
5.1.2 MOS管阵列的版图实现 管阵列的版图实现
1.MOS管串联 管串联 (1) 两个MOS管的串联。 N1的源、漏区为X和Y,N0的源、漏区为Y和Z。Y是它们的公共区域,如 果把公共区域合并,得到图5.7(d)所示的两个MOS管串联连接的版图。 从电流的方向可以决定,当MOS管串联时,它们的电极按S-D-S-D-S-D方 式连接。
(a) 电路图
(b) N1版图
(c) N0版图
(d) N1和N0串联版图
(2) 任意个MOS管串联。例如3个MOS管串联的版图。
(a)电路图
(b) 版图
2.MOS管并联 管并联(并联是指它们的源和源连接,漏和漏连接,各自的栅还是独立的。) 管并联 (1)栅极水平放置,节点X和Y可用金属连线连接(图b);也可用有源区连接(图c)。
(a) 点击起点 (b) 点击终点
(c) 移动光标可看到圆弧
(d) 点击建立圆弧
(3) 等宽线 (path) ① 建立等宽线命令Create→path。 。 ② 在LSW中点击输入层。 ③ 双击鼠标中键或按<F3>键=>Create path 对话框。
④ 设置线宽度。 ⑤ 画等宽线。
Create path 对话框
(d) 完成的多边形
(2)方法2
(a)矩形拼接或重叠形成多边形
(b)合并后的多边形
(3)加圆弧 ① 命令Create→polygon把多边形某一边画成圆弧。 。 ② 双击鼠标中键或按<F3>键,出=> =>reate Polygon选项框。 => ③ 在框中点击Create Arc按钮。 ④ 在多边形中画圆弧。
从库管理器建立新库的另一种方法
(6) 建立新文件:在库管理器,选命令File→New→Cell view…。在Create New File框 内输入库名和单元名(inv)后,先将tool选为virtuoso,在View Name的文本区会自动 生成Layout,点击Ok按钮,将同时出现版图编辑窗(virtuoso Layout Editing)和 层选择窗(LSW:Layer Select window)。 :
建立显示文件
按Yes键得到新的显示文件
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