PCB专业术语名词解释
PCB专业术语中英文对照
PCB专业术语中英文对照PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的简称，是电子行业中的重要组成部分，广泛应用于各种电子设备中。
PCB的设计、制造和测试都涉及到许多专业术语，这些术语在中英文之间有不同的表达方式，有时会造成一些理解和沟通上的困难。
为了方便PCB从业者和爱好者学习和交流，本文收集了一些常用的PCB专业术语，并给出了中英文对照的表格，希望能够对大家有所帮助。
本文按照以下几个方面来分类PCB专业术语：PCB基本概念PCB线路PCB孔PCB表面处理PCB测试PCB设计PCB制造每个方面的术语都以表格的形式给出，其中第一列是中文术语，第二列是英文术语，第三列是英文缩写（如果有的话），第四列是简要的解释或注释（如果需要的话）。
表格中的序号仅供参考，不代表任何优先级或重要性。
PCB基本概念序号中文英文缩写解释或注释1印刷电路板Printed Circuit Board PCB一种用导电图形连接电子元器件的硬性或柔性板材2印刷线路板Printed Wiring Board PWB与PCB同义，但更强调线路而非电路3单面板Single-sided Board SSB只有一面有导电图形的PCB4双面板Double-sided Board DSB两面都有导电图形，并通过金属化孔相连的PCB5多层板Multilayer Board MLB由三层或以上导电图形层叠合而成，并通过金属化孔相连的PCB 6刚性板Rigid Board由刚性基材制成的PCB7挠性板Flexible Board由柔性基材制成的PCB8刚挠结合板Rigid-flex Board由刚性和柔性基材组合而成的PCB9金属基板Metal Base Board由金属或金属复合材料作为基材的PCB10高频板High FrequencyBoard由具有特殊介电常数和损耗因数的基材制成的PCB，适用于高频信号传输PCB线路序号中文英文缩写解释或注释1线路图形CircuitPattern由导电材料（通常是铜箔）构成的电路图形，也称为线路或走线2线宽Line Width线路图形的宽度，通常用mil（千分之一英寸）或mm表示序号中文英文缩写解释或注释3线距LineSpacing相邻两条线路图形之间的距离，也称为间距或间隙4焊盘Pad连接元器件引脚或孔的圆形或方形的导电区域，也称为焊点或焊接区5过孔Via连接不同层次线路图形的金属化孔，也称为过孔孔或过孔焊盘6埋孔Buried Via连接内层线路图形但不穿透整个板的金属化孔，也称为埋藏式过孔7盲孔Blind Via连接外层和内层线路图形但不穿透整个板的金属化孔，也称为盲埋式过孔8阻焊层Solder Mask 覆盖在导电图形上的绝缘保护层，用于防止焊接时发生短路或氧化，通常是绿色或其他颜色9字符层Legend 印在PCB表面的文字、符号或标识，用于标明元器件位置、型号、方向等信息，通常是白色或其他颜色PCB孔序号中文英文缩写解释或注释1孔Hole 在PCB上打的圆形孔，用于连接不同层次的线路图形或安装元器件2钻孔Drilling在PCB上打孔的过程，通常使用机械钻头或激光钻头3金属化孔Plated-through Hole PTH在孔壁上镀一层金属（通常是铜）的孔，用于导电或焊接4非金属化孔Non-plated-throughHoleNPTH没有在孔壁上镀金属的孔，用于安装元器件或固定PCB5导通孔Through-hole穿透整个板的金属化孔，也称为通孔6连接孔Connection Hole连接不同层次线路图形的金属化孔，也称为连接点7安装孔Mounting Hole用于固定PCB的非金属化孔，也称为固定孔或螺丝孔PCB表面处理序号中文英文缩写解释或注释1无铅焊接Lead-freeSoldering使用不含铅的焊料进行焊接的过程，符合环保要求2有铅焊接LeadedSoldering使用含铅的焊料进行焊接的过程，有一定的环境污染风险3沉金Immersion Gold 在PCB表面沉积一层金属金的化学方法，用于提高导电性和耐腐蚀性，也称为化学镀金或ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）4沉锡Immersion Tin 在PCB表面沉积一层金属锡的化学方法，用于提高导电性和耐腐蚀性，也称为化学镀锡或ISn5沉银ImmersionSilver在PCB表面沉积一层金属银的化学方法，用于提高导电性和耐腐蚀性，也称为化学镀银或IAg6热风平整化Hot Air SolderLevelingHASL在PCB表面涂覆一层熔融的焊料，然后用热风吹去多余的焊料，形成一层平整的焊料层，用于提高导电性和耐腐蚀性，也称为热风喷锡或HOTPCB测试序号中文英文缩写解释或注释1电气测试Electrical Test检测PCB上的导电图形是否符合设计要求和规范的测试方法，用于发现开路、短路、阻抗不匹配等问题2飞针测试Flying Probe Test使用移动的探针对PCB上的焊盘或过孔进行点对点的电气测试的方法，适用于小批量或样品的测试3治具测试Fixture Test使用固定的探针阵列对PCB上的焊盘或过孔进行一次性的电气测试的方法，适用于大批量或标准化的测试4光学检测Optical Inspection使用光学设备（如显微镜、放大镜、相机等）对PCB的外观进行检查的方法，用于发现划痕、污渍、裂纹等缺陷5自动光学检测Automatic OpticalInspectionAOI使用自动化的光学设备和图像处理软件对PCB进行检测和分析的方法，用于提高检测效率和准确性PCB设计序号中文英文缩写解释或注释1原理图Schematic用符号表示电路元件和连接关系的图形，也称为电路图或逻辑图2网表Netlist用文本表示电路元件和连接关系的文件，也称为连接表或节点表3布局Layout 用图形表示PCB上元件和线路的位置和形状的过程或结果，也称为版图或布线4版面编辑器LayoutEditor用于进行PCB布局的软件工具，也称为版图编辑器或布线软件5元件库Library存储元件符号、封装、参数等信息的数据库，也称为库文件或元件资料库PCB制造序号中文英文缩写解释或注释1切割Cutting将大片的基材切割成小块的过程，也称为分板或划片2钻孔Drilling在PCB上打孔的过程，通常使用机械钻头或激光钻头3金属化Plating在PCB上镀一层金属（通常是铜）的过程，用于形成导电图形或金属化孔4蚀刻Etching 使用化学溶液去除多余的金属层，留下所需的导电图形的过程，也称为腐蚀或刻蚀5压合Lamination 将多层基材和预浸树脂层（Prepreg）叠合在一起，并加热压力使其粘合成一体的过程，也称为叠合或复合6表面处理SurfaceFinishing在PCB表面涂覆一层金属或非金属的保护层，用于提高导电性、耐腐蚀性和焊接性的过程，也称为表面镀层或表面涂层。
pcb常用的专业术语
PCB常用的专业术语介绍在电子工程领域，PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常见的组件之一。
PCB是一种提供电气连接和机械支持的平板，通过在其表面上铺设导线和电子元件，实现电路连接，实现了电子设备的功能。
本文将介绍PCB常用的专业术语，帮助读者更好地理解和应用PCB技术。
PCBPCB是Printed Circuit Board的缩略词，指的是印刷电路板。
PCB是基于绝缘基板上布置导线和元件，用于连接电子元件的导电路径。
PCB被广泛应用于电子设备中，包括计算机、手机、电视等。
PCB布局PCB布局是指将电子元件和导线合理地布置在PCB上的过程。
良好的布局可以提高电路性能，避免电磁干扰和信号串扰。
在进行PCB布局时，需要考虑电子元件的位置、导线的长度、信号传输的特性等。
PCB尺寸PCB尺寸是指PCB的物理大小。
根据实际应用需求，PCB尺寸可以有不同的要求，例如小型的嵌入式设备可能需要较小的PCB尺寸，而大型电子设备可能需要更大的PCB尺寸。
元件布局元件布局是指在PCB上放置电子元件的过程。
在进行元件布局时，需要考虑元件之间的距离、电路拓扑、信号传输路径等因素。
合理的元件布局可以提高电路性能和可靠性。
PCB中的元件之间可以通过不同的连接方式实现电路连接。
常用的连接方式包括通孔连接和贴片连接。
通孔连接是将元件引脚穿过孔径，并通过焊接或插针连接的方式实现电路连接。
贴片连接是将元件直接粘贴在PCB表面，并使用焊膏和热风或回流焊接技术进行连接。
PCB制造PCB制造是指将电路设计转化为实际的PCB板的过程。
PCB制造通常包括以下几个步骤：电路设计、图纸制作、材料采购、化验、板材加工、压印、钻孔、防护、测试、组装等。
印刷技术PCB的制造过程中常用的印刷技术包括丝网印刷和喷墨印刷。
丝网印刷是将焊膏或者导电浆料通过丝网印刷在PCB板上，形成导线或电子元件。
喷墨印刷是使用喷墨打印机将导线和元件直接打印在PCB板上。
50 PCB常用名词解释 1
J. 噴錫 (Hot Air Solder Leveling) j-1 水平噴錫 (Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直噴錫 ( Vertical Hot Air Solder Leveling) j-3 超級焊錫 (Super Solder ) j-4. 印焊錫突點 (Solder Bump)
K. 成型 (Profile) (Form) k-1 撈型 (N/C Routing ) (Milling) k-2 模具沖 (Punch)
k-3 板面清洗烘烤 (Cleaning & Backing) k-4 V型槽 ( V-Cut)(V-Scoring) k-5 金手指斜邊 ( Beveling of G/F) L. 短斷路測試 (Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光學檢查 ( AOI Inspection) l-2 VRS 目檢 (Verified & Repaired) l-3 泛用型治具測試 (Universal Tester)
零件孔
component side
零件面
concentric
同心
conformance
密貼性
consumer products
消費性產品
contact resistance
接觸電阻
controlled split
均裂式
conventional flow
亂流方式
conventional tensile test
h-9 UV烘烤 (UV Cure) h-10 文字印刷 ( Printing of Legend ) h-11 噴砂 ( Pumice) (Wet Blasting) h-12 印可剝離防焊 (Peelable Solder Mask) I . 鍍金 Gold plating i-1 金手指鍍鎳金 ( Gold Finger ) i-2 電鍍軟金 (Soft Ni/Au Plating) i-3 浸鎳金 ( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)
pcb行业et名词解释
pcb行业et名词解释1. PCB (Printed Circuit Board):A PCB is a flat board made of non-conductive material, usually fiberglass, on which electronic components are mounted and interconnected. It provides mechanical support to the components and also serves as a pathway for electrical current to flow between different components.2. ET (Electric Testing):ET refers to the testing process conducted on PCBs to ensure that the electrical connections are correct and the board is functioning properly. It involves the use of specialized equipment to apply electrical signals to the PCB and measure the corresponding responses.3. FR4:FR4 is the most common type of material used for PCB fabrication. It is a flame retardant epoxy resin reinforced by woven fiberglass cloth. FR4 offers good mechanical strength, fire resistance, and electrical insulation properties, making it ideal for various PCB applications.4. DFM (Design for Manufacturability):DFM is a design approach that focuses on designing PCBs in a way that maximizes their manufacturability and efficiency. It considers factors such as component placement, routing, and layer stackup to ensure that the design can be efficiently translated into a physical PCB.5. DFT (Design for Testability):DFT refers to the design practices employed to enhance the testability of a PCB. It involves incorporating features such as test points, access probes, and boundary scan cells to facilitate the testing process and improve fault coverage during the ET phase. 6. SMT (Surface Mount Technology):SMT is a method of electronic component mounting where the components are directly soldered onto the surface of the PCB. It eliminates the need for through-hole components, reducing the size and weight of the PCB and enabling high-density designs.7. Through-Hole Technology:Through-Hole Technology, or TH technology, is the traditional method of component mounting where the components have leads that are inserted into drilled holes on the PCB and then soldered. TH technology provides robust mechanical connections but limits the density of the PCB.8. Pad:A pad is a small conducting area on the PCB where an electronic component is soldered. It provides electrical connectivity between the component and the PCB traces.9. Trace:A trace is a conductive path on the PCB that connects various components and their corresponding pads. It allows the flow of electrical current between different parts of the circuit.10. Via:A via is a conductive hole on the PCB that connects differentlayers of the board. It allows electrical signals to pass through and facilitates the routing of traces between layers.11. Gerber Files:Gerber files are the standard format used to describe PCB designs to PCB manufacturers. They contain information about the PCB layers, component placement, traces, pads, and other design details needed for manufacturing.12. IPC (Institute for Printed Circuits):IPC is an international trade association representing the PCB and electronics assembly industries. It develops and publishes industry standards and specifications related to PCB design, manufacturing, and assembly.13. NPTH (Non-Plated Through-Hole):NPTH refers to the holes on the PCB that are not plated. These holes are used for mechanical fastening, such as mounting the board to the chassis, and do not require electrical connectivity. 14. BGA (Ball Grid Array):BGA is a type of surface mount packaging used for integrated circuits. Instead of leads, the IC is mounted onto the PCB using an array of tiny solder balls, which provide electrical connections between the IC and the PCB.15. Megatron:Megatron is a type of automatic optical inspection (AOI) system used in PCB manufacturing. It uses high-resolution cameras toscan the PCB for defects and compares the scans to a reference image to identify any discrepancies.。
pcb常用术语解释
pcb常用术语解释嘿，朋友！咱今天来聊聊 PCB 那些常用术语，这可有意思啦！先说“走线”，这就好比是 PCB 板子上的道路，让电流能够顺畅地跑来跑去。
你想想，要是这“路”歪歪扭扭，坑坑洼洼，电流不得迷路或者摔跤啊！“焊盘”呢，就像是一个个小站台，元件们就在这儿上车下车，实现连接。
没有坚固可靠的焊盘，元件们可就没地儿落脚啦！“过孔”，它就像 PCB 世界里的秘密通道，让不同层的线路能够相互沟通。
要是没有过孔，线路们就像被隔在不同世界的小伙伴，没法交流。
“层数”这个术语可重要啦！PCB 板子的层数就好像楼房的楼层。
层数越多，就像高楼大厦，能容纳更多更复杂的线路，但成本也会跟着往上窜。
“阻焊层”，这就像是给 PCB 板子穿上了一层防护服，保护线路不被短路，也能让板子看起来更整洁美观。
你说要是没有这层保护，一不小心碰在一起，那不就乱套了？“丝印层”呢，就像是 PCB 板子的名片，上面印着各种标记和符号，告诉我们这儿是干啥的，那儿又是干啥的。
“孔径”，它决定了过孔和元件引脚能通过的大小。
孔径太小，引脚插不进去，那不就抓瞎了？“线宽”，线路的宽度可不能马虎。
太细了，电流跑起来费劲，还容易断；太粗了，又占地方。
这就跟我们走的路一样，路太窄走起来拥挤，路太宽又浪费土地。
“介电常数”，这听起来有点高大上。
其实你就把它想象成 PCB 板子材料的一种特性，影响着信号的传输速度和质量。
就好像不同的路面材质，会影响汽车的行驶速度和稳定性。
总之，PCB 这些常用术语就像是一个个小精灵，各自有着独特的作用和使命。
了解它们，就像了解一个神秘世界的密码，能让我们更好地设计和制造出优秀的 PCB 板子。
朋友，你说是不是这个理儿？。
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
PCB行业专业词汇大全
PCB行业专业词汇大全—马建整理* Process Module 说明:A. 下料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 乾膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching) d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 後处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 後烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 後烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 短断路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching )A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头) camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指) chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 资料清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 乾膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解抛光electrorefining 电解精链electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程式exposure 曝光external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速回应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具) flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形摺翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度high resolution 高解析度high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成积体电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金) immersion plating 浸镀法impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇inspiration (启蒙) identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位) kraft paper 牛皮纸laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动转换器liquid 液状(态) liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多晶片模组) mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数位钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网路neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 杂讯nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad 露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落) performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极体侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片) piece 子板面pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶链QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取记忆体real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量) resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥乾膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 矽烷处理silicone coupling agent 矽烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 模拟器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着元件smear 胶渣SMT ( surface mount technology)表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination 标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination 真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查V oid 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率glassy state 玻璃状态rubbery state 橡胶状态trial & error 嚐试错误SOP 标准作业程序EDI (Exchange data interface) 资料交换介面FTP (file transfer protocol) 档案传送协定Web site 网址WAP (wireles application protocol) 无线应用协定series connection 串联parallel connection 并联NPI(new Product introduction) 新产品导入sample qualification 打样认可independent third party assessment 独立第三者评监internal assessment 户(内部)评监end product 完工产品rounding convention 四舍五入之惯例inspection lot 检验批target value 目标值horizontal microsection 水平切片order of precedence 优先顺序master drawing 主图making ink 文字油墨thermal plane 散热层hole-fill insulation material 填孔用绝缘物unsupported holes 非电镀通孔hole pattern accuracy 孔位准度dielectric layer thickness 介质层厚度lifted lands 焊垫浮起nail-heading 钉头Plating folds 电镀皱折tackness 沾黏性sample size 样本数sampling plan 抽样计划rejected lots 拒收批exterior containers 外箱intended use 主要用途non-flow (no-flow) 非流性etchback (when specified) 回蚀(当指定时才做)abrade 动擦掉;擦伤;磨损abrasion 名擦破;擦伤;磨灭;剥蚀abridge 动缩短;省略;抄录;缩减;剥夺absorbent 形会吸收的;有吸收力的absorbent cotton 形脱脂棉absorption 名吸收;专心;合并abstract 形抽象的;理论的;不专心动摘录;抽象;偷;转移提炼;抽取abuse 动滥用;误用;咒骂;虐待;欺骗acceleration 名加速[度];促进access 名接近;接受;会面;捷径;通路accessory 形附属的;补助的;从犯的accommodate 动调节;和解;供应;留;容纳accordance 名一致;调和account 名计算;会计;报告;解释;理由accredit 动相信;认定资格;归功於.. accumulation 名累积;堆积accurate 形正确的;准确的;精密的accurately 副正确地;精密地acetone 名丙酮[挥发性无色液体achieve 动完成;成就;博得;达到[目的] acid 形酸的;不和悦的;不开心的acknowledge 动认;承认;自白;感谢acknowledgment 名承认;容许名自白;谢礼;礼物;收帖;收条;感谢acoustical 形听觉的;音响学的acrylic 形压克力的;丙烯酸的activate 动使活动;催化;净化;编组activation 名使活动;使催[活]化;活化activator 名使活跃之物;催化剂active 形活动[泼]的;勤勉的;主动的;动态acuity 名锐敏;激烈;苛刻acupuncture 名针灸;针治acute (angle) 形尖锐的;精明的;激烈的;高音的;(锐角)added value 名附加价值addendum 名补遗[书的]附册;附加物additive 形该加的;加法的;加法的名电池等的]添加剂address 名称呼;住址;致辞;谈吐;请求动演说;申请;免法官之职;说服;追求adequacy 名适当;妥当;足够adhere 动黏着;附着;固执;信奉;支持adherence 名固执;固守;黏着;附着adherent 形黏着的;附着於;信奉的名支持者;伙伴adhesion 名黏着;胶着;固执;瘉合adjacency 名邻接[物;地];前後节目adjacent 形邻近的;邻接的;附近的administrate 动管理;支配administration 名管理;经营名当局;政府;内阁;给与;配药;遗产[财政]管理administrative 形管理行政的adopted 形被收养的;被采用的adoption 名采用;收养;过继;公认advantage 名利益;便利;优势;优越adversely 副逆地;反对地;不利地advisory 形劝告的;建议的;忠告的aesthetics 名美学affected 形受影响的;感染的;感动的affiliation 名加入;同盟;协力名私生子父亲认定;追溯由来;关系;养父子关系affinity 名姻亲;同族关系;亲近性名远缘份;嗜好;相处得来的人;亲和力affirm 动断言;确定;肯定;断定;确认affix 动附加;贴上;签上;盖上;使负责against 名对,对着;反对;相逆;依;靠agar 名海菜;紫菜;石花菜;细菌培养基agenda 名会议事项;议事日程;议程agent 名代理者;管理人;代办人名行为者;手下;作因;天然力;官员;推销员agglomeration 名结块;凝结aggravating 形使..恶化的;可恼的aggregate 动聚集;总计;集合;合计的名集合;集团;集合体;材料aggressive 形侵略的;攻势的;挑衅的形气势汹汹的;进取[积极]的;精力旺盛的aging 形上年纪的;变老的;变旧的;老化agitation 名搅动;动摇;兴奋;煽动agreement 名契约;协议;符合;同意air force 名空军alcohol 名酒精;醇;酒;饮酒algorithm 名互除法align 动使成一线;排成一行;排列;合作alignment 名排成直线;整顿;合作aliquot 形能整除[某数的数] alkaline 形硷属的;硷性的alkalinity 名硷度alleviate 动减轻[痛苦];缓和allocate 动分派;配置;定位置;分配allow 动允许;听任;给与;斟酌;扣除;想allowance 名津贴;零用金;宽限;斟酌名扣除;许可;承认;折让;发津贴;给与定量alloy 名合金;成色;贱金属;混合物动使成合金;减低成色;减少;成合金;搀杂alpha 名希腊字母首字;最初alter 动改变;改造;改作;阉割;去势;变alteration 名变更;改造alternate 形交互的;间隔的;代理人动交错陈列;交替;轮流;交流作用alternative 形二中择一的altitude 名高;高度;海拔高度;高处aluminum 名铝[金属元素] ambient 形包围的ambiguous 形暧昧的;不明确的ambition 名雄心;热望;野心的目标(志)amide 名氨基化合物ammonia 名氨[气体];氨水ammoniacal 形氨的;氨性的;含氨的amperage 名安培数amplitude 名广阔;宽;丰富;充足名振幅;射程;[天体的]出没方位角analog 名类似物;相似体;类比analogy 名类似;相似;类推anchor 名锚;殿後者;锚纹饰;凿;急煞车anchoring spur 名着力爪angstrom 名埃[光的波长单位] angular 形有角[棱]的;尖的;瘦的;笨anion 名阴离子anneal 动加热後退火使其韧化;锻练;(回火);轫化annex 动附加;追加;并吞;罢占;侵吞名加添物;附册;附件;加建建筑;别馆annotate 动注解[书等];注释annual 形一年的;每年的;一年生的名一年生植物;年刊书[志];年报;年监annular 形环状的;轮状的annuli .. annulus的复数形anode 名正极;阳极anomaly 名不规则;反常;近点离角antimony 名锑[金属元素] apparatus 名[一套]器具;器官;构造apparent 形显而易见的;外表上的appendix 名附属物;附录;追加;盲肠applicable 形可适用的;能应用的apply 动适用;应用;抚;贴;涂;敷;使用appraisal 名评价;估价;监定approach 动接近;近似;向..交涉;研讨名接近;近似;入口;[研究]门径;亲近;逼近appropriate 动作为专用;挪用形适当的;特有的;固有的apron 名围巾;围嘴;马车挡雨的遮脚布名法衣;前舞台;飞机库前柏油或水泥地;护岸aqueous 形水的;水般的;水成的archives 名公文保管处;挡案;公文arise 动起来;出现;兴起;发生;起立;起arithmetic 名算术;算法;计算army 名军队;陆军;大群;团体arose .. arise的过去式array 名打扮;排队;列举;召集;军势;衣裳ascertain 动确定;稽考;探查aspect 名样子;光景;容貌;脸相;方向名方位;面;局面;情势;[星]视座;相;态asphalt 名沥青;铺装用柏油asphaltic 形柏油的aspire 动热望;怀大志;切望;高耸assembly 名集会;会合;会议;组合assess 动估定;评价;估价;课税;徵收assessment 名估定;评价;课徵;会费assets 名财产[可作偿债者];资产assets and liabilities 名资产与负债assignment 名分配;转让;任务assist 动援助;出席;[棒球]补杀assistance 名援助;帮助assistant 名助手;助理;店员associated 形联合的;关联的assume 动采取;承担;假装;臆测;摆架子assumption 名采取;承担;假定;傲慢asymmetric 形不均匀的;不对称的atmosphere 名大气;情况;环境;气氛atomizer 名喷雾器;香水喷雾器attachment 名附着;固着;附着物名附属品;依恋;执着;逮补;拘留attack 动攻击;袭击;害病;动手attempt 动尝试;企图;窥伺;袭击;未遂attendant 形跟随的;出席的;伴随的名陪从;随员;伴随物;从业者;管理员;加油站的站员attenuate 动使变稀薄;使变细;弄淡attenuation 名[使]变薄;稀薄化attestation 名证据;证言;证明attitude 名姿势;身段;态度;心意attribute 动归因;认为是..的缘故名属性;特质;附属物;象徵;形容词;属性attribution 名归属;归因;属性attributive 形属性的;形容的;修饰语audience 名听众;观众;收听者;收看者audit 名审计;审核;查帐;决算;旁听aurum 名金[金属元素] authorization 名授权;委任;认可autoclave 名快锅之一种auxiliary 形补助的;副的;预备的名帮助者;补助物;外国补助部队;补助舰;助动avenue 名林荫路;林荫道;大路;门径aware 形知道;晓得;注意到awareness 名知道;晓得;注意axial 形轴的;成轴的;轴周围的backlight 名背光; backup名支援;滞销货;阻塞;背板;备份backward 副向後;相反;以前形向後;落後;怕羞的baggy 形袋状的;宽松而下垂的balance 动秤;抵消;均衡;踌躇名秤;对称;比较;剩余;(可指尾数板) balance due 名不足额balance in hand 名余款bar 名染;妨害;禁止;反对;除..之外名棒;闩;线条;法院;节线bar code 名条码barometric 形气压[计]的barrel 名桶;枪身;选举费用basket 形篮制的;自备的野餐名篮篓;一篮;篮形的东西bat 名球棒;打手;片;棉絮;蝙蝠动速写;充分讨论;轮到打击batch 名一炉[面包等];一组bath 名沐浴;温泉地;浸渍用水battery 名殴打;电池;投捕手Baume scale 名波美(比重计)beaker 名有倒口的烧杯;大杯beam 动放射;闪亮;微笑;广播名梁;船幅;秤杆;杠杆;光线behavior 名规矩;品行;作用bellow(s) 动怒吼;咆哮;呼啸;(风箱(名) bend 动弯;拉;使屈服;倾心beneath 副在..之下;比..差beneficiary 形享受俸禄;臣服的名受益人;公费生benefit 动有益;享受利益;受益名利益;恩惠;义演;给付bevel 名斜角;倾斜;斜面;斜角规动截成斜角;斜切bias 动使存偏见;使偏袒;斜的;交叉的bias 名斜线;成见;倾向;歪斜;偏见bifurcate 动分[成]叉bilateral 形两边;有两面的binary 名二要素合成物;双子星形两要素的;二进位的;二元的binder 名装订人;使固定的东西;黏结剂bipolar 形有两极的;双极的blade 名叶;刃;剑术家;扁平;翼名荡子;女子;舌的前端blank 形空白的;单调的;完全的;无效的名空虚;钥匙;空包弹;标准杆孔规bleed 名切印刷部份的页次动流血;流出树液;取血;搾bleeder 名易出血或不止的人blend 名混合;混合物;混成语;溶合blender 名混合;混合器;搅拌器;果菜榨汁机blind 动使失去判断;隐蔽形瞎的;鲁莽的;不完全的;遮眼物;欺瞒blip 名雷达映出的影像blister 名水泡;发泡膏;枪座;使烦恼blob 名滴;小斑点;零分;溅block 名石头;切肉板;滑车;妨碍;占地方;一区blot 名污痕;棋子;弱点动抹脏;涂掉;吸乾;遮盖blotting 名乾印(印刷洗纸)blunt 动弄钝;减弱;变钝名短粗的针;现金;钝的;粗鲁;生硬;率直的blur 名污脏;蒙胧;不清楚;污名动弄脏;使模糊;朦胧blurr 动弄脏;使模糊;朦胧blurry 形模糊的;不清楚的;污斑blush 名面赤;红;赤色;一瞥动害羞;脸红;弄红;使面红bolt 名挺直;跑开;脱党;细看名箭头;电光;拒绝;螺钉bomb 动丢炸弹;轰炸名炸弹;手榴弹;突发事件bond 名结合;契约;证券;保证人形黏土的;被囚禁的booklet 名小册子;印刷品boost 动由後推;推上;援助;声援boot 动用靴踢;使穿长靴;电脑开机;起动名靴;放行李处;刑具;利益borderline 名边界[上的]bound 名境界[线];领域;边际动跳;使弹回;bind的过去形被缚的;装订的;决意的bow 名弓;弯曲;蝴蝶结;桨动鞠躬;屈服;向导;使屈服branch 名枝;分枝;支线;分部brand 动打烙印;予以深刻印象名品种;商标;烙印;污名brass 名厚脸皮;高级军官;黄铜[制品]break 动弄伤;违背;断;使破产;损坏;闯入名破晓;跑出;阻断;小憩break-away 名折断边breakdown 名故障;挫折;分类;分析名崩溃;倒塌;破损breaker 名碎波;破碎者;切断机名驯马师;[饮料用]水桶breakover 名崩溃breath 名气息;呼吸;低语;微吹brighten 动使辉煌;使快活;使聪brightener 名光泽剂bristle 名刚毛;猪鬃动使竖立毛发;发怒brittle 形易碎的;短暂的broadly 副宽广地;明白地;无礼bromide 名溴化物bronze 名青铜[色;制品];古铜browse 动吃嫩叶;放牧;浏览名嫩叶;嫩芽;嫩枝brush 名小冲突;丛林灌木地带名刷;笔;笔法;狐尾;拂拭bubble 名泡;泡沫;诈欺buckle 动扣住;弯曲;起皱;扣紧名扣子;弯曲;皱bud 名芽;花蕾;未发育的;少女;开始发育buffer 名缓冲器;减弱冲突的人bug 名毛病;故障;缺点;错误名半翅类的虫;病菌;虫动装置防盗铃[秘密扩音器] bulge 名胀;腰;凸出部份;优越bull 名公牛;金牛座;买空者名警察;吹牛;靶心;傻事bump 名碰撞声音;肿块;摇;扑通动冲撞;碰;交替;免职;颠簸buoyancy 名轻快;乐观;浮力bureau 名衣屉柜[大桌];办公室buret 名滴管;玻璃量管burn 动烧;灼伤;铭感;腐蚀;焦虑burner 名灯口;烧火的;燃烧器burnish 名光辉;光泽动磨;光;光亮;发光burnout 名燃料烧尽;烧坏burr 名光圈;隆隆声;喉音;钻孔器;磨刀石bury 动埋葬;葬礼;埋藏;掩蔽busses .. bus的复数bypass 名旁管;迂回路;忽视;旁路cabinet 名小柜橱;会议室;内阁calcium 名钙[金属元素] calculate 动计算;预测;指望calibration 名口径测定;查刻度calipers 名测径器calorimetry 名热量测定cam 名凸轮camber 名上弯形[道路];弧形cancellation 名抹消;取消;解除cannister 名罐;茶筒;滤毒罐cant 名哀诉声;伪善的口吻;黑话;隐语名口号;时髦话;倾斜;斜角;一堆;一滚cap 名无边帽;头巾;选手;鞘;套;柱头;雷管名最高部;修过的轮胎的轮底;临时参加费capable 形有能力的;可以..的capacitance 名[传导体的]容量capillary 形毛的;毛细管capital 形首位的;主要的;根本的形优秀的;罪大恶极的;致命的;严重的;上好的capital 名首都;大写;资本;本钱;柱头captive 名俘虏;迷恋;被囚的;专有的capture 名捕获;被捕获者carbide 名碳化物;碳化钙carbonate 动使成碳酸盐;碳化carriage 名车;搬运;姿势;风度carrier 名运送人;信差;搬运器名带菌者;航空母舰;介质;载波;货架cash 名钱;现金;小额货币cash 动兑现;付现款cashflow 名现金流量catalyst 名触媒剂category 名种类;部属;类目caterpillar 名毛虫;履带车辆cathode 名阴极cation 名阳离子;阴向游子caul (plate) 名网膜;羊膜囊;发网;(隔板) caution 名小心;警戒;警告;担保;吃惊cautiously 副谨慎地;小心地cavitation 名[螺旋桨後的]涡卷;半真空;空泡化cavity 名空穴;空窝;腔;蛀牙洞CCD 名电眼cease 动终止;停顿;停止cell 名小室;密室;茅舍;小屋;墓;渗透者名囊;蜂窝;窝;细胞;电池cellophane 名玻璃纸cellular 形细胞的;划分的cellular phone 名大哥大行动电话cellulose 名纤维素Celsius 名(度) C (*) centrifugal 形离心的;离心力的centrifuge 名离心分离机centripetal 形向心(性)的ceramics 名窑业;制陶业;陶器certification 名证明;检定certified 形被证明的;有保证的chalk 动用粉笔记;白粉擦;记录名粉笔;白粉;记帐出售;众所珍爱的马challenge 名挑战;难题;盘问chamber 名室;会议场;便壶;窝动作房间用;关在室内;上膛。
PCB术语[精华]
![PCB术语[精华]](https://img.taocdn.com/s3/m/87f7fbe905a1b0717fd5360cba1aa81144318f62.png)
PCB术语PCB线路设计及制前作业术语1、Annular Ring 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。
在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。
在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。
与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。
2、Artwork 底片在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。
至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。
PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。
3、Basic Grid 基本方格指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。
早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。
4、Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。
5、Block Diagram 电路系统块图将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
6、Bomb Sight 弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕。
PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。
7、Break-away panel 可断开板指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。
完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。
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V I P / V O P
16. VOP：
说明：
SMT Pad Via hole
S面塞孔(Via On P来自d) Via 孔先被树脂塞满，其表面（一面或
两面）经过打磨、沉铜、
板电镀等工序后，要求作 为装配Pad。
10. 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11. 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12. 多层印制线路板：mulitlayer printed wiring board 13. 刚性印制板：rigid printed board 14. 刚性单面印制板：rigid single-sided printed board 15. 刚性双面印制板：rigid double-sided printed board 17. 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
Top Side
PCB
Side face Bottom Side
Prepreg
Pallet 大铜块
21. Aspect Ratio：
纵横比（板厚孔径比）---影响电镀和喷锡
说明：一般采用板厚最大值与最小孔径之比。
A s p e c t r a t i o
d
D
H
Aspect Ratio = d / H
18. MI: Manufacture Instruction (制作指示)
19. ECN: Engineering Change Notice (工程更改通知)
20. MOR：Marketing Order Release OC : Order Confirmation (定单)
21. IPC --- The Institute for Interconnecting and packaging Electronic Circuits (美国电子电路互连与封装协会)
3. FR-4(Flame Retardant -4): 一种用玻璃布和环 氧樹脂制造有阻燃性能的材料
4. Solder mask: 阻焊剂
5. Peelable solder mask: 蓝胶
6. Carbon Ink:碳油
7. Dry film :干膜
8. RCC : Resin Coated Copper (不含玻璃布)
BGA---Ball Grid Array
BGA/CSP
CSP--- Chip Scale package
说明：
它们都是一种封装技术。 在PCB上都表现为一 VIA孔联了一个焊接 PAD。
BGA Pad Line
Via Hole
要求：
一般BGA区域VIA孔要求 塞孔
5. Fiducial mark :
14、 双面覆铜箔层压板：double-sided copperclad laminate
15、 复合层压板：composite laminate 16、 薄层压板：thin laminate 17、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-
clad laminate
18、 金属基覆铜层压板：metal base copperclad laminate
29. Net list : 客户提供的表明开短路的文件
30. HMLV : High Mixed Low Volume, 多批少量
31. TCN： Temporary Change notice 临时更改通知
32. ENIG : Electroless Nickel /Immersion Gold (IPC-4552)
高密度互联 ----特点：一般线宽/线间小于3mil/3mil
导通孔小于8mil, microvia 一般
要求用激光钻孔。
19. LDI
Laser Direct Image ---镭射直接曝光
----特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用 菲林 ，能保证完成线宽更细 。
20. Heat sink: PCB+Prepreg+Pallet
9.基材：base material 10. 层压板：laminate 11. 覆金属箔基材：metal-clad bade material 12、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl) 13、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-
clad laminate
T i t l e
第一篇： 常用术语
1. 印制电路：printed circuit 2. 印制线路：printed wiring 3. 印制板：printed board 4. 印制板电路：printed circuit board
(pcb) 5. 印制线路板：printed wiring
board(pwb) 6. 印制元件：printed component 7. 印制接点：printed contact 8. 印制板装配：printed board assembly 9. 板：board
12. Gold finger：金手指
说明：电镀金耐磨。一般
金指的S/M OPENING 均为整 体开窗。
13. Key slot：键槽
作用：使印制板（金手指）
只能插入与之配合的连接器 中，防止插入其他连接器中的 槽口。
要求：一般公差要求较紧。
14. Beveling：金指斜边
15. VIP：
第三篇：
有关工序
1. PTH: (Plated through hole) 电镀孔 PTH
A. Via hole: 通路孔。
作用：
B. IC hole: 插件孔。
作用：
仅作为导通用（不作 插件或焊接），如测试点 和一般导通孔。
用于插件或焊接，也 可导通内外层。
2. NPTH：
(Non-plated through hole) 非电镀孔
Breaking Tab
V-Cut
T h e r m a l / C l e a r a n c e
9. Thermal：
(heat shield）热隔离盘 （大面积导电图形上，元件周
围被蚀刻掉的部分）
作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可
能性减少。
10. Clearance：
无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）
• If this specification conflicts with any other documents the following order of precedence shall apply:
• a) Purchase order
• b) Printed wiring board drawings and drill and trim documentation
N P T H
作用：
一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。
3. SMT/SMD
Surface Mounting Techn SMT ology: 表面贴覆技术
SMT Pad:
指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat
pad)，2-Roll等。
这些也是SMT pad
4. BGA/CSP:
• 1.
Maximum 3 repair operations are allowed on
each board and the number of repaired PCB’S cannot
exceed the 10 percent of the entire lot population.
•
• 2. Unless otherwise specified on the engineering drawing ,plated through via holes with a nominal size of 0.020inch or less may be partially or completely plugged with solder.
7. 无孔测试Pad：
此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。
T e x t
不包括SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad.
P
a
d
/
B
r
e
a
k
i
n
g
T
a
b
8. Breaking Tab：
印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、
定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折 断孔或V-Cut。
树脂塞孔
SMT Pad
17. Blind/Buried hole：
盲/埋孔
B l i n d / B u r i e d h o
盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯
l
e
穿整板的孔。
埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯
穿的孔。
盲孔
埋孔
18. HDI
High Density Interconnection :
无铅PCB必须满足欧盟 RoHS（Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment） 2002/95/EC指令 和《电子信息产品生产污染防治管 理办法》的规定，从2006年7月开始禁用六种物质 （ 铅 、 镉 、 六 价 铬 、 水 银 、 PBB（ 多 溴 化 联 苯 ） 、 PBDE（多溴联苯醚）。其中PCB板主要检测项目包括 ：PCB基材、阻焊、丝印、铜皮等。