贴片不良分析与改善
BGA不良分析、改善报告
8
7
6
5 Percentage of Voids
4
3
2
1
0 OSP
Pad Surface Finish
Tin
ENIG
Silver
HASL
OSP板储存、使用注意事项
一、供应及储存条件 1. 供应商在完成OSP制程后, 在受管控的温湿度环境下,
应在12H内完成真空包装. 在不受管控的温湿度环境下, 则必须在4H内完成真空包装. 2.来料外包装箱的识别卡料号后面要有”(OSP)”字样。OSP PCB 来料应采用真空包装. 3.仓库记录进料日期, 按先进先出原则发料. 4.PCB拆封前的储存环境为:温度16 ～ 40 ℃、相对湿度： 10 ～ 65％。 5.符合上述储存条件并未开封的真空包装储存时间最长为 3个月，如超超3个月则必须由IQC协助送回PCB板供应 商重工OSP制程。
OSP工艺焊盘氧化不良图片
ENIG板储存、使用注意事项
ENIG PCB抗氧化能力强，所以储存环境 要求不是很严格。一般储存要求，温度： 20~30℃，湿度：40~60%RH，拆包前 可以保存一年，拆包后可以保存3天。
ENIG工艺PCB出现焊接不良，主要是PCB 板供应商的制程出现问题。如：Ni层涂 覆不均匀，Au层表面裂纹导致焊接不良。
3、TBGA（TAPE BGA）带载BGA 其优点是： ①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧
板的热匹配较好。 ②贴装是可以通过封装体边缘对准。 ③是最为经济的封装形式。 其缺点是： ①对湿气敏感。 ②对热敏感。 ③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封装BGA 其优点是： ①封装组件的可靠性高。 ②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。 ③对湿气不敏感。 ④封装密度高。 其缺点是： ①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点
PCBA红胶工艺贴片掉件改善(6Sigma改善报告)
通过以上实际导入跟进改善效果, 掉件率降为平均0.29,有明显效果.
6
C2 控制计划
DMA I C
序号
1 2
改善对象
what
红胶铜网 波峰焊参数
相对应文件
how
胶网开孔规范
波峰焊标准作业指导书
责任单位
who
自动化SMT IT工程
责任人
who
詹三 李斯
实施位置 控制时间
where
自动化SMT
波峰焊
when
5. 红胶固化温度和时间控制测量数据:
I2 实验执行
DMA I C
6
二. 实验执行:
6. 贴片固化后图片:
I2 实验执行
DMA I C
富士
新懿
6
二. 实验执行:
7. 进行常温和高温推力,记录数据和计算平均值:
I2 实验执行
DMA I C
6
三. 实验分析:
1. 实验表和数据:
Y1为高温推力数据, Y2为常温推力数据.
固化后相关图片:
DMA I C
6
A3.0805掉件改善和新懿红胶改善跟进
2.过波峰焊炉试验: 试ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ结果:
DMA I C
结果说明: 1. 第一遍过板后确认掉件无, 确认焊接状况, 没有因溢胶或侧边胶导致的焊接不良问题. 2. 0805电容在过第6次时开始出现掉件 3. 玻璃二极管在过第4次时开始出现掉件 4. PCB板在过第7次后板面出现较多变形,轻微起泡, 决定停止过炉实验证, 改做最后浸入锡中, 并上下抖动板实验. 5. 做完浸锡后,板严重起泡,分层,变形.
由于从平均推力上不能明确判定 增加胶点内距后的推力效果要好, 因此 下一步使用假设检定工具来进行判定.
SMT贴片不良的原因及改善对策
SMT贴片不良的原因及改善对策空焊1、锡膏活性较弱；1、更换活性较强的锡膏；2、钢网开孔不佳；2、开设精确的钢网；3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4、刮刀压力太大；4、调整刮刀压力；5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）5、将元件使用前作检视并修整；6、回焊炉预热区升温太快；6、调整升温速度90-120秒；7、PCB铜铂太脏或者氧化；7、用助焊剂清洗PCB；8、PCB板含有水份；8、对PCB进行烘烤；9、机器贴装偏移；9、调整元件贴装座标；10、锡膏印刷偏移；10、调整印刷机；11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；12、重新校正MARK点或更换MARK点；13、PCB铜铂上有穿孔；13、将网孔向相反方向锉大；14、机器贴装高度设置不当；14、重新设置机器贴装高度；15、锡膏较薄导致少锡空焊；15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16、锡膏印刷脱膜不良。
16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；18、机器反光板孔过大误识别造成；18、更换合适的反光板；19、原材料设计不良；19、反馈IQC联络客户；20、料架中心偏移；20、校正料架中心；21、机器吹气过大将锡膏吹跑；21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22、元件氧化；22、吏换OK之材料；23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；23、及时将PCB'A过炉，生产过程中避免堆积；24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
贴片漏件的措施改善报告
贴片漏件的措施改善报告贴片漏件的措施改善报告一、背景介绍贴片电子元件是现代电子产品中常见的一种组件，其小巧、高密度的特点使得它们在电子设备中占据重要地位。
然而，由于制程、设备或人为因素等原因，贴片电子元件在生产过程中可能会出现漏件的问题，即未能正确粘贴在印刷电路板上。
二、问题分析1. 影响因素：贴片漏件的发生可能与以下几个方面有关：a) 粘合剂不均匀：粘合剂在涂布过程中不均匀，导致部分元件无法牢固粘附。
b) 粘合剂过少：粘合剂用量不足，无法确保元件与印刷电路板之间的牢固连接。
c) 温度控制不当：贴片过程中温度控制不准确，导致粘合剂无法充分熔化和流动。
d) 设备故障：贴片设备存在故障或调整不当，导致无法将元件正确粘贴到印刷电路板上。
2. 影响后果：贴片漏件会导致电子产品的性能不稳定、可靠性下降，进而影响产品的品质和用户体验。
漏件还可能导致生产线停机、成本增加和客户投诉等问题。
三、解决方案为了解决贴片漏件问题，以下是一些可行的措施改善方案：1. 提高粘合剂的均匀性：a) 优化涂布工艺：对涂布设备进行调整和维护，确保粘合剂能够均匀地涂布在印刷电路板上。
b) 粘合剂配方优化：通过调整粘合剂的成分比例和粘度，提高其流动性和均匀性。
2. 确保足够的粘合剂用量：a) 设定标准用量：根据元件和印刷电路板的特点，制定标准的粘合剂用量，并进行严格控制。
b) 检测装置改进：引入自动检测装置，实时监测粘合剂用量是否符合要求，并及时调整。
3. 加强温度控制：a) 温度传感器安装：在关键位置安装温度传感器，准确监测贴片过程中的温度变化。
b) 温度控制优化：根据温度传感器的反馈，及时调整加热设备的参数，确保贴片过程中的温度控制精准。
4. 设备维护和改进：a) 定期维护：对贴片设备进行定期保养和维修，确保各部件运行正常、精度准确。
b) 自动调整功能：引入自动调整功能，使设备能够根据元件和印刷电路板的尺寸、形状等参数自动调整，并确保粘合位置准确。
贴片机故障经典改善案例(含详细分析排查改善过程)
1 NXT贴片头报0000 3A1F 2 M-Tray 报4C0(X) 3 贴片头报93F18405 4 报PART CAMERA MARK异常 5 飞达mark磨损
6 XP MFU连接PIN异常 7 V12贴片头吸嘴识别错误 8 模组报8C910706 9 模组报EB01 10 模组报89230607
原因分析
根据所提示的错误报警，有以下几种情况导致问题产生:
- 贴片头与模组CPU箱连接的线路出现问题。导致贴片头没有右通键电点击图片选择设置图片格式可直接替换图片。 - 模组的CPU箱的板卡存在异常，导致与贴片头存在通讯异常您可以点击文字框输入您的描述说明，或者通过
复制粘贴，在此录入上述图表的综合描述说明。
- 线控电脑打开I/O Monitor软件,等窗口打开后点击Start,然后选择模组，输出信号将头部的电源
指示等点亮
右键点击图片选择设置图片格式可直接替换图片。 您可以点击文字框输入您的描述说明，或者通过
- 打开Mini.EXE ,输入BASE的IP地址与模组号将贴片头的固复制有粘值贴唤，在醒此，录进入行上述查图看表检的查综合描述说明。
如下图所示；
右键点击图片选择设置图片格式可直接替换图片。
根据M-Tray自身的结构特点，其完成正常的送料动作所涉及的您因可素以主点有击文三字个框部输分入您：的描述说明，或者通过
- 物料所使用的盛装托盘；
复制粘贴，在此录入上述图表的综合描述说明。 在此录入上述图表的综合描述说明，在此录入上
- 转动R轴，使两个MT Rest mark标志对齐并调整Z轴的位置在此录入上述图表的综合描述说明，在此录入上
述图表的综合描述说明，在此录入上述图表的综合描
- 确定Z、R、Q轴的值在规定范围之内后，点击打MT,进入述对说明话，框在后此将录入Z上、述R图、表Q的三综个合轴描述进说行明标，在记此，录 然后点击，Execte MT REST,将数据记录到贴片头中 入上述图表的综合描述说明 。
SMT不良缺陷诊断分析与解决方案
18 SMT焊接不良缺陷
原因： 1、安放位置移位； 2、焊膏中的焊剂使元件浮起； 3、印刷焊膏厚度不够； 4、加热速度过快且不均匀； 5、焊盘设计不合理； 6、元件可焊性差。
19 SMT焊接不良缺陷
解决方案： 工艺或设计： 1、调整印刷参数和安放位置； 2、采用焊剂量少的焊膏； 3、在片式元器件下的金属端子使用较大的宽度和面积； 4、减少焊接焊盘的宽度； 5、将热量的不均等分布减到最小，包括焊盘与散热层的连接； 6、通过适当的PCB设计和再流方法的选择把阴影效应减少到最少； 7、在铜焊盘上使用有机的可焊性保护剂(OSP)或镍/金(Ni/Au)涂层或锡SN涂层代替Sn-Pb涂层； 8、减少元器件端子金属层或PCB焊盘金属层的污染和氧化水平；
30 SMT焊接不良缺陷
解决方案： 1、增厚漏版，增加刮刀压力； 2、改善可焊性； 3、增加再流焊的时间； 4、光滑的孔壁容易释放焊膏，不易造成堵塞； 5、(1)从冰箱里取出的锡膏必须解冻(2)检查锡膏有没有过期,(3)避免
焊膏停留在模板上时间太长，(4)避免高湿度条件下印刷。
31 SMT焊接不良缺陷
焊料锡多:焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓 或焊料形成堆积球状。
原因： 1、漏版开口过大； 2、焊膏粘度小。 解决方案： 1、减小漏版开口； 2、增加焊膏粘度。
32 SMT焊接不良缺陷
拉尖:焊接处有向外突出呈针状或刺状的焊料，但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或 接触而形成的电气短路，也叫毛刺、拖尾。
5、飞达的供料中心不对，设备吸取物料时吸偏，高速运转中元件被甩掉。
24 SMT焊接不良缺陷
反向:有极性的元件未对应PCB上的极性位置 原因： 1、材料上反； 2、手补元件贴反或焊反； 3、机器元件贴装角度或识别角度设置错误。 解决方案： 1、严格按程序文件要求作业； 2、手补件严格按手补程序控制程序作业； 3、正常来讲元件的识别角度都设置为0，元件的贴片角度大坂松下及 YAMAHA 为逆时针反向设置的，
SMT不良分析
常见故障分析－印刷工艺故障描述可能原因改善方案×钢网下锡膏挤渗－可能导致连锡锡膏粉末在钢网底面堆积×锡膏在钢网下堆积－钢网开口一侧处有锡膏堆积钢网/单板支撑不良、钢网清洗频率太低z 增加钢网底部擦网频率 z 检查钢网衬垫情况 z 检查单板厚度 z检查单板支撑情况 z检查印刷压力×开始出现锡膏漏印－钢网释放锡膏不完整仅当一个开口出现锡膏体积不足问题时，可以看到在该开口处有部分堵塞z 应检查钢网并清洗 z 检查单板支撑情况z检查印刷脱模分离速度×钢网到焊盘的锡膏转移不完整锡膏漏印/钢网开口堵塞z 检查助焊剂是否选择正确 z检查锡膏滚动、脱模、报废时间z 检查钢网上的锡膏量 z 检查钢网开口的清洁度 z可能需要减少锡膏粉末尺寸×印刷锡膏形状不规则锡膏从钢网开口脱模不良，所印刷锡膏形貌不良z 检查分离速度 z 检查钢网清洁度z提高印刷速度（降低锡膏粘性）z 确认锡膏未超过报废时间 z如果问题是局部性的，检查单板支撑情况×开口填充不良或漏印，所印锡膏体积低于开口体积的80％以上z钢网开口填充不良和/或锡膏脱模分离不良 z锡膏粉末尺寸分布太大 z钢网堵塞z检查印刷速度和印刷压力设置z检查锡膏是否超过报废时间、锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况常见故障分析－印刷工艺（续）故障描述可能原因改善方案×印刷锡膏过多－可能导致连锡印刷刮网不干净，或印刷压力太低z 加大印刷压力 z 调整分离速度z检查钢网和焊盘平整度，钢网开口锥度不良，重新认证钢网供应商 z降低钢网厚度×/√印刷外形不良“狗耳朵”，锡膏量合适，但形貌不良－可能导致回流后连锡分离速度需要调整或钢网开口外形不良，后者影响更大，钢网开口壁面积应该不大于焊盘表面积z 检查分离速度 z 检查锡膏胶粘性 z 检查钢网厚度z提高印刷速度并检查单板支撑情况×锡膏铲坑－印刷锡膏不足，呈凹型，四周锡膏量多z刮刀类型不合适z 印刷压力过大 z刮刀刀刃损伤z 确认印刷压力是否过大 z确认使用金属刮刀而非软橡胶刮刀z 检查刮刀刀刃是否有缺口 z检查钢网与PCB 接触情况 ×过印刷－所印锡膏外形超出焊盘z可能需要减少钢网开口尺寸 z可能存在钢网下锡膏挤渗z 检查焊盘/开口设计z降低印刷压力或提高印刷速度z检查钢网衬垫情况×印刷脱模后有锡膏残留在钢网开口中，单板上锡膏外形不一致z锡膏流变性变质z 需要清洗钢网 z 需要调整脱模 z锡膏粉末尺寸分布太大z钢网设计不良z检查锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况、锡膏是否超过报废时间z提高印刷速度（降低锡膏粘性）z 检查钢网开口的清洁度 z 检查脱模分离速度z 可能需要减少锡膏粉末尺寸 z检查开口焊盘比×锡膏桥接/外形拖尾。
制程宝典SMT常见不良原因分析与改善对策
2.当温度超过28℃时E-MAIL管理部及品保部.
锡膏
锡膏太干.
1.锡膏充分搅拌.
1.加适量稀释剂.
2.换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, 2.换别的厂牌的锡膏.
锡膏颗粒大.
换另一瓶新锡膏.
锡膏有杂质.(附上图片)
印刷
印刷位移.
调整Offset X(Y),由??mm改为??mm.
请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.
贴片
贴片位移.
调整坐标X(Y),由??mm改为
??mm.
一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.
Profile设置不当. (附上Profile图片)
第?区炉温由??改为??
在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.
N2加得太小.
将O2PPM由??调到??.
将O2PPM调整到最佳.
作业
印刷后锡膏被抹.
要求作业员小心作业.
教导并监督作业员小心作业.严格按SOP作Biblioteka .作业员不小心造成零件脚翘.
空手接触PCB造成PAD氧化.
要求作业员戴手套或手指套作业
贴片位移,炉前作业员用手拨正时,锡膏被碰到形成空焊.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
刮刀两边的锡膏未及时收拢.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.
贴片反向分析改善报告
贴片反向分析改善报告贴片反向分析钽电容失效机理和分析方法包括常见的失效机理、分析方法和工具。
如何防止电路工作不正常和防止贴片钽电容坏,但智者千虑难免一失,一旦坏了,千万不要敬而远之,而应该如获至宝。
开车的人都知道,哪里最能练出驾驶水平?高速公路不行,只有闹市和不良路况的时候。
社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程,出现问题不可怕,但频繁出现同一类问题是非常可怕的。
贴片钽电容失效的分析是基于一个基本的改进手段,“基于失效机理的预防措施”。
问题发现了,把引起问题的要素规避了,形成了规范,大家以后设计都遵守了,问题自然不会再现了。
ESD的防护,很多公司都在做,做的方法包括加湿,但加湿可能会带来MSD的问题,如果通过I/V曲线测试,发现波峰焊载流焊后出现贴片钽电容某些管脚对VCC、GND开路,那就要考虑MSD问题了,解决办法就是在焊接前加热几个小时,将潮气散发出去。
比如贴片钽电容烧坏了,要检测一下是哪个管脚坏掉了,及坏掉的现象是什么,通过万用表、I/V曲线图示仪、示波器,高级点的外协找X射线透视下,判断出失效的机理,并顺藤摸瓜,找到那块与该管脚关联的电路,分析电路和工厂内的工艺过程,找到引起该失效机理的点并改进之。
贴片电容也称电化学电容,与传统静电电容器不同,主要表如今贮存能量的几上。
作为能量的贮存或输出安装,其储能的几表现为电容量的大小。
依据贴片电容储能的机理,其原理可分为:在电极P 溶液界面经过电子和离子或偶极子的定向排列所产生的双电层电容器。
双电层理论由19 世纪末H elm h otz 等提出。
关于双电层的代表理论和模型有好几种,其中以H elm h otz 模型最为简单且可以充沛阐明双电层电容器的工作原理。
模型以为金属外表上的静电荷将从溶液中吸收局部不规则的分配离子,使它们在电极P 溶液界面的溶液一侧,离电极一定间隔排成一排,构成一个电荷数量与电极外表剩余电荷数量相等而符号相反的界面层。
于是,在电极上和溶液中就构成了两个电荷层,这就是我们通常所讲的双电层。
NXT V12贴片头报元件掉落异常改善
快速改善表工号姓名部门改善题目NXT V12贴片头报"元件掉落"异常改善提交日期改善前问题描述：C0线在保养过后正常生产时，突然出现错误代码88D4192F的机器故障报警，无法正常生产，错误消除后继续生产还是报同样的错误。
引起故障的检修调整时间约30分钟，对生产的正常运行造成了一定的影响。
图示或数据：贴片机出现报警错误信息要因分析：根据贴片机所出现的报警信息，观察其运动情况，出现“元件掉落”的原因主要以下：1.贴片头功能异常。
2.贴片机软件功能异常。
3.贴片头的元件传感器系统出现异常。
4.贴片头的真空破坏系统出现异常。
分析结果：（关键要因）根据对要因的分析，使用排除法对故障问题点进行排查及确认：1.消除报警信息，运行启动键贴片头可以正常执行寻找Mark点，拾取、影像处理、抛弃物料等动作，初步排除贴片头出现功能异常2.查看贴片机软件版本，版本号为V5.23，此版本在此线及其它线体已经使用多时，未发现有明显的软件BUG，重新启动贴片机后错误报警依然存在，可以初步排除为机器软件版本功能异常所致3．在程序中关掉元件检测的功能，开机生产还是出现报错。
因此可以排除元件传感器系统出现问题。
.4.检查真空回路发现，模组的真空负压正常，检查贴片头发现真空破坏的机械阀也无异常；进一步检查真空破坏回路发现真空过滤芯里面有很多油，安放过滤芯的凹槽里面也有很多油，安装吸嘴的Hlod杆上也有很多油。
因贴片头在贴片时Hold 杆上下运动，将油带入真空回路中，造成真空过滤芯因油过多造成堵塞，导致真空破坏时出现异常，进而出现元件无法正常贴装，出现“元件掉落”的现象。
改善后 改善方案： 1、将多余的油擦掉，并将过滤芯全部换新。
2、更新保养注意事项，Hold 油要少加，只需涂抹一层即可。
3、因之前加的保养用油是液态的流动性强，考虑用固态油去代替。
需要去验证正在试用中。
改善后表现：改善后贴片头正常生产无异常出现，贴片品质也无异常。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
不良项目与2013年
数据对比
不良图示改善措施
VA产品生产时员工处理屏的洁净
意识不够
员工根据特殊产品生产提
醒，在生产时用特殊方法生
产。
员工5S意识薄弱
定期开展5S培训，每天检讨
5S执行状况
新员工增加
每月至少两次对新员工进行
VA产品的生产要求的培训
离子风机未及时清理
静电头每天清理三次，整机
每周清理一次
易耗品未及时更换
组长每小时巡检使用过程中
易耗品的净洁度
1.前段来料保持洁净
2.建议重点客户二次清洗
一次未洗干净而烘出的硬物脏
建议一清前用酒清擦试一遍
再洗
偏光片来料不良（凹坑等）
挑片岗位把凡是有凹坑的偏
光片全部挑出（不论有没有
超标），有凹坑的单独生产
并注明清楚
员工操作手法错误
培训员工的操作方法，三天
为一个周期的形式形成固定
有效的培训模式未用刀片处理屏表面或刀口未分
明
对特殊产品生产时必须使用
刀片刮后才可生产且刀刃面
必须朝刮的方面VTN产品集中超量生产引起的重心
转移
提前发现将计划异常、提前
提醒、尽量调整机贴员工在处理屏时的方法不正
确
规定员工用无尘布每贴5粒蘸
一次酒精清洁玻璃表面刮刀点检、清洁的频率不够
已规定每一小时刀片点检一
次，每半小时用无尘布清洁
一次。
车间空间5S未打扫干净
规定每天清扫次数为4次，使
得空间中易产生脏的固定物
件减少到最小法
屏的来料脏（磨边灰，封口胶，
表面小点亮胶、切割不良等）
贴片返工率不良分析改善
不良原因分析
脏、毛线↑1.3%
人
机
料
温度、湿度异常
增加加湿器
人人为操作不当
培训员工在生产时（特别是生产软膜偏光片时注意事项1、规定每半小时清洁一次；
2、培训员工推屏力度吸塑盘破损、变形严重
培训员工在生产过程中使用完好的吸塑盘，将破损、变形严重的及时替换掉。
来料玻璃丝（例如J4724）
要求前段改善
周转盘摆放不对（未交叉、叠放
超高）
要求所有贴好片的周转盘全部交叉摆放且高度不超过
30CM 吸塑盘使用前未倒置，残留的玻
璃屑严重培训员工在使用前按规定摆放，且用手拍打几下将玻璃
屑震落。
1.要求抓屏时侧面使力
2.大屏要求在吸塑盘里检验
1.偏光片必须当日切片当日
使用2.贴片时用滚轴生产3.压片时面片不能加温压片，冷压片条件为3KG、15分漏光、透光主要是M3668产品已改善（原25%，现10%）中间发白主要是J4657望远镜类产
已改善（原30%，现5%以内）丝印印痕主要是J4356产品
采用推的方法已降至10%以内
（原30%左右）
环
机料
法
顶伤其它（水纹、漏透光、中间发白、丝印印痕）
↑0.76%
↑0.83%
平台或滚轮上有玻璃屑
抓屏手法不对
水纹主要是上海宝创产品，由于偏光片、手法和工艺的问题等多
方面原因
改善图示完成期限责任人
正在进行
正在进行
正在进行
整机清理
需协助
需协助
需协助
需协助
已执行
正在进行
已完成
正在进行
已执行
已完成
已执行
朱建平已完成
即日
需协助
即日
即日
即日
需协助
已完成
已完成
已完成
已完成
已完成
已完成。