波峰焊知识培训精品PPT课件
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波峰焊接培训PPT课件

第4页/共46页
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 < (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法: 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象:焊点看似破裂不平 • 产生原因:元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法:调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因:
通常是由于焊锡,PCB,导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因: a.吃锡时间不够,预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法: a.降低轨道速度,改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因: PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发,导致助焊剂密度加大,这时需往助焊剂中添加稀释剂,保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
第12页/共46页
第8页/共46页
焊接轨道倾角的控制
助焊剂作用机理图
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对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 < (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法: 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象:焊点看似破裂不平 • 产生原因:元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法:调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因:
通常是由于焊锡,PCB,导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因: a.吃锡时间不够,预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法: a.降低轨道速度,改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因: PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发,导致助焊剂密度加大,这时需往助焊剂中添加稀释剂,保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
波峰焊培训-精品课件

➢ 主要作用: 1) 去除PCB和元件引脚上的氧化物, 2)形成保护膜,防止焊接工艺升温过程中再氧化的产生. 3) 利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力,提高焊料的润 湿性能; 4)热传导,均匀受温。
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商(SON-TEK CORP)
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width(宽度) spray width setting (控制调整)psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己,这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商(SON-TEK CORP)
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width(宽度) spray width setting (控制调整)psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己,这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
波峰焊操作步骤课件

02
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中,以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机,开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程,观察焊接效果,及时调整焊接参数,以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后,关闭波峰焊机,取出焊接好的PCB板,并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料,如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物,保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转,确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具,如烙铁、镊 子等,确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
1 2 3
清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
01
02
03
定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物,这些物质 会影响焊接效果,因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键,应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题,应 合理安排设备使用时间, 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度,通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量,保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间,保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中,以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机,开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程,观察焊接效果,及时调整焊接参数,以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后,关闭波峰焊机,取出焊接好的PCB板,并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料,如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物,保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转,确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具,如烙铁、镊 子等,确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
1 2 3
清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
01
02
03
定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物,这些物质 会影响焊接效果,因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键,应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题,应 合理安排设备使用时间, 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度,通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量,保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间,保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热
2024版波峰焊知识培训课件

4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上, 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热,以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析,识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求,制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景,如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态,发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物,保持 设备清洁,防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外,包括传送 系统、焊接系统、温控系统等,
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养, 确保设备运行测, 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上, 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热,以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析,识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求,制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景,如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态,发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物,保持 设备清洁,防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外,包括传送 系统、焊接系统、温控系统等,
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养, 确保设备运行测, 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
波峰焊_培训资料ppt课件

Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
波峰焊的原理、工艺及异常处理ppt-课件

下足够的粘附力,焊接后阻焊膜不起皱; 印制电路板翘曲度小于0.8 - 1.0%; 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特
点Hale Waihona Puke 行设计,元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免 互相遮挡的原则。
15
第五节:波峰焊可接受要求
良好的焊点(摘自IPC-A-610D)
不产生腐蚀作用,绝缘性能好,绝缘电阻>1×10¹¹Ω; ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗; ⑤ 常温下储存稳定。
焊料
无铅锡条 成份:由锡、银和铜组成的合金化合物,S n:96.5%、A g:3.0%;C u:0.5%, 熔点:217°C;
8
第三节:波峰焊原理
PCB传输方向
传感器 喷涂助焊剂
系将安插完毕的板子,水平安装在框架中接触熔融锡面,而达到全面同 时焊妥的做法。
3.0 波峰焊
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下,向上扬起的单波或双波, 对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位 SMT组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰。
4
b、常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接 单面贴装 单面插件 波峰焊接 双面贴装 单面插件 波峰焊接 点红胶 贴装 插件 波峰焊接
c、波峰焊接中的几个条件
助焊剂 焊料 波峰焊设备 加热 形成冶金连接
5
第二节:焊接辅材
助焊剂
a、助焊剂的成份 主要成份:有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、
有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份 溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成份所占比例各 不相同,所起的作用也不同。
点Hale Waihona Puke 行设计,元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免 互相遮挡的原则。
15
第五节:波峰焊可接受要求
良好的焊点(摘自IPC-A-610D)
不产生腐蚀作用,绝缘性能好,绝缘电阻>1×10¹¹Ω; ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗; ⑤ 常温下储存稳定。
焊料
无铅锡条 成份:由锡、银和铜组成的合金化合物,S n:96.5%、A g:3.0%;C u:0.5%, 熔点:217°C;
8
第三节:波峰焊原理
PCB传输方向
传感器 喷涂助焊剂
系将安插完毕的板子,水平安装在框架中接触熔融锡面,而达到全面同 时焊妥的做法。
3.0 波峰焊
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下,向上扬起的单波或双波, 对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位 SMT组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰。
4
b、常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接 单面贴装 单面插件 波峰焊接 双面贴装 单面插件 波峰焊接 点红胶 贴装 插件 波峰焊接
c、波峰焊接中的几个条件
助焊剂 焊料 波峰焊设备 加热 形成冶金连接
5
第二节:焊接辅材
助焊剂
a、助焊剂的成份 主要成份:有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、
有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份 溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成份所占比例各 不相同,所起的作用也不同。
波峰焊工艺培训课件

c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序(或直接送连线式清洗机进行清洗)。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺 陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题, 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极(镀铅锡) 中间电极(镍阻挡层)
内部电极(一般为钯银电极)
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm;
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性,铜箔抗剥强度好, 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊膜不起皱;
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%; • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料,但不推荐, 因为Ag的成本高, 同时也会腐蚀Sn锅)
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用: • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应,能去除焊接金属表面氧化膜,同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化; • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力,有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求: — 熔点比焊料低,扩展率>85%; — 黏度和比重比熔融焊料小,容易被置换,不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释,一般控制在0.82—0.84; — 免清洗型助焊剂要求固体含量<2.0wt%,不含卤化物,焊后残
留物少,不产生腐蚀作用,绝缘性能好,绝缘电阻>1×1011Ω; — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗;
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序(或直接送连线式清洗机进行清洗)。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺 陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题, 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极(镀铅锡) 中间电极(镍阻挡层)
内部电极(一般为钯银电极)
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm;
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性,铜箔抗剥强度好, 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊膜不起皱;
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%; • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料,但不推荐, 因为Ag的成本高, 同时也会腐蚀Sn锅)
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用: • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应,能去除焊接金属表面氧化膜,同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化; • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力,有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求: — 熔点比焊料低,扩展率>85%; — 黏度和比重比熔融焊料小,容易被置换,不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释,一般控制在0.82—0.84; — 免清洗型助焊剂要求固体含量<2.0wt%,不含卤化物,焊后残
留物少,不产生腐蚀作用,绝缘性能好,绝缘电阻>1×1011Ω; — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗;
波峰焊基础培训(ppt 53页)

剂强弱的指标)
11 10
9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
0.790
0.795
0.800
0.805
0.810
0.815
助焊劑比重
0.820
冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:喷雾状况
雾化成形空气通道 喷射压缩空气通道(N) 助焊剂入口通道(F) 针阀气缸压缩空气通道©
喷雾流量调节旋扭
通过压缩空气,使助焊剂 和空气混合后喷出,并由 压缩空气将助焊剂雾化 成一定的形态.喷头在无 杆气缸或司服马达的带 动下作往反运动,均匀的 将助焊剂喷布在PCB底部, 形成一定均匀的薄膜.喷
要求
装卸方便,维修容易 结构紧凑,对其它结构无干涉 有良好的的物理性能,不易变形等 夹送宽度可以随PCB不同而调节
二、传送系统的分类
三、运输链爪的更换
七、冷却系统
一、作用
降低热能对元器件的损害,提高PCB基板铜箔的粘接强度等 加速焊点的凝固,提高焊点的机械性、导电性、抗腐蚀性。
二、要求
建议焊料采用Sn-Ag-Cu合金或Sn-Cu合金的焊料,快速冷却 速率控制在6~8℃/sec或8~12℃/sec,冷却方式采用自然风强制 冷却或带冷水机冷源的方式。
數列1 冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:输送速度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般输送带速度调整在(0.8~1.8m/min)之间. 三:为防止冷焊,浸焊时间最好长一些.(当输送带速太慢时,助焊剂便会流动,有
时会引起Short等焊接不良现象,) 二:在短路防止方面,输送带速度与焊锡流速有相对关系,在一定的速度条件下,
记 活性 助焊剂成份
号度
的氯
绝缘抵抗(1) Ω
铜板 铜镜
11 10
9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
0.790
0.795
0.800
0.805
0.810
0.815
助焊劑比重
0.820
冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:喷雾状况
雾化成形空气通道 喷射压缩空气通道(N) 助焊剂入口通道(F) 针阀气缸压缩空气通道©
喷雾流量调节旋扭
通过压缩空气,使助焊剂 和空气混合后喷出,并由 压缩空气将助焊剂雾化 成一定的形态.喷头在无 杆气缸或司服马达的带 动下作往反运动,均匀的 将助焊剂喷布在PCB底部, 形成一定均匀的薄膜.喷
要求
装卸方便,维修容易 结构紧凑,对其它结构无干涉 有良好的的物理性能,不易变形等 夹送宽度可以随PCB不同而调节
二、传送系统的分类
三、运输链爪的更换
七、冷却系统
一、作用
降低热能对元器件的损害,提高PCB基板铜箔的粘接强度等 加速焊点的凝固,提高焊点的机械性、导电性、抗腐蚀性。
二、要求
建议焊料采用Sn-Ag-Cu合金或Sn-Cu合金的焊料,快速冷却 速率控制在6~8℃/sec或8~12℃/sec,冷却方式采用自然风强制 冷却或带冷水机冷源的方式。
數列1 冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:输送速度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般输送带速度调整在(0.8~1.8m/min)之间. 三:为防止冷焊,浸焊时间最好长一些.(当输送带速太慢时,助焊剂便会流动,有
时会引起Short等焊接不良现象,) 二:在短路防止方面,输送带速度与焊锡流速有相对关系,在一定的速度条件下,
记 活性 助焊剂成份
号度
的氯
绝缘抵抗(1) Ω
铜板 铜镜
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A v v
B1 B2
焊料
沿深板
PCB离开焊料波时﹐分离点位与 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明:
5.风机冷却
基板过锡焊接后,需经过一段距离自然冷却凝固后, 才进入冷却系统冷却 ,不可急速冷却,急速冷却易 造成焊锡急速凝固,而降低焊锡强度等物理特性,从 而在制程上影响焊点的可靠性。
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波峰焊接工艺流程说明:
4.锡槽焊接
(3)波峰面
波峰的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料 波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰 焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化 皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐ 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动
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波峰焊接工艺流程说明:
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日东SAC-3JS型双波峰焊锡机实物图:
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波峰焊机操作方法:
1.首先打开机器主电源开关
将主电源开关拧 到右 边的“ON”处
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波峰焊机操作方法:
2.打开工控机主机
按下工控机主机电 源开关
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波峰焊机操作方法:
3.确认主气源已打开并且达到5BAR的工作压力
自动模式开关,点击 ON打开自动模式;点 击OFF则变成手动模 式
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波峰焊机操作方法:
6.开启锡炉开关,对锡炉的固态锡进行融化加热
锡炉开关,点击ON打 开锡炉加热,绿色指示 灯亮
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波峰焊接工艺流程说明:
4.锡槽焊接
(1)平流波
焊面宽而平稳,焊接压力高使得焊点精确致密
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波峰焊接工艺流程说明:
4.锡槽焊接
(2)扰流波
焊锡的活性强,容易达到平流波难以达到的地方 适用于以下方面:
●SMT反面点胶板; ●焊接困难区,如死角; ●气密点和不平区域; ●厚的PCB; ●组件或零件脚比较密集的区域存在; ●孔与脚的配合过紧
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波峰焊接工艺流程图:
输入线路板
涂助焊剂
输出线路板
风机冷却
预热 锡槽焊接
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波峰焊接工艺流程说明:
1.输入线路板
已插装、检验完成的PCBA板自动流入波峰焊 机中,使其完全固定在波峰焊机夹爪上,进行 后续加工。
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波峰焊接工艺流程说明:
2.涂助焊剂
喷雾式涂布,可使助焊剂涂布均匀。助焊剂(FLUX)这个字来 自拉丁文是“流动”(Flux in Soldering)的意思,但在此它 的作用不只是帮助流动,还有其它功能。 助焊剂的四大功能: ●清除焊接金属表面的氧化物; ●在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温
气压表盘上指针指向 绿色标示刻度处
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波峰焊机操作方法:
4.当LCD显示器屏幕上出现主操作界面时选择《文件》 菜单,点击《打开》选项调出将要生产的产品程序
从程序调用窗口中选 择要生产的产品程序, 然后用鼠标点击窗口 下方的打开按扭调出 程序
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波峰焊机操作方法:
5.程序加载后在从屏幕的右边控制面板中选择自动/手 动选择开关到自动模式,旁边对应的指示灯变成绿色
4.锡槽焊接
(4பைடு நூலகம்焊点的形成
当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
6.输出线路板
焊接完成的PCBA板通过下驳台流入下道工序
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波峰焊操作方法
简介 :
日东SAC-3JS型双波峰焊锡机为高温加热,符合无铅 焊接工艺的全电脑控制自动设备,它主要用于SMT表 面贴装元件和短脚直插元件及混装型PCB板的整体焊 接。它采用了红外线射灯作为加热元件,采用PID模 拟量温控技术,较一般加热管更快,温控更精确。有 效地提高了焊接作业安全性,同时使用寿命更长。锡 炉体统则采用了钛合金材料防腐设计,以及与松下合 作开发的适应性强的无铅喷口,能充分满足无铅焊接 要求。喷雾系统是针对无铅焊接的一款成熟环保助焊 剂收集装置,它经过了多次试验盒改型,对高粘度无 铅助焊剂非常有效。结构简洁,维护简单。
波峰焊知识培训
培训对象:
生产部生产人员(波峰焊机操作员)
波峰焊知识培训
培训目录:
1.波峰焊定义及原理。 2.波峰焊工艺流程及说明。 3.波峰焊操作方法。 4.影响波峰焊接品质的因素。 5.波峰焊接缺陷的分析与对策。 6.波峰焊保养规程及波峰焊机常见故障及问题分析. 7.波峰焊安全防护用具说明及安全注意事项。
时四周的空气,防止金属表面的再氧化; ●降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力 ●焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。
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波峰焊接工艺流程说明:
3.预热
公司日东波峰焊采用的是反射式加热板加热。
预热的主要目的: ●减少基板在与高温锡波接触时的热冲击; ●活化助焊剂(或谓发挥助焊剂的活性); ●烘干助焊剂中的溶剂成份(因为未经适当烘干 的基板在与溶锡接触时,溶剂气体扩张会造成 焊点的气孔)。
波峰焊知识培训
生产部电子联装组 2007/06/28
波峰焊知识培训
培训目的:
1.了解波峰焊原理及构造 2.了解波峰焊工艺流程及说明 3.掌握波峰焊设备操作及保养规程 4.熟悉影响波峰焊接品质的因素 5.掌握波峰焊接质量异常的处理方法 6.熟悉波峰焊安全防护用具的种类及使用方法 7.掌握波峰焊机常见故障及问题分析
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波峰焊定义:
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助于泵 的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的 焊料波﹐插装了元器件的PCB置于传送 链上﹐以某一特定的角度以及一定的浸 入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的 过程。
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波峰焊原理:
波峰焊原理即是利用液态的『焊锡』在 助焊剂的帮助下润湿在基材上,而达到 接合的效果,这种现象正如水倒在固体表 面一样,不同的是『焊锡』会随着温度的 降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材 上时,理论上两者之间会以金属化学键结 合,而形成一种连续性的接合。