电路板类来料检验规范
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
PCB印制电路板-PCB来料检验规范 精品
验规范勤基电子PCB外观检验标准1.目的：建立PCB 外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。
本文件成为双方品质协议的重要组成部分。
2.范围：2.1 本标准通用于本公司生产或购买任何PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。
2.2 特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准.3.相关参考文件：IPC-A-610G(Class2)检验标准.4. 定义4.1 用法:4.1.1 本标准按使用特性可分为两部分:4.1.1.1 外部检查法:所谓“外部检查法”情况,是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是内在的缺失现象, 但却可从外表加以检测.4.1.1.2 内部检查法:所谓”内部检查法”情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能决定是否符合允收性的规定要求.4.2 验收标准(Standard):验规范4.2.2 允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状况，判定为允收状况。
4.2.3 拒收状况：产品不符合品质要求，，无法保证组装加工的可靠度。
，判定为拒收状况。
4.3 不良：4.3.1 严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，称为严重不良，以CR 表示之。
4.3.2 主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不良，以MA 表示之。
4.3.3 次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示之。
4.3.4：缺点判定表41 12.PTH 孔内锡面氧化变色**83 7.没有使用FR4 和符合94V-0 标准的材料*5.作业程序与权责:5.1 检验环境准备:5.1.1 照明：室内照明800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。
电路板类来料检验规范.pdf
电路板类来料检验规范
1. 目的
规范电路板类来料检验标准，以确保供应商来料符合本司或客户品质要求
。
2. 范围
所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范，客户另有要求时依客户规定执行。
3. 抽样标准：
参照 QSI-077《抽样计划作业指引》进行抽样检验。
目测
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
铝
基
3.2 线路、焊盘与工程图纸或样品一致。
目测
板
3.3 标识包装： 标识品号规格等与实物一致， 且需要真 空包装。
目测
3.4 焊盘及线路不能出现刮伤、压伤、起泡等现象。
目测
铝基板表面不允许发黄（有限度板及签色卡者除
3.5 外）。
目测
板材起翘： PCB通孔板弯曲不应超过 1.5%，SMD板 3.6 不应超过 0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终
使用期间的损伤。
尺寸
3.7
与承认书、 样品或图纸要求相符， 并且与相关件进 行试装配合良好。
卡尺、组 装试配
3.8 表面附着力： 用小刀在表面上划 1MM的小格， 贴上 小刀 /3M
3M胶纸，按平后快速拉起 3 次。
胶纸
3.9
耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为 260℃，时间 5 CB板上各锡点不能有连锡，漏锡等现象。
目测
★
2.2 PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。
目测
★
板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标 2.3
目测
外观
识及相关电子元器件标识。
2
2.4
产品外观一定要良好，不能出现破损、变形、发黄 等。
pcba来料检验流程及注意事项
PCBA来料检验流程及注意事项随着电子产品的广泛应用和需求的增加，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）作为电子产品的核心部件，其质量和稳定性也成为了关注的焦点。
而PCBA的质量不仅与加工、制造的工艺有关，更与来料检验的严谨性和准确性密切相关。
下面将介绍PCBA来料检验的流程及注意事项，以帮助大家更好地保障PCBA质量。
一、来料检验流程1. 收货验收（1）检查外包装：核对外包装是否完好无损，有无破损、变形、湿透等情况。
（2）核对货物清单：确认收货物品清单是否和订单相符，注意是否有缺漏或错误。
2. 外观检查（1）外观检查：检查PCBA的外观，包括焊点是否完整、元器件是否完好、印刷标识是否清晰等。
（2）标识确认：核对PCBA上的标识信息，确认与订单信息一致。
3. 尺寸检验（1）测量尺寸：使用测量仪器对PCBA的尺寸进行测量，确认是否符合要求。
4. 功能测试（1）功能测试：对PCBA进行功能测试，确保其连接正常、元器件功能正常等。
5. 化验检验（1）元器件化验：对部分元器件进行化验检验，包括环保检测、元件RI（RoHS）测试等。
6. 包装检验（1）包装复查：再次检查PCBA的包装情况，确认是否完好。
7. 记录保存（1）记录保存：对来料检验的整个过程进行记录保存，包括收货验收单、外观检查记录、尺寸检查记录、功能测试记录等。
二、注意事项1. 流程严谨PCBA来料检验的流程必须严谨，每一个环节都需按照规定进行，不得有任何疏漏。
特别是在外观检查、尺寸检验等环节，需要细致耐心地进行，保证检查的准确性。
2. 标准要求PCBA来料检验要按照相关标准和要求进行，包括外观标准、尺寸标准、功能测试标准等。
只有符合标准的PCBA才能够进入后续生产和加工环节。
3. 设备仪器PCBA来料检验需要使用各种测量仪器和测试设备，如显微镜、卡尺、电子测试仪等。
这些设备的选用和操作都需要专业技术人员进行，以确保检验的准确性和可靠性。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。
由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。
本文将详细介绍PCB来料检验规范。
一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。
如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。
因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。
二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。
1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。
2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。
3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。
4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。
5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。
三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。
2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。
PCB板来料检验规范
1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3检验条件
（1）光度：正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。
检验距离：30cm.
（2）光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源
方向呈报30°~60 0。
目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30°~60 0。
（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。
（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时，由产品部门经理认定
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线路板来料检验作业指导书
文件编号：
零件名称
线路板
零件代号
物料规格
抽样
标准
GB2828-03
抽样水平
普通检验水平II
合格质量水平
AQL值
A
B
C
材质
电子元件
0
1.0
2.5
检验项目
检验方法
及工具
不合格类别
外
观
检
1、板面清洁不净、有污物、松香。
2、元件假焊，焊接松动。
3、元件排列错位，用错元件。
4、元件排列不整齐，高低不平。
装
检
查
1、装配后通电工作，检查最高档断开时间（此项抽样可用特殊检验水平S-II）
编制
审核
批准
日期
5、PCB板变形，翘曲分层，破损、裂纹。
6、焊盘损坏，脱落，焊盘翘起部分超过焊盘总面积的25%。
7、焊点上有锡洞或针孔上锡不充分，且锡洞底部不可见，焊洞面积超过面积的25%，针孔超过元件引脚直径的1/2。
目测
能
检
查
秒，波动范围为50秒。
万用表
通电测试
电路板检验标准
板变形超出要求的厚度.
B
6
材质
B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
2、爆板测试：将样品切成15MM*10MM一块小板，然后将锡炉温度调至288做爆板测试，浸锡3次，每次10S，之后检验外观并取样切片观察；检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象；孔壁0.8MM外树脂内缩、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨（每一次试锡均要看）现象等。
B
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷类别
备注
3
外观
常规
来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
B
PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。
A
孔
多孔少孔
B
孔大、孔小（依照设计图纸要求）
B
NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象
B
零件孔不得有积墨、孔塞现象
B
PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)
2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)
B
NPTH：非沉铜孔；
PTH：沉铜孔
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3.3
标识包装：标识品号规格等与实物一致，且需要真空包装。
目测
★
3.4
焊盘及线路不能出现刮伤、压伤、起泡等现象。
目测
★
3.5
铝基板表面不允许发黄（有限度板及签色卡者除外）。
目测
★
3.6
板材起翘：PCB通孔板弯曲不应超过1.5%，SMD板不应超过0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终使用期间的损伤。
电路板类来料检验规范
1.目的
规范电路板类来料检验标准，以确保供应商来料符合本司或客户品质要求。
2.范围
所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范，客户另有要求时依客户规定执行。
3.抽样标准：
参照QSI-077《抽样计划作业指引》进行抽样检验。
4.检验项目与标准：
类别
检验
项目
序号
检验内容及要求
检验
方法
塞规
★
尺寸
2.6
与承认书、样品及图纸要求相符，并且与相关件进行试配。
卡尺、组装试配
★
性能
安全
2.7
线路需作导通测试：检测线路布局上的正负极是否连通现象。
万用表
★
2.9
耐压测试符合承认书要求。
耐压测试仪
★
3铝基板
外观
3.1
板面清洁无脏污，丝印文字要清晰。
目测
★
3.2
线路、焊盘与工程图纸或样品一致。
目测
缺陷类别
Cri
Maj
Min
1总则
1.1
供应商：应为合格供应商。
查核
★
1.2
產品包裝、标识：来料外箱无破损，防护良好，标签能清晰识别到相应的PO,供应商，规格型号，品名，合格状态标，生产日期等内容。
目测
★
1.3
有ROHS要求之物料，必须按照ROHS指令提供相关第三方机构测试报告。
查核
★
2 P C B板
★
3.11
可焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为245℃，时间≤3S。
◆
3.12
耐压测试符合承认书要求。
耐压测试仪
◆
5.参考文件
5.1《抽样计划作业指引》
ห้องสมุดไป่ตู้5.2《产品承认书》
6.相关表单：
6.1【IQC进料检验报告】
外观
2.1
PCB板上各锡点不能有连锡，漏锡等现象。
目测
★
2.2
PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。
目测
★
2.3
板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标识及相关电子元器件标识。
目测
★
2.4
产品外观一定要良好，不能出现破损、变形、发黄等。
目测
★
2.5
板材起翘：PCB通孔板弯曲不应超过1.5%，SMD板不应超过0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终使用期间的损伤。
★
尺寸
3.7
与承认书、样品或图纸要求相符，并且与相关件进行试装配合良好。
卡尺、组装试配
★
性能
3.8
表面附着力：用小刀在表面上划1MM的小格，贴上3M胶纸，按平后快速拉起3次。
小刀/3M胶纸
★
3.9
耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为260℃，时间5分钟。
锡炉
★
3.1
热冲击：将产品放入锡炉测试，测试条件为288℃，时间为10分钟3次。