锡膏储存管理规定

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最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料,对于保证焊接质量和提高生产效率具有重要作用。

为了规范锡膏的管理,提高生产效率和产品质量,制定本规范。

二、锡膏的储存和保管1. 储存环境锡膏应储存在温度控制在5℃-25℃,相对湿度控制在30%-70%的环境中。

2. 储存位置锡膏应存放在干燥、通风、无尘的仓库中,远离热源、火源和有害气体。

3. 储存容器锡膏应储存在密封良好的容器中,以防止氧化和污染。

每个容器上应标注锡膏的批号、生产日期和有效期限。

三、锡膏的使用1. 使用前检查在使用锡膏之前,应检查锡膏的外观是否正常,如有异样应立即停止使用。

2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的刮刀或喷嘴,以防止污染和混合。

3. 使用方法根据产品要求和焊接工艺,合理使用锡膏。

避免使用过多或过少的锡膏,以免影响焊接质量。

4. 使用后处理使用完锡膏后,应及时清洗工具和设备,以防止锡膏残留引起的污染和堵塞。

四、锡膏的管理1. 锡膏台账建立锡膏的使用和管理台账,记录锡膏的批号、数量、使用日期和使用人员等信息。

2. 锡膏库存管理定期进行锡膏库存盘点,确保库存数量准确无误。

及时补充库存,避免因缺货而影响生产进度。

3. 锡膏有效期管理根据锡膏的生产日期和有效期限,合理安排使用顺序,避免使用过期锡膏。

4. 锡膏残留处理对于使用过的锡膏,应按照环保要求进行处理。

可以选择回收利用或者交由专业机构进行处理。

5. 锡膏质量检验定期对锡膏进行质量检验,包括外观、粘度、焊接性能等指标。

如发现问题应及时调整或更换锡膏。

五、锡膏的培训和教育1. 培训内容对于使用锡膏的员工,应进行相关的培训,包括锡膏的储存、保管、使用和管理等方面的知识。

2. 培训计划制定锡膏培训计划,明确培训的时间、地点和内容,并进行培训记录。

3. 培训评估对参加培训的员工进行培训效果评估,确保培训的有效性和员工的理解程度。

六、锡膏管理的监督和改进1. 监督机制建立锡膏管理的监督机制,定期进行内部审核和外部评估,及时发现问题并进行整改。

锡膏管理规范

锡膏管理规范

锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料,对于确保焊接质量和产品可靠性至关重要。

为了提高生产效率和质量,确保锡膏的正确使用和管理,制定锡膏管理规范是必要的。

本文将详细介绍锡膏管理的标准格式,包括锡膏的存储、使用、检验和维护等方面的要求。

二、锡膏的存储要求1. 存放环境:锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中,避免阳光直射和高温环境。

2. 包装容器:锡膏应使用密封良好的容器进行包装,以防止氧气和湿气的侵入。

3. 存放位置:锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库中,远离火源和易燃物品。

4. 存放时间:锡膏的存放时间不宜超过12个月,超过有效期的锡膏应严格禁止使用。

三、锡膏的使用要求1. 使用前检查:在使用锡膏之前,应子细检查包装是否完好,是否有异常情况,如有问题应及时报告质量部门。

2. 使用工具:使用锡膏时应使用干净的无尘工具,避免杂质和污染物进入锡膏中。

3. 使用方法:根据产品的要求和焊接工艺规范,合理使用锡膏,并确保均匀涂覆在焊接区域上。

4. 锡膏残留物的处理:焊接完成后,应及时清除焊接区域的锡膏残留物,避免对产品性能和可靠性产生不良影响。

四、锡膏的检验要求1. 外观检查:对锡膏进行外观检查,应确保无异物、无颗粒、无凝固现象等异常情况。

2. 粘度检测:使用粘度计对锡膏进行粘度检测,确保锡膏的粘度符合规定的范围。

3. 化学成份检测:定期对锡膏进行化学成份检测,确保锡膏的成份稳定,符合产品要求。

4. 焊接性能检测:通过焊接试验,检测锡膏的焊接性能,如焊接强度、焊接温度等指标是否满足要求。

五、锡膏的维护要求1. 定期搅拌:为了保持锡膏的均匀性,应定期对锡膏进行搅拌,避免沉淀物的形成。

2. 密封保存:每次使用完锡膏后,应及时密封容器,防止氧气和湿气的侵入。

3. 清洁容器:在每次使用锡膏之前,应清洁容器,确保无杂质和污染物。

4. 定期更换:锡膏的使用寿命有限,应定期更换新鲜的锡膏,避免使用过期或者质量下降的锡膏。

最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料,用于连接电子元器件与印制电路板。

为了确保焊接质量和生产效率,对锡膏的管理规范非常重要。

本文将详细介绍最新的锡膏管理规范,包括存储、使用、检测和废弃等方面的要求。

二、锡膏存储管理规范1. 存储环境:锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中,温度保持在5-25摄氏度之间,相对湿度保持在30-60%之间。

2. 存储位置:锡膏应存放在专用的存储柜或者货架上,避免阳光直射和高温环境,与其他化学品、溶剂和酸碱物质隔离存放。

3. 存储容器:锡膏应使用密封良好的容器进行存储,避免空气和水分的接触。

4. 存储期限:锡膏的存储期限应根据供应商提供的信息进行管理,普通不超过12个月。

三、锡膏使用管理规范1. 操作人员:使用锡膏的操作人员应接受专业培训,了解锡膏的特性、使用方法和安全注意事项。

2. 使用工具:使用锡膏时应使用干净的工具,避免杂质和污染物的混入。

3. 使用量控制:根据焊接工艺要求,合理控制锡膏的使用量,避免浪费和过度使用。

4. 清洁维护:使用完毕后,应及时清洁焊接设备和工具,避免锡膏残留和污染。

四、锡膏检测管理规范1. 检测方法:根据焊接工艺要求和国家标准,选择适当的方法对锡膏进行检测,如X射线检测、显微镜检测等。

2. 检测频率:根据生产规模和质量要求,合理确定锡膏的检测频率,确保产品质量的稳定性。

3. 检测记录:对每次锡膏检测结果进行记录,包括日期、批次号、检测方法、检测结果等信息,以备查证和追溯。

五、锡膏废弃管理规范1. 分类采集:将废弃的锡膏按照不同类型进行分类,如过期锡膏、使用过的锡膏等。

2. 密封包装:将废弃的锡膏放入密封的包装袋或者容器中,避免与空气和水分接触。

3. 标识标记:在包装袋或者容器上标明废弃锡膏的类型和数量,以便后续处理和管理。

4. 定期处理:定期将废弃的锡膏交由专门的废弃物处理机构进行处理,确保符合环境保护和安全要求。

六、结论锡膏管理规范对于保障焊接质量和生产效率具有重要意义。

最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范

最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料,用于电子元器件的表面贴装。

为了确保焊接质量和生产效率,对锡膏的管理规范非常重要。

本文将详细介绍最新的锡膏管理规范,包括锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的要求。

二、锡膏的存储1. 存储环境锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中,温度应保持在5℃-25℃之间,相对湿度应控制在40%-60%之间。

避免阳光直射和潮湿环境,防止锡膏受潮或变质。

2. 存储容器锡膏应存放在密封良好的容器中,以防止空气、湿气和杂质进入。

容器应标有锡膏的名称、批号、生产日期和有效期限等信息,以便追溯和管理。

3. 存储区域应设立专门的存储区域,避免与其他化学品或易燃物品存放在一起。

存储区域应保持整洁,避免灰尘和杂质的污染。

三、锡膏的使用1. 锡膏的检查在使用锡膏之前,应对其进行检查。

检查项目包括外观、颜色、黏度和流动性等。

若发现异常情况,如变质、凝固或颜色变化等,应立即停止使用,并将问题报告给质量部门。

2. 锡膏的取用在取用锡膏之前,操作人员应先洗手,戴上手套,以防止外界污染。

使用专用的锡膏刮刀或注锡机进行取用,避免使用手指直接接触锡膏。

3. 锡膏的使用量控制在使用锡膏时,应根据焊接工艺要求和产品要求控制使用量。

避免使用过多或过少的锡膏,以确保焊接质量和成本控制。

四、锡膏的保养1. 锡膏的搅拌为了保持锡膏的均匀性和一致性,应定期进行搅拌。

使用专用的搅拌设备或工具进行搅拌,避免使用手动搅拌,以免引入杂质或空气。

2. 锡膏的过滤定期对锡膏进行过滤,以去除其中的杂质和固体颗粒。

过滤设备应保持清洁,并按照规定的周期进行更换滤网。

3. 锡膏的添加在使用过程中,如果锡膏的黏度过高或流动性不佳,可以适量添加稀释剂。

添加稀释剂时应按照规定的比例进行,避免过量添加。

五、锡膏的废弃1. 废弃锡膏的收集废弃锡膏应专门收集,并存放在密封的容器中,以防止污染环境。

容器应标有废弃锡膏的标识,并定期清理和更换。

锡膏管理规范

锡膏管理规范

锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的材料之一,用于电子元件的焊接和连接。

为了确保生产过程的质量和效率,需要制定一套锡膏管理规范,以保证锡膏的质量和使用的安全性。

二、锡膏的存储1. 锡膏应存放在干燥、阴凉、通风良好的库房中,远离火源和易燃物。

2. 库房应保持干燥,相对湿度控制在40%~60%之间,温度控制在5℃~25℃之间。

3. 锡膏应储存在密封的容器中,避免受潮和污染。

每一个容器上应标明生产日期、批次号和有效期限。

4. 库房内应有专门的货架,按照生产日期和批次号的顺序存放,先进先出原则。

三、锡膏的保养和使用1. 在使用锡膏之前,应先检查包装是否完好,如有损坏或者过期的锡膏应即将报废。

2. 使用锡膏前应将容器搅拌均匀,以确保其中的成份充分混合。

3. 在使用锡膏时,应使用干净的工具,避免杂质和污染物的混入。

4. 使用锡膏时应注意控制用量,避免浪费和过度使用。

5. 使用锡膏后,应及时将容器密封,避免锡膏的干燥和污染。

四、锡膏的清洁和维护1. 使用锡膏后,应及时清洁工作台和工具,避免锡膏的残留和污染。

2. 清洁工具时应使用适当的溶剂,避免对环境和人体造成危害。

3. 定期检查锡膏的质量和有效期限,如发现问题应及时报告并更换锡膏。

4. 锡膏的清洁和维护工作应由专门的人员负责,确保操作规范和安全。

五、锡膏废弃物的处理1. 废弃的锡膏应按照环境保护法规进行处理,不能随意倾倒或者排放。

2. 废弃的锡膏应储存在密封的容器中,交由专门的废物处理单位进行处理。

3. 废弃的锡膏容器应进行分类采集和回收利用,避免对环境造成污染。

六、锡膏管理的培训和监督1. 对使用锡膏的员工进行培训,使其了解锡膏的性质、使用方法和安全注意事项。

2. 定期进行锡膏管理的监督和检查,确保规范的执行和问题的及时解决。

3. 建立锡膏管理的记录和档案,包括锡膏的进货、使用、清洁和废弃等信息。

七、锡膏管理的持续改进1. 定期评估锡膏管理的效果和问题,制定改进措施并进行实施。

锡膏储存管理规定(3篇)

锡膏储存管理规定(3篇)

第1篇第一章总则第一条为确保锡膏在储存过程中的质量,延长其使用寿命,防止因储存不当导致的性能下降或失效,特制定本规定。

第二条本规定适用于公司内部锡膏的储存管理,包括锡膏的入库、储存、出库及日常维护等环节。

第三条锡膏储存管理应遵循以下原则:1. 安全可靠:确保锡膏储存环境安全,防止火灾、爆炸等事故发生。

2. 质量保证:确保锡膏在储存过程中的质量稳定,防止性能下降或失效。

3. 便于管理:建立完善的锡膏储存管理制度,实现锡膏的规范化、标准化管理。

4. 节约资源:合理利用储存空间,提高锡膏储存效率。

第二章储存环境第四条锡膏储存环境应满足以下要求:1. 温度:储存温度宜控制在10℃至30℃之间,避免温度过高或过低对锡膏性能的影响。

2. 湿度:储存湿度宜控制在40%至70%之间,避免湿度过高或过低对锡膏性能的影响。

3. 空气:储存环境应保持清洁,避免尘埃、有害气体等对锡膏性能的影响。

4. 安全:储存环境应配备消防设施,确保储存安全。

第五条锡膏储存场所应具备以下条件:1. 储存场所应通风良好,避免空气潮湿。

2. 储存场所应具备防潮、防尘、防霉、防虫蛀等措施。

3. 储存场所应配备温湿度计,实时监测储存环境。

第三章储存容器第六条锡膏储存容器应符合以下要求:1. 容器材质:储存容器应采用食品级材料,无毒、无害,确保锡膏安全。

2. 密封性:储存容器应具有良好的密封性,防止锡膏受潮、氧化。

3. 标识:储存容器应标注锡膏型号、批号、生产日期、有效期等信息。

第七条锡膏储存容器应定期检查,确保容器完好无损,无漏气、漏液现象。

第四章储存管理第八条锡膏入库前应进行以下检查:1. 检查锡膏包装是否完好,无破损、变形等现象。

2. 检查锡膏型号、批号、生产日期、有效期等信息是否清晰、准确。

3. 检查锡膏外观是否有异常,如颜色、气味等。

第九条锡膏入库后应按以下要求进行储存:1. 分类存放:将不同型号、批号的锡膏分开存放,避免混淆。

2. 按顺序存放:按入库顺序存放,便于追溯。

锡膏管理规范

锡膏管理规范

锡膏管理规范引言概述:锡膏是电子创造过程中不可或者缺的材料,它在印刷电路板(PCB)焊接中起着至关重要的作用。

为了确保焊接质量和生产效率,对锡膏进行规范管理是至关重要的。

一、锡膏的存储管理1.1 环境要求:锡膏应存储在温度控制在5-25摄氏度的干燥环境中,避免受潮和高温。

1.2 包装要求:锡膏应放置在密封包装中,避免氧气和灰尘的污染。

1.3 保质期管理:对锡膏进行定期检查,超过保质期的锡膏应及时淘汰并更换。

二、锡膏的使用管理2.1 使用前检查:在使用锡膏之前,应检查其外观是否有异常,如有异物、氧化等情况应即将住手使用。

2.2 使用记录:对每一次使用的锡膏进行记录,包括使用日期、数量、批次等信息,以便追溯和管理。

2.3 使用后处理:使用完锡膏后,应及时清洁设备和工作台,避免残留锡膏对设备和产品造成影响。

三、锡膏的调配管理3.1 调配准确性:在调配锡膏时,应按照配方要求准确称量每种成份,确保配方的准确性。

3.2 混合均匀性:调配完成后,应充分搅拌混合,确保各种成份均匀分布,避免浮现不均匀的情况。

3.3 调配记录:对每一次调配的锡膏进行记录,包括配方、调配人员、时间等信息,以便追溯和管理。

四、锡膏的废弃管理4.1 废弃处理:废弃的锡膏应按照像关规定进行处理,避免对环境造成污染。

4.2 废弃记录:对废弃的锡膏进行记录,包括废弃原因、数量、处理方式等信息,以便追溯和管理。

4.3 废弃监控:定期对废弃锡膏进行监控和检查,确保废弃处理符合规定要求。

五、锡膏的质量管理5.1 质量检验:对每一批锡膏进行质量检验,包括外观、粘度、焊接性能等指标,确保质量符合要求。

5.2 质量记录:对每一次质量检验的锡膏进行记录,包括检验人员、时间、结果等信息,以便追溯和管理。

5.3 质量改进:根据质量检验结果,及时对生产工艺和管理措施进行调整和改进,提升锡膏质量和生产效率。

结论:锡膏管理规范对于确保焊接质量、提升生产效率和保障环境安全具有重要意义。

锡膏管理规范

锡膏管理规范

锡膏管理规范引言概述锡膏是电子制造中常用的焊接材料,其管理规范对于生产效率和产品质量至关重要。

本文将详细介绍锡膏管理的规范内容,帮助企业提高生产效率和产品质量。

一、锡膏的存储管理1.1 温度控制:锡膏应存放在恒温环境下,避免受到温度的影响。

一般建议存放温度在5-10摄氏度之间。

1.2 湿度控制:锡膏容易受潮而影响其焊接效果,因此应存放在相对湿度低于60%的环境中,避免潮气对锡膏的影响。

1.3 光照控制:避免锡膏长时间暴露在阳光下或强光照射下,以免影响其性能。

二、锡膏的使用管理2.1 定期检查:定期检查锡膏的保质期和外观,确保锡膏没有过期或出现异常。

2.2 使用前预热:在使用锡膏前,应将其预热至适当温度,以确保其流动性和焊接效果。

2.3 使用后封存:使用后的锡膏应及时封存,避免受潮或受污染。

三、锡膏的清洁管理3.1 清洁工具:使用专用清洁工具清洁锡膏,避免使用普通清洁剂造成污染。

3.2 清洁频率:定期清洁锡膏容器和工具,避免污垢积聚影响焊接效果。

3.3 清洁方法:选择适当的清洁方法,避免对锡膏造成损害。

四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理:对废弃的锡膏进行分类处理,避免对环境造成污染。

4.2 合规处理:根据当地法规要求,选择合规的废弃处理方式,避免违法行为。

4.3 定期清理:定期清理生产现场的废弃锡膏,保持生产环境整洁。

五、锡膏的监控管理5.1 质量监控:建立锡膏使用的质量监控系统,定期对锡膏进行检测和评估。

5.2 记录管理:建立锡膏使用的记录管理制度,记录锡膏的存储、使用和清洁情况。

5.3 故障分析:对锡膏使用中出现的问题进行故障分析,及时调整管理措施。

结论通过严格遵守锡膏管理规范,可以提高生产效率,保证产品质量,降低生产成本,提升企业竞争力。

希望企业能够重视锡膏管理规范,确保生产过程的顺利进行。

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铱斯电子科技(上海)有限公司
锡膏储存管理规范
文件编号:
发行日期: 2015.06.28
版次: 1.0
制订部门:生产部
核准审核编制
铱斯电子科技(上海)有限公司
文件编号:
锡膏储存管理规定
页次:修订页
NO 1 版次
1.0
修订日期
2015.06.28
修订内容
新发行
修订者
徐建攀
铱斯电子科技(上海)有限公司
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页次: 1/4
1.目的:
规范 SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收,避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生
产出的产品
质量问题或者隐患
2.范围:
适用于 SMT车间锡膏的保管及使用。

3.职责:
3.1 生产部:负责锡膏的存储、使用、回收、报废,及相关报表的填写.
3.2 生产部:锡膏存储量的检查,提前2 周申购锡膏;
3.3 质保部:对新采购的锡膏进行验收,且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、
检查。

3.4 采购部:按实际需求及时采购回正确型号的锡膏
4.定义:
由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和
良好触变性的焊料膏,称为锡膏。

5 .内容:
5.1 锡膏的验收:
5.1.1 质保部确认锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与送货日期日期不得
超过20 天时间,否则以不合
格品判退。

5.1.2 质保部在收到锡膏的0.5 个小时内
需要做出检验判定,判定合格的需在产品标签上盖印PASS 章。

5.1.3 SMT 车间班长根据采购清单验收锡膏,验收内容:型号、生产日期与收到日期、数量。

5.1.4 生产部 SMT 班长在 IPQC 验收合格的锡膏瓶盖上贴上《锡膏管制标签》并
把相应的数据准确无误的填写
完整。

5.2 锡膏储存:
5.2.1 锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。

5.2.2 锡膏必须存储在指定冰箱内,冰箱内温度严格控制在0~10℃之间。


且每两小时对冰箱温度进行确认一
次并记录在《冰箱温度记录表》中
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5.2.3 锡膏的储存期限不可超过锡膏的有效期限。

锡膏的有效期限在锡膏瓶上的商标上。

5.2 .4 锡膏购进时,要将《锡膏管制标签》贴在瓶盖上,并填写锡膏编号,批次号,购进日期,有效期。


证“先进先出”的实施。

贴《锡膏管制标签》由生产部SMT班长负责。

5 .2 .4 将贴好《锡膏管制标签》的锡膏按编号顺序依次放入冰箱的S 型治具中
5.3 锡膏的发放与领用:
5. 3. 1 锡膏的发放应遵循先进先出的原则;SMT班长要根据锡膏的日期优先发放先入或是先到期的锡膏。

5 . 3. 2 SMT 班长可根据生产计划和锡膏使用表将锡膏拿出冰箱回温,并相应的填写好《锡膏
使用履历表》

回温锡膏在常温下最低必须达到4 小时,在锡膏回温期间不可开盖和不可发放
到产线;
回温好的锡膏在
24小时没发放应放回冰箱储存。

5 .3.3 SMT班长根据生产计划发放锡膏,为了避免原材料的浪费,对于使用相同锡膏的产线只能共用1 瓶,
使用完之后产线可拿空瓶再重新领取。

5. 3. 4 锡膏领取回温完成后必须在锡膏搅拌机内进行充分搅拌,方可使用。

5.4. 锡膏使用:
5. 4. 1 锡膏自生产日期开始在0-10 度条件下保存期限为 6 个月,具体参考各型号锡膏瓶的标识;锡膏在
常温下只能保存72H时间,开盖未使用的锡膏有效期为 24H;在钢网上使用的锡膏有效时间为12 小时
5. 4. 2 锡膏应保存于0-10 度的冰箱里,并在冰箱内明显处放置温度计,(温度计要经过校准的)不能把锡
膏放到急冻室急冻,有特殊锡膏按厂家要求而定。

5. 4. 3SMT 班长应对锡膏的有效期进行监控,有效期小于或等于一个月时要提出预警;同时对最底库存量
进行监控当锡膏底于库存时要提出申购。

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5. 4. 4 SMT 班长每二小时需对冰箱的温度进行监控,并作好记录,见表格《冰箱温度记录表》如有异常及
时找设备维修人员处理。

5. 4. 5 如果冰箱内存有锡膏和红胶,在拿取存放时锡膏红胶时,开门的时间不
可以超过
20 秒;如大批

存放锡膏红胶时,总时间不可以超过15 分钟,在有冰箱
打开
15 分钟的情况
后半
30 分钟之内不可

再打开冰箱门
5. 4.
6
锡膏使用时,车间环境温度应控制在22℃~ 28℃,环境相对湿度应
控制在30%~ 60%,
5
. 4.
7
使用锡膏前应仔细阅读《锡膏管制标签》并确认锡膏的有效
期限(由
IPQC 进行确认)确认好
之后
要在《锡膏使用履历表》上填写好回温开始时间,回温结束时间,搅拌开始时间和搅
拌结束时间,外盖开封后未用完的锡膏,应盖上内盖。

内盖一直推到紧贴锡膏表面,
挤出里面的空气,再拧紧外盖。

经上
述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放 , 开封后的锡膏原则上在 24 小时内用完,超过 24 小时让工程师判定是否可继续使用;
5. 4. 8 SMT 产线设置“锡膏待用区”,放置生产线退回待用的锡膏,生产线优先使用此部分锡膏;操作员
打开锡膏瓶盖后,观察锡膏外观,发现结块和干
皮现象,
反馈给工程师处理。

用过的锡膏回收待下
次用时,
不能与未用过的锡膏混装,用一个空瓶单独装。

5. 4. 9 每次加锡膏前,都要将锡膏手动搅拌均匀才可以使用,
持续时间180s,使其成锥形流状物。

5. 4. 10 暂不使用的锡膏不能留在现场,以免混淆。

5.4. 11 产现在连续生产一周情况下操作员每周对锡膏做一次清理,清理时间为每周末的最后一班,即下
班时,最后一班把钢网上的锡膏全部报废。

5 . 4. 12 在添加锡膏时,应采用“少量多次”的办法,刮印锡膏柱直径约10-15MM。

添加完后及时将搅拌
刀清洁,放在锡膏瓶和搅拌刀的指定位置。

5 . 4. 13 添加到钢网上的锡膏使用期限12 小时,开盖后未使用锡膏期限为24 小时,钢网回收的锡膏应重
新拿新的锡膏瓶存放避免和未使用的锡膏同放一瓶里,并填好《锡膏回收管制标签》的锡膏编号,上次
使用时间及有效期;回收锡膏使用期限是上次开盖使用时间开始 24 小时,过期报废处理;
回收锡膏优先使用在无 BGA及密脚 IC 的产品上。

5. 4. 14 剩余的锡膏要盖上内盖,内盖下推接触到锡膏面,挤出内盖和锡膏间空气,然后拧紧外盖。

如不
继续使用,要放回冰箱储存,则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙
5. 4. 15 当有新鲜与旧锡膏混合使用的时候,其配置方法为:用1/4 的旧锡膏与
3/4 的新鲜锡膏均匀搅拌
在一起 - 保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态。

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页次: 4/4 6.相关表单
6.1 《冰箱温度记录表》;
6.2 《锡膏使用履历表》;;
6.4 《锡膏管制标签》;
6.5 《锡膏回收管制标签》
7.锡膏使用管理流程图。

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