PCB元器件封装建库规范
PCB封装库 建库规则
PCB封装库建库规则2010 11 251除环形器等射频走线要求的器件外，其他器件的原点均在器件的中心。
2位号文字为PADS Stroke Font，Size 50mil，Line Width 5mil。
放在top layer。
3小电容、电阻、电感的焊盘大小及间距暂时对原有的不作更改，其他IC的需核对器件的datasheet。
大功率功放IC也按此方式处理，至于匹配需后续设计人员自行在PADS Layout里增加，但不能更改器件库。
库里也不对大散热焊盘额外加散热孔，包括一些电源芯片、负载电阻及3DB耦合器等。
4独立外接焊盘及微带匹配线、微带耦合器、阻抗变换器等器件不外加丝印框。
5所有极性电容及二极管Pin Number均是1脚为正（A），2脚为负（K）。
6丝印极性标识，电容小尖口加“+”标识正极，二极管双划线标识负极。
7所有定位焊盘及散热焊盘的Pin Number均是在原有焊盘的基础上后加。
8PQFP TQFP等均统一为QFP命名，所有QFP封装的器件，若外形为长方形有长宽尺寸有标注，没标注默认为正方形。
Eg:QFP144-0R59双列贴片IC封装均为SO打头命名，标明管脚间距及两列管脚中心间距。
Eg:SO8-3r81-1R2710插针等接口一类的双排接口器件Pin number采用Z字型排列，其他的IC，继电器等一律采用U型排列方式。
11对于目前我司射频IC，若其datasheet里没有特别标明封装类型，则采用器件名-外形尺寸的命名法。
这只是针对datasheet上面没有注明封装名情况。
其他的按datasheet里注明的封装名。
12环形器等器件，命名采用ISO-外形主体尺寸的方式。
13电解电容命名采用CAP外径X孔间距-TM/SM。
高压电容采用CP长X宽。
其他电容常规处理。
14所有三角标志均是“1”脚标识，并非朝向标识。
不同的类型的器件其朝向标识表示不同，如接口的朝向标识是缺口，功放管的是箭头，二极管极是双划线等。
PCB元器件封装建库规范(全面)
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态:发放号:2020-11-13发布 2020-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。
2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3 专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2 单板贴片光学定位(Mark)点3.3 单板安装定位孔4 封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘:SMD[Length]_[Width],如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如:SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘:SMD [Width]SQ,如下图所示。
如:SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘:ball[D],如下图所示。
通常用在BGA封装中。
4.1.4如:ball2020件圆形通孔方型焊盘:PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45SQ2020指金属化过孔。
PAD45SQ2020指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘:PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45CIR2020指金属化过孔。
PAD45CIR2020指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘4.1.7一般命名与PAD命名相同,以便查找。
如PAD45CIR2020过孔:via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述:GEN:普通过孔；命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA: 0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA: 0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA: 1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA:1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名:埋/盲孔,Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔,n > m。
PCB元件封装设计规范
PCB元件设计规范1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。
2．引用/参考标准或资料IPC-SM-782A（元件封装设计标准）SMT工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。
在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。
一、矩形片式元器件焊盘设计（1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。
（2）焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。
（3）焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
（4）焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
2.矩形片式元器件焊盘设(1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则(2)1206 0805 0603 0402 0201焊盘设计英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1825 4564 250 70 1201812 4532 120 70 1201210 3225 100 70 801206 (3216) 60 70 700805 (2012) 50 60 300603 (1608) 25 30 250402 (1005) 20 25 200201 (0603) 12 10 12（3）钽电容焊盘设计代码英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil)A 1206 3216 50 60 40B 1411 3528 90 60 50C 2312 6032 90 90 120D 2817 7243 100 100 160(4)电感分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸焊盘宽度：A=Wmax-K电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K公式中：L---元件长度，mm；W---元件宽度，mm；T---元件焊端宽度，mm；H---元件高度，mm；（对塑封钽电容器是指焊端高度）K---常数，一般取0.25mm.二、半导体分立器件焊盘设计1.分类MELF片式：J和L行引脚SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX系列：TO2522.MELF设计（1）定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷、钽）都采用此封装。
【VIP专享】PCB元器件封装建库规范
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。
2适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3专用元器件库3.1PCB工艺边导电条3.2单板贴片光学定位（Mark）点3.3单板安装定位孔4封装焊盘建库规范4.1焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。
如：SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
如：ball204.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D4.1.7过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
PCB器件建库规范
PCB器件库建立规范版本：V2.0 文件编号：日期：1.1 SMD PAD (3)1.1.1 SMD PAD命名规则 (3)1.1.2 SMD PAD尺寸计算规则 (4)1.2 PTH PAD (5)1.2.1 PTH PAD命名规则 (5)1.2.2 PTH PAD尺寸计算规则 (6)1.3 NPTH PAD (8)1.3.1 NPTH PAD命名规则 (8)1.3.2 NPTH PAD尺寸计算规则 (9)2.Symbol Package建立规范 (9)2.1SMD Symbol (9)SMD Symbol 参数（ pad 和 span ）计算公式和方法 (9)2.1.1Chip / Molded / Wound Discrete Components (12)2.1.2Metal Electrode Face ( MELF ) Components (14)2.1.3Aluminum Electrolytic Capacitors (15)2.1.4Gull Wing Diode (18)2.1.5SOT / SC(Gull Wing) / TO(Gull Wing) Components (18)2.1.6Quad Flat Pack Components ( QFN / QFG ) (19)2.1.7Components with Gullwings On 2 Sides ( SOIC / SSOIC / (22)SOP / TSOP / CFP ) (22)2.1.8Components with J Leads On 2 Sides ( SOJ ) (24)2.1.9Components with Gullwings On 4 Sides ( PQFP / QFP / (24)SQFP / CQFP ) (24)2.1.10Components with J Leads On 4 Sides ( CC / LCC / (26)PLCC ) (26)2.1.11Components with Ball Grid Array Contacts ( BGA ) (27)2.1.12Miscellaneous Components ( Not included in above ) (30)2.2DIP Symbol (31)2.2.1Radial Electrolytic Capacitor (31)2.2.2Axial Discrete Components (33)2.2.3Connectors (34)2.2.4PGA (37)2.2.5Common DIP Components ( Not included in above ) (39)《附录A：Text定义及使用》 (41)《附录B：Part Reference Prefix (PCB Symbol Portion)》 (41)1. PAD STACK建立规范• 总说明(1)．命名合法字符为：小写字母,数字,下划线 ”_”。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范和要求是非常重要的，它们决定了电子元件的物理布局和接口的连接方式。
在设计过程中遵循正确的封装规范和要求可以确保设计的可靠性、可制造性和可维护性。
以下是一些常见的PCB封装规范和要求。
1.引脚定义和尺寸：每个元件的引脚定义和尺寸应遵循标准规范。
这些信息可以从元件数据手册或供应商提供的封装库中获取。
确保引脚的编号和功能正确，并保持一致性。
引脚的尺寸和间距应与元件相匹配，以确保正确的焊接和连接。
2.安装方向和标识：每个元件应有清晰的安装方向和标识。
这对于焊接和组装过程非常重要。
在PCB设计中，可以使用标记或符号来指示元件的方向，例如极性标记或指示箭头。
3.引脚间距和走线宽度：在PCB设计中，引脚间距和走线宽度的大小对元件之间的互相连接和电流传输非常重要。
一般来说，引脚间距和走线宽度应符合元件和电路的规范。
密度较高的设计中，可以使用比普通封装更小的引脚间距和走线宽度。
4.保持间距和清晰度：在布局和设计过程中要保持适当的保持间距和清晰度。
保持间距指的是元件与元件或与走线之间的最小间距，以确保电气和机械的隔离性能。
清晰度是指保持不同元件和走线之间的明晰分离，以避免电气干扰和短路。
5.体积和重心平衡：在设计中要考虑元件的体积和重心平衡。
尽量使元件的布局均匀分布，避免在设计中出现过大或过重的元件。
这有助于提高PCB的物理稳定性，并使其易于组装和维护。
6.焊盘和焊接垫设计：焊盘和焊接垫的设计对于元件的焊接质量和可靠性至关重要。
确保焊盘的大小、形状和间距符合焊接要求，使焊锡易于流动并能提供良好的焊接接触。
同时，确保焊接垫对于不同的元件尺寸和引脚形状是合适的。
7.材料选择和耐热性：在选择封装材料时，要考虑其耐热性能和可靠性。
一些元件在工作过程中会产生较高的温度，因此封装材料应能承受这些温度，并保持稳定的机械和电气性能。
8.封装和封装库的标准化：在进行PCB设计时，使用标准的封装和封装库可以提高设计的一致性和效率。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
CadenceAllegroPCB封装建库规则
Allegro PCB封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil圆形焊盘命名规则： SPD焊盘直径∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算：∙焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照 FIaDOTb 命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：∙焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算：封装库封装库的组成封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ，Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm，flash symbol →*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol，1．焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状，尺寸是指长宽与半径等参数，类型指焊盘属于表贴或者通孔、盲孔等。
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PCB元器件封装建库规范编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13公布2006-11-13实施XXXXXXXXXXX 公布编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的爱护与治理。
适用范畴本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以C ADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
专用元器件库 PCB 工艺边导电条单板贴片光学定位（Mark ）点单板安装定位孔封装焊盘建库规范 焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC 等表贴器件中。
SMD WL如：SMD32_30器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ ，如下图所示。
SMD WL如：SMD32SQball[D]，如下图所示。
通常用在BGA 封装中。
D如：ball20器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
散热焊盘一样命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D 过孔：via[d_dirll]_[description]，description能够是下述描述：GEN：一般过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
d_drillVIA如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。
焊盘制作规范焊盘的制作应按照器件厂商提供的器件手册。
但关于IC器件，由于厂商手册一样只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出。
在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。
一样来讲QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA封装的焊盘C AD外形在实际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增。
焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；表贴焊盘由top、soldermask_top、pastemask_top组成；via:L_高密度封装IC（S_pin_pin(即pin间距)<=0.7mm）：宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增，即W_cad －W_实际= 0.025～0.05mm，但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。
长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm，向内扩增L_delt_inner = 0.2～0.3mm，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。
低密度封装IC（pin间距>=0.7mm）宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增W_cad －W_实际0.05～0.1mm，但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。
长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm，向内扩增L_delt_inner = 0.2～0.3mm，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。
焊盘层结构定义如下图所示ParametersType：Through，即过孔类。
Blind/buried 理盲孔类。
single，即表贴类。
Internal layers：optional，尽管关于表贴焊盘不存在内层，但设计时该选项仍旧与通孔一致。
Drill/slot hole：只需修改Drill diameter项的值为0，表明没有钻孔。
Layers作为焊盘，为了保证焊接，必须开阻焊窗以露出铜皮，但阻焊窗大小应适当，一样比焊盘的尺寸大5mil为佳；关于表贴焊盘，只在TOP层开阻焊窗。
如果是用于器件的焊盘，必须开钢网，以满足贴片工艺需求；只需在T OP层开钢网。
TOPRegular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盘）/ Square（方形焊盘）。
几何尺寸：与名称一致。
Thermal ReliefGeometry：不需要热焊盘，因此该项为Null。
Anti PadGeometry：不需要反焊盘，因此该项为Null。
SOLDERMASK_TOPRegular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盘）/ Square（方形焊盘）。
几何尺寸：在TOP层几何尺寸的基础上，长和宽各增加5mil。
Thermal ReliefGeometry：不需要热焊盘，因此该项为Null。
Anti PadGeometry：不需要反焊盘，因此该项为Null。
PASTEMASK_TOP PadRegular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盘）/ Square（方形焊盘）。
几何尺寸：与TOP层一致。
Thermal ReliefGeometry：不需要热焊盘，因此该项为Null。
C AD尺寸定义如下图：W_cad比实际尺寸应大5～10mil，L_cad比实际尺寸应大10～20mil。
但即使是同类封装，电阻、电容/电感的外形尺寸也不一定相同，即电阻的焊盘应该设计得宽一些，电容/电感的焊盘应当设计得窄一些。
具体尺寸参见器件资料举荐的封装设计。
焊盘层结构定义与0 相同。
器件表贴圆型焊盘这类焊盘通常用于BGA封装的管脚上。
制作CAD外形时，应该比实际管脚的外径适当缩小。
下面给出常用BGA封装的焊盘CAD尺寸：（1）0.8mm BGA：CAD直径0.4 mm （16mil）；（2）1.0mm BGA：CAD直径0.5 mm （20mil）；（3）1.27mm BGA：CAD直径0.55mm（22mil）；焊盘层结构定义差不多与0 相同，只需在Padstack layer/regular项中的geometry子项设置为Circle。
器件通孔方型/圆型焊盘插装器件通常使用这类焊盘，其第一个管脚通常使用方型焊盘以作标识。
制作CAD外形时，一方面要选择合适的钻孔（成品孔）尺寸、另一方面要选择合适的焊盘尺寸。
钻孔尺寸在标称值的基础上一样要适当扩增以保证既能方便地将器件插入、又不至于因公差太大致使器件松动；然而关于压接件，钻孔（成品孔）尺寸与实际尺寸一致，以保证没有焊接的情形下器件管脚与钻孔孔壁接触良好以保证导通性能。
焊盘层结构定义：ParametersType：through，即通孔。
Internal layers：optional，此项保证通孔随着单板叠层自习惯调整焊盘内层。
Multiple：不选。
Units：milsDrill/slot hole：hole type：circle drill（尽管焊盘是方型的，但钻孔只有圆型）。
PlatingPlated（有电气连接关系的通孔）；或UnPlated（没有电气连接关系的通孔）。
Drill Diameter成品孔径尺寸。
一般插装器件方型焊盘成品孔径比实际管脚直径大0.1～0.15mm，举荐0.1mm(约4MIL)。
不作专门公差要求。
压接件方型焊盘成品孔径与实际管脚直径一致。
公差要求：-0.05～0.05mm。
Tolerence/offset各项值均为0。
Drill/slot symbolFigure / characters见附表1。
Height / Width该项值设置为50/50(mils)。
LayersRegular PadGemoetry：suqare/rectangle：方形焊盘。
circule：圆形焊盘。
Width/Height：该项值为焊盘直径。
Thermal ReliefGemoetry：FlashFlash：选择相应的flashFlash几何尺寸：见附表2。
Anti Padgemoetr：与0一致。
Width/Height：一般孔：( width –drill ) / 2 = 10mils；48V电源区域/PE所用：( width –drill ) / 2 ＝40mils(内层) 或80 mils(表层)。
过孔焊盘这类焊盘通常用于PCB上的导通过孔上。
制作CAD外形时，需要选择合适的焊盘。
其层结构设计与0 相同。
目前研究院开发的通信系统产品的PCB板上举荐使用的过孔有如下几种：Via type diameter(mils) pad(mils) anti-pad(mils) description其它本规范中没有描述的其它器件用到的焊盘，按照器件手册资料的数据及焊装工艺要求进行设计。
PCB封装库设计规范封装命名规范贴装器件贴装电容（不含贴装钽电解电容）SC【贴装电容】＋【器件尺寸】如：SC0603讲明：器件尺寸单位——inch，0603——0.06（inch）x 0.03（inch）贴装二极管（不含发光二极管）SD【贴装二极管】＋【器件尺寸】如：SD0805讲明：器件尺寸单位——inch，0805——0.08（inch）x 0.05（inch）如为极性则要求有极性标识符“＋”贴装发光二极管LED【贴装二极管】＋【器件尺寸】如：LED1206讲明：器件尺寸单位——inch，1206——0.12（inch）x 0.06（inch）如为极性则要求有极性标识符“＋”贴装电阻SR【贴装电阻】＋【器件尺寸】如：SR0603讲明：器件尺寸单位——inch，0603——0.06（inch）x 0.03（inch）贴装电感SL【贴装电感】＋【器件尺寸】如：SL0603讲明：器件尺寸单位——inch，0603——0.06（inch）x 0.03（inch）贴装钽电容STC【贴装钽电容】＋【器件尺寸】如：STC3216讲明：器件尺寸单位——mm，3216——3.2（mm）x 3.2（mm）贴装功率电感SPL【贴装功率电感】＋【器件尺寸】如：SPL200x200讲明：器件尺寸单位——mil，200x200——200mil x 200mil贴装滤波器SFLT【贴装滤波器】＋【PIN数-】＋【器件尺寸（或型号）】＋【补充描述（大写字母）】如：SFLT10-900x600A讲明：器件尺寸单位——mil，900x600——900mil x 600mil；如果器件外形为规则形状，则该项为器件尺寸，否则该描述项为型号；小外形晶体管SOT【小外形晶体管】＋【封装代号-】＋【管脚数】＋【-补充描述（大写字母）】如：SOT23-3 / SOT23-3A塑封有引线载体（插座）PLCC/JPLCC【塑封有引线芯片载体（插座）】＋【PIN数-】＋【PIN间距】＋【器件特点（S-方形、R-长方形）】＋【-补充描述（大写字母）】如：PLCC(JPLCC)20-50S / PLCC(JPLCC)20-50S-A讲明：PIN间距单位——mil，50——50mil。