半导体气体特性及系统介绍
半导体厂GAS系统基础知识解读
GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。
HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。
机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。
HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。
以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。
自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。
气体特性及系统简介
课程内容：大宗与特殊气体特性介绍一、大宗气体种类：半导体厂所使用的大宗气体，以台积厂常见有：CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等七种。
二、大宗气体的制造：CDA / ICA (Clean Dry Air / Instrument Air)：CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及炭氢化合物以供给无尘室CDA/ICA (Clean Dry Air)。
GN2 (Nitrogen)：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经过触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分子筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2 & CnHm。
N2=-195.6℃，O2=-183℃。
PN2 (Nitrogen)：将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的氮气。
一般液态氮气纯度约为99.9999﹪，总共是6个9。
经纯化器纯化过的氮气纯度约为99.9999999﹪，总共是9个9。
PO2 (Oxygen)：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氧，再除去N2、Ar、CnHm。
另外可由水电解方式解离H2 ＆ O2，产品液化后易于运送储存。
PAr (Argon)：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氩气，因氩气在空气中含量仅0.93﹪，生产成本相对较高。
PH2 (Hydrogen)：利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氢气。
另外可由水电解方式解离H2 ＆ O2，制程廉价但危险性高易触发爆炸，液化后易于运送储存。
PHe (Helium)：由稀有富含氦气之天然气中提炼，其主要产地为美国及俄罗斯。
利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，易由分溜获得,Helium=-268.9℃。
三、大宗气体在半导体厂的用途：CDA：CDA主要供给FAB内气动设备动力气源及吹净(purge)，Local Scrubber助燃。
半导体厂GAS系统基础知识
GAS系统基础知识概述HOOK-UP专业认知一、厂务系统HOOK UP定义HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。
HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。
机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。
HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。
以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。
自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。
半导体气体特性及系统介绍
• 2. 主要用途介紹:* CDA–作為Fab中氣動設備(如Pump )的氣源及吹淨( Purge )作為Local Scrubber 助燃的氣源* IA–作為廠務系統氣動設備的氣源及吹淨( Purge )* HPCDA–黃光區Scanner 機台專用( 移動平台/ 使Filter 緊靠) * GN2/ PN2-作為部分氣動設備氣源及提供惰性的氣體環境Pn2 主要的功能為吹淨( Purge )* PO2 -提供製程中氧化的作用* PAR–作為製程中濺渡的傳導介質* PHE-作為製程中冷卻晶片的氣源* PH2-提供燃燒,烘烤的作用及其他反應V VVPHE VVPH2V V V PAR V V VV PO2VV V V V PN2V V V V V GN2V HPCDA VVVV VCDA Implant ThinfilmEtch Photo DiffusionGas Name • 3. 製程與氣體的分佈:以SMIC FAB2 為例Vaporizer• 4. Bulk Gas 供應系統介紹:VVVHeV V V VH2VAr V VO2V V N2VCDA Compressor 壓縮機Bundle 集束鋼瓶Trailer 槽車Container 儲存罐Storage tank 桶槽Produced on-siteGAS TYPECDA flow sheet:N2 flow sheet:O2 flow sheet:Ar flow sheet:H2 flow sheet:He flow sheet:Liquid Gas Toxic,Corrosive,YellowColor,NonflammableChlorine 氯氣Cl 2Liquid Gas Toxic,Corrosive Trifuorochloride 三氟化氯ClF 3Compressed Gas Flammable,Colorless,Combustible Methane 甲烷CH 4Liquid Gas Flammable,Colorless,Liguefied Methylsilane CH 3SiH 3Liquid Gas Toxic,Flammable,Colorless,Odorless Halocarbon-32CH 2F 2Compressed Gas Flammable,Colorless,Incombustible Methyl Fluoride 氟代甲烷CH 3FLiquid Gas Colorless,Incombustible,Nonflammable Halocarbon-23三氟甲烷CHF 3Liquid Gas Colorless,Incombustible Monochlorodifluoromethane CHClF 2Compressed Gas Inert,Colorless,Incombustible,Nonflammable Halocarbon-14四氟化碳CF 4Liquid Gas Toxic,Corrosive,Colorless,Nonflammable Boron Trichloride 三氯化硼BCl 3Liquid Gas Toxic ,Flammable ,Colorless,Combustible Arsine 砷化氫AsH 3Compressed Gas Inert,Colorless,Incombustible,Nonflammable Argon 氬氣Ar性質特性Product Name ChemicalSymbol氣體特性表V C4F8V CL2V CLF3V V NH3V WF6V F2/KR/NE V V SIH4V V DCSV NF3V V N20V He/O2(0.5%)V CF4Implant Thimfilm Etch Photo Diffusion Gas Name• 3. 製程與氣體的分佈:以SMIC 為例• 4. Specialty Gas 供應系統介紹:SP1 SCOPE -* Gas Cabinet 氣瓶櫃* Gas Rack 氣瓶架* Y-Cylinder* Bundle 集束鋼瓶* Trailer 槽車SP2 SCOPE -* VMB 閥箱* VMP 閥盤Gas Cabinet / Gas Rack 概述:1. 可分為單鋼/ 雙鋼( 2 Process ) / 三鋼( 2 Process + 1 N2 )2. 依氣體特性來設計盤面功能:for example: smic fab23. 安全功能: Shut Boy 鋼瓶閥, UV/IR 火焰偵測器, Sprinker 灑水頭,EMO 緊急停氣按鈕, DPS/DPG 洩漏偵測器……V V DCSV 高壓測漏HP 加熱裝置HEAT V 冷卻裝置COOLV V CL2V WF6V SIH4電子磅秤LC 過流量計EFSVMB / VMP 概述:1. VMB —Valve Manifold Box (閥件分流箱)VMP—Valve Manifold Panel (閥件分流盤)2. 一般可設計成4-stick / 8-stick / 10-stick , 視各案情況3. 依氣體特性及業主需求來設計盤面功能4. 安全功能: EMO 緊急停氣按鈕, DPS/DPG 洩漏偵測器, 防爆鋼絲玻璃……•SMIC FAB2 GAS PIPING SPEC. :Single S.S.316L-EPEP4%H2/N2S.S.316L VIM+VAR Heat tracing V+V Heat SiH2Cl2Single S.S.316L-EPEP NO Double Wall S.S.316L-EP stainless steel fiting Double EP CO Single S.S.316L-EPEP 10%CH4/Ar Double Wall S.S.316L-EP stainless steel fiting EP NF3Single S.S.316L-EPEP C5F8Single S.S.316L-EP EP CH2F2Single S.S.316L-EP EP CH3F Single S.S.316L-EP EP N2O Toxic/Flammable gasGas piping type Gas piping type Gas name Gas typeDouble Wall S.S.316L-EPDouble EP1%PH3/N2Double Wall S.S.316L-EP Double EP SiH4Pyrophoric gasSingle S.S.316L-EP EP HCl Single S.S.316L-EP EP SiF4Single S.S.316L-EP EP 0.9F2/1.2%Kr/Ne Double Wall S.S.316L-EP Heat tracing Double EP Heat WF6S.S.316L VIM+VARV+VHBr S.S.316L VIM+VAR V+V Cl2S.S.316L VIM+VAR V+V NH3Double Wall S.S.316L VIM+VAR Heat tracing Double V+V Heat ClF3S.S.316L VIM+VAR Heat tracingV+V Heat BCl3Corrosive gasGas piping typeGas piping type Gas name Gas typeSingle S.S.316L-EPEP1.2%Kr/NeSingle S.S.316L-EP EP He/O2(30%)Single S.S.316L-EP EP He/O2(0.5%)Single S.S.316L-EP EP CO2Single S.S.316L-EP EP 1.2%HE/N2Single S.S.316L-EP EP SF6Single S.S.316L-EP EP C2F6Single S.S.316L-EP EP C4F8Single S.S.316L-EP EP CHF3Single S.S.316L-EP EP CF4Inert gasGas piping type Gas piping type Gas name Gas Room type。
半导体气体系统组成
半导体气体系统组成摘要：I.半导体气体系统概述- 半导体气体系统的定义和作用- 半导体气体系统的组成II.半导体气体系统的主要组成部分- 气体供应系统- 气体排放系统- 气体混合和调节系统- 气体监测和控制系统III.半导体气体系统的功能- 供应半导体制造过程中所需的气体- 排放半导体制造过程中产生的废气- 调节气体的压力、流量和成分- 监测和控制气体的质量和安全性IV.半导体气体系统的应用- 半导体制造过程中的氧化、还原和掺杂- 半导体器件的封装和测试- 半导体工厂的安全和环保V.半导体气体系统的发展趋势- 高效节能的气体系统- 环保安全的气体排放技术- 智能化和自动化的气体监测和控制正文：半导体气体系统是半导体制造过程中的重要组成部分，它对半导体产品的性能、质量和生产效率有着重要的影响。
半导体气体系统主要由气体供应系统、气体排放系统、气体混合和调节系统以及气体监测和控制系统组成。
气体供应系统是半导体气体系统的核心部分，它负责向半导体制造过程供应各种气体，如氮气、氧气、氩气、氯气等。
气体供应系统通常由气瓶、压缩机、阀门、管道等组成，它们将气体从气瓶压缩后输送到半导体制造设备中。
气体排放系统是半导体气体系统的另一重要部分，它负责将半导体制造过程中产生的废气排放到大气中。
气体排放系统通常由排放管道、阀门、风机等组成，它们将废气从半导体制造设备中收集后排放到大气中。
气体混合和调节系统是半导体气体系统的重要组成部分，它负责将不同种类的气体按一定的比例混合，以满足半导体制造过程的要求。
气体混合和调节系统通常由混合器、调节阀、流量计等组成，它们可以精确地控制气体的压力、流量和成分。
气体监测和控制系统是半导体气体系统的安全保障，它负责监测和控制气体的质量和安全性。
气体监测和控制系统通常由传感器、控制器、报警器等组成，它们可以实时地监测气体的成分、压力、流量等参数，并及时地报警和调节，以保证半导体制造过程的安全和稳定。
HOOK-UP系统简介
HOOK-UP系统简介工作特点1．晶圆厂简介2．晶圆厂所需气体之特性与功能3．晶圆厂所需化学物质及其特性4．工作内容1．晶圆厂简介晶圆厂是生产芯片的现代化厂房，其主要工作场所为无尘室。
无尘室是恒温恒湿的，温度为21°C。
相对湿度为65%。
一般晶圆厂无尘室分为扩散区（炉管区）、黄光区、蚀刻区、薄膜区。
2．晶圆厂所需气体之特性及功能由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体。
一般我们皆以气体特性来区分。
可分为特殊气体及一般气体两大类。
前者为使用量较小之气体。
如SiH4、NF3等。
后者为使用量较大之气体。
如N2、CDA等。
因用量较大；一般气体常以“大宗气体”称之。
即Bulk Gas。
特气—Specialty Gas。
2-1 Bulk Gas在半导体制程中，需提供各种高纯度的一般气体使用于气动设备动力、化学品输送压力介质或用作惰性环境，或参与反应或去除杂质度等不同功能。
目前由于半导体制程日益精进，其所要求气体纯度亦日益提并。
以下将简述半导体厂一般气体之品质要求及所需配合之设备及功能。
2-1-1大宗气体种类：半导体厂能使用的大宗气体，一般有CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等7种。
2-1-2 大宗气体的制造：<1> CDA/ICA(Clean Dry Air)洁净干燥空气。
CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及碳氢化合物以供给无尘室CDA/ZCD。
CDA System:空气压缩机缓衡储存槽冷却干燥机过滤器CDA<2> GN2利用压缩机压缩冷却气体成液态气体。
经触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2&CnHm。
N2=-195.6°C O2=-183°CPN2将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的N2。
一般液态原氮的纯度为99.9999%经纯化器纯化过的氮的纯度为99.9999999%GN2&PN2 System(见附图)<3> PO2经压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99%以上纯度之O2，再除去N2、Ar、CnHm。
半导体工厂大宗气体工业纯化管道系统
GGas
PGas
由于液晶面板厂制程上的需要，工厂会使用许多种类的气体。一般我们以气体的特性来区分。 可分为特殊气体和一般气体，前者使用量较小，如SiH4，NF3等；后者使用量较大，如N2等。因而使用量较大的气体 我们称之为“大宗气体”，即Bulk Gas。
1.大宗气体及CDA概述
➢ CDA气体:
CDA ： Compressed/Clean dry air 干燥压缩空气
气体 过滤 系统
用来过滤气体 中的 Particle等 杂质
G-GAS在经过专业纯化器，纯化得到P-GAS.纯化间设置在4B栋东北角。 （除H2，H2纯化在大宗气站内完成）
G-GAS
2.大宗气体与CDA系统概述
相关的名词解释
➢ 桥架或地下沟渠:
气体管路的架装方式：生产厂房与气站之间均会设有安全区隔，管路输送系统从气站拉到生产厂房时，须经过 Tunnel (地下管沟) 或 Trench (地面 or 高架管桥) .
缩空气气管内部污染等)，当洁净车间内大量使用压缩空气时，对其洁净度将有所影响。
2、化学品输送压力介质
P-GAS
3、制造惰性环境
4、参与反应
5、去除杂质
6、其他制程功能
2.大宗气体与CDA系统概述
2.大宗气体与CDA系统概述
将大气经过滤、压缩、冷却(液化) 、过滤、分馏、过滤、压缩、冷 却(液化)后，可分别取得 N2， O2，Ar 等气体，此过程称之为空 气分离技术。
2.大宗气体与CDA系统概述
相关的名词解释
➢ CQC 房间和 CQC 系统（ Continuously Quality Control） 亦或称为气体监控系统 实时在线监测气体品质
GN2
半导体工厂(FAB)大宗气体系统的设计(精)
半导体工厂（FAB）大宗气体系统（Gas Yard）的设计1995年，美国半导体工业协会（SIA）在一份报告中预言："中国将在10-15年内成为世界最大的半导体市场"。
随着中国经济的增长和信息产业的发展，进入21世纪的中国半导体产业市场仍将保持20%以上的高速增长态势，中国有望在下一个十年成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。
而目前的发展态势也正印证了这一点。
作为半导体生产过程中必不可少的系统，高纯气体系统直接影响全厂生产的运行和产品的质量。
相比较而言，集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂，因而所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大，也就更具代表性。
因此本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来阐述。
集成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种，用量较大的称为大宗气体（Bulk gas），用量较小的称为特种气体（Specialtygas）。
大宗气体有：氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。
其中氮气在整个工厂中用量最大，依据不同的质量需求，又分为普通氮气和工艺氮气。
由于篇幅所限，本文仅涉及大宗气体系统的设计。
1 系统概述大宗气体系统由供气系统和输送管道系统组成，其中供气系统又可细分为气源、纯化和品质监测等几个部分。
通常在设计中将气源设置在独立于生产厂房（FAB）之外的气体站（Gas Yard），而气体的纯化则往往在生产厂房内专门的纯化间（Purifier Room）中进行，这样可以使高纯气体的管线尽可能的短，既保证了气体的品质，又节约了成本。
经纯化后的大宗气体由管道从气体纯化间输送至辅道生产层（SubFAB）或生产车间的架空地板下，在这里形成配管网络，最后由二次配管系统（Hook-up）送至各用户点。
图1给出了一个典型的大宗气体系统图。
2 供气系统的设计2.1 气体站2.1.1 首先必须根据工厂所需用气量的情况，选择最合理和经济的供气方式。
氮气的用量往往是很大的，根据其用量的不同，可考虑采用以下几种方式供气：1）液氮储罐，用槽车定期进行充灌，高压的液态气体经蒸发器（Vaporizer）蒸发为气态后，供工厂使用。
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• 2. 特殊氣體特性簡介:
* 易燃性氣體 : 燃點低, 一洩漏與其他氣體相混,便易引起爆炸及燃燒 如 SIH4 , PH3 , H2 ,…. * 毒性氣體 : 反應性極強,強烈危害人體功能 , 如 CO, NO,CLF3,…. * 腐蝕性氣體 : 易與水份起反應而產生酸性物質,有刺鼻,腐蝕,破壞人體的危險 性 如 NH3, SIF4,CL2,…. * 低壓性/保溫氣體 : 屬黏稠性液態氣體,需包 加熱線 及 保溫棉 ,將管內的溫度升 高以使其氣化,才能充分供應氣體 , 如 WF6, BCL3 , DCS,…. * 惰性氣體 : 又稱窒息性氣體 , 當洩漏出的量使空氣中含氧量減少至16%~6%以 下時,便會影響人體,甚至死亡 , 如 SF6 , C4F8 , N2O , ….
机台名标签
1. 2. 3. 机台名标签内容要与管道所属机台一致； 机台名标签的方向要与气体走向一致； 机台名签粘贴，要符合以下规定： 1）在连接takeoff piont水平管道正下部、VMB&VMP面板上管 道左侧要有机台名标签; 2) 粘贴标签要美观,保证标签与管道平行,居中,无残缺,褶皱,翘曲;
• 3. 气体标签的颜色簡介: * CDA 白色 * GN2 PN2 橘红色 * PO2 黑色 * PHe PAr 绿色 * PH2 红色 * 氧化性气体: 黑色 如O3 * 易燃性氣體 : 红色 如 SIH4 , PH3 , H2 ,…. * 毒性氣體 : 红色 如 CO, NO,CLF3,…. * 腐蝕性氣體 : 如 NH3, SIF4,CL2,…. * 惰性氣體 : 绿色 如 SF6 , C4F8 , N2O , ….
• 2. 主要用途介紹 :
* CDA – 作為 Fab 中氣動設備(如 Pump )的氣源 及 吹淨 ( Purge ) 作為 Local Scrubber 助燃的氣源 * IA – 作為廠務系統氣動設備的氣源 及 吹淨 ( Purge ) * HPCDA – 黃光區 Scanner 機台專用 ( 移動平台 / 使 Filter 緊靠 ) * GN2 / PN2 - 作為部分氣動設備氣源 及 提供惰性的氣體環境 Pn2 主要的功能為 吹淨 ( Purge ) * PO2 - 提供製程中氧化的作用 * PAR – 作為製程中濺渡的傳導介質 * PHE - 作為製程中冷卻晶片的氣源 * PH2 -提供燃燒,烘烤的作用 及其他反應
二. 特殊氣體供應系統 - S. 什麼是特殊氣體 : 一般指用量小,極少用量便會對人體造成生命威
脅 的氣體
特殊氣體分類大致如下—
* 易燃性氣體 Flammable Gas * 毒性氣體 Toxic Gas * 腐蝕性氣體 Corrosive Gas * 低壓性/保溫氣體 Heat Gas * 惰性氣體 Inert Gas
标签的粘贴方式
气体标签
1. 2. 3. 气体标签内容要与管道内气体一致； 气体标签的方向要与气体走向一致； 气体标签粘贴，要符合以下规定： 1）在直管段每2米一个; 2）弯头两头应贴标签； 3）与原有系统的标签位置平齐； 4） 在机台POU处、阀箱进口、VMB出口、VMP出口、 阀前和阀 后、上IC洞口处要有气体标签; 5) 粘贴气体标签要以易看见为标准；如：在高处水平管道的标签 应贴在管道下半圆两侧90度范围内。 6) 粘贴标签要美观,保证标签与管道平行,居中,无残缺,褶皱,翘曲
半导体气体特性介绍
1. Bulk Gas 大宗气体 2. Specialty Gas 特气
一. 大宗气体供应系统 - Bulk Gas Supply System • 1. 什麼是大宗氣體 :
一般指用量較大的氣體 ,無色無味無臭,但仍有潛在 的危險(部分具窒息性).
* CDA(UCCA) / IA – 壓縮乾燥空氣 / 儀器推動空氣 / 呼吸用空氣 * HPCDA (HCDA)– 高壓壓縮乾燥空氣 * GN2 - 一般氮氣 * PN2 - 純化氮氣 * PHE - 純化氦氣 * PAR - 純化氬氣 * PO2 - 純化氧氣 * PH2 - 純化氫氣
Takeoff piont 号码标签
1. Takeoff piont 号码标签内容要与管道所属Takeoff piont一 致； 2. Takeoff piont 号码标签的方向要与气体走向一致； 3. Takeoff piont 号码标签粘贴，要符合以下规定： 1）在进泵的阀组的阀前,在Fab地板下盘面上,在Fab地板下阀箱内, 在Fab地板下无盘面的管道阀前,要有Takeoff piont 号码标签; 2) 粘贴标签要美观,保证标签与管道平行,居中,无残缺,褶皱,翘曲; 3)在进泵阀组的阀前的Takeoff piont 号码标签,应该在气体标签 上面,紧挨着粘贴.