半导体材料的基本特性
半导体材料与器件
半导体材料与器件半导体材料是一类电阻介于导体和绝缘体之间的材料，具有在一定条件下能够导电的特性。
半导体材料与器件在现代电子技术中起着至关重要的作用，广泛应用于集成电路、光电子器件、太阳能电池等领域。
本文将就半导体材料与器件的基本概念、特性和应用进行介绍。
半导体材料的基本特性。
半导体材料具有两个显著的特性，一是在绝对零度时，半导体处于绝缘状态；二是在一定条件下，如加热或施加电场时，半导体能够导电。
这种特性使得半导体材料在电子器件中有着独特的应用价值。
半导体材料的种类。
常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。
硅是应用最为广泛的半导体材料，其稳定性和可加工性都很好，因此在集成电路等领域有着重要的地位。
而砷化镓则在光电子器件中有着广泛的应用，其光电转换效率高，被广泛应用于激光器、光电探测器等器件中。
半导体器件的基本原理。
半导体器件是利用半导体材料制成的电子器件，常见的半导体器件包括二极管、晶体管、集成电路等。
其中，二极管是最简单的半导体器件，具有只能导通一个方向电流的特性。
而晶体管则是一种能够放大电流的器件，是现代电子技术中不可或缺的组成部分。
半导体器件的应用。
半导体器件在现代电子技术中有着广泛的应用，其中最为重要的应用之一就是集成电路。
集成电路是将数百万甚至数十亿个晶体管、二极管等器件集成在一个芯片上，具有体积小、功耗低、性能稳定等优点，被广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。
此外，半导体器件还被应用于光电子器件、太阳能电池等领域，推动了现代科技的发展。
总结。
半导体材料与器件作为现代电子技术的重要组成部分，其在电子、光电子、能源等领域都有着广泛的应用。
通过对半导体材料与器件的基本概念、特性和应用的介绍，我们可以更好地理解其在现代科技中的重要性，为相关领域的研究和应用提供理论基础和技术支持。
希望本文能够对读者有所启发，促进相关领域的发展和创新。
半导体材料介绍论文
半导体材料介绍论文引言：半导体材料是当今电子工业中至关重要的一类材料。
它们具有介于金属和绝缘体之间的电导性质，因而被广泛应用于电子器件的制造。
半导体材料的研究和发展对于电子行业的技术进步和创新起到了关键的作用。
本文将介绍半导体材料的基本特性、分类、制备方法、以及常见的应用领域。
1.基本特性：-可控的电导率：半导体材料的电导率可以通过外加电场或掺杂调节。
这使得半导体材料可以用来制造各种控制电流的电子器件，例如晶体管。
-禁带：半导体材料具有接近禁带（能量带隙）范围的能级，使得它们在常温下既不是导电体也不是绝缘体。
-注入载流子：通过施加特定的电压或电流，碰撞激发半导体中的电子和空穴，形成导电的载流子。
-温度敏感性：半导体材料的导电性质受温度影响较大，温度升高会导致其电导率增加。
2.分类：根据禁带宽度，半导体材料可以分为以下几类：-基础型半导体：禁带宽度较大，难以直接用于电子器件的制造。
例如，硅（Si）和锗（Ge）。
-化合物半导体：由两种或多种元素结合形成的化合物。
其禁带宽度较小，适合用于电子器件的制造。
例如，砷化镓（GaAs）和磷化氮（GaN）。
-合金半导体：由两个或多个基础型半导体材料合成的材料。
通过调节合金组成可以改变其禁带宽度。
例如，锗硅（Ge-Si）合金。
3.制备方法：-材料净化：去除杂质和不纯物质，确保制备的半导体材料具有良好的纯度。
-晶体生长：通过溶液法、气相沉积法、分子束外延等技术，使半导体材料在晶体结构中有序排列。
-掺杂：故意添加少量特定元素（掺杂剂），改变半导体材料的导电性质。
-制造器件：通过光刻、蚀刻、金属沉积等工艺，将半导体材料转化为各种电子器件。
4.应用领域：-电子行业：半导体材料是电子器件的基础材料，例如集成电路、晶体管等。
-光电子学：半导体材料的光学特性使其适用于光电器件的制造，例如激光二极管、太阳能电池等。
-光通信：半导体材料是光纤通信系统的重要组成部分，用于制造光电调制器、光放大器等器件。
半导体基本知识总结
半导体基本知识总结半导体是一种介于导体（如金属）和绝缘体（如橡胶）之间的材料。
它的电导率介于导体和绝缘体之间，可以在特定条件下导电或导热。
半导体材料通常由硅（Si）或锗（Ge）等元素组成。
半导体具有以下几个重要特性：1. 带隙: 半导体具有能带隙，在原子之间存在禁止带，使得半导体在低温状态下几乎没有自由电子或空穴存在。
当半导体受到外部能量或掺杂杂质的影响时，带隙可以被克服，进而产生导电或导热行为。
2. 导电性: 半导体的电导性取决于其材料内部的掺杂情况。
掺杂是指将杂质元素（如硼或磷）引入半导体材料中，以改变其电子特性。
N型半导体中的杂质元素会提供额外的自由电子，增加导电性；P型半导体中的杂质元素会提供额外的空穴，也可以增加导电性。
3. PN结: PN结是由P型半导体和N型半导体通过特定方式连接而成的结构。
PN结具有整流特性，只允许电流在特定方向上通过。
当正向偏置（即正端连接正极，负端连接负极）时，电流可以自由通过；而反向偏置时，几乎没有电流通过。
4. 半导体器件: 多种半导体器件被广泛使用，如二极管、晶体管和集成电路。
二极管是一种具有正向和反向导电特性的器件，可用于整流和电压稳定等应用。
晶体管是一种具有放大和开关功能的半导体器件。
集成电路是把多个晶体管、电阻和电容等器件集成在一起，成为一个小型电路单元，用于各种电子设备。
半导体的发现和发展极大地推动了现代电子技术的进步。
它不仅广泛应用于计算机、通信设备和电子产品，还在光电子学、太阳能电池和传感器等领域发挥着重要作用。
随着半导体技术的不断发展，人们对于半导体材料与器件的研究仍在进行，为电子技术的未来发展提供了无限可能性。
半导体的基本特征
半导体的基本特征
半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料，具有一些独特的特征。
以下是半导体的基本特征：
1. 导电性能：半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间。
在纯净的半
导体中，电子和空穴数量相等，因此电导率很低。
但是，通过掺杂或
施加电场等方法，可以增加半导体的导电性能。
2. 能带结构：半导体的能带结构是其特征之一。
半导体的能带结构由
价带和导带组成。
在纯净的半导体中，价带和导带之间存在能隙，电
子必须获得足够的能量才能跃迁到导带中。
3. 温度特性：半导体的电导率随温度的变化而变化。
在低温下，半导
体的电导率很低，但随着温度的升高，电导率会增加。
这是因为温度
升高会增加电子和空穴的数量，从而增加半导体的导电性能。
4. 光电特性：半导体具有光电效应，即当光照射到半导体上时，会产
生电子和空穴。
这种现象被广泛应用于太阳能电池和光电器件等领域。
5. PN结：PN结是半导体器件的基础。
PN结是由P型半导体和N型半导体组成的结构，具有整流和放大等功能。
6. 控制特性：半导体的电性能受到外部电场的控制。
通过施加电场，可以控制半导体中电子和空穴的数量和移动方向，从而实现对半导体器件的控制。
总之，半导体具有介于导体和绝缘体之间的导电性能，能带结构、温度特性、光电特性、PN结、控制特性等特征。
这些特征使得半导体在电子器件、光电器件、太阳能电池等领域得到广泛应用。
半导体材料的基本性质及应用前景
半导体材料的基本性质及应用前景随着人类科技的不断发展，半导体技术得到了广泛的应用。
半导体材料作为半导体技术的基础，其基本性质和应用前景也逐渐引起了人们的注意。
一、半导体材料的基本性质半导体材料具有包括导电性、光电性、热电性、感应光电性、压电性、光致发光性等在内的多种物理特性。
其中最核心的特性是导电性和不导电性。
半导体材料导电性的变化，可以通过控制半导体中杂质或缺陷的数量和类型实现。
杂质或缺陷的引入可以增强或减弱半导体的导电性。
例如，硅与锗纯净材料的导电性很弱，但加入P、N、B、As等DONOR或ACCEPTOR型杂质后，可以制备出p型或n型半导体材料。
半导体材料还具有光电性，它们与化学元素周期表上的光电发射材料相似。
半导体材料可以吸收光，电荷在导带和价带之间跃迁，从而导致光电效应。
常见的应用包括太阳能电池、光电探测器和紫外线灯等。
半导体材料的热电性可以用来制备热电材料，这种材料能够将热转换成电。
它的应用主要涉及节能和环境保护，例如，通过热电材料可以将热能转化为电能，应用于废气排放泄露的能量回收。
二、半导体材料的应用前景半导体技术以其稳定的性能、小型化的尺寸、易制备的成本、低功耗的特点等，日益成为信息技术、光电技术、新材料技术、环境保护技术等领域的重要基础材料。
以下几个方向是半导体材料未来的主要应用领域：1、新型显示屏随着信息技术的不断发展，显示屏在我们的生产和生活中发挥着越来越重要的作用。
半导体材料的光电性和导电性使其成为新一代显示技术的必需品。
例如，OLED技术已经得到了广泛的应用，其特点是超薄、超亮、超清、超省电，非常适合移动设备、电视以及广告牌等领域。
2、光电器件光电探测器、半导体激光器、光电开关、光电晶体管、光电倍增管等光电器件的应用正迅速扩展。
半导体材料的光电性使其非常适合用于制造光电器件，以便高效地转换光和电。
3、太阳能电池半导体材料的光电性是太阳能电池得以进行光电转换的重要基础材料。
半导体材料的基本特性
半导体的趋势
★ 提高芯片性能 ★ 提高芯片的可靠性 ★ 降低芯片的成本
提高芯片的性能
关键尺寸 芯片上的最小物理尺寸 芯片上器件尺寸的相应缩小是按比例进行的，仅减小一个 尺寸是不可接受的。
每块芯片上的元件数 减小一块芯片的关键尺寸使得可以 在到 提高。
集成电路优点
★提高工作速度 ★内部连线短，缩短延迟时间，尺寸小，连线分布电容和PN
结电容减小。 ★降低功耗 ★尺寸小，连线短，电阻小 ★降低电子整机成本？ ★减少印制电路和插接件 ★体积小，质量轻 ★可靠性高 ★缩短电子产品生产周期
集成电路的分类
按器件结构类型和工艺分 ★双极型集成电路，有源器件是双极型晶体管，载流子是 电子和空穴。一般用于模拟集成电路和中、小规模集 成电路。
半导体产业的发展
半导体产业发展的基础是在20世纪上半业开发的技术 上培育出来的，关键技术是在工业和学术网中获取的。
半导体产业
半导体发展趋势
半导体发展趋势——微电子时代 电子时代是由电子真空阶段延续到固体电子阶段的。 当分立器件逐步过渡到集成电路阶段时，出现了诸如半导体
器件集成化、电子系统集成化、电子系统微型化，也就出 现了微电子时代
杂质半导体
概念：掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。 N型半导体：在本征半导体中掺入五价杂质元素，例如磷，氮 自由电子—多数载流子（由两部分组成） 空穴——少数载流子
P型半导体 在本征半导体中掺入三价杂质元素，如硼、镓、 铟等形成了P型半导体，也称为空穴型半导体。
自由电子—少数载流子 空穴——多数载流子（由两部分组成）
电子技术的发展
电子技术的发展是以电子器件的发展而发展起来的。电子器 件的发展历经4个阶段：
半导体材料有哪些特性及应用
半导体材料特性及应用半导体材料是一种介于导体和绝缘体之间的材料，具有特殊的电子结构和导电性质。
半导体材料具有多种独特的特性，使其在电子、光电子、光伏和光通信等领域有广泛的应用。
半导体材料的主要特性1. 能带结构：半导体材料的电子能隙较窄，介于导体和绝缘体之间，使其在一定条件下可导电。
2. 斯特克斯位：半导体材料中的离子实栅靠近导带边缘，使电子在能带中具有很大的有效质量，有利于电子迁移。
3. 自由载流子浓度调控：通过施加外电场或调控杂质，可以有效调控半导体中的自由载流子浓度，实现半导体材料的导电性能调节。
4. 温度特性：半导体材料的电导率和载流子浓度都会随温度的变化而变化，通常表现为负温度系数。
5. 光电效应：半导体材料对光具有敏感性，可以通过光照射产生电子空穴对，实现光电转换及光电控制。
半导体材料的应用电子领域应用•集成电路（IC）：半导体材料在微电子领域中广泛应用，作为IC芯片的基础材料，实现电子元器件、逻辑电路等功能。
•太阳能电池：半导体材料通过光电效应转化光能为电能，广泛应用于太阳能电池板制造。
光电子领域应用•激光器：利用半导体材料的光电效应和电子受激辐射特性，制作激光器用于光通信、医疗等领域。
•LED：利用半导体材料的电子激发辐射特性制造发光二极管，广泛应用于照明、显示等领域。
光伏领域应用•光伏电池：利用半导体材料的光电转换特性，制造光伏电池转化光能为电能，应用于太阳能发电系统。
光通信领域应用•光纤通信：利用半导体激光器和探测器构成的光通信系统，提供高速、远距离的光通信服务。
综上所述，半导体材料由于其特殊的电子结构和性质，在电子、光电子、光伏和光通信领域有着重要而广泛的应用。
随着科学技术的不断发展，半导体材料的应用前景将更为广阔。
半导体材料是什么单质
半导体材料是什么单质半导体材料是一种在电子学领域中至关重要的材料，具有介于导体和绝缘体之间的电导特性。
它们在现代电子设备中发挥着关键作用，比如晶体管、太阳能电池和光电器件等。
半导体材料的特性取决于它们的原子结构和晶体结构，这些材料通常是由某种单质构成。
半导体材料的基本特性半导体材料通常是以硅、锗、砷化镓等元素的单质或化合物形式存在。
这些材料具有以下基本特性：1.能隙大小：半导体材料的能隙大小决定了它们的导电性质。
能隙较小的材料通常是导体，能隙较大的材料则是绝缘体，而介于两者之间的材料则是半导体。
2.载流子：在半导体材料中，载流子包括自由电子和空穴。
自由电子是带负电荷的电子，而空穴则是电子从晶格中跃迁出来后留下的正电荷。
这些载流子在外加电场或光照作用下参与导电过程。
3.掺杂：通过掺入少量的杂质原子，可以改变半导体材料的导电性质。
N型半导体通过掺入杂质使得材料带负电荷，P型半导体则使得材料带正电荷。
主要的半导体材料硅（Si）硅是最常见的半导体材料之一，广泛应用于集成电路、太阳能电池和传感器等各种电子设备中。
硅半导体的稳定性高，制造工艺成熟，具有良好的半导体特性。
锗（Ge）锗是另一种常用的半导体材料，其导电性能略逊于硅但在某些方面具有独特的优势。
锗半导体常被用于红外探测器和光学器件等领域。
砷化镓（GaAs）砷化镓是一种三元化合物半导体材料，具有较高的电子迁移率和光学性能，广泛应用于高频电子器件和光电器件中。
半导体材料的应用半导体材料在现代电子工业中有着广泛的应用，包括但不限于：•集成电路：半导体材料作为集成电路的基本构成元素，实现了电子器件的微型化和高效化。
•光电器件：比如光电二极管、太阳能电池等，半导体材料的光电性能广泛应用于能源和通信领域。
•传感器：利用半导体材料的特性设计各种传感器，如压力传感器、温度传感器等，用于工业控制和生活便利。
总结半导体材料作为电子学领域的重要组成部分，扮演着至关重要的角色。
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半导体的趋势
★
提高芯片性能
★
提高芯片的可靠性
降低芯片的成本
★
提高芯片的性能
关键尺寸 芯片上的最小物理尺寸 芯片上器件尺寸的相应缩小是按比例进行的，仅减小一个 尺寸是不可接受的。
每块芯片上的元件数 减小一块芯片的关键尺寸使得可 以在硅片上制造更多的元件 ，由于芯片数增加性能也得 到提高。 摩尔定律
共价键
不同元素的原子共有价电子形成的粒子键，原子通过共有 电子来使价层完全填充变得稳定。束缚电子同时受两个原 子的约束，如果没有足够的能量，不易脱离轨道。
离子键
当价电子层电子从一种原子转移到另一种原子上时，就会形 成离子键，不稳定的原子容易形成离子键。
半导体分类
本征半导体：几乎不含任何杂质的半导体。 自由电子 当导体处于热力学温度0K时，导体中没有自由电 子。当温度升高或受到光的照射时，价电子能量增高，有 的价电子可以挣脱原子核的束缚，而参与导电，成为自由 电子。
电子技术的发展
电子技术的发展是以电子器件的发展而发展起来的。电子器 件的发展历经4个阶段：
★电子管 ★晶体管 ★集成电路
1906年，诞生第一只子管 1947年，出现了半导体三极晶体管 1960年12月，成功制造世界上第一块硅集成
电路
★超大规模集成电路
1966年，美国贝尔实验室利用硅片 外延技术，制造了第一块大规模集成电路
半导体产业的发展
半导体产业发展的基础是在20世纪上半业开发的技术 上培育出来的，关键技术是在工业和学术网中获取的。
半导体产业
半导体发展趋势
半导体发展趋势——微电子时代 电子时代是由电子真空阶段延续到固体电子阶段的。
当分立器件逐步过渡到集成电路阶段时，出现了诸如半导体 器件集成化、电子系统集成化、电子系统微型化，也就出 现了微电子时代
集成电路优点
★提高工作速度 ★内部连线短，缩短延迟时间，尺寸小，连线分布电容和PN 结电容减小。 ★降低功耗 ★尺寸小，连线短，电阻小 ★降低电子整机成本？ ★减少印制电路和插接件 ★体积小，质量轻 ★可靠性高 ★缩短电子产品生产周期
集成电路的分类
按器件结构类型和工艺分 ★双极型集成电路，有源器件是双极型晶体管，载流子 是电子和空穴。一般用于模拟集成电路和中、小规模 集成电路。 优点：工作速度高、驱动能力强 ★ MOS（metal-oxide-semiconductor）管集成电路,有源 器件为MOS晶体管。载流子是电子或者空穴，又称为单 极型晶体管。 优点：输入阻抗高、抗干扰能力强、功耗低、集成度高、制 作工艺简单。 ★双极型-MOS集成电路，两者的混合电路 同时具有两者的优点 。
空穴 自由电子产生的同时，在其原来的共价键中就出现 了一个空位，原子的电中性被破坏，呈现出正电性，人们 常称呈现正电性的这个空位为空穴。
杂质半导体
概念：掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。 N型半导体：在本征半导体中掺入五价杂质元素，例如磷，氮 自由电子—多数载流子（由两部分组成） 空穴——少数载流子
微电子技术发展展望
纵观20世纪中硅基微电子技术的发展历程，未来微电子技术 将主要表现为： 1、器件的特征尺寸继续缩小 2、系统集成芯片将是将来一段时间内发展的重点
3、微电子与其它学科的结合将诞生新的技术交叉点和产业 增长点。
集成电路
集成电路的概念 将若干个二极管、晶体管、电阻和电容等元件按照特定 的电路连接方式，焊接到一快半导体单晶片或陶瓷机片 上，使之成为一个整体以完成某一特定功能的电路组件。
原子结构 由三种不同的粒子构成：中性中子和带正电的 质子组成原子核，以及围绕原子核旋转的带负电核的电子， 质子数与电子数相等呈现中性。
电子能级 原子级的能量单位是电子伏特，它代表一个电 子从低电势处移动到高出1V的的电势处所获得的动能。 价电子层 原子最外部的电子层就是价电子层，对原子的 化学和物理性质具有显著的影响，只有一个价电子的原子 很容易失去这个电子，有7个价电子的原子容易得到一个 电子，具有亲和力。
人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。
P型半导体 在本征半导体中掺入三价杂质元素，如硼、 镓、铟等形成了P型半导体，也称为空穴型半导体。
自由电子—少数载流子 空穴——多数载流子（由两部分组成）
能带结构
电子的共有化运动
——满足能量最低原理 ——泡利不相容原理
能带结构的形成 两个原子靠近时，电子波函数将重叠。 这时泡利不相容原理不允许一个量子态上有两个电子存在， 于是一个能级将分裂为2个能级，N个原子靠近时，一个能 级将分裂为N个相距很近的能级，形成能带
集成电路的发展
摩尔定律：1964年 ，戈登.摩尔，半导体产业先驱者和 英特尔公司的创始人，预言在一块芯片上的晶体管数大 约每隔一年翻一番。
半导体工业为什么有如此的发展速度
第一：集成电路业属于非资源耗尽型的环保类产业，原始材 料是地壳中的二氧化硅。 第二：集成电路的设计与制造技术中高新技术含量和技术赋 加值极高 ，产出效益好。 第三：集成电路的设计与制造业是充满技术驱动的效益驱动 的高活性产业
★硅片测试/拣选
★装配与封装
硅片拣选和测试后，进入装配与封装，以便 把单个芯片装在保护壳内。硅片的背面进行研磨以减少衬 底的厚度，一片厚的塑料薄膜被贴在每个硅片的背面，然 后，在正面沿着划片线用带金刚石的锯刃将每个硅片上的 芯片分开。
★终测
为确保芯片的功能，要对每一个被封装的集成电路 进行测试，以满足制造商的电学和环境的特性参数。
价带：被价电子填充的能带 导带：被自由电子填充的能带 禁带：导带底与价带顶之间能带 带隙：导带底与价带顶之间的能量差
能带的特点：
能带的宽窄由晶体的性质决定,与所含的原子数无关。 能量较高的能带比较宽，能量低的较窄。 每个能带中的能级数目与晶体中的原子数有关。 能带中能量不连续
常见半导体——硅
硅是一种元素半导体 ，4个价电子，正好位于优质导体和 绝缘体之间。 选择硅的主要理由： 硅的丰富度 更高的熔化温度允许更宽的工艺容限 更高的工作温度范围 氧化硅的自然形成
功耗 真空管耗费很大功率，而半导体器件确实耗用很 小的功率，随着器件的微型化，功耗相应减小，尽管晶体 管数以惊人的速度增长，但是功耗却在不断的下降。
芯片可靠性
芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力，通过严格 的诸如无颗粒空气净化间的使用以及控制化学试剂的纯度 来控制玷污
降低芯片价格
由于特征尺寸的减小使得硅片上集成的晶体管增多降低了 成本。 半导体产品市场大幅度增长引入了制造的规模经济
半导体材料的基本特性
半导体的概念
从导电特性和电阻率来分： 超导体: 大于106(cm)-1
导体: 106~104(cm)-1，容易导电的物体。如：铁、铜等
绝缘体: 小于10-10cm)-1，几乎不导电的物体。如：橡胶等 半导体: 104~10-10(cm)-1 ，导电性能介于导体和绝缘体之 间的物体，在一定条件下可导电。
★单晶硅片
★晶体的基本形态 单晶 多晶 ★综合指标要求
非晶 导电类型 N型或P型
集成电路的制造步骤
★硅片制造 ★硅片制备 ★硅片测试/拣选 ★装配与封装 ★终测
★硅片制备
在这一阶段，将硅从沙中提炼并纯化，经过特 殊工艺生产适当直径的硅锭，然后将硅锭切割。
★硅片制造
自硅片开始的微芯片制作是第二阶段，称为硅 片制造。裸露的硅片到达 硅片制造厂，然后经过各种清 洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂步骤，加工完的硅片具有永 久刻蚀在硅片上的一套集成电路。 硅片制造完成后，硅片被送到测试和拣 选区，在那里进行单个芯片的探测和电学测试，拣选出不 合格的芯片。
按电路功能分
★数字集成电路，传递和处理数字信号。
应用范围：计算机、通信处理机 ★模拟集成电路，传递和处理模拟信号。
应用范围：信号传感器、A/D、D/A等
★数模混合电路 微波集成电路，所传递和处理的信号频率大于300MHz。 应用范围：混频器，振荡器等
集成电路对半导体材料的基本的要求
★衬底必须是纯净的