PCB印制电路板的设计是以电路原理图为根据
PCB板设计中的接地方法与技巧
PCB板设计中的接地方法与技巧在电子设备设计中，印制电路板（PCB）的地位至关重要。
PCB板的设计需要考虑诸多因素，其中之一就是接地问题。
良好的接地方式可以有效地提高设备的稳定性、安全性以及可靠性。
本文将详细介绍PCB板设计中的接地方法与技巧。
让我们了解一下PCB板设计的基本概念。
PCB板设计是指将电子元件按照一定的规则和要求放置在板子上，并通过导线将它们连接起来的过程。
接地是其中的一个重要环节，它是指将电路的地线连接到PCB 板上的公共参考点，以实现电路的稳定工作和安全防护。
在PCB板设计中，接地的主要作用是提高电路的稳定性，同时还可以防止电磁干扰和雷电等外界因素对电路的影响。
通过将电路的地线连接到PCB板的公共参考点，可以减少电路之间的噪声和干扰，提高设备的性能和可靠性。
接地方式的选择取决于PCB板的设计和实际需求。
以下是一些常见的接地方式及其具体方法：直接接地：将电路的地线直接连接到PCB板上的参考点或金属外壳。
这种接地方式适用于对稳定性要求较高的电路，但需要注意避免地线过长导致阻抗过大。
间接接地：通过电容、电感等元件实现电路与地线的连接。
这种接地方式可以有效抑制电磁干扰，提高设备的抗干扰能力。
混合接地：结合直接接地和间接接地的方式，根据实际需求在不同位置选择不同的接地方式。
这种接地方式可以满足多种电路的接地需求，提高设备的灵活性和可靠性。
多层板接地：在多层PCB板中，将其中一层作为地线层，将电路的地线连接到该层上。
这种接地方式适用于高密度、高复杂度的PCB板设计，可以提供良好的电磁屏蔽效果。
挠性印制电路板接地：对于挠性印制电路板，可以使用金属箔或导电胶带实现电路与地线的连接。
这种接地方式适用于需要弯曲或伸缩的电路，可以提供良好的可塑性和稳定性。
确保接地连续且稳定：接地线的连接必须牢靠、稳固，确保在设备运行过程中不会出现松动或脱落现象。
同时，要确保地线阻抗最小，以提高电路的稳定性。
避免地线过长导致阻抗过大：地线的长度应尽可能短，以减少阻抗。
pcb简介
PCB的历史福斯莱特电子铝基板印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
PCB的分类简介根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板单面板（Single-SidedBoards）在最基本的PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板双面板（Double-SidedBoards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
PCB电路图是什么
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
好的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
PCB电路图就是在制版时直接印在覆铜板上的，然后再在印好的班上焊接元件。
那我们接下来就来说下PCB电路图怎么看？首先我们需要熟悉并且能够记住简单的常见的元器件的代表符号，这能够更快速的理解电路的功能；同时我们要能够知道各个元器件的功能和他们之间互相组合能够完成的功能，以及一些常见的基础电路图。
比如电容是一种容纳电荷的器件，二极管是一种具有单向传导电流的电子器件，三极管的主要作用是电流放大，在电路中常用Q表示，在一些电子元件较多和电路较为复杂的电路图中，我们一定要有方式方法去读，才能又快又准确的理解电路图的意思。
整体的思路是在拿到大电路图时，首先要把它逐级分散开，然后一步一步分析弄懂它的原理，然后再综合。
一、电路板线路图怎么看？比如以放大电路图为例子来说明1、在逐级分析时要区分开主要元器件和辅助元器件。
放大器中使用的辅助元器件很多，如偏置电路中的温度补偿元件，稳压稳流元器件，防止自激振荡的防振元件、去耦元件，保护电路中的保护元件等。
2、在分析中主要和困难的是反馈的分析，要能找出反馈通路，判断反馈的极性和类型，特别是多级放大器，往往以后级将负反馈加到前级，因此更要细致分析。
3、一般低频放大器常用RC 耦合方式；高频放大器则常常是和LC 调谐电路有关的，或是用单调谐或是用双调谐电路，而且电路里使用的电容器容量一般也比较小。
4、注意晶体管和电源的极性，放大器中常常使用双电源，这是放大电路的特殊性。
二、电子线路图基础知识----几个常用的电路名词1、支路电路中流过同一电流的几个元件串联的分支;2、结点三条或三条以上支路的汇集点（连接点）;3、回路由支路构成的、电路中的任意闭合路径;4、网孔指不包括任何支路的单一回路。
(完整)PCB设计(高级)模拟试题库
第一章单选题1.下面说法错误的是【】。
A. PCB是英文(printed Circuit Board）印制电路板的简称；B. 在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路；C. 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路；D. PCB生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的。
答案：D2. 下面不属于元件安装方式的是【】。
A．插入式安装工艺；B．表面安装；C．梁式引线法；D．芯片直接安装。
答案：C3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离【】。
A．对B．错答案：A多选题1．一块完整的印制电路板主要包括【】。
A．绝缘基板B．铜箔、孔C．阻焊层D．印字面答案：ABCD2．在多层结构中零件的封装形式有【】。
A．针式封装B．OPGA封装C．OOI 封装D．SMT封装答案：AD第二章单选题1．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量【】。
A．对B．错答案：A2．以下不属于辐射型EMI的抑制有【】。
A．电子滤波B．机械屏蔽C．干扰源抑制D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施答案：DB．错答案：B3．差模信号与差动信号相位差是【】。
A．90ºB．180ºC．45ºD．270 º答案：B4．在所有EMI形式中，【】EMI最难控制。
A．传导型B．辐射型C．ESD D．雷电引起的答案：B多选题1．关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的是【】。
A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMIB．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMID．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射答案：AD2．下面关于电磁干扰说法正确的是【】。
A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能B．对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施C．控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压/电流产生的电磁场的大小D．电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，所以成本较高答案：ACD3．下列属于单板的层数组成元素的是【】。
pcb设计基本概念
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计的基本概念主要包括以下几个方面：
电路原理图设计：这是PCB设计的基础，需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接，以达到预期的功能和性能要求。
元件布局：根据电路原理图，将元件放置在PCB上，并按照电路连接关系进行合理的布局。
布线：根据电路原理图和元件布局，使用导线将元件连接起来，形成电路。
布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素，以满足电路性能和电磁兼容性的要求。
焊盘和过孔设计：焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔，过孔则是连接不同层之间导线的通道。
焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计，以保证焊接质量和电路性能。
层设计：多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接，但也增加了设计的复杂度。
层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素，合理规划不同层的用途和布线要求。
电磁兼容性设计：PCB设计需要考虑电磁兼容性，包括减小干扰、提高信号完整性等方面。
电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。
可靠性设计：可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。
可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素，同时保证电路的稳定性和可靠性。
以上是PCB设计的基本概念，实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素，以达到最优的设计效果。
PCB设计
1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。 2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。 3、放置小的元器件。
1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。 5、散热性是否良好。 6、线路的干扰问题是否需要考虑。
设计步骤
放置顺序
布局设计
布局检查
在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的 元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功 能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。
Pad
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地 使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等 因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时 这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟 悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除 了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚 孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文 字标注只能随元件所在面放置。
印刷线路板工艺流程
印刷线路板工艺流程1.设计：PCB设计是整个生产流程的第一步。
设计师根据产品需求和电路原理图进行PCB图纸的绘制，包括布局和布线等。
2.材料准备：根据设计需求确定PCB所需材料，包括基材、铜箔、覆盖层等。
基材一般选择玻璃纤维布涂覆环氧树脂制成的复合板，铜箔厚度根据电路需求选择。
此外，还需要准备一些辅助材料，如耐热胶、焊膏等。
3.板材切割：将选好的基材按照要求切割成所需的尺寸。
4.铜箔覆盖：在切割好的基材上，在一侧覆盖铜箔。
这一步可以通过化学或机械方法实现。
化学覆铜将铜箔与基材表面结合在一起。
5.图案合成：将PCB设计图纸通过光学曝光转移到铜箔覆盖的基材上，形成PCB的各个图案。
6.蚀刻：将覆盖了图案的PCB板浸入蚀刻液中，溶解未被保护的部分铜箔。
这一步可以是湿法蚀刻或干法蚀刻。
7.换液：将蚀刻剩余的蚀刻液清洗干净，保证PCB板表面干净。
8.钻孔：使用钻床或钻机在PCB板上钻孔，以便安装元器件。
根据电路的复杂程度和元器件的焊盘类型，钻孔可分为机械钻孔和激光钻孔。
9.表面处理：通过化学方法清洗板面，去除氧化物和污垢，以提高表面粗糙度和耐蚀性。
10.焊接：在PCB板上涂覆焊膏，并将元器件粘贴到相应的位置上。
然后，通过波峰焊接或热风烘焙等方式进行焊接，将元器件焊接到PCB板上。
11.清洗：将已焊接的PCB板进行清洗，去除焊膏残留物和其他杂质。
12.组装：将元器件焊接好的PCB板与其他组件进行组装，如外壳、散热器等。
13.测试：对组装好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路的正常工作。
14.包装：对经过测试的电路板进行包装，以便运输和销售。
以上就是印刷线路板的工艺流程，整个过程需要严格执行相关标准和规范，以确保PCB质量和性能的稳定。
随着技术的不断进步，PCB工艺流程也在不断演进，以提高生产效率和产品质量。
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印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。
内部电子元件的优化布局。
金属连线和通孔的优化布局。
电磁保护。
热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
目录PCB设计简介具体方法PＣB设计基本概念ＰCB设计主要的流程PＣB设计简介具体方法PCB设计基本概念PCB设计主要的流程展开编辑本段PCB设计简介在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。
首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。
在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。
一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在２5欧姆和７0欧姆之间。
在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。
但是，究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。
当沿着一条具有同样横截面传输线移动时,这类似图1所示的微波传输。
假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1伏特的电池连接到传输线的前端(它位于发送线路和回路之间)，一旦连接,这个电压波信号沿着该线以光速传播,它的速度通常约为6英寸/纳秒。
当然,这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差,它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。
图2是该电压信号的传输示意图。
Zｅn的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。
第一个0.01纳秒前进了0．0６英寸,这时发送线路有多余的正电荷,而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差,而这两个导体又组成了一个电容器。
在下一个0.０1纳秒中，又要将一段0．06英寸传输线的电压从０调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。
每移动0.06英寸,必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。
每隔0.0１纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电,然后信号开始沿着这一段传播。
电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时,就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了１伏特的电压差。
每前进0.01纳秒,就从电池中获得一些电荷（±Q),恒定的时间间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量(±Q）就是一种恒定电流。
流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等,而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容,结束整个循环过程。
PＣB(Prｉntｅd Ｃｉrcuit Bｏａrd）印刷电路板的缩写编辑本段具体方法１. 目的和作用1．1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。
2．适用范围1.1 XXX 公司开发部的VCD超级ＶCDDVD音响等产品。
3. 责任态度3．1 XＸＸ开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。
4．资历和培训4．1 有电子技术基础;4.2 有电脑基本操作常识;４．3 熟悉利用电脑ＰCB 绘图软件.5. 工作指导(有长度单位为MＭ)5.1 铜箔最小线宽:面板0.3ＭM，面板0．2ＭM 边缘铜箔最小要1.０MM5.２铜箔最小间隙:面板:０.3ＭM,面板:0.2MＭ．5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.０MM,盘与板边最小距离为4.0MM５.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍,双面板最小1..５MM,单面板最小为2.０ＭM,议(2.５ＭM)如果不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘，小如下图所示(如有标准元件库，则以标准元件库为准)焊盘长边、短边与孔的关系为：5.5 电解电容不可触及发热元件,大功率电阻,敏电阻,压器，热器等．解电容与散热器的间隔最小为10．0MM,它元件到散热器的间隔最小为2．0MM.５.６大型元器件(如:变压器、直径1５.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
5．7 螺丝孔半径5.０ＭM 内不能有铜箔(要求接地外）元件.(按结构图要求）.5.8 上锡位不能有丝印油.5．9 焊盘中心距小于２.5ＭM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.２MM（议0.５ＭM).５.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11 在大面积PＣB设计中(约超过5０0ＣM2 以上）,防止过锡炉时ＰＣB 板弯曲,在PCＢ板中间留一条５至10MM 宽的空隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条,下图的阴影区:：5．1２每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚.５.13 需要过锡炉后才焊的元件，盘要开走锡位，向与过锡方向相反,度视孔的大小为0.5MＭ到1.０MM如下图：5.１4 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
5.15 为减少焊点短路,所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
5.16 每一块PCＢ上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向:5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效)5．18 布局时，DIP 封装的ＩＣ摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行，如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC (OP 封装的IＣ摆放方向与DIＰ相反)。
５.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。
5.20 元件的安放为水平或垂直。
5.21 丝印字符为水平或右转９０度摆放。
５.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。
如图：5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。
5.２4 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
５.25 布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
５.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
5．27 如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过5０0 平方毫米)，应局部开窗口。
如图 :5.28 电插印制板的定位孔规定如下,阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 3３0mm,Ｈ的范围是50 250mｍ,果小于50Ｘ50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X2５0 则改为手插板。
定位孔需在长边上。
编辑本段PＣB设计基本概念1、尽量少用过孔一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化”( Ｖiａ Minｉmiz8tion)子菜单里选择“ｏｎ”项来自动解决。
（2）需要的载流量越大,所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
2、丝印层(Ｏｖerlay）为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PＣB效果。
他们设计的印板上,字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上,如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。
正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义,见缝插针,美观大方”。
3、SＭD的特殊性Prｏtel封装库内有大量ＳMD封装，即表面焊装器件。
这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。
因此,选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Mｉsｓing Plｎs）”。
另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
4、网格状填充区网格状填充区（Exterｎal Planｅ )和填充区(Ｆill)正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。
初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别,实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。
正是由于平常不容易看出二者的区别,所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是,前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用,适用于需做大面积填充的地方,特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。
后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。
5、焊盘( Pad)焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念,但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。
选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。
Ｐｒｏｔel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘,如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等,但有时这还不够用，需要自己编辑。
例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘,可自行设计成“泪滴状”,在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中,不少厂家正是采用的这种形式。
一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外,还要考虑以下原则: (１）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;(2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- ０.4毫米。
6、各类膜(Mask)这些膜不仅是PｃB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。
按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面）助焊膜(ＴOp or Ｂottom 和元件面(或焊接面）阻焊膜（TOp or BotｔomPaste Ｍaｓｋ)两类。
顾名思义,助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。
阻焊膜的情况正好相反,为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡,因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。
可见，这两种膜是一种互补关系。
由此讨论,就不难确定菜单中类似“solｄer Maｓk En１ａrｇeｍeｎt”等项目的设置了。
7、飞线——有两重含义自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Shoｗ命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况,不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。
这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间,值！另外，自动布线结束,还有哪些网络尚未布通,也可通过该功能来查找。