习题和思考题
习题与思考题
第一章金属切削基本知识习题与思考题1-1何谓金属切削加工？切削加工必须具备什么条件？1-2形成发生线的方法有哪几种？各需要几个成形运动？1-3何为简单成形运动和复合成形运动？各有何特点？1-4切削加工由哪些运动组成？它们各有什么作用？1-5什么是主运动？什么是进给运动？各有何特点？分别指出车削圆柱面、铣削平面、磨外圆、钻孔时的主运动和进给运动。
1-6什么是切削用量三要素？在外圆车削中，它们与切削层参数有什么关系?1-7车刀正交平面参考系由哪些平面组成？各参考平面是如何定义的？1-8刀具的基本角度有哪些？它们是如何定义的？角度正负是如何规定的？1-9用高速钢钻头在铸铁件上钻φ3与φ30的孔，切削速度为30m/min。
试问钻头转速是否一样？各为多少？1-10工件转速固定，车刀由外向轴心进给时，车端面的切削速度是否有变化？若有变化，是怎样变化的？1-11切削层参数包括哪几个参数？1-12切削方式有哪几种？1-1345º弯头车刀在车外圆和端面时，其主、副刀刃和主、副偏角是否发生变化？为什么？如图1-22所示，用弯头刀车端面时，试指出车刀的主切削刃、副切削刃、刀尖以及切削时的背吃刀量、进给量、切削宽度和切削厚度。
1-14试绘出外圆车刀切削部分工作图。
已知刀具几何角度为：90=rκ，10'=rκ，15=oγ， 8'==ooαα， 5+=sλ。
1-15试述刀具的标注角度与工作角度的区别。
为什么横向切削时，进给量不能过大？1-16影响刀具工作角度的主要因素有哪些?1-17在CA6140机床上车削直径为80mm，长度180mm 的45钢棒料，选用的切削用量为a p=4mm；f=0.5mm/r；n=240r/min。
试求：①切削速度；②如果kr=45º, 计算切削层公称宽度b D、切削层公称厚度h D、切削层公称横截面积A D。
图1-22 题1-13第二章金属切削过程习题与思考题2-1金属切削过程的本质是什么?2-2如何划分切削变形区？三个变形区各有何特点？它们之间有什么关联?2-3切削变形用什么参数来表示?2-4常见的切屑形态有哪几种？一般在什么情况下生成？如何控制切屑形态？2-5什么是积屑瘤？积屑瘤形成的原因和条件是什么？积屑瘤对切削过程有哪些影响？如何抑制积屑瘤的产生？生产中最有效的控制积屑瘤的手段是什么？2-6金属切削过程中为什么会产生切削力？车削时切削合力为什么常分解为三个相互垂直的分力来分析？试说明这三个分力的作用。
测量学课程习题与思考题
测量学课程习题与思考题测量学课程习题与思考题第⼀章习题与思考题1.测绘学研究的内容是什么？2.Geomatids的含义是什么？3.现代测绘学的任务是什么？4.测量学在⼟⽊⼯程建设中有哪些作⽤？第⼆章习题与思考题1.何谓⼤地⽔准⾯？我国的⼤地⽔准⾯是怎样定义的？它在测量⼯作中起何作⽤？2.参考椭球和地球总椭球有何区别？3.测量中常⽤的坐标系有⼏种？各有何特点？不同坐标系间如何转换坐标？4.北京某点的⼤地经度为116o20′，试计算它所在的六度带和三度带带号，相应六度带和三度带的中央⼦午线的经度是多少？5.什么叫绝对⾼程？什么叫相对⾼程？两点间的⾼差如何计算？6.什么是测量中的基准线与基准⾯？在实际测量中如何与基准线与基准⾯建⽴联系？什么是测量计算与制图的基准线与基准⾯？7.测量⼯作的基本原则是什么？那些是基本⼯作？第三章习题与思考题1.设A为后视点，B为前视点，A点的⾼程是20.123m.当后视读数为1.456m,前视读数为1.579m,问A、B两点的⾼差是多少?B、A两点的⾼差⼜是多少？绘图说明B点⽐A点⾼还是低?B点的⾼程是多少?2.何为视准轴?何为视差?产⽣视差的原因是什么?怎样消除视差?3.⽔准仪上圆⽔准器与管⽔准器的作⽤有何不同?，何为⽔准器分划值？4.转点在⽔准测量中起到什么作⽤？5.⽔准仪有哪些主要轴线？它们之间应满⾜什么条件？什么是主条件？为什么？6.⽔准测量时要求选择⼀定的路线进⾏施测，其⽬的何在？7.⽔准测量时，前、后视距相等可消除那些误差？8.试述⽔准测量中的计算校核⽅法。
9.⽔准测量中的测站检核有那⼏种？如何进⾏？10.数字⽔准仪主要有那些特点？11.将图中的⽔准测量数据填⼊表中，A、B两点为已知⾼程点H A=23.456m，H B=25.080m，计算并调整⾼差闭合差，最后求出各点⾼程。
1 1.321m，B尺上的读数b1为1.117m,仪器搬到B点附近,⼜测得B尺上读数b2为1.466m,A尺读数为a2为1.695m。
思考题与习题
思考题与习题第2章 水文学的一般概念与水文测验2.1 如何量取河长?如何计量某河段的弯曲系数？ 2.2 简述平原河道平面形态特点与水流冲淤特性。
2.3如题2.3表，已知各河段特征点的河底高程及其间距，试求各河段的平均比降及 全河的平均比降。
2.4 什么叫流域分水线?如何量取流域面积？2.5 河川径流一般指的是什么?河川径流量可用哪几个特征值表示？2.6某河某水文站控制流域面积为566km 2,多年平均径流量为8.8m 3 / s ,多年平均降雨量为686.7mm ,试求其各径流特征值。
河段平均比降计算资料题2.3表2.7 我国南、北方河流的特征时期是什么？ 2.8 影响径流的主要因素有哪些？2.9什么叫水位?如何测定水尺的零点高程？2.10 简述如何用流速仪测量流速并计算流量。
2.11 含沙量与输沙率有何不同？ 2.12已测得13对水位一流量关系如题2.12表1所示，另有实测的水位一面积、水位一水面宽度以及用流速仪测得的4个水位一流量关系如题2.12表2所示。
试用断面特征法 将水位一流量关系曲线延长到最高水位H =4.0m 处。
实测水位一流量关系题2.12表1第三章水文统计基本原理与方法3.1 水文计算为什么要采用数理统计法？3.2 频率、概率和累积频率有什么区别?扼要说明累积频率的基本特性。
3.3 什么叫重现期?它和物理学中的周期有何区别？ 3.4 累积频率与设计频率有何区别？ 3.5 简述经验适线法的操作步骤。
3.6 试述计算经验频率曲线及理论频率曲线的意义。
3.7 设有系列：1, 2, 3, 4, 5, 6, 20,试求此系列的统计参数。
3.8有A , B 两系列，A 系列平均数为弓，偏态系数C s A ,对应的累积频率为P A ； B 系列平均数为，偏态系数为C s B , B 对应的累积频率为P B 。
若C s A >C s B ,试分析P A 与 P B 哪个大（扼要说明原因）？3.9已知统计参数Q =1000m 3/s , C v =0.5, C s =2C v ,试绘制理论频率曲线，并确定P =1%时的设计流量Q 设。
第一章 思考题和习题
第一章思考题和习题1. 300K时硅的晶格常数a=5.43A，求每个晶胞内所含的完整原子数和原子密度为多少？2. 综述半导体材料的基本特性及Si、GaAs的晶格结构和特征。
3. 画出绝缘体、半导体、导体的简化能带图，并对它们的导电性能作出定性解释。
4. 以硅为例，简述半导体能带的形成过程。
5. 证明本征半导体的本征费米能级Ei位于禁带中央。
6. 简述迁移率、扩散长度的物理意义。
7. 室温下硅的有效态密度Nc=2.8×1019cm-3,kT=0.026eV,禁带宽度Eg=1.12eV，如果忽略禁带宽度随温度的变化，求：（a）计算77K、300K、473K 3个温度下的本征载流子浓度。
（b） 300K本征硅电子和空穴的迁移率分别为1450cm2/V·s和500cm2/V·s，计算本征硅的电阻率是多少？8. 某硅棒掺有浓度分别为1016/cm3和1018/cm3的磷，求室温下的载流子浓度及费米能级E FN的位置（分别从导带底和本征费米能级算起）。
9. 某硅棒掺有浓度分别为1015/cm3和1017/cm3的硼，求室温下的载流子浓度及费米能级E FP的位置（分别从价带顶和本征费米能级算起）。
10. 求室温下掺磷为1017/cm3的N+型硅的电阻率与电导率。
11. 掺有浓度为3×1016cm-3的硼原子的硅，室温下计算：（a）光注入△n=△p=3×1012cm-3的非平衡载流子，是否为小注入？为什么？（b）附加光电导率△σ为多少？（c）画出光注入下的准费米能级E’FN和E’FP(E i为参考)的位置示意图。
（d）画出平衡下的能带图，标出E C、E V、E FP、E i能级的位置，在此基础上再画出光注入时，E FP’和E FN’，并说明偏离E FP的程度是不同的。
12. 室温下施主杂质浓度N D=4×1015cm-3的N型半导体，测得载流子迁移率μn=1050cm2/V·s，μp=400cm2/V·s, kT/q=0.026V,求相应的扩散系数和扩散长度为多少？。
C 语言 习题及思考题
习题及思考题1．思考题（1）请描述头结点、头指针、首元结点之间的区别？（2）顺序存储与链式存储有何异同？各适用于什么场合？（3）在多项式加法运算中，如果要求在创建时自动创建一个有序链表，应如何修改程序？2．选择题（1）以下关于链式存储结构的描述中，（）是不正确的。
A. 不必事先估计存储空间的大小B. 逻辑上相邻的结点物理上不必相邻C. 可以通过计算直接确定第i个结点的地址D. 插入删除方便，不必移动结点（2）某线性表中最常用的操作是存取序号为i的元素和在最后进行插入删除运算，则采用（）存储方式时间性能最好。
A.双向链表B.双向循环链表C. 单向循环链表D.顺序表（3）假设带头结点的单向循环链表的头指针为head,则该链表为空的判定条件是（）A.head= =NULLB.head–>next= =NULLC.head!=NULLD.head–>next= =head（4）已知一个单链表中，指针q指向指针p的前驱结点，若在指针q所指结点和指针p所指结点之间插入指针s所指结点，则需执行（）A. q→next=s；p→next=s；B.q→next=s；s→next=p；C. q→next=s；q→next=p；D.q→next=s；s→next=q；（5）设顺序表有19个元素，第一个元素的地址为200，且每个元素占3个字节，则第14个元素的存储地址为()A.236B.239C.242D.245（6）在线性表的下列运算中，不改变数据元素之间结构关系的运算是（）A．插入B．删除C．排序D．定位（7）在双向链表指针p的结点前插入一个指针q的结点操作是（）。
A. p->prior=q;q->next=p;p->next->prior=q;q->prier=q；B. p->prior=q;p->prior->next=q;q->next=p;q->prior=p->prior;C. q->next =p;q->prior=p->prior;p->prior->next=q;p->prior=q;D. q->prior=p->prior;q->next=q;p->prior=q;p->prior->nex=q;（8）线性表采用链式存储结构时，要求内存中可用存储单元的地址( )A. 必须是连续的B. 必须是部分连续的C. 一定是不连续的D. 连续和不连续都可以（9）带头结点的单链表head为空的判定条件是（）A．head == NULL B．head->next == NULLC．head->next == head D．head != NULL（10）在长度为n的顺序表的第i(1≤i≤n+1)个位置上插入一个元素，元素的移动次数为( )A.n-i+1B.n-iC.iD.i-1（11）对于只在表的首、尾两端进行插入操作的线性表，宜采用的存储结构为( )A.顺序表B.用头指针表示的单循环链表C.用尾指针表示的单循环链表D.单链表（12）在双向链表存储结构中，删除p所指结点时须修改指针（）A. p->next->prior=p->prior;p->prior->next=p->next;B. p->next=p->next->next;p->next->prior=p;C. p->prior->next=p;p->prior=p->prior->prior;D. p->prior=p->next->next;p->next=p-->prior->prior;（13）在双向循环链表中，在p指针所指的结点后插入一个指针所指向的新结点，其修改指针的操作是（）A. p->next=q;q->prior=p;p->next->prior=q;q->next=q;B. p->next=q;p->next->prior=q;q->prior=p;q->next=p->next;C. q->prior=p;q->next=p->next;p->next->prior=q;p->next=q;D. q->next=p->next;q->prior=p;p->next=q;p->next=q;3．判断题（1）通常单链表的存取必须从头指针开始。
思考题与习题
思考题与习题3-1电机是用来实现电能与机械能之间相互转换的设备，它主要包括电动机和发电机两大类。
3-2交流电机按其功能的不同可分为哪两大类？它们的功能各是什么？答：可分为同步电机和异步电机。
同步电机主要用于发电机，异步电机主要用于电动机。
3-3凡是能将电能转换成机械能的装置均称为电动机。
（√）3-4在三相异步电动机的定子绕组中，通入三个大小相等相位相同的交流电，则在定子与转子空气隙中形成的磁场是旋转磁场。
（√）3-5什么是旋转磁场？它是怎样产生的？答：三相定子绕组通入三相交流电，则在定子、转子与空气隙中产生一个沿定子内圆旋转的磁场，该磁场称为旋转磁场。
它是三相对称的定子绕组通入三相对称的交流电而产生的。
3-6如何改变旋转磁场的转速？如何改变旋转磁场的转向？答：改变电源频率、磁极对数均可改变旋转磁场的转速。
将IA —IB—IC中的任意两相A、B互换，均可改变旋转磁场的转向。
3-7一台三相异步电动机，如果转子转速n等于同步转速n1,则将出现什么情况？如果n>n1又将如何？答：转子转速n等于同步转速n1时达到理想空载状态。
如果n>n1时，电动机将变为发电机。
3-8异步电动机的转子总是紧随着旋转磁场以小于旋转磁场的转速在旋转，因此称为异步电动机。
又因为转子电流是靠电磁感应而产生的，所以又称为感应电动机。
3-9根据n1= 60f/p,f1=50HZ时，则2极（p=1）异步电动机和4极（p=2）异步电动机的额定转速分别为3000r/min和1500r/min。
（×）3-10转差率S是分析异步电动机运行特性的一个重要参数，电动机转速越快，则转差率S就越大。
（×）3-11 Y2-160M2-2三相异步电动机的额定转速n=2930r/min，f1=50HZ，2p=2，求转差率S。
解：由n1=60f/p=60×50/1=3000 r/min而 S=（n1- n2）/ n1=（3000-2930）/3000=0.023。
有机合成反应思考题及练习题集(10)
有机合成反应思考题及练习题集有机合成反应思考题及练习题集 (1)有机合成反应理论 (2)卤代反应习题 (2)还原反应习题 (5)氧化反应习题 (8)形成碳碳单键的反应 (11)形成长链烯烃的重要反应 (15)合成路线设计技巧 (17)习题参考答案..................................................... 错误！未定义书签。
有机合成反应理论思考题1、什么是电子效应？诱导效应和共轭效应的强度分别与哪些因素有关？2、活性中间体（如正碳离子、负碳离子及自由基）的稳定性取决于哪些因素？3、什么是亲电试剂和亲核试剂？通常可以用作亲电试剂和亲核试剂的化合物有哪些？4、什么是饱和碳原子上的亲核取代反应？请举例说明。
5、什么是芳香族化合物的亲电取代反应？请简述一取代苯和二取代苯的定位规律。
卤代反应习题一、思考题1、卤代反应的重要性主要表现在哪几个方面？2、常用的氯化剂、溴化剂有哪些？并说明各种试剂的应用范围。
3、用I2与芳烃反应制备碘代芳烃时，为使反应顺利进行，常采用什么措施？4、写出下列反应的机理，并讨论反应物的结构对反应的影响。
（1）X2对双键的加成；（2）芳环侧链的取代；（3）芳核上的取代；（4）HX对双键的加成；（5）NBS对双键的加成；（6）NBS对烯丙位的取代；5、何谓卤仿反应？它在分析与合成上有何重要性？二、解释下列反应三、完成下列反应(6)CH 3O COCH 3??(7) C 7H 15OHC 7H 15Cl?PhC O N H (C H 2)4CH 2CO O HC l 2 / P?(10)(11)CH 3O CH 2(CH 2)2CC 6H 5ON BS / hv , CCl 4?（12）（13）（14）（15）还原反应习题一、思考题1）何谓催化氢化和催化氢解、低压氢化和高压氢化？2）催化氢化法有何优点和不足？3）试比较R-Ni、Pt、Pd及CuCr2O4催化剂的性能特点及应用范围。
现代工程材料习题与思考题-学生用-作业
第一部分习题与思考题1、名词解释：抗拉强度、屈服强度、刚度、疲劳强度、冲击韧性、断裂韧性。
2、设计刚度好的零件，应根据何种指标选择材料？材料的弹性模量E愈大，则材料的塑性愈差。
这种说法是否正确？为什么？3、如图所示的四种不同材料的应力—应变曲线，试比较这四种材料的抗拉强度、屈服强度（或屈服点）、刚度和塑性。
并指出屈服强度的确定方法。
4、常用的硬度测试方法有几种？这些方法测出的硬度值能否进行比较？5、下列几种工件应该采用何种硬度试验法测定其硬度？（ 1）锉刀（2）黄铜轴套（3）供应状态的各种碳钢钢材（ 4）硬质合金刀片（5）耐磨工件的表面硬化层第二部分习题与思考题1 、解释下列名词：(1) 一次渗碳体、二次渗碳体、三次渗碳体、共晶渗碳体与共析渗碳体；(2) 铁素体、奥氏体、珠光体、莱氏体 (L d 和 L' d ) ；2、画出 Fe-Fe 3 C 相图，并进行以下分析：(1) 标注出相图中各区域的组织组成物和相组成物；(2) 分析 0.4%C 亚共析钢的结晶过程及其在室温下组织组成物与相组成物的相对重量；合金的结晶过程及其在室温下组织组成物与相组成物的相对重量。
3 、根据 Fe-Fe 3 C 相图；计算：(1) 室温下，含碳 0.6% 的钢中铁素体和珠光体各占多少 ?(2) 室温下，含碳 0.2% 的钢中珠光体和二次渗碳体各占。
多少 ?(3) 铁碳含金中，二次渗碳体和三次渗碳体的最大百分含量。
4、现有形状尺寸完全相同的四块平衡状态的铁碳合金，它们分别为 0.20%C ； 0.4%C ； 1.2%C ；3.5%C 合金。
根据所学知识，可有哪些方法来区别它们 ?5、根据 Fe-Fe 3 C 相图，说明产生下列现象的原因：(1) 含碳量为 1.0% 的钢比含碳量为 0.5% 的钢硬度高；。
(2) 低温莱氏体的塑性比珠光体的塑性差；(3) 在l100 ℃，含碳 0.4% 的钢能进行锻造，含碳 4.0% 的生铁不能锻造；(4) 钢锭在 950 ～1100 ℃正常温度下轧制，有时会造成锭坯开裂；(5) 一般要把钢材加热到高温 ( 约 1000 ～ 1250 ℃ ) 下进行热轧或锻造；(6) 钢铆钉一般用低碳钢制成；(7) 绑扎物件一般用铁丝 ( 镀锌低碳钢丝 ) ，而起重机吊重物却用 60 、 65 、 70 、 75 等钢制成的钢丝绳；(8) 钳工锯 T8 、 T10 、 T12 等钢料时比锯 10 、 20 钢费力，锯条易磨钝；(9) 钢适宜于通过压力加工成形，而铸铁适宜于通过铸造成形。
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《无机材料科学基础》习题和思考题第一章晶体1.球体按立方最紧密堆积方式堆积，取出立方晶胞，画出立方晶胞中的四面体空隙和八面体空隙的位置分布图。
2.用鲍林规则分析氧化镁晶体结构。
已知镁离子半径为0.65Å，氧离子半径为1.40Å。
（1）确定晶胞中质点的位置坐标；（2）计算每个晶胞中含氧化镁“分子”数，（3）已知晶胞常数a=4.20 Å，求氧化镁堆积系数和密度，（4）氧化镁晶体中最邻近的两个镁离子中心距为多少？次邻近的两个镁离子中心距为多少？最邻近和次邻近的两个氧离子中心距为多少？（5）画出氧化镁晶胞的（111）、（110）、（100）面的质点分布图并在图上标出氧离子的密排方向，求个面的面密度。
3．已知纤锌矿结构中存在两套硫离子和两套锌离子的六方底心格子，并已知锌离子填充在硫离子最紧密堆积体的四面体空隙中，现以一套硫离子的等同点为基准取六方晶胞，画出晶胞中的质点分布图，计算晶胞中所含式量分子数。
4．完成下表5. 六方最紧密堆积与四方最紧密堆积的堆积密度相同，为什么许多氧化物是以氧离子的立方最紧密堆积为基础，而较少以六方最紧密堆积为基础？6. 用鲍林规则分析镁橄榄石的结构：P48 图2-18（1）标记为50的Mg2+与哪几个氧离子配位形成[MgO6]八面体？写出O2+的标高；（2）标记为25的两个O2+与哪几个镁离子配位？写出Mg2+离子的标高；（3）标记为75的O2+离子与哪几个镁离子配位？写出Mg2+离子的标高；（4）标记为0和50的两个Mg2+的[MgO6] 八面体共用几个顶点？写出O2+的标高；（5）[SiO4] 和 [MgO6] 之间、[MgO6]和[MgO6] 八面体之间有那些连接方式？（6）镁橄榄石的晶胞是什么形状？计算晶胞中含有的式量分子数。
第二章晶体缺陷1.氧化镁为氯化钠型结构，氧化锂为反萤石型结构，在两种结构中氧离子都作立方最紧密堆积，为什么在氧化镁中主要的热缺陷是肖特基型，而在氧化锂中却是弗伦克尔型？萤石型结构的氧化物晶体中常见的热缺陷估计主要是什么类型？为什么？2.已知氯化钠晶体中肖特基缺陷形成焓为2.2ev，而氧化镁晶体中肖特基缺陷形成焓为6ev，试分别计算400℃时氯化纳晶体与氧化镁晶体中肖特基缺陷的浓度。
3.在氧化镁晶体中肖特基缺陷形成焓为6ev，如果该晶体中含有百万分之一摩尔分数浓度的氧化铝，问1600℃时氧化镁晶体中是热缺陷占优势还是杂质缺陷占优势？4.富氏体具有氯化钠型结构，是由低价铁与高价铁的氧化物形成的固溶体。
当富氏体中铁含量为76.08（wt）%、氧含量为23.92（wt）%时，测得密度值为5.63g/cm3，又由x射线分析测得其晶胞常数a o为4.282 ，问富氏体是间隙型固溶体还是缺位型固溶体？5.非化学计量化合物Zn1+X O与UO2+X的密度随氧分压如何变化？为什么？6.推测氟化镁和氧化钾溶入氧化镁晶格中可能形成什么类型固溶体？分别写出其固溶体形成的缺陷反应式。
若在氧化镁晶格中同时固溶氟化镁和氧化钾，已知氟化镁的摩尔分数浓度为0.12，氧化钾的摩尔分数浓度为0.15，写出固溶体的化学式。
7.为什么热缺陷在热力学上是稳定的？位错在热力学上是否稳定？位错会不会自发产生？为什么？8.将TiO2固溶到MgO中，按最可能的形成类型写出固溶体形成的缺陷反应式，说明理由。
设固溶体中TiO2的摩尔分数浓度为0.08，写出固溶体的化学式。
9.将MgO固溶到Al2O3中，按最可能方式写出下列固溶体形成的缺陷反应式，说明理由。
设固溶体中Al2O3的摩尔分数浓度为0.06，写出固溶体的化学式。
10..CaO固溶于Na2O中（已知Ca原子的原子量为40.08，Ca2+离子的半径为0.99Å）（1）写出所有可能类型的固溶体形成过程缺陷反应式；（2）设CaO在固溶体中的摩尔分数浓度为0.15，写出所有可能类型固溶体的化学式；（3）设固溶前后晶胞体积不变，按形成缺位型固溶体求固溶体的密度。
11.Y2O3固溶于ZrO2中(已知Y原子的原子量为88.91，Y3+离子的半径为0.92Å)（1）写出所有可能类型的固溶体形成过程缺陷反应式；（2）设Y2O3在固溶体中的摩尔分数浓度为0.06，写出所有可能类型固溶体的化学式；（2）设固溶前后晶胞体积不变，按形成缺位型固溶体求固溶体的密度。
第三章熔体与玻璃体1.图示Na2O-B2O3-SiO2熔体随Na2O含量的增加粘度的变化情况。
从熔体结构的变化说明粘度变化的原因。
2.为什么α-石英的熔点比α-方石英低？3.SiO2熔体的粘度在1000℃时为1015dPa·S，在1400℃时为108dPa·S，SiO2玻璃粘滞流动的活化能是多少？上述数据为恒压下取得，若在恒容下获得，你认为活化能会改变吗？4.如果熔体R2O-RO-Al2O3-B2O3-SiO2中，Ψ=（R2O+RO-Al2O3）/B2O3 ，试讨论当Ψ > 1、Ψ = 1、0 < Ψ < 1、Ψ = 0、Ψ < 0时熔体结构的变化。
5.玻璃为什么没有固定的熔点？6.如何比较不同组成硅酸盐熔体的黏度和表面张力的大小？7 有两种不同配比的玻璃其组成如下：Na2O(wt%) Al2O3(wt%) SiO2(wt%)熔体（1）8 12 80熔体（2）12 8 80试用玻璃结构参数说明两种玻璃高温下粘度的大小？8.有一种平板玻璃组成为14Na2O·13CaO·73SiO2 ,其密度为 2.5 g/cm3 ，计算该玻璃的原子堆积系数（AFP）为多少？计算该玻璃的结构参数值。
（AFP指1Å中原子所占的体积）9.有两种玻璃，组成分别为10Na2O·20Al2O3·70SiO2 和20Na2O·10Al2O3·70SiO2（1）分别求出这两种玻璃中桥氧离子占氧离子的百分数；（2）比较这两种玻璃在高温下粘度的大小，说明原因；（3）如果这两种玻璃中引入CaF2，粘度会怎样变化？为什么？10. 从结构上比较硅酸盐玻璃体、硅酸盐晶体、硅酸盐熔体的异同点。
11.镁橄榄石熔体和钾长石熔体冷却时那一种熔体容易形成玻璃？为什么？第四章表面与界面1.比较PbI2 、PbF2和CaF2 的表面能的大小，说明原因。
2.具有面心立方晶格不同晶面（100）、（110）、（111）上原子密度不同，哪一个晶面上固-气表面能将是最低的，为什么？3.MgO-Al2O3-SiO2系统的低共熔物放在Si3N4陶瓷片上，在低共熔温度下，液相的表面张力为900 m N/m，液体与固体的界面能为600 m N/m ，测得接触角70.52度。
（1）求Si3N4得表面张力。
（2）把Si3N4在低共熔温度下进行热处理，测试其热腐蚀的槽角为60度，求Si3N4的晶界能？4.当用焊锡焊铜丝时，如用锉刀除去表面层可以使焊接更牢固，为什么？5.晶界能总是小于两个相邻晶粒的表面能之和，为什么？6.某硅酸盐熔体的表面张力为5.00*10-5J/cm2，它在多晶氧化物表面形成的接触角为45°，如果它与氧化物晶粒相混合则存在于氧化物三晶粒相交处，平均两面角为90°。
已知该氧化物的晶界能为1.000*10-4J/cm2,试计算该氧化物的表面能。
第五章热力学计算1.水与水蒸气在常温下均能使石灰消解，试从热力学分析常温（25℃）下石灰消解在何种条件下更为有利。
已知：CaO(固) + H2O(液) = Ca(OH)2(固) ∆G0298 =-287.61KJCaO(固) + H2O（气）= Ca(OH)2(固) ∆G0298 =-296.19KJ2.从热力学讨论CaCO3的分散度对CaCO3分解温度的影响。
3.固相反应：2 MgO（固）+ SiO2（固）= 2 MgO·SiO2（固）怎样从热力学判断在某温度下该固相反应能否进行？需要查阅哪些数据，简要叙述求解方法。
4. 在氧化物的标准生成自由焓与温度的关系图上，曲线转折的原因是什么？5.采用经典法建立某化学反应的⊿G R，T= f(T)关系式时需已知哪些数据？6. 采用势函数法建立某化学反应的⊿G R，T = f(T)关系式时需已知哪些数据？第六章相平衡状态图1.具有不一致熔化合物的二元系统， E点B含量20%。
化合物AmBn 含B量64%。
今有C1和C2两种配料，已知C1 B含量是C2 B含量的1.5倍，且高温熔融冷却析晶时从二配料中析出的初相相等，求C1和C2的组成。
2.教材图6-43：配料P的液相在无变量点k发生独立析晶，最终在低共熔点F结束析晶。
问此时所获得的C3S，C2S，C3A和C11A7四种晶体的含量各为多少？如果F点仍未达到充分平衡，残留液相能够离开F点向其它无变量点继续转移？为什麽？3.教材图6-43，若原始液相组成位于配料圈内，并恰好在CaO和C3S 初晶区的边界曲线上。
（1）说明此液相的结晶路程；（2）在缓慢冷却到无变点k的温度1455℃时急剧冷却到室温，则最终获得哪些相？各相含量如何？4.教材图6-43，取配料成分恰如无变点h的组成：（1）在充分平衡条件下加热该配料，什麽温度开始出现液相？（2）要使物料全部熔融，需加热到多高温度？第七章相图的热力学推导1.已知温度—组成相图，作各温度下自由焓—组成曲线。
2.已知各温度下自由焓—组成曲线，作温度—组成相图。
第八章扩散1.在晶体MO中引入R2O3形成固溶体，求固溶体中M2+的本征扩散系数和非本征扩散系数、R3+的本征扩散系数和非本征扩散系数。
（设固溶体中R2O3的摩尔分数浓度为a）2.根据ZnS烧结实验数据，测定了Zn2+的扩散系数在563℃时为3×10-4cm2/s，在450℃时为1×10-4cm2/s，求扩散活化能Q和指数前项D0。
3.在钢棒的表面铁的含C量为1×1021个原子/cm3，在离开表面1mm 处为6.8×1020个原子/cm3，已知铁为面心立方结构，a0=3.65Å，1000℃时，C在Fe中扩散系数为3×10-11cm2/s，求在此温度下每分钟通过单位晶胞的C原子数目是多少？4.为了使Mg2+在MgO中扩散直到MgO熔点2800℃都是非本征扩散，要求+3价的杂质离子浓度是多少？R2O3杂质在晶体中浓度至少为多大？已知MgO的肖特基缺陷形成焓为6ev。
5.已知NaCl晶体的肖特基缺陷形成能为200.98kj/mol，在NaCL晶体中加入10-4mol百分数的ZnCL2。
室温时Na+的扩散是本征扩散还是非本征扩散？大约在什么温度下为本征扩散和非本征扩散的转折点？分别写出不同温度范围内Na+、Zn2+、Cl-的扩散系数表达式。