高通骁龙800系列处理器学习手册

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高通处理器知识

高通处理器知识

高通处理器
1.高通骁龙200/400/600/800/805处理器:自从去年CES上,高通将自家处理器进行了系列的划分,这比之前按照型号区分的方法更加容易让人记住。

例如MSM8274和MSM8274AB同属于骁龙800系列。

2.MSM、APQ、MPQ:我们现在通常听到的高通处理器有例如:APQ8064、MSM8274AB、MPQ8064等。

其中APQ代表处理器不集成基带模块,像采用APQ8064处理器的小米2就外置了一块MDM8215M基带芯片。

而MSM则是处理器已经集成基带芯片,例如MSM8274AB处理器就集成了支持WCDMA的基带芯片。

而MPQ则是专门为智能电视等设备开发的处理器,例如小米电视搭载的MPQ8064。

3.MSM8X74AB中X的含义:熟悉高通的朋友们应该还记得,高通曾经推出过MSM8X50系列、MSM8X60系列,时至今日,高通又推出了MSM8X74AB系列。

其中X通常为2、6、9三个数字,2代表支持WCDMA网络,6代表支持CDMA和WCDMA 网络,9则代表支持CDMA、WCDMA和LTE网络制式。

目前最高端的MSM8974AB处理器理论上支持全部现有的网络制式。

但也需要射频模块、信号放大器等相应的硬件支持。

4.MSM8X74AB中AB的含义:如果你是小米的忠实用户,你就会想起小米1代搭载了高通MSM8260处理器,而小米1S则搭载了1.7GHz版MSM8260处理器,其代号就为MSM8260AB,AB可以简单的理解为小幅升级版,以此类推AC可以理解为AB的小幅升级版。

高通 骁龙 835 移动硬件开发套件 (87-PD100-1 Rev B) 使用手册说明书

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Camera Card ConnectorsWiGig ModuleSensor ExpansionHDMIPower SwitchType C USBAudio CardConnectorsVolumeAMOLED 5.5" display with T ouch PanelJTAGAPQ8098 ProcessorCard NFC ExpansionSolution HighlightsMaterials are subject to change without notice.87-PD100-1 Rev BComprehensive and expandable development and evaluation kit for the Snapdragon 835 Mobile Platform.The Snapdragon 835 Mobile Hardware Development Kit provides an open-frame solution for technology companies tointegrate and innovate devices based on the Snapdragon 835 Mobile Platform.The Snapdragon 835 Mobile Hardware Development Kit is a feature-rich Android development platform that is designed to provide an ideal starting point for creating high-performance mobile devices and applications based on the Snapdragon 835 Mobile Platform. The kit includes the hardware, software tools and accessories needed to immediately begin your mobile development work.With an advanced 10-nanometer design, the Snapdragon 835 Mobile Platform can support phenomenal mobile performance. It is 35% smaller and uses 25% less power than its predecessor and is engineered to support exceptionally long battery life, lifelike VR and AR experiences, cutting-edge camera capabilities and Gigabit Class download speeds.The Snapdragon 835 mobile development platform is designed to provide original equipment manufacturers (OEMs),hardware/software vendors, developers and engineers with next generationsoftware technology and tools to accelerate development and testing of devices.Kit ContentsProcessor Card wtih APQ8098 Mini-ITX carrier board GNSS card12V AC power adapter Battery (optional) Charger USB cableSetup guideDisplay Adapter Card is an additional accessoryDevelopment PlatformQualcomm Snapdragon and APQ8098 are products of Qualcomm T echnologies, Inc. and/or its subsidiaries.Snapdragon 835 Processor CardThe Snapdragon 835 Processor Card measuring 60mm x 70mm is where all the processing occurs. It is connected to the carrier via two 240-pin high speed board-to-board connectors. A top side heat sink and a bottom side heat conductive metal plate provide thermal protection.The Processor Card provides the basic common set of features with minimal integration effort. It integrates the following: Snapdragon 835 (APQ8098) mainapplication processorLPDDR4X up to 1866MHz 4GB RAM (POP) PMi8998 + PM8998 – PMIC forPeripheral LDOs, Boost RegulatorsWCN3990 Wi-Fi+ BT+ FM combo chipover SLIMbus, Analog IQ, UART, PCM128 GB UFS 2.1WCD9341 Audio Code Dimensions170mm x 170mm Mini-ITX CPU Quad-core Qualcomm® Kryo™ 280 CPU64-bit ARMv8-compliant processor at up to 2.2GHz GPU Qualcomm® Adreno™ 540 GPUOpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 Full, Vulkan, DX12 DSP Qualcomm® Hexagon™ 682 DSP Memory and Storage4GB LPDDR4X PoP memory128GB UFS 2.1 Connectivity Wi-Fi: 802.11a/b/g/n/ac 2.4/5GHzBluetooth 5.0 + HS (backward compatible)GNSS (GPS/GLONASS/COMPASS/GALILEO) Camera Support3x MIPI CSI with support for 3D camera configuration Display2x MIPI dual 4-lane DSI + touch panel Multimedia HDMI 2.0 output - supports up to 4K UHD(3840 x 2400 at 60fps)and HDMI 2.0a (4K60)/ 4K30 Miracast I/O Interfaces1x PCIe, 1x JTAG, HDMI 2.0, 1x USB 3.1 Type C,1x USB 2.0 micro-B, 3x MIPI-CSI, 2x MIPI dual 4-lane DSI 4x Expansion headers for additional features (NFC, sensors etc.) LED3x General purpose LED, PMIC driven Battery 4.35V/3000mAh Operating System Android 7 Optional Accessories Display: 5.5” AMOLED LED (1440 x 2560)with PCAP Touch PanelCameras: 8M FF, Single 12M 2PD, Dual 12M+13M OZ+OIS SpecificationsWCN3990, WCD9341, PMi8998, PM8998, Qualcomm Hexagon, Qualcomm Adreno and Qualcomm Kryo are products of Qualcomm T echnologies, Inc. and/or its subsidiaries.©2018 Qualcomm T echnologies, Inc. All Rights Reserved. Qualcomm, Snapdragon, Hexagon, Kryo and Adreno are trademarks of Qualcomm Incorporated, registered in the United States and other countries. Other products and brand names may be trademarks or registered trademarks of their respective owners. 0318AT o learn more visit:。

高通公司骁龙800系列处理器率先采用台积电公司28HPM先进制程技术

高通公司骁龙800系列处理器率先采用台积电公司28HPM先进制程技术

高通公司骁龙800系列处理器率先采用台积电公司
28HPM先进制程技术
基于28nm HPM制程的骁龙800系列处理器为移动终端带来高性能和低功耗
2013年2月25日,美国圣迭戈及中国台湾新竹美国高通公司(NASDAQ:QCOM)与台积电公司(TWSE:2330,NYSE:TSM)今日共同宣布,美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积电公司28纳米高性能移动(28nm High Performance Mobile,28HPM)制程生产芯片。

台积公司28HPM制程领先业界,率先支持频率在2GHz以上同时具备低功耗优势的应用处理器,完全满足平板电脑和高端智能手机应用的需求。

首款采用28HPM制程生产的芯片为美国高通公司的的骁龙800系列处理器,配备四核Krait 400 CPU,每核频率最高达2.3GHz,专为低功耗打造。

同时,这款处理器也是全球首款集成4G LTE-Advanced调制解调器的系统级单芯片(SoC),支持载波聚合,Category 4数据传输速率最高达150Mbps。

相较于前几代产品,美国高通技术公司通过降低漏电和有功功率,大幅提升了骁龙800系列处理器的整体能效和处理速度。

骁龙800 Tegra 4 64位A7 Exynos 5420谁更强?

骁龙800 Tegra 4 64位A7 Exynos 5420谁更强?

骁龙800/Tegra 4/64位A7/Exynos 5420谁更强?智能手机发展之快已经超出大部分人的想象,2012年可谓“四核年”,众多高端智能手机都用上了四核处理器以及高清屏幕。

而到今年,SoC已经发展到Cortex-A15的时代,手机的处理性能又得到质的飞跃,2013年又有那些给力的处理器呢?三星三星是全球首家把Cortex-A15芯片放入手机的厂商,第一款产品正是大名鼎鼎的Galaxy S4,它使用了全新的猎户座Exynos 5410芯片,采用“4+4核”的big.LITTLE架构。

也因为这个架构的特殊性,很多人都喷Exynos 5410是个“伪八核”,实际上这种架构是对A15超高功耗的一种妥协。

如果只使用A15,这样会直接导致手机日常使用的时候温度和耗电都很大,因此配合较低频率和低功耗的Cortex-A7工作则可一定程度上改善这个问题。

而Exynos 5410使用了PowerVR SGX544MP3,而且频率高达533MHz,在推出的时候GPU 性能几乎无出其右。

而虽然参数上很强势,但是实际到了手机上,Exynos 5410还是遇到不少问题,由于在Galaxy S4上散热空间较小,所以导致SoC本身发热降频现象很严重。

而SGX5系列本身也不能完整支持OpenGL ES 3.0,所以到了Android 4.3的时期已经显得“战力不足”。

伴随着Note 3发布,三星也终于将第二款Exynos 5 OCTA系列的第二款芯片Exynos 5420应用到手机上,这款SoC依然采用4+4架构,但是在频率上比上一代产品更高,其中Cortex-A15的最高频率达到1.9GHz。

而且在GPU上更是更换了ARM最新的Mali-T628mp6,性能表现更是直逼Adreno 330。

Exynos 5420的综合性能在这一代的SoC中尤为突出,无论是CPU还是GPU表现都相当强势,相对来说对4K视频的支持则是软肋。

高通MSM8909核心板XY8901_硬件设计手册_V1.1

高通MSM8909核心板XY8901_硬件设计手册_V1.1
3.4.1. 电源接口 ............................................................... 26 3.4.2. 减少电压跌落 ........................................................... 26 3.4.3. 供电参考电路 ........................................................... 27 3.5. 开关机 ...................................................................... 28 3.5.1. 模块开机 ............................................................... 28 3.5.2. 模块关机 ............................................................... 30 3.6. VRTC 接口 .....................................................................30 3.7. 电源输出......................................................................31 3.8. 充电和电池管理................................................................32 3.9. USB 接口 .....................................................................33 3.10. UART 接口 ....................................................................35 3.11. USIM 卡接口 ................................................................ 36 3.12. SDIO 接口.....................................................................38 3.13. GPIO 接口.....................................................................40 3.14. I2C 接口 ................................................................... 42 3.15. ADC 接口 ................................................................... 42 3.16. 马达驱动接口 ................................................................43 3.17. LCM 接口 ....................................................................43 3.18. 触摸屏接口...................................................................46 3.19. 摄像头接口...................................................................46 3.19.1.后摄像头 ................................................................47 3.19.2.前摄像头 .............................................................. 48 3.19.3.设计注意事项 ...........................................................49 3.20. Sensor 设计.................................................................. 51 3.21. 音频接口.....................................................................51 3.21.1.麦克风接口参考.......................................................... 52

骁龙800规格

骁龙800规格

骁龙800规格处理28nm HPm四核Krait 400 CPU,单核速度可达2.3GHz LP-DDR3内存,高性能,低时延GPU 更新的Adreno 330 GPU,可将图形性能提升50%。

2支持高级图形和计算API,包括OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute 和FlexRender™3电源管理节能型高性能移动(HPm)技术aSMP动态CPU电源控制,可持续获取峰值性能新型集成高通Quick Charge 2.0,最多可将电池充电速度提升75%4DSP Hexagon, QDSP6V5A, 600MHzHexagon DSP可让多种应用程序以超低功耗运行,如音乐播放应用程序、增强型音频应用程序和高级编辑应用程序调制解调器True 4G LTE World Mode,支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM1具有载波聚合的4G LTE,速度高达150 MbpsUSB USB 3.0/2.01新型USB 3.0,可进行超快传输蓝牙BT4.0 +集成数字核WiFi802.11ac1 Wi-Fi,可达到最佳Wi-Fi性能+集成数字核1GPSIZat GNSS定位技术将多种定位服务整合至汽车和步行定位应用程序的单一高性能导航系统中视频捕捉、播放和显示超高清视频(具有四倍1080p像素密度)摄像头高达2100万像素,立体3D骁龙摄像头的双图像信号处理器支持同步摄像头/视频、640兆像素/秒的超快捕捉速度和计算型摄像头显示屏支持更高的显示屏分辨率(高达2560x2048)和Miracast 1080p高清质量1080p和4K外部显示屏处理技术28nm HPm1仅可用于所选处理器2与上一代Adreno 320对比3FlexRender可以直接或延迟渲染模式在图形像素间动态转换,从而帮助Adreno GPU提高速度、降低功耗4与不具备快速充电技术的终端对比骁龙800处理器包括以下部件编号:8074、8274、8674和8974。

高通处理器规格表

高通处理器规格表

处理器型号 MSM8255T MSM8655T MSM8260 MSM8660
制造工艺 65nm 65nm 45nm 45nm
CPU架构 Scorpion Scorpion
核心频率 1GHz 1GHz
GPU Adreno 205 Adreno 205 Adreno 220 Adreno 220
双核Scorpion 1.2~1.7GHz 双核Scorpion 1.2~1.7GHz
骁龙820降频版 (MSM8996)
14nm FinFET
双核Kyro+双 1.8+1.36GHz 核Kyro
Adreno 530 双通道 510MHz LPDDR4-1333
骁龙820 (MSM8996)
14nm FinFET
双核Kyro+双 2.15+1.59GHz 核Kyro
Adreno 530 双通道 624MHz LPDDR4-1866
高通处理器规格表
骁龙800/600系列 处理器型号 骁龙800 (MSM8x74) 骁龙801 (MSM8x74AA) 骁龙801 (MSM8x74AB) 骁龙801 (MSM8x74AC) 骁龙805 (APQ8084) 制造工艺 28nm HPM 28nm HPM 28nm HPM 28nm HPM CPU架构 四核Krait 400 四核Krait 400 四核Krait 400 四核Krait 400 四核Krait 450 核心频率 2.26GHz 2.26GHz 2.36GHz 2.45GHz GPU 内存 Adreno 330 双通道 LPDDR3-800 450MHz Adreno 330 双通道 450MHz LPDDR3-800 Adreno 330 双通道 LPDDR3-933 578MHz Adreno 330 双通道 578MHz LPDDR3-933 Adreno 420 双通道 600MHz LPDDR3-800

2014年高通骁龙处理器排行 参数 型号 编号-推荐下载

2014年高通骁龙处理器排行 参数 型号 编号-推荐下载

四、高通骁龙801处理器Snapdragon 801
骁龙801处理器是骁龙800处理器的升级版本,无论硬件还是软件都全面向下兼容骁龙800处理器,同时该芯片支持双卡双待,具备eMMC 5.0存储接口,支持1080p H.265视频解码能力。

2、FlexRender可以直接或通过延迟渲染模式在图形像素间动态转换,从而帮助Adreno GPU提高速度、降低功耗
3、与不具备快速充电技术的终端对比
4、仅在部分处理器中提供
骁龙801处理器包括以下部件型号:8974 v3
高通骁龙602A 处理器详细参数
料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况,然后根据规范
1、与上一代Adreno 305对比
2、FlexRender可以直接或延迟渲染模式在图形像素间动态转换,从而帮助Adreno GPU提高速度、降低功耗
骁龙602A处理器包括以下部件编号:8064-AU
十二、高通骁龙200处理器Snapdragon 200。

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高通骁龙800系列处理器学习手册
骁龙800系列处理器是美国高通公司旗下骁龙移动处理器系列的最新产品,也是目前骁龙家族中最高端的产品,主要针对高端智能手机、智能电视、数字媒体适配器和平板电脑。

骁龙800系列处理器配备全新四核Krait400CPU(每核心速度最高达2.3GHz)、升级的Adreno 330GPU、HexagonQDSP6V5DSP以及最新的4G LTE Cat4调制解调器(真正支持世界模,包括LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM),可提供更高的系统性能和平台升级,从而进一步提升用户体验。

2、高通骁龙800系列处理器全方位详解
骁龙800系列处理器特性CPU:骁龙800系列处理器配备四核Krait400CPU,在骁龙S4Pro 处理器的基础上,性能提升最高达75%,并将制程技术进一步提升到28纳米HPm(High Performance for mobile,高性能移动计算)技术节点,功耗更低。

Krait是异步对称多处理(aSMP)架构,提供每核峰值性能的动态功率感知和控制,无需使用其它专用核心即可延长电池续航时间。

全新四核Krait400CPU每核心速度最高达2.3GHz,提供同类最佳的每瓦性能,使处理器性能满足高级移动终端更高的处理和通信要求。

此外,骁龙800还集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3内存,采用业界领先的12.8GBps内存带宽。

3、骁龙800系列处理器全方位比较
骁龙处理器分为S1,S2,S3,S4四个层级,以区分不同的四代产品。

但随着骁龙处理器。

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