第三章 电子元器件工艺2007思考题
电工电子实习思考题（5篇）
电工电子实习思考题（5篇）第一篇：电工电子实习思考题思考题1、什么情况下电烙铁需要镀锡，怎么镀锡？答：①新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。
在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
②将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
2、什么是合格的焊点？如何防止虚焊点和假焊点？答：（1）①焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
②焊接可靠，保证导电性能。
③焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。
（2）要使焊接不出现虚焊和假焊，必须使熔化的焊锡完全浸润在待焊的铜或铁上面，待焊锡凝固后，焊锡就会牢固地与铜或铁结合在一起，导电性能很好。
如果熔化的焊锡与待焊的铜或铁产生不浸润现象，焊锡凝固后，很容易被取下，且导电性能不良。
为了实现良好的焊接，焊接前必须把铜或铁的待焊部分的氧化物去除干净。
可以用锉刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮为止），然后在待焊部位涂上助焊剂（松香酒精溶液或氯化锌）。
助焊剂的使用有利于熔锡在铜或铁产生了浸润现象，因此必须使用。
3、简答拆焊三步法、焊接的五步法答：拆焊三步法：①加热电烙铁②熔化焊锡③把电路板往实验台上磕一下焊接五步法：①准备施焊。
准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，吃锡良好②加热焊件。
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
③熔化焊料。
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
④移开焊锡。
(完整版)电子工艺复习题
一、填空1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。
(接地、静电屏蔽、离子中和）2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。
该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段.（研制、开发.设计、试制和批量生产）3.设计文件按表达的内容,可分为图样、略图、文字和表格等几种.（图样、略图、文字和表格）4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏 ,装配图、接线图等设计文件还有明细栏。
（主标题栏登记栏明细栏）5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位 , 物在其位”6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。
7.1MΩ＝ 1000 KΩ= 1000000 Ω8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。
9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数 .10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚,若表头指针不摆动，说明电容器开路。
11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。
12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
13.扬声器是一种电声器件。
14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种.15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。
16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。
17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪锡、清洗。
18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡:63% 铅：37％ _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃ _。
19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。
20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。
21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有效措施之一.22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。
（单向导电性)23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
电子行业电子工艺学复习题
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
《电子产品工艺与管理》习题和参考答案
《电子产品工艺与管理》习题和参考答案习题：1. 简述电子产品工艺的定义和作用。
2. 列举并解释电子产品工艺中的关键环节。
3. 举例说明电子产品工艺中的质量控制和检测方法。
4. 什么是电子产品工艺管理？其主要目标是什么？5. 电子产品工艺管理中常使用的哪些工具和技术？参考答案：1. 电子产品工艺是指将电子元件、器件等组装在电子产品上的工艺过程，它包括进料、半成品、成品加工等工艺环节。
电子产品工艺的作用包括确保产品的质量和稳定性，提高生产效率和降低成本，满足市场需求等。
2. 关键环节包括选材、组装、测试等。
选材是指选择符合产品设计要求的电子元件、器件等材料；组装是将选好的材料按照一定的工艺流程组装到产品上；测试是指对组装好的产品进行各类功能和性能测试，确保产品的质量和可靠性。
3. 质量控制和检测方法包括X射线检测、红外检测、声波检测、高温老化等。
例如，X射线检测可以检测电子产品中的焊点是否牢固；红外检测可以检测电子产品中是否存在短路或断路等故障；声波检测可以检测电子产品中的杂音或异常振动；高温老化可以模拟产品在极端温度下的工作环境，测试产品的可靠性。
4. 电子产品工艺管理是指对电子产品生产过程中的各个环节进行规范和管理，以确保产品的质量和稳定性。
其主要目标是降低制造成本、提高生产效率、满足市场需求和提升产品质量。
通过对工艺流程的严格管理，可以避免生产过程中的错误和失误，确保产品的一致性和可靠性。
5. 电子产品工艺管理常使用的工具和技术包括流程控制图（PFD）、过程能力指数（Cpk）、六西格玛（Six Sigma）等。
流程控制图用于实时监控工艺环节的数据变动，判断其是否处于正常运行状态；过程能力指数用于评估工艺流程的稳定性和能力，并提供改善措施；六西格玛是一种质量管理方法，通过精细的工艺流程控制和改进，使产品达到最小的缺陷率和变异率。
电子产品工艺与管理电子产品工艺与管理是现代电子制造业中非常重要的一个方面。
第一章 电子元器件与工艺2013思考题全
第一章思考题1.何谓电容器?描述电容器的主要参数有哪些?电容器：由介质隔开的两块金属极板构成的电子元件，用于储能和传递信息。
描述电容器的主要参数有：标称容量和允许误差、额定电压、绝缘电阻、电容器的损耗；其他参数（频率特性、温度系数、稳定性、可靠性）（注意它们的含义）2.有哪些类型的电容器?各有何特点?A无机介质电容器[1]瓷介电容器特点：介电常数高，介质损耗角正切小，电容温度系数范围宽，可靠性高，寿命长。
[2]云母电容器特点：介电强度高，介电常数高，介质损耗角正切小，稳定性高、热膨胀系数小、耐热性好，并且容易装配，具有很小的电容温度系数，固有电感小，适宜在较高的频率下工作，容量稳定、精度高。
B有机介质电容器特点：电容量范围大，绝缘电阻(时间常数)大，工作电压高(范围宽)，温度系数互为偿，损耗角正切值小，适合自动化生产；缺点：热稳定性不如无机介质电容器，化学稳定性差、易老化，具有不同程度的吸湿性。
C电解电容器特点：单向导通，比电容大，体积小、质量轻，有自愈特性，单位电容量的成本低；缺点：容量制造偏差较大（相对于其它电容器而言），介电损耗角正切大，绝缘性能较差（以漏电流计），上限额定工作电压不很高，并有搁置效应。
（注意比电容、自愈的含义）D双电层电容器(超级电容器)特点：容量提高3~4个数量级，具有电压记忆特性，比率体积特别小，但单元额定电压低。
导体与电解质接触后，在其界面产生稳定而符号相反的双层电荷。
3.何谓电阻器?可采用哪些主要的参数描述电阻器的性能优劣?电阻器：具有吸收电能作用的电子元件，可使电路中各元件按需要分配电能，稳定和调节电路中的电流和电压。
描述电阻器的性能优劣主要的参数：标称阻值和允许误差、额定功率、额定电压、稳定性、噪声、频率特性、耐热性、温度系数等等4.有哪些主要类型的电阻器?分别采用什么符号表示这些类型的电阻器?1．薄膜电阻器金属膜电阻器RJ蒸发镀膜金属氧化膜电阻器RY溅射碳膜电阻器RT热分解法2．合金型电阻器线绕电阻器RX块金属膜电阻器RJ9合成碳膜电阻器RT93．新品种电阻器无帽结构电阻器RC？高频电阻器RC3？小片式电阻器RNX、RJX？5.何谓电感器?描述电感器的主要参数有哪些?电感器：凡能产生电感作用的元件。
电子设备维修技术习题解答
电子设备维修技术第2版习题解答第1章思考题与练习题1-1 填空题1. 高温环境对于发热量大的仪器设备来说会使机内温度上升到危险程度,使元器件损坏或迅速老化 ,使用寿命大大缩短;2. 空气绝缘程度随海拔升高而下降,海拔升高100m,绝缘程度约下降1％ ;3.电子设备应安装在基本无振动的环境中,要求振动频率～14Hz范围内,振动幅度小于0.25mm ;4电子设备日常维护基本措施的六个方面为:防尘与去尘、防潮与驱潮、防热与排热、防振与防松、防腐蚀、防漏电;5.了解故障情况应了解以下主要内容：①故障发生的时间;②故障发生时的现象;③故障发生时操作人员的动作行为;④设备的历史等;6.电子设备故障诊断应遵循：先外后内、先粗后细、先易后难、先常见后稀少、由大部位到小部位的原则;1-2简答题1.电子设备维修分为哪三级电子装备维修又分为哪三级答：电子设备维修分为：第一级维修是更换整个模块；第二级是更换电路板等组件；第三级是更换元器件;电子装备的传统的维修分为：大修、中修、小修三级;2.凝露现象对电子设备危害很大,它往往在什么情况下发生“凝露”现象是在低温环境下,会使空气的相对湿度增大,有时可能达到饱和而使机内元器件及印制电路板上产生水滴;经常发生在长期闲置或周期性停机后,特别是在低温高湿的条件下例如冷天下雨的清晨刚刚开机的一段时间里;3. 为防止电子设备中元器件产生霉菌,应注意什么问题答：为防止电子设备中元器件产生霉菌,应注意不为它的繁殖提供营养基;为此应：①经常及时清除元器件上灰尘；②为使不留下人手的汗迹,焊接、装配、调试时戴手套；③清除油脂等;4.供电品质诸因素中对电子设备影响最大的是什么它的特点是什么其产生的主要原因有哪些答：尖刺形与高频阻尼振荡形的瞬态电压对电子设备威胁最大,因这种瞬时电压的幅值高可达几千伏,频谱宽可达几百兆赫兹;其产生原因主要是：1由于某一负载回路发生短路故障,使附近其他负载上的端电压突然跌落,当故障回路的断路器或熔断器因过电流而自动切断故障电路时,线路电压立即回升,并产生尖刺形瞬时过电压;若线路电压跌落后几秒内不能恢复到规定限度内,则属于欠电压；若跌落后很快恢复一般不超过一个周波,则产生尖刺形瞬态电压;2雷电感应;3切断大容量负载时的电弧;4大功率半导体器件如晶闸管的高速切换等;5. 简述精密电子仪器设备运行环境要求;通常规定精密电子仪器设备应在恒温20±1℃和恒湿相对湿度为50﹪的条件下工作运行;且电源电压的变化范围为±5﹪;因此,室内应配有空调器、去湿机和交流稳压电源;为了有效地消除电源干扰,电网电源必须经隔离变压器、滤波器和稳压器等预处理后进行供电,并有良好的接地装置接地有效电阻应小于3Ω;对于高频精密仪器设备,应在金属网屏蔽室内使用,并将仪器的机壳良好接地;在灰尘过多的场所,应对空气进行净化处理,以保证必要的清洁度;6. 简述用万用表测电子仪器设备绝缘程度步骤;电子仪器设备绝缘电阻有何要求答：用万用表的250V交流电压档,进行漏电程度的检测;其具体测试方法如图1-1所示;测试时,先把被测电子仪器设备接通交流电源,然后将万用表测试棒之一接触仪器设备的机壳或地线接线柱,再将另一根测试棒碰触双孔电源插座一端;如无交流电压指示,则再将这根测试棒碰触电源插座另一端,如图1-1中虚线所示;如在两者测试中电子仪器设备的漏电程度已超过允许安全值,应禁止使用,并进行维修7.用万用表测电子仪器设备机壳带电没有负荷能力时,万用表上250V档扳至100V或50V档时电压指示值会随之变小,为什么答：其原因是：如仪器设备外壳带电没有负荷能力,说明其漏电电荷量是有限的,且较少;当万用表由250V档扳至100V或50V档时,电压表的内阻迅速变小,有限电荷流经电阻部分或大部分转变为热能消耗掉了,示值变小;如仪器设备外壳带电有负荷能力,说明其漏电电荷量大,且能源源不绝提供,当万用表由250V档扳至100V 或50V档时,当电表内阻变小时,电流基本不变,示值基本不变;8.说明图1-2中三芯电源插头插座接法图1-2c、d错误原因和后果;答：图c电路当插头插进插座时,电子仪器外壳与L线相线相接;外壳带220V高压电,实验人员接触电子仪器外壳,造成触电,甚至可能危及生命安全;图d电路当插头插进插座时,L线与N线短接,形成很大短路电流,轻则烧蚀插头插座,如此时电子仪器的电源开关是闭合的,产生很大浪涌电流会烧坏电源变压器等仪器内的元器件;9.简述仪器设备操作开机时的注意事项;答：⑴交流电压检查仪器设备开机通电前,应检查仪器设备的工作电压与电网的交流电压是否相符,检查仪器设备的电源电压变换装置的设置部位是否正确;有的进口仪器记号,更换后不要插错位置;⑵面板检查在开机通电前,应检查仪器设备面板上各种开关、旋钮、度盘、接线柱、插口等是否松脱或滑位;仪器设备电源开关应扳置于“断”OFF部位;面板上的“增益”、“输出”、“辉度”及“调制”等控制旋钮,应依逆时针方向转到底,即旋置于最小的部位;防止仪器通电后可能出现的冲击现象,而造成某些损伤或失常;⑶接地检查在开机通电前,应检查电子仪器的接“地”是否良好;在多台电子仪器联用场合,应使用金属编织线作为各台仪器的公共地线连接起来；尽可能不用单芯导线做地线,以免杂散电磁场感应而引起干扰;10. 电子仪器设备操作运行时应注意什么问题答：在仪器设备操作运行过程中要注意如下问题：1在仪器设备操作运行过程中,对于各种开关、旋钮、度盘的扳动或调节操作,应缓慢稳妥,不应猛扳快转;当遇到转动困难时,不能硬扳硬转,应检查修理,以免发生人为损坏;对于输出、输入电缆的插接或取离,应握住电缆的绝缘柄进行操作,不应直接拉扯电缆线,以免拉断内部导线或焊头;2用信号发生器输出信号进行维修测试时,信号发生器的输出端应串接隔直电容,才能连接到有直流电源电压的电路节点上,防止损坏信号发生器的衰减器;3使电子仪器进行测试时,应先接上“低电位”端子即地线,然后再接“高电位”端子;反之,测试完毕后,应先拆除“高电位”端子,再拆除“低电位”端子,以免发生冲击现象;4操作运行前应熟记操作规程及注意事项,严禁违章操作;11.电子设备整机厂生产过程中安排元器件老化工艺的目的是什么答：老化筛选的原理及作用是,给电子元器件施加热、电、机械的或多种结合的外部应力,模拟恶劣的工作环境,使它们内部潜在的故障加速提前暴露出来,然后进行电气参数测量,筛选剔除失效或变值的元器件,尽可能把早期失效消灭在正常使用之前;12 电子仪器设备维修一般包括哪些程序答：包括研究熟悉工作原理熟悉操作运行规程了解故障情况,发现故障线索初步表面检查,确定故障症状修前定性检测拟订故障检测方案故障分析诊断故障处理校验填写检修记录及时交付使用13. 试述检定与检验的异同;答：检定是计量检定的简称,是指为确定计量器具的计量特性是否合格所进行的全部工作;是国家计量主管部门──国家技术监督局指定的检定单位,依据国家法规检定规程进行的政府行为,具有准确性、一致性、溯源性、法制性,且具有强制性;仪器设备维修单位若没有经技术监督局的授权,不是检定单位,无权进行检定;检定在计量工作中具有重要地位,检定必须严格按国家计量主管部门颁布的检定规程进行;检定规程是为检定计量器具而制定的技术法规,其中对法规的适用范围、计量器具名称、计量性能、检定条件、检定项目、检定结果处理及检定周期等均做出明确规定,实际工作中必须遵循;对电子测量仪器的检定,是借助于标准仪器或通过法定检定的同类型仪器,按检定方法对修复后的仪器的主要技术指标进行对比,以检查其性能是否下降；或进行必要的调整与校正,以保证仪器的性能参数符合标准要求;对于电子设备的检验,是参照生产厂家的设备检验条件,测试整机性能指标,进行调整与校正,使性能参数达到标准要求;相同点：都需使用规定的仪器设备,测试整机性能指标,进行调整与校正,使性能参数达到标准要求;14. 在维修故障处理时应注意哪些问题答：注意事项1元器件的替换和代用替换元器件时,理想的情况是规格型号完全一致;替换前一般要进行性能参数测试,经过仔细挑选测试;没有同型号元器件可供替换时,可用性能相同元器件代替;2工艺问题生产厂家从元器件筛选、老化,到部件、整机的装配、调试,都是严格按照工艺规程进行的;修理中,应尽可能按照原工艺要求进行;严防虚焊,严禁用焊油助焊,防止将线头、焊渣落入机内,任何一点疏忽,都会带来不必要的麻烦或损失;3机械故障电子仪器设备,常会发生机械故障,如磨损、变形、紧固件松动等,造成接触不良、机械传动失灵等,这些故障常可修复,需认真仔细对待;对于光、机、化学、生物、医疗等电子设备,要与使用者密切配合,一起修理,以便取长补短;切忌盲目乱动,带来后患;15. 在哪些情况下不能随意进行故障处理答：维修人员在以下情况下不能随意处理故障,进行修理;1保修期内,不应随意拆、焊,以便核查责任;如生产科研急需,需经有关部门主管领导批准后,方可维修;2对工作原理一时难以搞清的复杂仪器设备,对工艺上有困难的仪器,如微波器件的腔体等部件,特别是非标准零部件的故障不能轻易处理,应与生产厂家联系,请有关专业人员修理;16.电阻器的降额系数的取值应在什么范围内取S =是否可以为什么答：电阻器主要降额对象为功率,且与电阻器的工作环境温度有关;一般当环境温度低于65C o 时,S 取值在～之间,温度越高降额系数取值越小;取S =是不可以的;因当S ＜时,电阻器工作时产生的热量过低,不利于潮气的驱除,失效率反而会增大;1-3计算题在进行平均寿命测试中,有1万台产品,2000h 内失效产品有2台,计算其平均寿命MT BF ;解：h34102102⨯⨯=λ=×710-/h MTBF=ni λλλλλ+++++= 2111=×710h 第2章思考题与练习题选择题1.在应用测量电阻法检查故障时,检测小功率晶体管万用表应选择C档;A.R×10B. ×R100C. R×1kD. R×10k2.在应用测量电阻法检测故障时,检测大功率晶体管万用表应选择B档;A.R×10B. R×100C.R.×1kD. R×10k3.在应用短路法检测故障时,短路用的电容器电容量选择很重要,在检测高频寄生振荡时,应选 A 的电容器;A. 0.01μFB. 10μFC. 2000μF4.在应用短路法检测故障时,检测低频自激振荡,应选 B 的电容器;A. 0.01μFB. 10μFC. 2000μF5.应用测量电阻法测试元器件,测试指针式指示电表表头线圈应选 A 档;×1k ×10 C.R×16. 用通电观查法检查电子设备故障时,一般用逐步降压法,需用电压表和交流电流表,交流电流表按以下公式选择量程I,正确的是 A ;A.I≥2P/U B. 0I≥P/U C. 0I≥P/2U2-2填空题1.同类比对法是将被检修仪器设备与同类型完好的仪器进行比较,比较电路的工作电压、波形、工作电流、对地电阻、元器件参数的的差别,找出故障部位,原因;2.底事件又称基本事件,是不需要进一步发展的进一步发展的初始失效事件;3.人工神经网络显示出人脑的若干特征,具有初步的自适应能力和自组织能力;它也是一个具有学习能力的系统,可以发展知识,以至于超过设计者的原有的知识水平;是一个具有自主性、反应性、主动性和社会性特性的由硬件和软件构成的计算机系统, 通常还具有人类的智能特性,如知识、信息、意图和愿望等;2-3简答题1不通电观察法有何局限性答：直觉法有其局限性,有时感觉到的不是故障根本原因,而是故障引起的有些现象和后果,更何况有些元器件的损坏变质和虚焊在外表无任何迹象,单凭直觉法是很难发现故障的;2.通电观察法适用于那些场合答：通电观察法特别适用于检查引起跳火、冒烟、异味、烧熔丝等故障现象的部位与原因的诊断;3. 应用对症下手法检查故障的先决条件是什么答：对症下手法又称字典法或对号入座法;先决条件是有较完整的维修资料,诸如各级电路的工作电压、波形图以及常见故障现象、产生原因、检测方法对照表等;4.应用测量电压法时应注意哪些问题答：应用测量电压法时应注意以下问题：①应注意直流电压表“+”“－”极性,以便确定电压或电流方向;②应注意工作点电压的相对测量点：一般是对地线即对机壳的；有的是对0V 线即浮地电路的；有的是电极之间的；需分门别类、仔细测试;③电子电压表的接入,应注意“高”电位端和“低”电位端的先后次序,即测量时应先接“低”电位端即地线,后接“高”电位端；测量完毕,应先拆“高”电位端,后拆“低”电位端;④应注意电压表的输入阻抗和频率范围对检测结果的影响;5. 应用替代法检查故障时有何先决条件答：应用替代法检查故障时先决条件是：要有：①有备份件；②有同类型仪器设备；③有与机内结构完全一样的零部件;6. 应用波形检查故障,应注意什么问题答：应用波形检查故障,应注意以下问题：①应选用适当带宽和灵敏度的示波器,最好选用具有定量测试功能的示波器,即具有标准的增幅灵敏度、扫描速度、比较电压和时标信号等功能的示波器;一般情况下,示波器的带宽应为被测信号最高频率分量的3倍;②应注意示波器输入阻抗对被测电路的影响,必要时应使用10：1固定衰减探头进行检测;③应注意被测电路中的直流电压对示波器输入端器件的影响;一般,应串联隔直电容进行测试;④要注意各波形的相对时间关系;即在对一个电路测量时,常需测量多点的波形,这就必须对各个点逐次分时测量,每次测量必须用同一时间基准去触发,这样才能比对各测量波形的相对时间关系;⑤测量时要区分被测信号的不稳定还是示波器未调试稳定而引起的波形不稳;这两种波形不稳定判别的最简单方法是：在测量波形之前,用示波器探头先测示波器的校准波形;若示波器无校准波形,也可通过观察波形来判断,通常波形不稳时,在示波器上基线的前段较稳定,而随着向右扫描,离散即虚影会越来越大,⑥波形法适用于时间域的测量,因此特别适用于模拟信号的波形测量;在某种情况下,也可用于频域和数据域的测量,如测脉冲波形、测计数器的各级输入、输出波形等,但对复杂的或规律性不强的数字信号,虽可用以观察,但很难用来判断故障,这时需用逻辑分析仪、数字特征分析仪等数据域测量仪器进行观测;7. 短路法对哪些故障特别有效答：短路法对于噪声、干扰、纹波、自激寄生振荡及示波器无光点等故障的判别特别有效;8. 应用短路法时,除电容量选择外,还需注意什么问题答：应用短路法时,除电容量选择外,还需注意以下问题：1旁路电容器的耐压值应大于电路的直流电源电压;2应注意电解电容器“+”“-”极性不能接错,否则会击穿或发生爆炸;3高压或大容量的旁路电容器,使用后应并联适当的电阻进行放电,以防触电事故发生;4在多级链式结构中,应用短路法时应采用“二分法”从中间一级开始短路,这样可较快缩小范围,减少短路次数,节约时间;9. 应用短路法从哪一级开始效率最高为什么答：应用短路法时应采用“二分法”从中间一级开始短路最有效;这样可较快缩小范围,减少短路次数,节约时间;10 用改变现状法检查故障应注意哪些问题答：用改变现状法检查故障应注意以下问题：1首先切断被修电子仪器设备的电源开关,在断电的情况下能进行改变现状的操作,以防损坏事故发生或人身安全事故发生;如需要带电进行调试,也应注意防止螺钉旋具碰触其他元件而造成短路或触电事故,必要时使用绝缘材料如胶木、塑料等制作的螺钉旋具进行调试;磁芯调节不能用铁质螺钉旋具,以免对磁感应强度产生影响,而应选用无感螺钉旋具;2严格说来在检修电子仪器设备时,一般不应随便变动可调元件旋置部位;要变动时应采取以下措施：第一,做好定位标志；第二,先测得阻值、电压值、频率值或使用示波器或扫频仪等仪器检测波形等;11 简述应用分割测试法注意事项答：应用分割测试法注意事项：1在进行分割操作、检测复位之前均应切断电源,以防损坏被测电路中元器件或插件;2对于直接耦合系统,应考虑分割元器件后,对前后各级电路工作点的影响,必要时应采取保护措施如切断集电极电源等;3对于不能空载运行的电路,不能贸然进行分割操作,以防损坏电路;这样不但不能查出故障,反而人为增加故障;如确需分割,应接好相应的负载;4对分割的单元电路有时要进行必要的改接,才能测试其功能的好坏;5逐次分割测试后,要把无故障部分按原样焊接好,以防查找其他故障时,忘记前面的分割,造成新的故障;12 应用信号注入法,为什么要在信号发生器和被测电路间串接一个隔直电容答：考虑被测电路上直流电压对信号发生器的影响,防止较高直流电压损坏信号发生器衰减器;13 应用逻辑分析法检查故障,应具备什么物质条件答：应用逻辑分析法检查故障,应具备进行逻辑分析的仪器,如：逻辑探头、逻辑脉冲分析器、电流跟踪器、逻辑夹头等,甚至使用专门的逻辑分析仪,诸如逻辑时间分析仪、逻辑状态分析仪、特征分析仪等;14.画出图所示方波-三角波产生电路u o2无信号输出的故障树,并作简要说明;图方波-三角波产生电路解：把“方波-三角波产生电路u o2无信号输出”作为顶事件;总电源失效方波发生器、积分电路均无电源供给,其中原因很多,且没有给出电源的类型、电路等,作为待发展事件;电阻R1断开,切断积分电路与方波产生电路间的联系,电路不能正常工作,作为底事件;方波产生电路失效、积分电路失效作为中间事件;A 1、A2无电源供给作为待发展事件;稳压二极管被短路,使方波发生器输出信号被短路;原因较多,且发生几率很低,作为待发生事件处理;可画出故障树如下图所示,仅供参考;15简述多传感器信息融合技术的基本原理、目标及其应用领域;答：多传感器信息融合是对人脑综合处理复杂问题的一种功能模拟;多传感器信息融合技术的基本原理就如同人脑综合处信息的过程,充分利用多个传感器的资源,通过对各种传感器及其观测信息的合理支配和使用,将各种传感器在空间和时间上互补和冗余信息,依据某种优化准则组合起来,产生对观测环境的一致性解释和描述;信息融合的目标是在各传感器分别观测信息的基础上,通过对信息的优化组合导出更多的有效信息,其最终目的是利用多个传感器共同联合操作运行的优势,来提高整个传感器系统的有效性;信息融合技术广泛应用于许多领域,如机器人和智能仪器系统；无人驾驶飞机；目标检测与跟踪；自动目标识别；多源图像复合等;16. 查找故障一般遵循哪些原则答：查找故障一般遵循以下顺序原则：先外后内,先粗后细,先易后难,先常见后稀少;第3章思考题与练习题调试包括测试和调整两部分,又可分为整机和电路调试;调试方法有哪两种它们分别适用于什么场合答：调试的方法有以下两种：第一种是采用边安装边调试的方法;也就是把复杂电路按原理框图上的功能分块进行安装和调试,在分块调试的基础上逐步扩大安装和调试的范围,最后完成整机调试;这种方法一般适用于新设计电路,以便及时发现问题并给予解决,以利于调试工艺文件的编制或修订;第二种方法是整个电路安装完毕后,一次性调试;这种方法一般适用于定型产品和需要相互配合才能运行的产品;简述电子电路调试注意事项;答：在电子电路调试过程中应注意如下问题：1调试前,应仔细阅读调试工艺文件,熟悉整机工作原理,技术条件及性能指标;2调试用仪器设备,一定要符合技术监督局规定,定期送检;要注意测量仪器的输入阻抗必须远大于被测电路输入阻抗;测量仪器带宽应等于、大于被测电路带宽的3倍;调试前要熟悉各种仪器的使用方法,并加以检查,避免使用不当或仪器出现故障时作出判断;3测量用所有仪器的地线应与被测电路地线连在一起,使之建立一个公共参考点,测量结果才能正确;4调试过程中,发现器件或接线有问题,需要更换修改时,应先关断电源;更换完毕,经认真检查后,才可重新通电;5在信号比较弱的输入端,尽可能使用屏蔽线连接;屏蔽线的外屏蔽层要接到公共地线上;在频率较高时要设法隔离消除连接线分布参数的影响,例如,用示波器测量时应使用有探头的测量线,以减小分布电容的影响;6要正确选择测量点,用同一台测量仪器进行测量时,测量点不同,仪器内阻引起的误差大小将不同;7测量方法要方便可行;如在PCB中测电流,尽可能先测电阻两端电压,换算成电流,因用电流表测电流很不方便;8调试过程中,不但要认真观察和测量,还要认真做好记录;包括记录观察的现象、测量的数据、波形及相位关系等;必要时在记录中附加说明,尤其是那些和设计不符的现象,更是记录的重点;依据记录的数据才能把实际观察到的现象和理论。
电工与电子技术之电工技术第三章课后题解
第3章 正弦交流电路的稳态分析本章的主要任务是学习正弦量、正弦交流电路和相量法的基本概念、正弦交流电路的稳态分析与计算、正弦交流电路功率的概念和计算。
在此基础上理解和掌握功率因数提高的意义，和谐振的概念。
本章基本要求(1) 正确理解正弦量和正弦交流电路概念； (2) 正确理解相量法引入的意义；(3) 正确理解有功功率和功率因数的概念； (4) 掌握相量法；(5) 掌握电路定律的相量形式和元件约束方程的相量形式； (6) 分析计算正弦稳态电路； (7) 了解功率因数提高的意义； (8) 了解谐振的概念。
本章习题解析3-1 已知正弦电压和电流的三角函数式，试用有效值相量表示它们，并画出它们的相量图。
（1）)20sin(210 +=t i ωA ，)60sin(2150 +=t u ωV （2）)20sin(28 -=t i ωA ，)45sin(2120 -=t u ωV （3）)30sin(25 +=t i ωA ，)90sin(2100 +=t u ωV解 (1)︒∠=2010IA ，︒∠=60150U V ，相量图如图3-1（a ）所示。
(2))20(10︒-∠=IA ，)45(120︒-∠=U V ，相量图如图3-1（b ）所示 (3)︒∠=305IA ，︒∠=90100U V ，相量图如图3-1（c ）所示3-2 已知电压、电流的相量表示式，试分别用三角函数式、波形图及相量1+j （a ）1+（b ）1+j（c ）图3-1图表示它们。
（1）4030j U+= V ，43j I += A （2）100=UV ，43j I -= A （3）V 10045 j e U=，A 44j I +=解 (1))13.53(504030︒∠=+=j U=︒+︒13.53sin 5013.53cos 50j ，V )13.53(543︒∠=+=j I=︒+︒13.53sin 513.53cos 5j ，A 波形图相量图如图3-2（a ）所示。
《电工电子学》第3章习题答案
第3章习题答案3.2.1 选择题1．晶体管能够放大的外部条件是___C______。
(a) 发射结正偏，集电结正偏 (b) 发射结反偏，集电结反偏(c) 发射结正偏，集电结反偏2．当晶体管工作于饱和状态时，其__A_______。
(a) 发射结正偏，集电结正偏 (b) 发射结反偏，集电结反偏(c) 发射结正偏，集电结反偏3. 测得晶体管三个电极的静态电流分别为0.06mA，3.66mA和3.6mA。
则该管的为___C______。
(a) 40 (b) 50 (c) 604．反向饱和电流越小，晶体管的稳定性能___A______。
(a) 越好 (b) 越差 (c) 无变化5．温度升高，晶体管的电流放大系数b___A______。
(a) 增大 (b) 减小 (c) 不变6．温度升高，晶体管的管压降|UBE|__B_______。
(a) 升高 (b) 降低 (c) 不变7．对PNP型晶体管来说，当其工作于放大状态时，__C______极的电位最低。
(a) 发射极 (b) 基极 (c) 集电极8．温度升高，晶体管输入特性曲线____B____。
(a) 右移 (b) 左移 (c) 不变9．温度升高，晶体管输出特性曲线___A_____。
(a) 上移 (b) 下移 (c) 不变10．温度升高，晶体管输出特性曲线间隔___C_____。
(a) 不变 (b) 减小 (c) 增大11．晶体管共射极电流放大系数b随集电极电流iC___B_____。
(a) 不变化 (b) 有一定变化 (c) 无法判断12.当晶体管的集电极电流时，下列说法正确的是__C_____。
(a) 晶体管一定被烧毁 (b) 晶体管的 (c) 晶体管的一定减小13．对于电压放大器来说，___B____越小，电路的带负载能力越强。
(a) 输入电阻 (b) 输出电阻 (c) 电压放大倍数14．在单级共射放大电路中，若输入电压为正弦波形，则输出与输入电压的相位___B____。
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1. 何谓正压电效应？何谓负压电效应？ 正压电效应：对某些电介质晶体施加机械应力，晶体两端面表面出现符号相反的束缚电荷，其电荷 密度与外力成正比，这种由机械应力的作用而使电介质晶体产生极化并形成晶体表面电荷的现象， 称为(正)压电效应。 逆压电效应： 若将具有正压电效应的电介质晶体置于电场中， 电介质晶体将发生形变和产生应力， 晶体的这种因外电场作用而产生形变和应力的现象称为逆压电效应。 2. 推导长条压电陶瓷振子的导纳方程。 理解机械自由、机械夹持、电学短路、电学度。 T T0
10. 压电陶瓷致动器是利用压电效应致动的吗？简述压电陶瓷致动器的工作原理。 不是。压电陶瓷致动器是利用逆压电效应致动，不是正压电效应致动的。 工作原理：压电陶瓷能够将机械能和电能互相转换的功能陶瓷材料。利用它的逆压电效应，对 压电陶瓷施加一定的交变电压信号，使电能转换成机械能，即压电材料在电场下产生形变。
p CV r
探测度优值： FOM m
p CV ( r tg )1 / 2
9. 何谓铁电效应？何谓铁电相和顺电相？何谓居里温度？何谓临界现象？何谓居里-外斯温度？ 铁电效应：当晶体温度改变时，自发极化强度矢量在电场作用下会改变方向，此即铁电效应。
铁电相：低温下，对应相的结构的对称性低，能产生自发极化和铁电性，称为铁电相； 顺电相：高温下，对应相的结构的对称性高，不具自发极化和铁电性，称为顺电相。 居里温度：由高温顺电相转变为低温铁电相所对应的温度称为居里温度。 临界现象：伴随顺电－铁电转变过程，晶体的一系列物理性质发生剧烈的变化，这些反常变化通 称为临界现象。 居里-外斯温度：居里外斯定律 r
6. 何谓热释电效应？简述三类热释电效应之区别。 热释电效应：某些晶体可以因温度变化而引起晶体表面电荷，这一现象称为热释电效应。 热释电效应的区别： （1）若晶体均匀受热，且在此过程中受到机械夹持，从而几何尺寸不变，此时自发极化的改变为 第一类热释电效应。自发极化改变量与温度改变量间的比例系数称为第一或恒应变热释电系数。 （2）若晶体均匀受热，无机械夹持，使应力为零或保持恒定，此时晶体受热膨胀，出现压电效应 并叠加到第一类热释电效应上，这一附加的热释电效应称为第二热释电效应。应力自由热释电效 应应是第一和第二热释电效应之和。 （3）若晶体非均匀受热，则晶体中会产生附加的应力梯度，这应力梯度通过压电效应改变电极化 并叠加于第一热释电效应上，这种因非均匀加热引入的附加热释电效应称为第三热释电效应。由 于第三热释电效应通常很小，往往可以忽略。 7. 与块体式红外探测器相比，薄膜型红外探测器最显著的特点是什么？ （1） 薄膜型红外探测器的灵敏度高。灵敏度与热释电敏感元厚度有关，敏感元越薄，其探测灵敏 度越高。 （2） 由于采用薄膜技术，可以较易做成二维敏感元阵列 （3） 较易与半导体工艺兼容，便于集成到同一块半导体晶片上。 8. 与其他热探测器相比， 热释电红外探测器有何优点？与光子探测器相比， 热释电红外探测器有 何优点与不足？ 与其他热探测器不同的特点: 这种探测器探测的是温度随时间的变化率,而不是温度值本身,工作过程不需建立热平衡, 故响 应速度极快.。 与光子探测器相比，热释电红外探测器的特点： 优点：在室温下对从紫外光到毫米波段的光都有相同的响应，其光谱响应宽度比光电导探测器大 5 个数量级. 不足：比探测度为 5×109 cm Hz1/2 /W ，与室温光电导探测器的比探测度 1010 cm Hz1/2 /W 接近． (光子探测器具有更快的响应速度和更高的比探测度) 电压响应优值： FOM V
3．带通滤波器
4．带阻滤波器
4. 比较声表面波与声体波的差别。激发或检测声体波和声表面波时，对电极有何不同的要求？利 用声表面波可制作哪些器件？试分别简述其原理。 （1）1. 在压电体表面产生波动现象称为声表面波；在压电体内部产生波动现象为声体波。 2. 声表面波的传播速度要比声体波要慢，在固体中传播的纵波和横波的传播速度要慢。 3. 声表面波随传播距离的衰减远比传播声体波的要小，因此声表面波的传播距离较远。 （2） 电极的指条宽度和间距要相等。 （3）利用声表面波可制作的器件主要有：延迟线、滤波器、振荡器、放大器等等 声表面波延迟线原理：发射换能器将输入的电信号通过基片的逆压电效应，转换成声表面波。 表面波以一定速度 v 在基片表面层内传播， 经过一段距离后到达接收换能器， 接收换能器通过基片 的正压电效应变成电信号输出。 主要利用声表面波的传播速度比电磁波慢十万倍的特点来实现信号 的延迟。 声表面波滤波器原理：利用叉指换能器具有带通性的频率特性。输入换能器将电信号变成声 表面波， 声表面波传到输出换能器并变成电信号加到负载上。 当输入叉指换能器上的电信号频率所 对应的表面波波长与叉指换能器的电极周期一致时，电信号才能从输入换能器传输到输出换能器。 5. 与绕组式变压器相比，压电变压器有何特点？ 1、升压比特性 (1)升压比与频率有关，在接近压电陶瓷片的谐振频率处达到最大值，偏离谐振频率时，升压比 迅速下降。 (2)升压比还与负载有关，当负载较小时，随负载的增加而迅速增加，之后逐渐饱和，同时效率 开始下降。 (3)当输入电压增大到一定值时，输出电压随输入电压的变化不再是线性的，输出电压增加变缓， 甚至达到饱和。 2、输入阻抗特性 Ａ．与频率有关 在谐振频率下输入阻抗的绝对值最小，在反谐振频率阻抗最大。 输入电压与电流之间的相位差也随频率变化，在谐振频率与反谐振频率处，相位差为零，输入 阻抗呈纯电阻，在此两频率之间，输入阻抗呈电感性，在此两频率之外，输入阻抗呈电容性。 B. 与负载阻抗有关 随负载阻抗的增加而减少,负载阻抗愈大，输入阻抗愈小，开路时输入阻抗最小。 开路状态工作时,发热严重,容易损坏 压电变压器的优点：输出电压高，重量轻，体积小，无漏 泄磁场， 不燃烧等； 压电变压器的缺点： 需在谐振频率下工作， 输出功率低， 电压调整特性差。 应 用：从静电除尘、静电复印、小功率激光管等到液晶显示背光源等
11. 简述两种新型致动器的结构特点和工作原理。 两种新型致动器：弦月结构致动器、彩虹型致动器 （1）弦月结构致动器 特点：可将陶瓷的径向伸缩转换并放大为端帽的轴向位移；d33 超过 2500 pC/N。 工作原理：当铁电陶瓷在电场作用下发生形变，该空腔使得端帽能够相应地弯曲，从而将陶瓷 的径向伸缩转换并放大为端帽的轴向位移。 （2）彩虹型致动器 特点：还原层与陶瓷层的热膨胀系数不同，降温时将产生一弯曲表面，此表面层中存在很大的 内应力，能增强导电层的响应。 工作原理：它是一种预应力轴向弯曲元件，与单晶片和双晶片不同；它是单片独石结构。在降 温过程中， 由于还原层和剩余的陶瓷层的热膨胀系数不同以及还原层体积减小， 将产生一个弯曲表 面，这表面层中存在着很大的内应力。 12. 简述三种铁电电光器件的工作原理与用途。 1. 电光快门 原理： 将电光晶体置于互成正交的一对偏 振器之间， 并使晶体的电感生特征模方向与偏振器方 位 成 45o 角， 则一定幅度(相当于半波电压矶)的外加电压就能使晶体中两个偏振模程差改变半个波 长，从而实现对透过光的开关控制。 用途：光通信系统、光纤测量系统或仪器和光纤传感器系统中的光信号的交换。 2．电光调制器 原理：当在电光晶体上施加交变调制信号电压时，由于电光效应，晶体的折射率随调制电压即 信号而交替变化。此时，若有光波通过晶体，则原来不带信号的光波则含有了调制信号的信息． 用途：相干光纤通信系统（相位调制） 、光纤有线电视系统、光波元件分析仪、测量微弱的微博 电场等。 （电光强度调制器——调制强度、电光相位调制器——调制相位） 3．电光偏转器 原理：利用晶体的电光效应使激光束实现偏转。 用途：激光光束转向系统 13. 试从极化的角度比较压电、热释电和铁电效应的区别。 压电效应，是对某些电介质晶体施加机械应力，晶体两端面表面出现符号相反的束缚电荷，其电 荷密度与外力成正比，这种由机械应力应用而使电介质晶体产生极化并形成晶体表面电荷的现象。 热释电效应，当晶体温度改变时，自发极化偶极矩发生变化，从而使晶体表面出现束缚电荷。 铁电效应，晶体自发极化强度在电场作用下会重新取向。 14. 简述 FRAM(铁电存储器)的优点。 具有静态随机存取存储器(SRAM)的高速度特点、动态随机存取存储器(DRAM)的高密度特点、 只读存储器(ROM)的非易失性； 数据传输速度快，可重写次数多，FRAM 的数据写入和擦除都在很低的电压下完成的，功耗较 EEPROM 和 FLASH 低。 15. 简述 FRAM 的工作原理。 写入时，通过 PL(板线)使每对铁电电容器处于相反的极化状态：Pr 为“0”态，-Pr 为“1”态； 读出时，把两电容器沿相同方向极化，则“1”态电容器：-Pr——Ps，存在大极化电流， “0” 态 电容器：Pr——Ps，存在小极化电流，通过两位线上的放大器测出两输出电荷量之差，完成“1” 的读出。 反之，若铁电电容器的极化在相反的方向，则读出“０”态。
3.
有哪几种类型的滤波器？压电滤波器属于上述中的哪一种类型？怎样设计及滤波器?
滤波器的类型有： 低通滤波器 、 高通滤波器 、 带通滤波器 、 带阻滤波器 。 压电滤波器属于 带通滤波器 。 在设计制造滤波器时,一般有 fr1=fa2=f0。一般都是给定中心频率 f0，并且要求 f0 成为中心对称频 率。 这时就不能选用相对带宽相同的振子， 所选用的并臂振子其相对带宽应大于串臂振子的相对带 宽才能满足要求。串臂振子以 fr 为基准计算相对带宽，并臂振子以 fa 为基准计算相对带宽。当两个 相对带宽相同时，衰耗特性就以 f0 为中心。 1. 低通滤波器 2．高通滤波器