PCB常见封装形式
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。
在PCB设计中，封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。
下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。
1. DIP（Dual Inline Package）封装：DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。
DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。
2. SOP（Small Outline Package）封装：SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。
它比DIP封装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。
SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高密度安装的应用场景。
3. QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。
它具有高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。
QFP封装多用于中型和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。
4. BGA（Ball Grid Array）封装：BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。
BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。
它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。
5. SOT（Small Outline Transistor）封装：SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。
SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。
它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。
6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装：LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。
常用PCB封装图解
常用集成电路芯片封装图doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。
建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。
PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
常用封装基板
常用封装基板封装基板（PCB）是电子产品中不可或缺的重要组成部分，它承载了电子元器件并提供了电路连接、支撑和保护的功能。
常用的封装基板有单面板、双面板和多层板，它们在电子产品设计和制造中发挥着重要作用。
一、单面板基板单面板基板是最简单的封装基板之一，它只有一层铜箔，电路连接只能通过在基板上的导线实现。
单面板基板通常用于简单的电路设计，如电视遥控器、计算器等。
由于制造工艺简单，成本低廉，因此在一些低成本产品中广泛应用。
二、双面板基板双面板基板相比单面板基板更加复杂一些，它有两层铜箔，上下层之间通过通孔连接。
双面板基板可以实现更复杂的电路设计，如一些简单的计算机电路板、音频放大器等。
双面板基板在制造过程中需要进行镀铜、蚀刻等多道工序，因此成本相对较高。
三、多层板基板多层板基板是最复杂的封装基板之一，它由多层铜箔和绝缘层交替堆叠而成，上下层之间通过内层通孔连接。
多层板基板可以实现非常复杂的电路设计，如手机、电脑等高科技产品。
由于多层板基板具有较高的集成度和较好的电磁兼容性，因此在现代电子产品中应用非常广泛。
四、常见封装形式除了上述常用的封装基板外，还有一些常见的封装形式，如塑料封装、芯片封装等。
塑料封装是将电子元器件封装在塑料外壳中，以保护元器件并提供连接引脚的功能。
芯片封装是将芯片封装在特殊的封装基板上，以实现更高的集成度和更小的体积。
五、封装基板的设计要点在进行封装基板设计时，需要注意以下几个要点：1.电路布局：合理的电路布局可以减少信号干扰和电磁辐射，提高电路性能。
布局时应注意信号传输路径的长度和走线的走向，避免交叉干扰。
2.引脚布局：引脚布局应使得连接引脚的路径尽可能短且直接，以减少信号延迟和功耗。
同时，引脚的布局应便于焊接和测试。
3.电源和地线：电源和地线是电路中最关键的部分，它们的布局应合理，电源线与地线之间的距离尽可能短，以减少电路中的电压降和电磁干扰。
4.散热设计：对于功耗较大的电子元器件，应考虑散热问题。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO—126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap；封装属性为RAD-0.1到rad—0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1。
0电位器：pot1，pot2;封装属性为vr—1到vr—5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to—18（普通三极管)to—22(大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44,D-37，D—46）电阻：AXIAL0。
3-AXIAL0。
7 其中0.4-0。
7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0。
1-RAD0。
3。
其中0。
1—0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2—RB。
4/.8 其中。
1/。
2—。
4/.8指电容大小.一般<100uF 用RB。
1/.2，100uF—470uF用RB。
2/。
4，〉470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0。
4-DIODE0。
7 其中0。
4—0.7指二极管长短,一般用DIODE0。
4发光二极管：RB。
1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
制作PCB元件(封装形式)
四、制作PCB元件
• 元件封装是PCB图最重新的组成，前面都 是使用系统自带的封装，如果设计中需要 的元件封装在现有库中找不到，则可以使 用元件封装编辑器生成一个新的元件封装。 创建元件封装的方式：
手工创建 利用元件封装向导创建
1.启动元件封装编辑器
• 制作元件封装前，首先启动元件封装编辑器：
放置菜单中有画直线工具和画圆与圆弧工具，工具栏也有
3. 手工创建PCB元件
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘 • 3）绘制轮廓线 • 4）封装命名
打开PCB Library面板（如果没打开，在 设计区右下角找PCB）
在元件名称“PCBCOMPONENT_1上双击， 修改NAME
3. 手工创建PCB元件
六、PCB元件放置
• 如果想在PCB图中放置自己的PCB元件， 也可以通过PCB Library面板进行操作
确定后即可将元件封装放置在PCB图中
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘 • 3）绘制轮廓线 • 4）封装命名 • 5）设置元件封装参考点
通常设定引脚1为参考坐标
五、元件封装管理
• 元件封装的管理，是通过PCB Library 面板进行管理
查看 添加元件封装（右击—新建空元件） 元件封装重命名（右击—元件属性） 删除元件封装（右击—清除）
系统自动切换到新建的元件封装设计页面
3. 手工创建PCB元件
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘
在设计界面，可以看到原点标记，如果没有看 到，可以通过[编辑]—[跳转]——[原点] 选择Multi-layer层，再选择[放置]——[焊盘]
在设计区放置8个焊盘，并将1号焊盘形状改为方形
3. 手工创建PCB元件
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见得元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AＸIＡL2.无极性电容ＲＡD3.电解电容 RB－4.电位器VR5.二极管 DIODＥ6.三极管ＴO7.电源稳压块７8与79系列 TO－12６H与ＴO-１２6V8.场效应管与三极管一样9.整流桥D－44 Ｄ－3７ D－４６10.单排多针插座ＣON ＳIP11.双列直插元件 DIP12.晶振XTAL1电阻:RＥＳ1,RES2,ＲES３,RES４;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RＡD-0.1到rad—0。
4电解电容:ｅlecｔroｉ;封装属性为rｂ、２/、4到rb。
５/１.0电位器:ｐot1,pot2;封装属性为ｖｒ—1到vr—5ﻫ二极管:封装属性为ｄｉode—０、４(小功率)diode-0、7(大功率)ﻫ三极管:常见得封装属性为ｔo－１８(普通三极管)to—22(大功率三极管)to-3(大功率达林ﻫ顿管)ﻫ电源稳压块有7８与7９系列;７８系列如７80５,７812,7８２0等;79系列有790５,791２,792０等。
常见得封装属性有ｔo126h与tｏ1２6ｖﻫ整流桥:BRＩDGE1,BＲIDGE2: 封装属性为Ｄ系列(Ｄ—４4,D-３7,D－46)ﻫ电阻: AＸIAL0、3-AXＩAL0.7 其中0。
４—0。
7指电阻得长度,一般用ＡXIAL0.4ﻫ瓷片电容:ＲAＤ0、1－RAD０.３。
其中0。
1-０.3指电容大小,一般用RAD０、1ﻫﻫ电解电容:ＲB、1/。
２—RB、４/。
8 其中.1/.2-。
4/.8指电容大小、一般＜１０0uＦ用RB、1/、2,10０ｕF－470ｕＦ用RB。
2／、4,〉470uF用RB、３/。
6二极管: DIODE0。
4—DIODＥ０、７其中0。
4—0。
7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB。
1/、2ﻫ集成块: ＤIP8—DＩP40, 其中８—４０指有多少脚,8脚得就就是DIP8贴片电阻0603表示得就是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说040２ 1/1６W０201 １/20Ｗﻫ1206１/４Ｗﻫﻫ电容电阻外形尺寸与封装得对应080５ 1/8Wﻫ06０３ 1／１０Wﻫ关系就是:ﻫ0４02=１。
PCB电路板PCB常见封装形式
PCB电路板PCB常见封装形式PCB常见封装形式1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、BJPGA(buttjointpingridarray)碰焊表面贴装型，PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB常见封装形式1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、BJPGA(butt joint pin grid array)碰焊表面贴装型，PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。
在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM电路。
散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。
但封装成本比塑料QFP高3～5倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。
引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。
是SOP的别称(见SOP)。
以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。
11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。
SOP 的别称(见SOP)。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DTCP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。
在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业协会)标准规定，将DTCP命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。
部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。
这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。
引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。
例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。
通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。
封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ别称(见CLCC和QFJ)。
部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)触点陈列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现已使用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
LGA 与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。
但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。
预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。
LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。
指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L－QUAD陶瓷QFP 之一。
封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。
是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许3W的功率。
现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module)多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
布线密度不怎么高，成本较低。
MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。
两者无明显差别。
布线密度高于MCM－L。
MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。
塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。
部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。
指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。
基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。
在自然空冷条件下可容许 2.5W～2.8W 的功率。
日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。