SMT首件确认报告

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SMT首件流程首件流程

SMT首件流程一、操作员送首件和首件报到IPQC台。

1-1、报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。

二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。

2-1、BOM要在生产前用彩色的笔分A/B面；2-2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序；2-3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记。

2-4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。

2-5、取消旧版本的BOM时要检查附件（ECN、丝印图、特殊工艺事项等文件）及抄录元件丝印等。

三、进行首件检查。

（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。

）3-1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。

第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。

3-2、按IC到阻容料的规律。

对IC的型号规格、对IC的方向。

3-3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。

3-4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。

3-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。

3-6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、02013-7、对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。

3-8、对BOM的每一项检查一次，检查是否没有打勾的位号并核对。

3-9、如有样板时请和样板校对一次。

3-10、对备注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。

3-11、检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适；3-12、如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。

3-13、对首件打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、带散热片的IC是否熔锡；照X光。

3-14、将首件挂标示卡送炉后QC，通知QC检查注意事项及一些检查方法。

SMT首件确认记录

程
否 1）锡F少PC、焊锡盘
部 /
、 2）天L线CM弹,按片
品
鍵 3）等P金CB手是指否
质部
其它外观检查
变 4）形元、件绿高油
度 5）规P格CB与A裝屏
贴 6）元客件户与要结
求的MARK标
X-RAY检查
检查BGA锡珠焊点处不允许短路、开路、空洞、锡裂、连锡、假焊、偏移、未融化等不良
1）下载软
件 2）名下称载或工烧
检验标准检验标准 BOM / SOP
SOP 检验标准检验标准检验标准检验标准检验标准检验标准检验标准检验标准检验标准检验标准检验标准检验标准
检验标准
生产加工单生产加工单生产加工单生产加工单生产加工单
检验标准检验标准检验标准检验标准检验标准检验标准
审核
班别生产日期
测试工具
具 3）平写台号名配称制 4）文校件准/工配
制 5）文综件测/工配
制 1）文L件CD/显工示
功 2）能听/筒触摸
/3M）IC/耳机/
功能测试 F4）M/照MP相3/功MP4
能 5）USB /

S6I）M软卡件/T版-
本查询
SMT工程
SMT 生产
检查依据
BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图
□试产首件
□设计更改
□其它
检查結果
OK
NG
重要元件记录
PCB
CPU IC
Flash IC
功放 IC
ECN执行记录
检查结果
□A：合格可以生产 □B：不合格不能生产 □C：有条件生产(说明)

SMT首件检查确认清单

1
231
2.如检查结果栏当次无NG,则当次确认结果为OK,否则当次确认结果为NG.
注：1.在"检查结果"栏填"OK"或"NG"或"/"，"/"表示不适用
不
良
项
目不合格项描述
改善行动和对策PCBA 炉后目检（二）6 ● 标识位置及颜色与作业指导书相符
● IC无错料、反向、短路、虚焊
●检查所有零件无移位、漏料、错料、烂料、侧立、反面、反
向等不良；PC B板面无脏污
● 检查回流炉温度及链条转动速度在规格内
● 回流炉程序名_________________
PCB 版本_________________________ ●锡膏规格_________________________ ●锡浆印刷状况监测：______________
45过回流炉炉后目检（一）3设备检查炉前目检序号
工序名称PC B装载印刷机程序名_________________
2印刷锡膏检查内容确认结果第一次第二次第三次确认：核准：拉别：
型号：
日期：年月日类别：□转线 □转型号 □开线IPQC签名
检查结果责任人责任部门 ●贴片机程序名_____________
●所有物料P/N和装载位置正确(以BOM及站位表内容为准）
●回流焊有炉温曲线、程序名称与生产型号符合
● 所有物料无移位、漏料、错料、烂料、多料、侧立、反面
、反向等不良；P C B板面无脏污
● 锡点无多锡、少锡、开路、短路等不良
深圳市世利特电子有限公司。

SMT首件确认记录表 001

*各機種圖紙與首件膠紙板做確認,并在確認結果欄填寫確認狀況.OK打"V",NG打"X"并做不良描述 . The drawing should confirm to hectograph's component ,and record the result "V" or "X",and description the badness content. 確認(Confirm):
本文件保存一年
審核(ed by):
記錄(Prepared by):
F-MFG85.001
華冠通訊(江蘇有限公司華冠通訊江蘇)有限公司江蘇
Arima
SMT首件確認記錄表首件確認記錄表
Line﹕
Communication
Co.,Ltd
The First Component Confirm Record
Model name (機種名稱 ) : 項次 Item 1 2 3 4 5 6 7 8 確認內容 Confirm content 機種名是否正確 Model name is right or not 確認圖紙是當前最新版本 Drawing is the last edition PCB版本與圖紙版本是否相符 PCB edition should same to the drawing edition 零件位置是否與圖紙相符 The component location should same to the drawing 零件規格(阻值,容值,碑文)是否正確 Component specficationis right or not (resistance value,capacitance,epigraph) 是否有缺件及多件現象 Missing parts and excessive parts 是否有ECN變更 ECN changed or not 零件置件是否OK(位移,側立,翻件等不良) Component location is OK( misalign,inverted,flip ) LOT NO(工單號碼)﹕ 確認結果 Confirm result Date(日期)﹕ 不良描述 Badness description 備注 Remark

SMT首件报告

班别：机种；18712A(A1)□锡膏□红胶刮刀升起速度： mm/s 自动清洗频率： PCS/次站位物料代码规格型号零件工位实物测量值与零件极性LL～UL是否符合标准周期01.23.00029751206贴片电阻__2.4M,±5%,1206,1/4W R1 R2 R3 R4 2.28M-2.52M与样品BOM一致 01.23.00029351206贴片电阻__1.5M,±5%,1206,1/4W R5 R6 1.425M-1.575M与样品BOM 一致 01.22.00011450805贴片电阻__120K,±1%,0805,1/8W R7114K-126K与样品BOM 一致 01.22.00018450805贴片电阻__22R,±5%,0805,1/8W,R820.9R-23.1R 与样品BOM 一致 01.22.00020250805贴片电阻__150R,±5%,0805,1/8W R9142.5R-157.5R 与样品BOM 一致 01.22.00021350805贴片电阻__470R,±5%,0805,1/8W,R10446.5R-493.5R 与样品BOM 一致 01.22.00024450805贴片电阻__10K,±5%,0805,1/8W,R119.5K-10.5K与样品BOM 一致 01.23.00015851206贴片电阻__1R,±5%,1206,1/4W,R13 R14 R15 R160.95R-1.05R 与样品BOM 一致 01.23.00034051206贴片电阻__0.91R,±5%,1206,1/4W R170.864R-0.955R 与样品BOM 一致 01.23.00019251206贴片电阻__47R,±5%,1206,1/4W R18 R19 R31 R3244.65R-49.35R与样品BOM 一致 01.23.00027451206贴片电阻__200K,±5%,1206,1/4W,R20 R21 R22 R23190K-210K 与样品BOM 一致 01.22.00023750805贴片电阻__5.6K,±5%,0805,1/8W R25 5.32K-5.88K 与样品BOM 一致 01.22.00022150805贴片电阻__1K,±5%,0805,1/8W R260.95K-1.05K 与样品BOM 一致 01.21.00022950603贴片电阻__3K,±5%,0603,1/10W,R27 2.85K-3.15K 与样品BOM 一致 01.21.00007450603贴片电阻__3.6K,±1%,0603,1/10W R28 3.42K-3.78K 与样品BOM 一致 01.21.00011050603贴片电阻__75K,±1%,0603,1/10W R2974.25K-75.75K与样品BOM 一致 01.21.00009950603贴片电阻__30K,±1%,0603,1/10W R3029.7K-30.3K 与样品BOM 一致 02.12.00001650805贴片电容__221/50V,±10％,0805,X7R C7198PF-242PF 与样品BOM 一致 02.12.00003250805贴片电容__472/50V,±10％,0805,X7R C8 4.23NF-5.17NF 与样品BOM 一致 02.11.00004050603贴片电容__473/50V,±10％,0603,X7R C942.3NF-51.7NF 与样品BOM 一致 02.13.00005451206贴片电容__102/200V,±10％,1206,X7R,C100.9NF-1.1NF与样品BOM 一致03.04.0000025快恢复二极管__RS1M,1000V,1A,SMA,编带,台源D1RS1M 与样品BOM一致 03.02.0000065整流二极管__A7,1000V,1A,SOD-123,编带,台源D2A7与样品BOM 一致 03.06.0000025开关二极管__1N4148W,100V,150mA,SOD-123,编带,台源D31N4148与样品BOM 一致 05.01.0000905IC__OB2365AMP,SOT23-6,OB,编带U1OB2365与样品BOM 一致 05.03.0000035光耦合器__EL817S1/B,SDIP-4,亿光 S,编带U2EL817与样品BOM 一致 05.02.0000065三端稳压IC__H431,±0.5%,SOT-23,华润,编带U3H431与样品BOM 一致 07.03.0001815玻璃纤维板 FR-4 PCB 板__DSP721-P05,双面,1.6,FR-4,10Z,UL94V-0,OSP,绿油 SDSP721-P05与样品BOM 一致 22.03.0000010锡膏__无铅锡膏(YC-M0307NI-C-890),Sn99/Ag0.3/Cu0.7,227℃(YC-M0307NI-C-与样品BOM 一致炉温设定一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区上温区下温区是否有空焊，假焊：□有 □无是否有锡珠，锡渣：□有 □无是否有元件方向与极性错误：□有 □无是否有浮高： □有 □无文件编号：DYS-RE-SMT-002/A.1印刷厚度（MM)是否有溢胶： □有 □无PCBA表面是否清洁： □有 □无经首件报告后能否批量生产：□能 □不能审核：工程：IPQC:风速： HZ是否有侧立，立碑： □有 □无是否有元件破损： □有 □无是否有多件，少件：□有 □无是否有元件丝印不清晰：□有 □无回流焊接后PCB有无变形或变色： □有 □无回流焊接后PCB有无起泡： □有 □无回流焊接后锡点是否有光泽： □有 □无红胶推力是否到达要求： □是 □否链速： cm/min 是否有错件，漏件： □有 □无是否有偏移，翻白： □有 □无焊接时间（0ver217℃）40-90秒：峰值温度（240～259℃）:峰值温度差：炉温曲线图及分析报告是否符合当前制程：□OK □NG 回流焊接后元件是否符合检验标准： □OK □NG 站位排列及检验是否有误：□OK □NG 炉温是否按制程特性设定：□是 □否炉温有无测绘曲线图及分析报告：□有 □无预热时间（30～150℃）1-3℃：升温斜率（1 ～3℃/秒）：恒温时间（150-200℃）60～120秒：PCB印刷是否有拉丝：□OK □NG □NAPCB印刷是否有缺胶： □OK □NG □NAPCB印刷是否有多胶、少胶：□OK □NG □NA SM471PCB印刷是否有锡尖：□OK □NG □NA PCB印刷是否有连锡： □OK □NG □NA PCB印刷是否有缺锡： □OK □NG □NA PCB印刷是否有锡陷：□OK □NG □NA PCB印刷是否有锡粉残留：□OK □NG □NA PCB印刷是否有多锡、少锡：□OK □NG □NA 脱模停顿时间： ms 刮刀加压速度： mm/s 加锡提示： PCS/次自动清洗长度： mm人工清洗提示： PCS/次PCB印刷是否有偏位： □OK □NGBOM表/首件报表/NC程式及站位表有无核对是否一致：□OK □NG印刷速度： mm/s 前刮刀压力： Kg/cm后刮刀压力： kg/cm 先起刮刀再脱模 □ 先脱模再起刮刀 □脱模速度： mm/s回温时间是否4-8H之间：□OK□NG 锡膏使用前是否搅拌：□有 □无搅拌时长：3分钟BOM表编号：DSP721-240300-18712A(A3)PCB版本型号：DSP721-P05钢网型号：DSP721-P05使用锡膏/红胶编号：回温时间；4H 0.15MM锡膏/红胶型号：使用时间SMT首件报告线别：机器设备：SM471+SM481日期：订单：客户：批量：是否首次生产：□是□否东莞市东颂电子有限公司Dongguan Dongsong Electronic Co., Ltd.。

SMT首末件检验记录表

印刷程序名Print program name
★刮刀速度L/R Squeegee Speed
50-80mm/s
制程确认Process to confirm
锡膏solder paste□ 红胶red gum□
锡膏/红胶型号Solder paste/red glue model
★刮刀压力L/R Squeegee Pressure
5
封样件核对Check the samples
□OK
□NG
□全新封样Sealed sample
灯珠颜色LED Colour：
品质QA：
技术RD：
工程PE：
生产PD：
机种名Model：
线别Line：
确认日期Date：
表单编号：XLCZ-FM-QA-029
刻印 countermark
印刷 printing
基板型号Model
刻印内容Engraving content
与BOM是否相符Is it consistent with BOM
OK
NG
电源板与灯板BIN是否一致
□OK □NG
Is the power panel consistent with the light panel BIN
钢网张力Stencil tension
□字符+焊接检查Character + weld □仅焊接检查Welding inspection
inspection
only
AOI样品测试Sample test
AOI不良样品测试 Defective sample
AOI首件测试结果First test results:
2
3
4

SMT专业英语

DC (Document Center) 数据中心DCC (document control center) 文件管理中心Design Center 设计中心PCC (Product control center) 生产管制中心PMC (Production & Material Control) 生产和物料控制PPC (Production Plan Control) 生产计划控制SCM (supply chain management) 供应链MC Material Control 物料控制QCC (Quality Control Circle) 品质圈QIT (Quality Improvement Team) 品质改善小组MFG (manufacturing) 制造单位Manufacturing Dept = MD 制造部PD (Product Department) 生产部Logistical Dept 物流部Purchasing Dept 采购部Cost Management Dept 经管Material Control Dept 物管Personnel Dept 人事部Engineering Standard Dept 工标部Quality Assurance Dept 品保部R&D (Research & Design) 设计开发部Delivery Control Center 交管Planning Dept 企划部Administration/General Affairs Dept 总务部PM (project management) 专案管控LAB (Laboratory) 实验室QE (Quality Engineering) 品质工程(部)QA (Quality Assurance) 品质保证(处)QC (Quality Control) 品质管理(课) IE (Industrial Engineering) 工业工程ME (manufacture engineering) 制造工程PE (PRODUCTS ENGINEERING) 产品工程TE (TEST ENGINEERING) 测试工程EE (ELECTRONICS ENGINEERING) 电子工程ISO (International Standard Organization) 国际标准化组织ES (Engineering Standard)工程标准IWS (International Workman Standard) 工艺标准GS (General Specification) 一般规格SIP (Standard Inspection Procedure) 准检验规范SOP (Standard Operation Procedure) 制造作业规范IS (Inspection Specification) 成品检验规范POP (packing operation procedure) 包装操作规范BOM (Bill Of Material) 物料清单PS (Package Specification) 包装规范SPEC (Specification) 规格DWG (Drawing) 图面SWR (Special Work Request) 特殊工作需求APP (Approve) 核准,认可,承认CHK (Check) 确认Computer 计算机Consumer Electronics 消费性电子产品Communication 通讯类电子产品OEM (Original Equipment Manufacture) 原设备制造PC Personal Computer 个人计算机5W1H (When, Where, Who, What, Why, How to)6M （Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message）4MTH (Man, Material, Money, Method, Time, How)人力,物力,财务,技术,时间(资源)CP (capability index) 能力指数CPK (capability process index) 制程能力参数FMEA (failure model effectiveness analysis) 失效模式分析SMT (surface mount technology) 表面贴装技朮PTH (Plate Through hole) 镀层穿孔(手插件) PCBA (Printing circuit board Assembly) 组装印刷电路板PO (Purchasing Order) 采购订单MO (Manufacture Order) 生产单PC# (product code) 产品编码MM# (material master number) 主件料号AA# (altered assembly number) 成品料号PBA# (printed board assembly number) 半成品料号PPID (Product part Identification) 产品料号标识符L/N (Lot Number) 批号P/N (Part Number) 料号N/A(Not Applicable) 不适用S/N (serial number) 序列号CHK (check) 检查SPEC (specification) 规格ID: (Identify) 鉴别号码Barcode 条形码barcode scanner 条形码扫描仪WDR (Weekly Delivery Requirement) 周出货要求PPM (Percent Per Million) 百万分之一PCs (Pieces) 个(根,块等)PRS (Pairs) 双(对等)CTN (Carton) 卡通箱PAL (Pallet/skid) 栈板D/C (Date Code) 生产日期码ID/C (Identification Code) (供货商)标识符QTY(Quantity) 数量I/O (input/output) 输入/输出Flux 助焊剂Cleaning solvent 清洁剂Cleaning paper 擦拭纸Hand solder 烙铁Solder Paste 锡膏Feeder 供料器Stencil 钢网Nozzle 吸嘴PAD 焊垫Squeegee 刮刀Pinter Machine 锡膏印刷机器Buffer Loader 收板机Material 物料Mounting Machine 贴片机器REFLOW Machine 回流焊炉Profile 回焊温度曲线图AOI (automatic optical inspection) 自动光学检测W/S (wave solder) 波峰焊ICT (in circuit test) 线路测试IFT (integrate function test) 功能测试FCT (Function check Test) 功能测试SMD (Surface Mounting Device) 贴装设备BGA Rework Station BGA维修站MSD (moisture sensitive device) 湿度敏感元件SMC (Surface Mount Component) 表面贴装元件SMD (Surface Mount Device) 表面贴装元器件Leads 元件脚Terminations 端头脚件Passive Component 无源器件Active Component 有源器件BIOS: (Basic Input Output System) 基本输入输出系统CMOS: (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor)互补型金属氧化物半导体Core 铁芯CPU: (Central Processing Unit) 中央处理器DMA: (Direct Memory Access) 直接记忆体存取IC: (Integrated Circuit) 集成电路SPS (Switching power supply) 电源箱AGP (Accelerated Graphic Port) 加速图形端口FDD (Floppy Disk Drive) 软式磁盘机HDD (Hard Disk Drive) 硬盘驱动器North Bridge 北桥South Bridge 南桥IDE: (Integrated Drive Electronics) 集成电路设备, 智能磁盘设备LAN: (Local Area Network) 网络, 局域网, 本地网MOSFET:(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)金属氧化物半导体场效应晶体管PCI: (Peripheral Component Extended Interface) 周边元件扩展接口SCSI: (Small Computer System Interface) 小计算机系统的界面USB: (Universal Serial Bus) 通用串行总线SDRAM: (Synchronous Dynamic Random Access Memory)同步动态随机存取存储器KEYBOARD 键盘CABLE LINE 扁平电缆HEADER 头/排针JACK 插头CABLE 电缆/扁平电缆TUNER 调频器QC (quality control) 品质管理人员FQC (final quality control) 终点品质管理人员IPQC (in process quality control) 制程中的品质管理人员OQC (output quality control) 最终出货品质管理人员IQC (incoming quality control) 进料品质管理人员TQC (total quality control) 全面品质管理PQC (passage quality control) 段检人员QA (quality assurance) 品质保证人员OQA(output quality assurance) 出货品质保证人员QE (quality engineering) 品质工程人员QPA(Quality Process Audit) 制程品质稽核OQM (output quality measure) 出货品质检验SQA(Strategy Quality Assurance) 策略品质保证DQA(Design Quality Assurance) 设计品质保证MQA(Manufacture Quality Assurance) 制造品质保证SSQA(Sales and service Quality Assurance) 销售及服务品质保证SPC (Statistical Process Control) 统计制程管制SQC (Statistical Quality Control) 统计品质管理GRR (Gauge Reproductiveness & Repeatability) 量具之再制性及重测性判断量可靠与否8SClassification 整理(sorting, organization)-seiriRegulation 整顿(arrangement, tidiness)-seitonCleanliness 清扫(sweeping, purity)-seisoConservation 清洁(cleaning, cleanliness)-seiktsuCulture 教养(discipline)-shitsukeSave 节约Safety 安全Security 保密PDCA (Plan Do Check Action) 计划执行检查总结FAI (first article inspection) 新品首件检查FAA (first article assurance) 首件确认AQL (Acceptable Quality Level) 允收品质水准S/S (Sample size) 抽样检验样本大小FPIR (First Piece Inspection Report) 首件检查报告ACC (Accept) 允收REJ (Reject) 拒收CR (Critical) 极严重的MAJ (Major) 主要的MIN (Minor) 轻微的Q/R/S (Quality/Reliability/Service) 品质/可靠度/服务ZD (Zero Defect) 零缺点NG (Not Good) 不行,不合格QI (Quality Improvement) 品质改善QP (Quality Policy) 目标方针TQM (Total Quality Management) 全面品质管理RMA(Return Material Audit) 退料认可LRR (Lot Reject Rate) 批退率NDF (no defect found) 误判7QCTools (7 Quality Control Tools) 品管七大手法ESD (Electric Static Discharge) 静电释放DPPM (Defective Percent Per Million) 每百万单位的产品不合格率Misalignment 偏位Tombstone 墓碑Missing parts 缺件Insufficient solder 少锡Solder ball 锡珠Short bridge 短路Open 空焊Part damaged 零件破损Cool solder 冷焊Wrong parts 错件。