MEMS封装技术的现状与发展趋势
MEMS封装技术的发展及应用
MEMS封装技术的发展及应用MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）封装技术是指将微机电系统芯片封装在其中一种材料中，以提供电气连接、机械保护和环境隔离。
随着MEMS技术的不断发展和应用的广泛普及，MEMS封装技术也得到了大幅度改进和创新。
本文将就MEMS封装技术的发展及应用进行详细讨论。
MEMS封装技术的发展可以分为三个阶段：传统封装、无封装和集成封装。
传统封装主要采用目标制造封装（Chip on Board）和倒装芯片（Flip Chip），目标是将MEMS芯片连接到其他器件上，以实现电气和机械连接。
然而，传统封装存在一些问题，如尺寸过大、精度不高和成本较高等。
为了解决这些问题，无封装技术应运而生。
无封装技术采用了更精细的制造工艺和先进的封装材料，以实现更小、更精密和更高性能的封装。
无封装技术主要有三种：LTCC封装、LGA封装和CSP封装。
LTCC封装具有良好的电气性能和机械性能，适用于高频和高速应用。
LGA封装采用了柔性基板，可实现多芯片封装和高密度集成。
而CSP封装则是一种紧凑型封装，适用于小型移动设备。
除了无封装技术，集成封装技术也是MEMS封装技术的重要发展方向。
集成封装技术是指将MEMS芯片和其他电子器件（如射频元件、功率放大器等）集成在同一芯片上，以实现功能更加强大和紧凑的封装。
集成封装技术主要有两种：OLP封装和SiP封装。
OLP封装是通过光刻技术在硅基底上制造保护膜和线路，然后将MEMS芯片集成在其中。
这种封装方式具有尺寸小、可靠性高和操作频率高的优点，适用于无线通信和传感应用。
而SiP封装则是将MEMS芯片和其他芯片（如处理器、存储器等）集成在同一封装中，形成一个具有多种功能的封装。
SiP封装具有先进的处理能力、较低的功耗和较小的尺寸，适用于快速和多功能的应用。
MEMS封装技术的应用非常广泛。
其中最常见的应用是传感器和执行器。
MEMS传感器可以测量和检测环境中的物理和化学参数，如温度、压力、湿度、加速度等。
MEMS产业发展现状及应用前景
过电铸成型和注塑工艺，形成深层微结构的方法。
8
四）瑞士: 主要进行高性能MEMS产品的研发,制造与材料表面评价设备的制造销售。 瑞士在联邦政府的扶持下已形成以CESM（Centre Suisse d’ Electronique et de Microtechnique）为主
我国传感器和仪器仪表的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。全国已经有1600多家企事
业单位从事传感器和仪表元器件的研制、开发、生产。但与国外相比，我国传感器和仪表元器件的 产品品种和质量水平，尚不能满足国内市场的需求，总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水 平。
12
存在的主要问题有: （1）科技创新差,核心制造技术严重滞后于国外，拥有自主知识产权的产品少，品种不全，产品技 术水平与国外相差15年左右。 （2）投资强度偏低，科研设备和生产工艺装备落后，成果水平低，产品质量差。 （3）科技与生产脱节，影响科研成果的转化，综合实力较低，产业发展后劲不足。
国内能独立从事MEMS研发的企业较少,主要包括西安中星、北京北信、太原科泰等一批从原国 家电子、航天部门分离出来的科技企业。无锡能从事MEMS设计的企业包括中国电子工业总公司58所 与美新半导体。58所具有完整的集成电路设计、掩模制版、工艺加工、测试、封装、可靠性检测等 能力;据悉:2006年无锡IC设计业销售额20亿元中17亿元是由“出身”于58所的人员创造的。无锡正在 围绕中电58所，建立国家集成电路设计产业化基地，加强无锡地区的MEMS研发的能力。美新半导体 主要由海归人员创建，提供基于CMOS的MEMS系统级芯片设计能力，研发能力始终保持国际一流。
2024年MEMS陀螺仪市场发展现状
2024年MEMS陀螺仪市场发展现状引言微电机系统（MEMS）陀螺仪是一种基于微纳技术的小型化陀螺仪装置，主要用于测量角速度和角位移。
近年来，随着物联网、智能手机等技术的快速发展，MEMS 陀螺仪市场也呈现出快速增长的趋势。
本文旨在探讨MEMS陀螺仪市场的发展现状，并分析市场前景和发展趋势。
1. MEMS陀螺仪市场概述MEMS陀螺仪广泛应用于航空航天、汽车、消费电子等领域。
随着无人机、自动驾驶车辆等技术的普及，对高性能MEMS陀螺仪的需求越来越大。
目前，市场上的MEMS陀螺仪主要分为三个主要类别：光学陀螺仪、电容陀螺仪和振动陀螺仪。
•光学陀螺仪：利用光纤的光相位差或光频差来测量角速度，具有高精度和高稳定性的特点。
•电容陀螺仪：基于电容变化来测量角速度，具有低功耗和较小尺寸的优势。
•振动陀螺仪：通过测量振动模式的变化来获取角速度信息，具有高灵敏度和高阻尼能力。
2. MEMS陀螺仪市场现状目前，全球MEMS陀螺仪市场处于快速增长阶段。
据市场研究机构统计，2019年全球MEMS陀螺仪市场规模达到XX亿美元，并预计未来几年将以复合年增长率XX%持续增长。
以下是市场现状的几个主要方面：2.1 市场驱动因素•物联网技术的快速发展推动了MEMS陀螺仪市场的增长。
物联网应用中需要大量的传感器进行数据采集和处理，而MEMS陀螺仪作为一种重要的角速度传感器，被广泛应用于物联网设备中。
•智能手机市场的快速增长也推动了MEMS陀螺仪的需求。
智能手机中的陀螺仪主要用于姿态感知和图像稳定等功能，随着智能手机用户数量的增加，对MEMS陀螺仪的需求也在增加。
•自动驾驶技术的发展对高性能MEMS陀螺仪提出了更高的要求。
自动驾驶车辆需要准确的姿态感知和导航功能，这就需要高性能的MEMS陀螺仪来提供精确的角速度测量。
2.2 市场挑战虽然MEMS陀螺仪市场发展迅速，但仍面临一些挑战：•技术挑战：尽管MEMS陀螺仪在小尺寸、低成本和低功耗等方面具有优势，但仍需要克服一些技术难题，例如陀螺仪的精度和稳定性问题。
MEMS传感器封装小型化技术趋势
MEMS传感器封装小型化技术趋势MEMS（微电子机械系统）传感器作为信息时代的关键组件，广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业自动化等领域，其性能的提升和应用范围的拓展在很大程度上依赖于封装技术的进步。
随着科技的飞速发展，小型化已成为MEMS传感器封装领域的重要趋势，这不仅影响着产品的尺寸、成本、可靠性，还直接关系到终端产品的创新能力和市场竞争力。
以下是关于MEMS传感器封装小型化技术趋势的六个关键点。
一、三维集成技术的应用三维集成技术，包括硅通孔(TSV)、微凸点连接、晶圆级封装等，是实现MEMS传感器小型化的关键技术之一。
TSV技术允许在垂直方向上堆叠多个芯片或传感器，极大减小了封装体积，同时缩短了信号传输路径，提高了数据处理速度。
晶圆级封装技术则直接在晶圆级完成封装，减少冗余材料，实现更紧凑的封装尺寸和更高的封装密度，特别适用于高精度、微型化传感器的生产。
二、新材料的探索与应用为了进一步减小封装尺寸，同时保证传感器的稳定性和可靠性，新材料的开发和应用至关重要。
例如，低介电常数材料的使用能有效减少信号延迟和功耗；而纳米材料如碳纳米管、石墨烯等，因其卓越的导电性和机械强度，被研究用于制作更薄的保护层和互连结构，为传感器的小型化开辟了新的途径。
此外，生物兼容性材料的探索也为可穿戴设备和医疗植入式传感器的小型化提供了可能。
三、先进封装工艺的创新随着微纳米加工技术的发展，如激光切割、干法刻蚀等精密加工技术的应用，使得传感器封装的精度和复杂度大幅提高，进而实现了更加精细和紧凑的封装结构。
特别是采用扇出型封装技术，能够将芯片的I/O端口直接延伸至封装边缘，减少了封装面积，同时提高了引脚密度，为传感器的小型化及高性能集成提供了强有力的支撑。
四、热管理与可靠性优化小型化带来的挑战之一是如何在有限空间内有效管理热量，防止过热导致的性能下降甚至损坏。
因此，创新的散热解决方案，如使用高导热系数的基板材料、集成微流道冷却系统等，成为了小型化封装不可或缺的一部分。
MEMS传感器和智能传感器的发展
MEMS传感器和智能传感器的发展MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）传感器是指微型电子机械系统传感器，它不仅将传感器、处理器、存储器等元器件集成在一个芯片上，而且尺寸短小，具有高度的集成度和精度，可以广泛应用于可穿戴设备、物联网等领域。
一、技术发展趋势1.集成度高：随着半导体工艺的不断进步，MEMS传感器的尺寸越来越小，集成度越来越高，可以实现更多的功能。
2.多功能化：传统的MEMS传感器只能实现单一的功能，如加速度、压力等，而现在的MEMS传感器可以同时实现多种功能，如加速度、陀螺仪、气压等，实现多元化的数据采集。
3.无线化：作为物联网发展的一部分，MEMS传感器将更多地发展无线传输技术，如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等，以便更好地实现传感器网络，进一步提高传感器系统的功能和应用范围。
4.低功耗：MEMS传感器的功耗越来越低，主要有两个方向：一是硬件和电路方面的优化，使传感器具有更低的功耗；二是软件算法方面的优化，减少传感器在线运算的时间，从而降低功耗。
5.一体化：MEMS传感器的一体化将是未来的发展方向。
即将MEMS传感器、处理器、无线通信、存储器等元器件集成在一个芯片上，形成一体化的传感器系统。
此外，MEMS传感器将联合其他技术，如人工智能、大数据、互联网等，逐渐变成人们信息化生活的重要组成部分。
1.可穿戴设备：MEMS传感器越来越广泛地应用于可穿戴设备，如智能手环、智能手表、智能眼镜等，以实时监测人体运动量、心率、血糖等生理指标，为健康管理提供技术支持。
2.汽车安全：MEMS传感器应用于汽车领域，主要用于安全控制系统、行驶稳定性控制系统、车身控制系统等，以提高汽车安全性能。
3.环境监测：MEMS传感器能够准确地在线监测环境参数，如温度、湿度、气压、光照强度等，以便及时采取相应措施，保证室内环境的质量。
4.智能家居：MEMS传感器可应用于智能家居，实现智能照明、智能门锁、智能家电等，使家庭生活更加便捷和舒适。
微电子封装技术的研究现状及其应用展望
微电子封装技术的研究现状及其应用展望近年来，随着电子产品的快速普及和电子化程度的不断提高，微电子封装技术越来越引起人们的重视。
微电子封装技术主要是将电子器件、芯片及其他微型电子元器件封装在合适的封装材料中以保护它们免受机械损伤和外部环境的影响。
本文将分析现有微电子封装技术的研究现状，并探讨其未来的应用前景。
一、微电子封装技术的研究现状随着电子元器件不断地微型化、多功能化、高集成化和高可靠化，微电子封装技术越来越得到广泛的应用和发展。
在微电子封装技术中，主要有以下几种常用的封装方式：1. 线路板封装技术线路板封装技术（PCB）是较为常见的一种微电子封装技术。
这种方式主要利用印刷板制成印刷电路板，并通过它与芯片之间实现联系，使其具有一定能力。
通常，PCB 封装技术可用于集成电路和大多数微型传感器中的有效信号接口。
2. QFP 封装技术QFP 封装技术指的是方形封装技术，它是一种常见的微电子封装技术，这种技术的特点在于其实现方式非常灵活，具有高密度、高可靠的特点。
这种技术可以用于各种芯片、集成电路、传感器和其他各种微型电子元器件的封装。
3. BGA 封装技术BGA 封装技术指的是球格阵列封装技术，这种技术主要利用钎接技术将芯片连接到小球上。
BGA 封装技术常用于高密度封装尺寸的芯片和集成电路中，并具有高可靠和高信号性能等特点。
它目前被广泛应用于计算机芯片、消费电子、汽车电子、无人机和航空电子等领域中。
4. CSP 封装技术CSP 封装技术指的是芯片级封装技术，该技术是近年来发展起来的一种新型微电子封装技术，主要是使用钎接工艺将芯片封装在封装材料上。
CSP 封装技术具有极小的尺寸和高密度、高可靠性、高信号性能和高互连和生产效率等优点，因此，它被广泛地应用于各种电子元器件和集成电路中。
二、微电子封装技术的应用展望微电子封装技术具有比传统封装技术更高的密度、高速度、高可靠性和多功能的优点，因此，它的应用前景是广阔的。
MEMS传感器现状及应用
MEMS传感器现状及应用MEMS，全称Micro-Electro-Mechanical Systems，即微电子机械系统，是一种集微型化、智能化、系统化、网络化为一体，将信号处理、感知、控制与执行等众多功能融为一体的高度集成化的系统。
而MEMS 传感器，作为MEMS技术的重要应用领域，正逐渐在各个行业中发挥出越来越重要的作用。
近年来，随着科技的进步，MEMS传感器的发展取得了长足的进步。
在技术层面，MEMS传感器的设计、制造和封装技术已经越来越成熟，这使得更多的行业可以应用MEMS传感器。
在应用领域方面，MEMS传感器的应用已经渗透到各个行业，包括汽车、医疗、消费电子、通信等。
在汽车领域，MEMS传感器主要用于车辆的安全与控制系统，如ESP （电子稳定系统）、ABS（制动防抱死系统）等；在医疗领域，MEMS 传感器可以实现精细操作，如药物投放、细胞操作等；在消费电子领域，MEMS传感器可以用于实现手机的运动检测、电子罗盘等功能；在通信领域，MEMS传感器则可以实现无线通信中的信号调制和解调等功能。
以医疗领域为例，MEMS传感器的应用为医疗诊断和治疗带来了革新。
例如，在药物输送方面，利用MEMS技术可以制造出微型的药物存储罐和药物释放装置。
当药物释放装置接收到信号后，可以通过微型泵或微型阀门控制药物的释放量，实现药物的精确输送。
同时，在诊断方面，MEMS传感器也可以用于生化分析。
例如，血糖、胆固醇等生化指标可以通过MEMS传感器进行检测。
通过集成的电路和微型化的生物识别元件，可以实现血糖、胆固醇等生化指标的实时监测。
随着科技的不断发展，对MEMS传感器的性能和功能要求也将越来越高。
未来，MEMS传感器将更加注重智能化、微型化、集成化和网络化的发展。
智能化方面，MEMS传感器将更加注重人工智能的应用。
通过集成化的数据处理和算法，可以使MEMS传感器具有更强的数据处理和分析能力，实现更加精准的测量和更高性能的控制。
mems封装用胶
mems封装用胶【最新版】目录1.MEMS 封装胶的概述2.封装胶的种类与特点3.封装胶的应用领域4.我国 MEMS 封装胶的发展现状与趋势正文MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微电子机械系统）是一种将微电子技术与机械工程融合在一起的技术，广泛应用于传感器、执行器、光学器件等领域。
MEMS 封装胶作为保护和固定微电子机械系统的关键材料，对于保证器件性能和稳定性具有重要意义。
一、MEMS 封装胶的概述MEMS 封装胶，顾名思义，是用于封装微电子机械系统的胶水。
其主要作用是将微电子机械系统与外部环境隔离，防止微小的机械零件受到污染、氧化或损坏。
同时，封装胶还具有较好的传热性能和抗振性能，有助于提高器件的稳定性和可靠性。
二、封装胶的种类与特点根据材料性质和应用需求，MEMS 封装胶可分为以下几类：1.环氧树脂胶：具有良好的粘结力、耐热性和机械强度，但硬度较高，对冲击和应变较为敏感。
2.硅胶：具有良好的柔韧性和抗振性能，但对热应变的承受能力较弱。
3.聚氨酯胶：具有较好的耐磨性和耐化学性，但耐热性较差。
4.纳米复合材料胶：结合了不同材料的优点，如高强度、高韧性、低热膨胀系数等，能够满足不同应用场景的需求。
三、封装胶的应用领域MEMS 封装胶广泛应用于以下几个领域：1.消费电子：如智能手机、平板电脑等，用于保护和固定微型传感器和执行器。
2.汽车电子：如汽车气囊、胎压监测等，用于承受高温、高压和高摩擦等恶劣环境。
3.医疗设备：如体内传感器、微型泵等，要求具有良好的生物相容性和耐腐蚀性。
4.航空航天：如陀螺仪、惯性导航等，要求具有较高的抗振性能和传热性能。
四、我国 MEMS 封装胶的发展现状与趋势近年来，随着 MEMS 技术的不断发展和应用领域的拓展，我国 MEMS 封装胶市场呈现出良好的发展态势。
一方面，我国政策积极支持新材料产业的发展，为 MEMS 封装胶产业提供了有利条件；另一方面，我国微电子产业和制造业不断壮大，对于高性能 MEMS 封装胶的需求日益增长。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
用。在封装过程中，在芯片有源面的铝压焊块上做凸焊
点，然后将芯片正面倒扣，让芯片上的结合点透过金属 导体直接与基板的结合点相互连接。倒装芯片结构见图1。
图1 倒装芯片结构图
相对于其它封装技术，FCT有以下优点：（1）倒装芯片的互连距离最短，互连产生的杂散 电
容、互连电阻和互连电感都比较小，同时阵列形式的焊接凸点，极大提高了互连密度，降低了封装
[2] 李金，郑小林等．MEM5封装技术研究进展[J]．微纳电子技术，2004，(2)． [3] 田斌，胡明等．MEMS封装技术研究进展与趋势[J]．传感器技术，2003，(5)． [4] 况延香，朱颂春．微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战[J]．电子工艺技术，2004，(9)．
The State and Development of MEMS Packaging Technology HU Xue-mei1 HAN Quan-li2
自由扩展和连接，形成模块并能够完成一些功能，同时要保证尽可能高的封装密度。
（6）单片全集成MEMS封装技术
单片全集成的MEMS是指在一个基底上形成微结构和微电路，并使之成为一个微系统。它具有最
小的尺寸、最短的内部连接长度、最佳电气特性、最高输出／入接点密度、最小功耗，这也是MEMS
发展的最具诱惑力的方向。为实现单片全集成MEMS器件及其封装，有很多科研机构进行了相关方面
2 MEMS封装的现状
随着人们对MEMS封装的日益重视，在继承和发展了微电子封装工艺的基础上，EMS的封装工艺 已经比较成熟。
用于MEMS封装的材料主要有陶瓷、金属和塑料等几种。可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在 MEMS封装领域占有重要地位，许多已经商业化的微机械传感器都使用了陶瓷封装。金属封装因为制 作周期短，焊封后的密封性较好等优点也得到了广泛应用。由于采用了吸气剂后的准密封封装技 术，塑料封装以其成本低廉、可塑性强的优点而得到越来越多的使用。
1.1 复杂的信号界面
MEMS的输入信号界面十分复杂，根据应用的不同会有力（压力传感器）、光（光电探测器）、 磁（磁敏器件）、热（温度传感器）、化（敏感气体探测器）等一种甚至多种信号的输入，这种复 杂的信号界面给封装带来很大的难度。
1.2 三维结构
MEMS芯片毫米到微米极的三维微结构，有的带有腔体，有的带有悬梁，有的为深槽、有的是微 镜等可动结构，尺寸极小，强度极低，很容易因为接触而损坏或因暴露而被玷污。
（4）发展特殊的、高性能的封装材料 由于MEMS的工作环境比较苛刻，比如高真空状态，强酸性腐蚀介质等，因此需要发展特殊的、 高性能的封装材料。现在已经出现了大批新型复合材料，比如SiC、AI、SiC和BeO等，但如何把 这 些新型材料运用到封装中去，充分利用它们的特性也是我们必须尽快解决的问题。 （5）模块式MEMS技术 MEMS封装成本较高的一个重要原因是没有统一标准。不同的MEMS器件封装有很大差别，未能形
1.4 高可靠性要求
无论是导弹、卫星携带设备等军品，还是普通小轿车上使用的安全气囊压力传感器等民品，都 需要极高的可靠性，可靠性差将带来严重的后果。
MEMS所有这些特点，大大增加了封装的难度和成本，严重制约着MEMS封装技术的迅速发展和广 泛应用。据国外多项统计表明，MEMS封装成本占MEMS产品的5O％～9O％ 。因此必须重视和积极 发 展MEMS封装技术，尽快开发低成本、高性能的封装方法，才能适应MEMS的迅猛发展。
（1．School of Mechano-electronic Engineering，Xidian University，Xi'an 710071； 2．Henan Polytechnic Institue，Nanyang 473009）
Abstract：Some particularities of the MEMS (micro electromechanical system) packaging technology and the state are described．Three technologies including the FCT (flip-chip technology)，TB-BGA (top bottom ball grid array) and MCMS (mutichip modules) are especially discussed, and also its future trend． The analyses are given for MEMS packaging technology trends． Key words：micro electromechanical system (MEMS) packaging ； flip chip technology (FCT) ； top bottom ball grid array (TB-BGA)；muti chip modules (MCMS)
【中图分类号】TN305.94
【文献标识码】A 【文章编号】1008-8032（2005）04-007-05
0 引言
微机电系统（Micro Electromechanical System，英文缩写成MEMS）是20世纪末兴起的、21世纪初 开始快速发展的高科技技术，它将集成电路制造工艺中的硅微细加工技术和机械工业中的微机械加 工技术结合起来，制造出机、电一体甚至光、机、电一体的新器件，具有成本低、体积小、低功 耗、集成化高、可批量生产等特点。经过lO多年的发展，虽然很多种类的MEMS芯片研究已经相当成 熟，但是很多研究只能停留在实验室阶段，无法形成产品得到实际应用，其主要原因是MEMS器件的 封装问题还没有很好解决。
能压力传感器后，它可以自动测量和精确控制在汽
车电子和宇宙航空等领域内使用的泵和阀门等。
2.3 多芯片（MCMS）封装技术
多芯片封装技术是指将多个芯片固定在一个基
图2 TB-BGA封装结构示意图
板上，进而集成在一个管壳内，以减小整个器件的体积，适应小型化的要求。由于这些不同的芯片
可以是用不同材料和工艺制作的，就可以充分利用已有的条件和设备，分别地制造一个MEMS器件的
的研究，并取得了一定的成果。
4 结论
封装是MEMS从研究走向应用的关键一步，只有已封装的MEMS器件才能成为实用的产品。随 着 MEMS的应用日益广泛，MEMS芯片的研究日益成熟，低成本、高性能的封装方法已经成为MEMS领域一 个重要的研究课题。
参考文献：
[1] 王海宁，王水弟等．先进的MEMS封装技术[J]．半导体技术，2003，(9)．
1 MEMS封装的难点
MEMS封装的重要目的是确保系统在相应的环境中更好的发挥其功能。为了达到这一点，封装形 式应保证其良好的机械性能与热传递性能、优良的电气联结性能和长期工作的稳定性，只有这样， 才能保证MEMS的正常应用。
目前的MEMS封装技术大都是由微电子（集成电路）封装技术发展演变而来，但是和微电子封装 又有着很大的差别。微电子封装已经有明确的封装规范，而MEMS因为使用的特殊性和复杂性，使它 的封装不能简单地套用微电子封装技术。MEME的封装成为MEMS技术的发展的一个难点。
过位于芯片顶面上的连接层，使用焊线或者倒装芯片等技术实现芯片之间的连接。
3 未来MEMS封装发展趋势和方向
随着封装技术的飞速发展，封装形式也会更加复杂化和多样化。从总体上讲，MEMS封装将会沿 着以下的方向发展：
（1）借鉴成熟的集成电路封装技术的经验 MEMS封装 会在更大程度上尽可能 引用成熟的集成电路封 装技术的经验，降低封 装成本，加 快 MEMS产 品 的 产 业 化 发 展 。 比 如 可 以 继 续 借 鉴 集 成 电 路 封 装 技 术 中 发 展 迅 速 的 晶 片 直 接 封 装 （COB）、芯片尺寸封装（CSP）、 圆片级封装（WLP）技术，甚至表面贴装技术（SMT）和表面贴装元 件（SMD）等。
TB-BGA技术是性能优越的无引线封装技术，这是由于采用了新的引线和键合线分布方式，融合
第4期
胡雪梅等：MEMS封装技术的现状与发展趋势
-9-
了FCT技术和CSP技术（芯片尺寸封装）的优点，使
它能产生相同数量的引脚而封装面积最小，从而大
大减少了封装空间。目前已经有人用此技术制作了
一种压力传感器，把此压力传感器升级为模块化智
成本，实现了封装的小型化、轻便化，提高电性能和散热性能；（2）由于可以将导电晶体直接 覆
盖在晶粒上，从而能够大幅缩小晶粒的尺寸，实现芯片尺寸封装（CSP）。同时也能够在一个基 板
上安装数个独立的MEMS芯片，使这些芯片通过基板内的多层电气连接层形成一个系统，从而有可能
实现多芯片混合封装。
倒装芯片技术已经发展为电子封装最重要的技术之一，成为MEMS封装中技术的一个热点，相当
目前MEMS的封装技术比较有代表性的是倒装芯片封装（FCT）、上下球栅阵列封装（TB-BGA）、 多芯片模块封装（MCMS）等。
2.1 倒装芯片技术（FCT）
倒装芯片技术是90年代发展起来的一种将晶片直接
与基板相互连接的先进的封装技术。主要应用于MEMS的
系 统 级 封 装 ， 这 种 技 术 常 常 与 球 栅 阵 列 （ BGA） 结 合 使
（2）优先考虑MEMS的封装问题 由于MEMS封装的特殊性，所以必须把封装作为MEMS设计的重要组成部分，有必要在芯片设计阶 段就运用数学模型对各个封装步骤和影响因素进行模拟，然后选择出最佳的封装材料、技术和工艺 条件，只有这样才能缩短MEMS封装设计的周期，有效地降低封装成本，并提高产品的性能。
多的大学与研究所已开展这方面的工作。
2.2 上下球栅阵列（TB-BGA）封装
TB-BGA技术是基于球栅阵列（BGA）技术发展起来的。芯片的上下盖体中焊盘区的焊料焊球 分 别以格栅阵列结构和球栅阵列结构分布，当所有组件采用多模块叠层或3D的形式组合完成以后，再 采用统一的再流焊技术进行焊点的连接，其封装结构如图2所示。