PCB制造车间检测标准
PCB检验标准
一、目的与适用：规范PCB的检验标准，以此作为进货检验、生产检查的依据。
适用于品质部IQC。
二、检验项目：包装、外观、结构尺寸、可焊性三、检验规则在合格产品中严格按GB2828-2003《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中一次正常抽样方案进行抽样，抽样水平II。
致命类缺陷AQL＝0；A类缺陷属严重缺陷AQL＝1.0；B类缺陷属一般缺陷AQL＝2.5；C类缺陷属轻微缺陷AQL＝6.5。
四、使用仪器、器材游标卡尺、烙铁、锡炉、酒精灯、万用表。
五、检验依据规格书（承认书）、样版六、检查内容：1．检查包装箱(袋)是否完好，数量、规格要正确。
2．检查标识单是否清晰、完整、无误，标贴位置是否正确。
3．在40W的灯光下，距光源1米左右，目视被测接地片距离30～40cm，目视角度30～90度。
目测PCB板来料是否有脏污、潮湿、破损、断裂、变形；用放大镜观察焊接铜铂面是否短路、断路、氧化；绿油覆盖层是否偏位、渗油、露铜；文字是否错印、漏印、模糊；孔或槽是否偏位、孔裂、少孔、孔或槽小。
4．核对来料结构、材质与相应的材料清单、图纸、样品、工程技术通知、材料规格书是否一致。
游标卡尺检查接地片长、宽、厚、安装孔位尺寸是否符合技术规格书和样板。
6．在来料中取5~10PCS，与低盖、后板、面壳、铁箱进行试装，检查各装配尺寸是否适合。
7．在245℃±5℃的锡炉内浸锡3秒钟，检查焊盘是否上锡，焊点是否饱满、光滑、有无虚焊、半焊等现象；用烙铁加锡涂焊焊盘，涂焊时间不大于3秒，检查焊盘表面焊锡是否均匀。
阻焊膜层检测：在260±2℃的锡炉内浸渍5S，重复二次检测铜皮是否有起皱、脱落。
8. 用气体火焰燃烧PCB板10秒、1分钟、2分钟各三次，撤离气体火焰，PCB板自燃后在30秒内是否能熄灭。
注：1.“○”表示属该类缺陷，“－”表示不属于该类缺陷。
2.若存在争议时，以“是否能满足最终用户的明确或潜在合理需求”为原则，进行分类和判定。
PCB板检验行业标准
常见不良现象OK与NG对比图：
1、划伤：（非关键部位）
OK图NG图
2、划伤：（金手指部位）
OK图NG图
3、露底材
OK图NG图
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
常见现象OK图：
补金后现象IC焊盘凹痕
接地面磨痕接地面划伤
绿油面堆绿油
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
常见不良现象NG图：
按键面凸点漏铜
元件焊盘划伤漏铜内环划伤
按键面漏铜按键面漏镍
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
少绿油脏污
凹陷塞孔漏铜（少绿油）
漏铜
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
pcb检验标准
pcb检验标准PCB检验标准。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的部件之一。
在PCB的生产过程中，检验环节是至关重要的，它直接关系到产品质量和性能。
因此，建立合理的PCB检验标准对于保障产品质量具有重要意义。
首先，PCB检验标准应包括外观检查和功能性检查两部分。
外观检查主要针对PCB的外观缺陷进行检查，包括焊接质量、线路连接、元件安装等，以确保PCB 的外观符合要求。
功能性检查则是通过对PCB的功能进行测试，验证其在实际使用中的性能是否符合要求。
其次，PCB检验标准应根据不同的产品类型和用途进行制定。
例如，对于高频高速电路板，其检验标准应更加严格，要求更高的精度和稳定性；而对于一般的通用电路板，则可以相对宽松一些。
因此，制定PCB检验标准时，需要充分考虑产品的特性和使用环境，以确保检验的全面性和有效性。
另外，PCB检验标准还应包括检验方法和标准值的规定。
检验方法是指对PCB进行检验时所采用的具体操作步骤和工具，包括目视检查、X光检查、探针测试等；而标准值则是指对于各项指标所规定的合格范围，例如焊接温度、线路阻抗、元件参数等。
通过明确检验方法和标准值，可以确保检验的客观性和准确性。
最后，PCB检验标准的建立还需要考虑到检验设备和人员的培训。
检验设备的选型和维护对于检验结果的准确性具有重要影响，因此需要选择合适的检验设备，并且进行定期的维护和校准；同时，对检验人员进行专业的培训，提高其对PCB 检验标准的理解和执行能力，也是非常重要的。
综上所述，建立合理的PCB检验标准对于保障产品质量和性能至关重要。
通过全面考虑产品特性、检验方法、标准值以及检验设备和人员的培训，可以确保PCB检验的全面性、准确性和有效性，为产品质量提供有力保障。
pcb电路板检测标准
pcb电路板检测标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的检测标准通常由国际电工委员会（IEC）和国际标准化组织（ISO）等制定。
以下是一些常见的PCB 电路板检测标准和测试方法的总结：1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是一个国际性的电子工业协会，它制定了一系列与PCB 质量和制造相关的标准，如IPC-A-600（关于接受性标准）、IPC-6012（关于高可靠性电子电路板）等。
2. 焊接质量检测：检测焊接质量是PCB 制造中的关键步骤。
这包括焊盘质量、焊丝完整性、焊点间距等。
3. X射线检测：X射线检测用于检测PCB 上隐藏的缺陷，如焊点的冷焊、短路和开路等。
这对于表层组装和多层PCB 特别有用。
4. AOI（自动光学检测）：AOI 系统使用摄像头和图像处理来检测PCB 上的缺陷，如焊点问题、元件位置不准确等。
5. ICT（电子测量测试）：ICT 用于检测电路中的连接和连通性问题。
它通常使用探针接触PCB 上的点，并检查电路的电气特性。
6. 功能测试：功能测试检查PCB 是否能够按预期工作。
这通常涉及应用电压、信号和数据，以验证PCB 的性能。
7. 耐电压和绝缘电阻测试：这些测试用于确保PCB 上的绝缘材料和间隙能够承受电气应力，并防止漏电。
8. 环境测试：环境测试包括温度循环测试、湿度测试和震动测试，以确保PCB 在不同环境条件下的可靠性。
9. 化学分析：化学分析用于检测PCB 材料中的有害物质，如铅、卤素等，以确保符合环保法规。
10. 尺寸和形状检测：检测PCB 的尺寸和形状，以确保其与设计规格相符。
这些检测标准和测试方法的选择取决于PCB 的类型、用途和制造过程。
在PCB 制造过程中，通常会使用多个测试和检测步骤来确保最终产品的质量和可靠性。
需要根据具体情况选择适当的检测方法和标准，以满足产品的要求。
PCB品质检验标准
3．职责:IQC负责根据本公司规范，对外协加工返回的PCB进行检验。
4．定义：
A类不合格品（致命缺陷CR：）实际与规格不符，短路或断路影响产品使用，或给公司带来严重经济损失。
B类不合格品（严重缺陷MA）可能造成产品不良，因材料而影响产品使用寿命的缺陷。
C类不合格品（轻微缺陷MI）不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题。
1、线路不能出现短路或断路。
目测/放大镜
✔
2、线路变宽或变窄不能超过总宽的30%
目测/放大镜
✔
3、线路缺失宽度不能超过线宽20%，长度大于线宽20%。
目测
✔
3、线路不能露铜、氧化、翘皮、脱落。
目测
✔
4、线路板面划伤不能超过2条，（长度≤5mm，宽度≤0.2mm，且深度不能漏铜）。
目测
✔
绿油
1、绿油分布均匀，不能起皱，不能覆盖焊盘，颜色一致；绿油落点数不超过2，面积小于2平方毫米，宽度小于0.5mm。
目测
✔
尺寸
PCB尺寸、厚度、边距、孔径等参考图纸。
卡尺
✔
5、检验方式：
A、检验时带防静电手套或手指套。
B、检验PCB孔径时，必须试装样品件（电位器、端子、霍尔、线材孔）。
C、与样品件对比，记号笔打叉为不良品，检验拼版方式是否有异样，分割线是否太浅影响分板子，边角料处分割线与中间板子分割线是否存在偏差超过0.3mm。
编制
质量部
管理规定文件
版本
A02
编码
SY/ZY-QC-05
页码
1/3
批准
日期
审核
日期
编写
日期
更改记录：
PCB检验标准
√ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ MA √ √
CR
MI
蓝胶检验 标准
碳油的检 验标准
121、碳油擦花 122、碳油线幼 123、碳油印偏 124、不上锡 125、锡面擦花 126、锡灰 127、锡厚（元件孔内） 128、板面锡丝 喷锡检验 129、孔壁见铜 标准 喷锡检验 130、藏锡珠 标准 131、锡塞孔（元件孔） 132、锡上线路、板面 133、孔内锡丝 134、有铅喷锡
PCB 内部质量允收标准
>
IPC-A-600 -G
品质部负责制定或修改本文件。 4、说明： 本标准带“*”的允收标准表示参照《PCB 内部质量允收标准》允收；检验项目分一般轻微 （MI）缺陷、严重缺陷（MA）和致命缺陷（CR） 。 5、检验仪器/工具：百倍镜、10X 镜、卡尺、橡皮、针规、3M 透明胶、酒精、手术刀、绿油笔。 6、最终检验由 QC 全检，FQA 抽查检验。 7、检验方式：40W 日光灯箱下，置板 450 目视检验。 8、 相关文件： 《FQA 检验作业规范》《PCB 内部质量允收标准》《制程检验标准》《物理实验作业指导书》 、 、 、 《印制板常用术语》
135、无铅喷锡 136、孔灰黑（元件孔） 137、锡短路 138、上锡不良 139、锡面粗糙 140、锡高 检查 内容 喷锡检 验标准 检查项目 141、锡薄 142、锡面发白 143、锡渣 144、熔锡不良 145、ENTEK/防氧化膜外观 颜色 146、防氧化膜擦花 防氧化 检验标 准 147、防氧化膜露铜 148、孔内无铜/孔铜薄 149、防氧化膜厚 150、防氧化层的可焊性 151、防氧化不良 152、焊盘亮点 153、压伤 154、白边 155、锣板粉尘 156、毛刺 157、双重刀口 158、啤伤线路 159、缺口 外形检 验标准
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
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PCB制造车间检测标准
PCB（Printed Circuit Board）是电路板的英文缩写，是一种用于连接电子元器件的基础材料。
在PCB制造车间中，为了确保生产出高质量的PCB产品，必须进行严格的检测和测试。
本文将介绍PCB制造车间常用的检测标准，并对其进行详细说明。
一、外观检测
1. 制板表面
- 必须平整、无明显凹凸、鼓包等现象；
- 无划痕、刮伤或污染。
2. 焊盘
- 焊盘的外观应平整，无明显变形或破损；
- 焊盘的焊接垫面应完整，无氧化、腐蚀或脱落。
3. 绝缘层
- 表面绝缘层应无损伤、划痕或凹凸；
- 绝缘层颜色应均匀一致，无明显色差。
二、尺寸检测
1. PCB板尺寸
- PCB板的长度、宽度、厚度应符合设计要求；
- 必须满足公差范围内的尺寸要求。
2. 钻孔直径
- 钻孔直径应符合设计要求，并在公差范围内。
3. 焊盘直径
- 焊盘直径应符合设计要求，并在公差范围内。
三、电气性能检测
1. 绝缘电阻测试
- 测试用针对PCB板的绝缘层进行电阻测量； - 绝缘电阻应达到预定的标准值。
2. 电阻测量
- 测试PCB板上的电阻是否在设计范围内；
- 电阻测量应符合设计要求。
3. 导通测试
- 测试PCB板上导线、焊盘之间的导通情况； - 不存在无导通或短路现象。
4. 绝缘击穿测试
- 测试PCB板的绝缘层能否承受额定电压；
- 绝缘击穿电压应符合标准要求，确保安全可靠。
四、焊接质量检测
1. 焊接引脚
- 焊接引脚应牢固、无松动；
- 焊点应均匀、光滑、无虚焊、过度焊接或焊飞现象。
2. 烧焊检测
- 应检查焊盘表面有无烧焊残留；
- 烧焊残留应在可接受范围内。
3. 过度焊接和缺陷检测
- 检查焊盘上是否存在过度焊接、焊料溢出或未焊接到位的情况；
- 检查焊盘上是否存在缺陷如焊孔堵塞、焊盘开路等。
综上所述，PCB制造车间的检测标准涵盖了外观检测、尺寸检测、电气性能检测以及焊接质量检测等方面。
通过严格按照这些检测标准进行检验，可以保证制造出的PCB产品质量稳定可靠，从而满足客户的需求和期望。
在实际操作中，制造车间应建立相应的检测流程和标准操作规范，确保每一步的检测都得以准确执行。
只有如此，才能提高产品质量、降低不良率，并提升企业在市场竞争中的竞争力。