电子厂(含SMT)生产部工作流程
SMT生产作业流程介绍
用手移動X-Y工作臺時，工作臺 的上部和工作臺的下部之間勿伸 手指，以免夾傷。
請勿用t機器上的電源插座 接較大的負載（如吸塵機 等），禁止使用電流與規 格不符的電器設備。
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機器的安全教育_2
機器移動部位（Z軸、料 架的工作臺、X-Y工作臺） 等處絕對禁止放置雜物。
指定的安全結構（如防護圍欄、 安全防護的緊急停止裝置等） 不可隨便折卸或任意加以改造。
案例
• 2003年4月1日，人員未將GSM2 FEEDER放置定位，造 成HEAD高速運行時撞擊FEEDER，造成3把FEEDER，3 個Nozzle / Adapt,一個PCB Camera，設備驅動卡燒毀 2PCS，停機4天維修 • 配件損失約為300,000RMB
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機器的安全教育_1
機器操作原則上由一人執行。 若由兩人以上執行時，必須打 出手勢通報後再動作。
• 設備的安全，設備的正常運作
– 規範的人員作業 – 培訓人員能力
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安全意識的重要性
• 沒有規範的操作沒有良好的安全意識會如何?
– 大量的人員工傷
– 設備損壞的情況頻繁 – 產量的大幅下降
– 大批的資金流失
– 不良的社會影響，不如人意的企業形象
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什麼叫“職業病”
• 職業病
– 指企業、事業單位和個體經濟組織(以下統稱用人單位）的勞動
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SMT附属设备用于主要设 备的连接及PCB传送
SVP750 PCB吸板机
LOAD PCB收板机
PCB传送轨道
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SMT操作安全
- EHS - 设备安全 - 突发事件处理流程
在SMT工作中的安全
• 人身安全，人員健康保障
– 提升人員安全防護意識 – 可遠離與自身工作不相關的不安全區域 – 落實在工作區域內工作規範，人員嚴格執行
SMT制程规范
1-4-1.零件方向(极性、脚位)。 1-4-2.偏移量(25%以内，角度15度以内) 1-4-3.规格(零件的背纹、尺寸)。 1-4-4.缺件(使用样品板确认，防止被遗漏掉或调错程序版 本) 。 • 1-4-5.以上需在过回焊炉前检查完毕。 • 2.生产注意重点 • 2-1.生产中换料都需填写“SMT贴片机材料交换记录表”， 所换材料需确认背纹并记录在记录表的备注栏，如为无背 纹的材料需贴附一颗料在记录表的备注栏内。 • • • • • 2-2.设备技术员需每2小时对贴片机抛料状况进行确认， 并对单项抛料达0.3%的异常进行分析改善。
• 3-1-1-1.日保养执行时间定义为每日AM 9:00前完成. • 3-1-1-2.周保养执行时间定义为每周第一个工作日. • 3-1-1-3.月保养执行时间定义为按SMT每月月度保养计划( 当月该表需放置于工作现场)实施. • 3-1-2.SMT周边设备使用"机台每日保养检查表"表单记录. • 3-1-2-1.日保养执行时间定义为每日AM 9:00前完成. • 3-1-2-2.月保养执行时间定义为每月5日 • 3-2.SMT车间设备保养作业需执行“基础设施管理办法” 。
• • • • • • • • • •
1-4-2.清洗剂应使用不含CFC/HCFC的碳氢化合物。 1-4-3.机器运行中勿强制将门打开,否则会成机件损坏。 2. 印刷参数 2-1.各机型初始印刷参数由SMT设备技术员与SMT PE（ 制程工程师）共同确认，调试至OK。 3.刮刀的检查 3-1.开线前须检查刮刀有无缺角、变形或受损。 3-2.下线后要确实拆下刮刀进行清洁。 3-3.开线前须确认刮刀是否锁紧在刮刀座上。 4.印刷检查 4-1.LED焊盘位置锡膏是否饱满，有没有多锡少锡、短路
SMT生产部员工作息制度,轮班、交接班流程
SMT生产部员工作息制度～8:25am 白班人员打卡、上班；8:25am～8:30am班次间各线进行交接班；8:30am～8:40am 班前会（视情况而定，主管负责）；8:40am～11:20am 生产作业；11:20am～12:00am 轮班午餐,生产不间断；12:00am～3:00pm 生产作业；3:00pm～3:20pm 轮班休息,生产不间断；3:20pm～5:00pm 生产作业；5:00pm～日常人员打卡、下班；5:00pm～5:40pm 轮班晚餐,生产不间断；5:40pm～8:30pm 生产作业；8:30pm～白班人员打卡、下班；************************************************～8:25pm 夜班人员打卡、上班；8:25pm～8:30pm班次间各线进行交接班；8:30pm～8:40pm 班前会（视情况而定，主管负责）；8:40pm～11:20pm 生产作业；11:20pm～12:00am 轮班夜餐,生产不间断；12:00am～3:40am 生产作业；3:40am～4:00am 轮班休息, 生产不间断；4:00am～8:00am 生产作业；8:00am～8:15am 早餐；8:15am～8:30am 生产作业；8:30pm～夜班人员打卡、下班；备注：1．全体员工按作息时间，严格遵守打卡、交接班、轮班制度；2．打卡记录是员工考勤的依据，迟到、早退以打卡记录为准；3．轮班由在线领班与主管协商后做出安排，原则上分操作岗位、手放岗位、板检岗位，同岗位之间轮流用餐和休息，轮班期间领班参与生产操作，严格保证在轮班时间内生产不间断，领班负责监督。
4．交接班见交接班流程。
SMT生产部员工用餐和休息期间轮班流程SMT生产部员工交接班流程。
SMT 流程及相关注意事项
• 2 管理措施的实施
• 为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制外,还采取以 下管理措施 2.1 元器件或者外协加工的部件采购进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检), 发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案 2.2 质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制 通过法 规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,建议 企业内部专设每月质量奖 2.3 企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时 准确 挑选人员 素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素 对质量判定工作的干扰 2.4 确保检测维修仪器设备的精确 产品的检验 维修是通过必要的设备 仪器来 实施的,如万用表 防静电手腕 烙铁 ICT 等等 因而,仪器本身的质量好坏将直接 影响到生产质量 要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性 2.5 为了增强每名员工的质量意识,我们在生产现场周围设立了质量宣传栏,定 期公布一些质量事故的产生原因及处理办法,以杜绝此类问题的再度发生 同时 质量部将每天的生产质量缺陷统计数(回流焊 PPM 数 波峰焊 PPM 数)绘于质 量坐标图上,让所有人能及时了解到当天的生产质 量情况,以便采取相应的改善措施
SMT 流程
SMT 就是表面组装技术 Surface Mounted Technology 的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺. 表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔, 直接将 表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的 电路装联技术. 具体的说 :表面组装技术就是一定的工具将表面组装元 器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接和焊膏焊盘图形上 把 表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的 PCB 表面 上 ,然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之 间建立可靠的机械和电气连接
SMT生产过程控制程序
SMT生产过程控制程序1 目的为保证产品质量，促使生产过程规范化，标准化，更好满足客户的要求。
2 范围适用于本公司SMT生产过程3 参考文件无4 职责4.1 工程部负责制造过程中相关技术性资料，文件的编制，变更及过程设备的管理；4.2 品证部负责过程的检查、验证，过程参数的检查，不良品的分析；4.3 生产部SMT课负责对SMT生产过程具体作业的执行，设备的操作、维修、保养，确保其正常运转，以及生产计划和品质目标的完成。
5 程序5.1生产前准备工作的控制5.1.1 SMT负责人根据PMC的生产计划去安排生产，并报告给生产部经理；5.1.2 SMT课的组长根据计划准备相关技术文件和资料，如作业指导书等；5.1.3 SMT物料员做好生产前物料的准备；5.1.4 SMT工程技术人员负责把设备与相关机器程序作好准备，调整到正常状态，具体参照该机种设备制程参数表和作业指导书；5.1.5 SMT的操作员依照《SMT操作员作业管理规定》做好生产前的准备；5.1.6 每天生产前组长必须检查相关的准备工作完全就绪后才能开始生产，并将结果记录在SMT生产前准备确认记录表上。
5.2 进度控制5.2.1 SMT课负责人每天将次日生产计划提前写在黑板上，物料房及生产线组长根据生产计划提前作好各条线下个机种的生产准备；5.2.2 SMT课组长每小时将生产数量记录在各条线前的生产状况看板上，进度有异常时立即向上级汇报，做到生产进度有掌控；5.2.3紧急停线时由SMT负责人提交工场事故报告书，依照流程处理；5.2.4正常生产时每天将当天的生产状况记录在《SMT生产实绩日报》上，并COPY一份交PMC，由PMC对延后或超前计划部分再作计划调整。
5.2.5正常生产时如出现物料(包括生产辅料)的品质问题或供应临时中断、关键设备故障暂时不能恢复生产、人力短缺情况时，部门负责人应召集相关部门负责人协商对策，并在第一时间内联络PMC，要求其调整生产计划。
生产流程介绍(SMT,BL,FATP)
2Hale Waihona Puke 0 100120 140 170 185 196 204 220
210 65 40
0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
数量
SMT Introduction
❖AOI (Automatic Optics Inspection )：自动光学检测 机
一.目的：检查PCBA经回 焊之后是否有缺陷。
较小 非管制料
较多 较快 卷尺状
较大 管制料 较少 较慢 盘状
接料工具,材 料
SMT Introduction
(Reflow)
❖回焊：通过熔融锡膏，将PCB与组件连接在一起。
1.Profile的设定 2.温度的量测(120—270度) 3.监控系统KIC 4/7
温度
回焊炉温度对应表
炉温温度
300
270 265
(ICT)
电路特性是否正常。
一.原理：使用许多探针对 PCB板施加小电流，测试各通 路是否导通。
测试项目: 1, Discharge 2, open 3, Short 4, IC open 5, Parts 6,clamp Diode 7, On Power
TS(维修)
•目的:将产线上发 现的外观 (如反 白,反向,立碑,偏 移,虚焊,空焊,漏 件,错件…….)不 良品,利用维修工 具热风枪,镊子, 万用表等,及时的 维修成良品,涉及 到电性方面的不 良转到FAE维修.
料件分类
机构件(外观件) 大发料(螺丝) 本体(HDD/ODD/LCD) 板类(主机板)
组装段介绍-产线型态
组装段
测试段
包装段
包装段
人员编制状况
日产量: 600---1000PCS/10.5H
SMT生产流程及相关工艺简介
SMT生产流程及相关工艺简介（按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2） SMC/D： Surface Mount Component/ Device 表而贴装组件（3）Al :Auto-Insertion 自动插件（4）IC : integrate circuit 集成电路（5）SMA： Surface Mounting Assembly 表而貼裝工程（6）ESD： Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:parts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）（9）锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183°C左右, 锡和铅的成分比约为63/37左右，约有诧不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183°C 了而是250°C左右。
如图D（10）红胶/黄胶：用于有宜立元件的电路板背而（焊接而）的表贴元件装连工作。
固化温度约在130-150°C之间。
（11）钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0. 12mm,蹦得专门紧、碰一下专门容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的（12）炉温曲线图：分为四个区一升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230°C 左右，无铅峰值260 9左右.（13）F eeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单而板元件组装工艺流程二.SHT双而板元件组装工艺流程A：SWI/AI懈歳适肝SMD元件多于分富元件繃况B： Al—SMT先插石贴，适用于分离元件多于迎元件的情况C： SMT—Al—SMT—MI现代SMT工厂的要紧设备流程图（一）Reflow现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT （In-circuit tester）简介，也称为线上测试机线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最差不多的方法之一，由于它具有专门強的故障診断能力而广泛使用。
SMT整个工艺流程细讲
SM僂个工艺流程细讲SMT整个工艺流程细讲第一章品管系统简介一、前言质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而一个企业能否在竞争中生存下去，良好的品质对于企业来讲至关重要，这点作为本公司品管系统，品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。
我公司一贯坚持质量第一，以质量求生存的宗旨。
二、公司品质政策快速提供客户具竟争力之优良产品与服务，全面质量管理，在公司内部每一位员工已经深入贯彻，并且已于1997年4月顺利通过IS09001品质认证。
三、品管架构我们公司品管架构为品质保证部（QA DEPT）IQC 组IPQC 组OQC 组QE 组IQC:In-ComingQuality Con trol （进料检验）IPQC In-ProcessQuality Con trol （制程检验）OQC Out-going Quality Control （出货检验）QA : Quality Assuranee （品质保证）QE : Quality Enginer （品质工程）四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序，品保部还根据不同的产品制定该产品的《制程品质计划》，具体来对产品品质进行控制例：制程品质计划For VA-740 （见附件二）第二章：料件的基本知识）即印刷电路板2.1PCB ( Printed Circuit Board2.1.1. PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。
2.12 PCB 作用①提供元件组装的基本支架②提供零件之间的电性连接（利用铜箔线）③提供组装时安全、方便的工作环境。
2.1.3.PCB 分类①根据线路层的多少分为：双面板、多层板。
双面板指PCB两面有线路，而多层板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层板为四层板，中间有一层电源和一层地。
②根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。
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生产部工作流程
目录
1、生产计划制定流程
2、生产完成核定流程
3、工艺制作流程
4、工艺文件监管流程
5、跟工单执行流程
6、插件、SMT、焊接领料流程
7、插件备料作业流程
8、插件流水线作业流程
9、插件过波峰焊机操作
10、SMT刮锡膏作业流程
11、SMT操机作业流程
12、炉后维修作业流程
13、手工焊接修补作业流程
14、生产补料流程
15、清洗作业流程
16、测试作业流程
17、老化作业流程
18、三防处理作业流程
19、退料流程
20、丢料处理流程
21、工程变更流程
22、加急订单处理流程
23、产成品入库流程
24、库房收料流程
25、库房发料流程
26、库房盘点流程
27、库房盘点结果处理流程
28、现场违纪处理流程
29、现场8S管理流程
生产部管理流程
1、生产计划流程
客户生产计划人员业务人员
2、生产完成核定流程
班组生产主管库房业务员
客户工艺员生产主管生产部/库房
生产主管工艺员班组长
5、跟工单执行流程
生产主管工艺生产班组库房品质
6、插件、SMT、焊接领料流程
生产计划工艺插件领料员库房
7、插件备料流程
插件备料员插件组长
8、插件上线流水作业流程
工艺插件组长线检
9、波峰焊机作业流程
生产计划波峰焊操作员焊接组长巡检
10、SMT刮锡膏作业流程
11、SMT操机作业流程
12、SMT炉后修补作业流程
13、焊接组手工修补作业流程
14、补料流程
生产经理各领料员组长库房
15、清洗装箱作业流程
生产主管清洗操作员组长工艺巡检
生产主管测试操作员组长工艺巡检
生产主管老化操作员组长工艺巡检
生产主管三防操作员组长工艺巡检
19、退料流程
生产经理各领料员组长库房
生产经理各领料员组长库房
生产计划工艺员业务员客户
班组生产计划业务员客户
生产计划班组品质库房
客户业务员库房品质采购部
生产计划销售领料员库房采购
销售库房财务采购
行政部库房财务采购
生产经理生产员工组长
***********公司
- 31 - 29、现场“8S ”管理执行流程
生产经理 生产主管 组长。