材料测试基础知识
金属材料学基础试题及答案
金属材料的基本知识综合测试一、判断题（正确的填√，错误的填×）1、导热性好的金属散热也好，可用来制造散热器等零件。
（）2、一般，金属材料导热性比非金属材料差。
（）3、精密测量工具要选用膨胀系数较大的金属材料来制造。
（）4、易熔金属广泛用于火箭、导弹、飞机等。
（）5、铁磁性材料可用于变压器、测量仪表等。
（）6、δ、ψ值越大，表示材料的塑性越好。
（）7、维氏硬度测试手续较繁，不宜用于成批生产的常规检验。
（）8、布氏硬度不能测试很硬的工件。
（）9、布氏硬度与洛氏硬度实验条件不同，两种硬度没有换算关系。
（）10、布氏硬度试验常用于成品件和较薄工件的硬度。
11、在F、D一定时，布氏硬度值仅与压痕直径的大小有关，直径愈小，硬度值愈大。
（）12、材料硬度越高，耐磨性越好，抵抗局部变形的能力也越强。
（）13、疲劳强度是考虑交变载荷作用下材料表现出来的性能。
（）14、20钢比T12钢的含碳量高。
（）15、金属材料的工艺性能有铸造性、锻压性，焊接性、热处理性能、切削加工性能、硬度、强度等。
（）16、金属材料愈硬愈好切削加工。
（）17、含碳量大于%的钢为高碳钢，合金元素总含量大于10%的钢为高合金钢。
（）18、T10钢的平均含碳量比60Si2Mn的高。
（）19、一般来说低碳钢的锻压性最好，中碳钢次之，高碳钢最差。
（）20、布氏硬度的代号为HV，而洛氏硬度的代号为HR。
（）21、疲劳强度是考虑交变载荷作用下材料表现出来的性能。
（）22、某工人加工时，测量金属工件合格，交检验员后发现尺寸变动，其原因可能是金属材料有弹性变形。
（）二、选择题1、下列性能不属于金属材料物理性能的是（）。
A、熔点B、热膨胀性C、耐腐蚀性D、磁性2、下列材料导电性最好的是（）。
A、铜B、铝C、铁烙合金D、银3、下列材料导热性最好的是（）。
A、银B、塑料C、铜D、铝4、铸造性能最好的是（）。
A、铸铁B、灰口铸铁C、铸造铝合金D、铸造铝合金5、锻压性最好的是（）。
材料物理性能及测试
材料物理性能及测试材料的物理性能是指材料在物理方面的性质和行为，包括材料的力学性能、热学性能、电学性能以及光学性能等。
这些性能对于材料的使用和应用起着重要的作用。
为了准确地评估和测试材料的物理性能，科学家和工程师使用了各种测试方法和仪器设备。
一、力学性能力学性能是衡量材料在外力作用下的行为的一种性能。
主要指材料的强度、韧性、硬度、延展性等。
常用的测试方法包括拉伸测试、压缩测试、剪切测试和弯曲测试等。
1.拉伸测试拉伸测试是一种常见的方法，用来评估材料的强度和延展性。
在拉伸测试中，材料样品被施加拉伸力，通常通过测量载荷和伸长量来计算拉伸应力和应变。
拉伸强度是指材料在拉伸过程中承受的最大应力，屈服强度是指材料开始产生可观察的塑性变形的应力。
2.压缩测试压缩测试用于测量材料在受压力下的性能。
将材料样品放入压力装置中，施加压力使其受到压缩，通过测量载荷和位移来计算压缩应力和应变。
压缩强度是指材料在压缩过程中承受的最大应力。
3.剪切测试剪切测试用于评估材料的抗剪切能力。
将材料样品放入剪切装置中，施加剪切力使其发生剪切变形，通过测量载荷和位移来计算剪切应力和应变。
剪切强度是指材料在剪切过程中承受的最大应力。
弯曲测试用于评估材料在弯曲载荷下的行为。
将材料样品放入弯曲装置中，施加弯曲力使其发生弯曲变形，通过测量载荷和位移来计算弯曲应力和应变。
弯曲强度是指材料在弯曲过程中承受的最大应力。
二、热学性能热学性能是指材料在温度变化下的行为。
主要包括热膨胀性、热导率、比热容等性能。
常用的测试方法包括热膨胀测试、热导率测试和比热容测试等。
1.热膨胀测试热膨胀测试用于测量材料随温度变化而发生的膨胀或收缩。
在热膨胀测试中，材料样品被加热或冷却，通过测量长度变化来计算热膨胀系数。
2.热导率测试热导率测试用于测量材料传导热的能力。
在热导率测试中，材料样品的一侧被加热，另一侧被保持在恒定温度，测量两侧温度差来计算热导率。
3.比热容测试比热容测试用于测量材料吸热或放热的能力。
建筑材料与检测基础知识题库测试题带答案
建筑材料与检测基础知识题库测试题带答案模块一建筑材料与检测基础知识题知识与技能综合训练一、名词和符号解释1、有效数字;2、表观密度;3、比强度;4、含水率;5、软化系数.二、填空1、取样是按照有关技术标准、规范的规定，从检验（）对象中抽取（）的过程。
送检，是指取样后将样品从现场移交有（）资格的单位承检的过程。
2、检测机构从事检测工作时，必须遵循（）取样送检制度。
3、某材料在干燥状态下的抗压强度是268MPa；吸水饱和后的抗压强度是249Mpa。
此材料（）用于潮湿环境的重要结构。
4、耐火性是指材料在火焰和高温作用下，保持其不破坏、性能不明显下降的能力，用耐火（）表示。
5、将26.4843修约成三位有效数字，修约结果为（）。
三、多选题1、检测工作要以检测标准为依据，以法律为准绳，严格执行（）等有关的法律法规。
A、《中华人民共和国建筑法》；B、《建设工程质量管理条例》；C、《实验室和检查机构资质认定管理办法》；D、《建设工程质量检测管理办法》；E、合同法2、导致误差的主要原因有以下（）几个方面：A、检测人员误差；B、仪器设备误差；C、环境误差；D、方法误差3、能够承担委托检测任务的检测机构必须同时具备（）两个条件。
A、计量认证；B、检测天分证书；C、施工天分；D、监理天分4、技术标准可分为国家标准、（）四类标准。
A、企业；B、行业；C、地方5、（）并且孔隙封闭的材料具有较高的抗渗性；A、憎水性的；B、孔隙率小；C、亲水性的；D、孔隙率大四、XXX1、说明哪些试块、试件和材料必须实施见证取样和送检2、用什么方法粗测定集料的表观密度？怎样确定取样量？简述测定方法和步骤。
五、计算题1、粗集料的表观密度测定，若试样烘干后的质量为1500克，试样在水中重940克，则粗集料的表观密度为多少？（疏忽温度对水密度的影响）2、某一块状材料的烘干质量为100g，天然状况体积下的体积为40cm3，绝对密实状况下的体积为30cm3，试计算其密度、体积密度、密实度和孔隙率。
IQC进料检验基础知识
IQC进料检验基础知识概述IQC（Incoming Quality Control）是指对供应商供货的原材料、零部件或产品进行检验的过程。
准确而有效的IQC可以帮助企业确保采购材料的质量，并及时识别出不合格的产品，从而减少不良品流入生产线的可能性，提高产品质量。
IQC的重要性IQC在整个供应链管理中起着至关重要的作用。
一个具备良好IQC 系统的企业可以实现以下益处：1.提高产品质量：通过对原材料和零部件进行检验，可以避免不合格材料引起的产品质量问题。
2.减少生产成本：IQC可以在不合格材料流入生产环节之前及时识别出来，避免了生产过程中不必要的损耗。
3.保证供应链顺畅：通过IQC，企业可以确保供应链上各环节的质量标准得到遵守，从而减少供应链中的风险和不确定性。
4.增强与供应商间的合作关系：通过IQC，企业可以与供应商建立更加紧密的合作关系，共同努力提高质量和效率。
5.提高顾客满意度：通过IQC确保产品质量，可以提高产品的可靠性和性能，满足顾客的需求和期望。
IQC的主要步骤IQC的具体步骤可以根据企业的实际情况进行调整和优化，但一般包括以下几个主要环节：1.制定IQC标准：企业需要根据产品的具体要求和需求，制定相应的IQC标准。
这些标准可以包括物理性质、化学成分、外观、尺寸、重量、功能性能等方面的指标。
2.选择检验样本：从供应商提供的批次中选择代表性样本进行检验。
样本的选择应该符合统计学原理，以确保检验结果的可靠性。
3.进行检验：根据IQC标准和检验方法，对样本进行检验。
检验方法可以包括目视检查、测量、化学分析、功能性能测试等。
4.记录检验结果：在检验过程中，需要详细记录检验结果和相关数据，包括检验员、检验日期、检验方法、结果等信息。
5.评估检验结果：对检验结果进行评估，判断样本是否合格。
如果不合格，需要及时通知供应商，协商解决措施。
6.采取控制措施：根据检验结果，采取相应的控制措施。
如果样本不合格，可以选择拒收、返工、补偿等方式，确保不合格产品不流入生产环节。
材料测试方法
材料测试方法材料测试方法是指对材料进行性能测试的方法，通过测试可以了解材料的力学性能、物理性能、化学性能等各项指标，为材料的选用、设计和生产提供依据。
材料测试方法的选择对于材料的研究和开发具有重要意义，下面将介绍几种常见的材料测试方法。
首先，力学性能测试是材料测试的重要内容之一。
在材料的设计和使用过程中，了解材料的力学性能对于确定材料的使用范围、设计结构和预测材料的寿命具有重要意义。
常见的力学性能测试包括拉伸试验、压缩试验、弯曲试验等。
通过这些测试可以得到材料的强度、韧性、硬度等指标，为材料的选用和设计提供依据。
其次，物理性能测试也是材料测试的重要内容之一。
物理性能测试包括材料的密度、导热系数、热膨胀系数等指标的测试。
这些指标对于材料的热学性能和物理性能具有重要意义，可以帮助工程师选择合适的材料，设计合理的结构。
另外，化学性能测试也是材料测试的重要内容之一。
化学性能测试包括材料的化学成分、腐蚀性能、耐热性能等指标的测试。
这些指标对于材料的耐腐蚀性能、耐高温性能等具有重要意义，可以帮助工程师选择合适的材料，设计耐腐蚀、耐高温的产品。
此外，表面性能测试也是材料测试的重要内容之一。
表面性能测试包括材料的表面粗糙度、表面硬度、表面清洁度等指标的测试。
这些指标对于材料的表面质量具有重要意义，可以帮助工程师选择合适的材料，设计表面质量良好的产品。
综上所述，材料测试方法是对材料进行性能测试的方法，通过测试可以了解材料的力学性能、物理性能、化学性能和表面性能等各项指标，为材料的选用、设计和生产提供依据。
选择合适的材料测试方法对于材料的研究和开发具有重要意义，可以帮助工程师选择合适的材料，设计合理的产品结构。
化学领域中的材料性能测试方法
化学领域中的材料性能测试方法材料性能测试是化学领域中至关重要的一项工作。
它对于研发和制造各种化学材料，如金属、塑料、橡胶、高分子材料等，具有重要的指导作用。
通过材料性能测试，可以评估材料的力学性能、热学性能、电学性能、光学性能等，为材料的研发和应用提供科学依据。
1. 力学性能测试方法力学性能是材料工程中最常见的性能之一，主要包括材料的强度、韧性、硬度等指标。
常用的力学性能测试方法有拉伸试验、压缩试验、弯曲试验等。
拉伸试验是一种常见的力学性能测试方法，通过对试样施加正向力来测定材料的抗拉强度、屈服强度和延伸率等。
压缩试验用于测定材料的抗压强度和变形特性，常用于金属和陶瓷材料的测试。
弯曲试验则用于测定材料的弯曲强度和弯曲模量。
2. 热学性能测试方法热学性能测试涉及材料的导热性、热膨胀性等性能指标。
导热性测试是一种常用的热学性能测试方法，主要用于测定材料的导热系数。
常见的导热性测试方法有热传导仪法和热释电法等。
热膨胀性测试用于测定材料的线膨胀系数和体膨胀系数，常见的测试方法有膨胀仪法和激光干涉法等。
3. 电学性能测试方法电学性能测试是研究材料的电导率、介电常数等电学性质的方法。
电导率测试是电学性能测试中的重要方法之一，用于测定材料的电导率和电阻率。
常用的电导率测试方法有四探针法、电导率仪器法等。
介电常数测试用于测定材料在电场作用下的电导率和介电耗散因子，常见的测试方法有介电分析法和介电谐振法等。
4. 光学性能测试方法光学性能测试主要用于研究材料的光学特性，如折射率、透射率、反射率等。
透射率测试是光学性能测试中的一种常用方法，用于测定材料对光的透明程度。
反射率测试用于测定材料对光的反射能力，常见的测试方法有透射—反射法和半球积分法等。
折射率测试用于测定材料在光场中的折射性能，常用的测试方法有折射光栅法和竖直玻璃分杯法等。
总结而言，化学领域中的材料性能测试方法涵盖了力学性能、热学性能、电学性能和光学性能等多个方面。
sic功率器件测试基础知识
SIC（Silicon Carbide）功率器件是一种新型的半导体器件，它采用了碳化硅材料，具有高温、高电压、高频率等优点，被广泛应用于电力电子、新能源、电动车、光伏逆变器等领域。
SIC功率器件测试是对SIC器件进行性能评估和可靠性验证的过程，以下是一些SIC功率器件测试的基础知识：
1. 静态特性测试：包括测量器件的导通电阻、关断电阻、漏电流等参数。
这些参数可以反映器件的导通和关断能力，以及器件的漏电流情况。
2. 动态特性测试：包括测量器件的开关速度、开关损耗、反向恢复时间等参数。
这些参数可以反映器件在开关过程中的性能，包括开关速度和能量损耗。
3. 温度特性测试：包括测量器件在不同温度下的性能。
由于SIC器件具有高温特性，因此需要测试器件在高温环境下的导通和关断能力，以及温度对器件性能的影响。
4. 可靠性测试：包括测量器件的寿命、耐压、耐热等参数。
这些参数可以评估器件的可靠性和稳定性，以及器件在不同
工作条件下的性能。
5. 故障分析：对于测试中出现的故障或异常情况，需要进行故障分析，找出故障原因并采取相应的修复措施。
需要注意的是，SIC功率器件测试需要使用专门的测试设备和测试方法，以确保测试结果的准确性和可靠性。
同时，测试过程中需要严格遵守安全操作规程，以防止意外事故的发生。
金属材料-力学性能及金相检验基础知识
拉伸曲线的类型
不同类型曲线上的上屈服强度和下 屈服强度（ReH和ReL）
塑性
• 是指在外力作用下，能引起金属永久变形而不发 生破断，在外力取消后仍能保持变形后的形状的 能力。 • 材料的塑性值也可以通过拉伸试验，在测得金属 材料强度的同时确定出来。通常塑性的高低用伸 长率（A、δ）和断面收缩率（Z、ψ）来衡量，其 单位为%。 • 伸长率表示拉断后试样的伸长量与原来标距长度 相比的百分数。 • 截面收缩率表示拉断后试样在断裂处的收缩面积 与原来横截面积相比的百分数。
压缩、弯曲、剪切试验
• 压缩试验与拉伸试验相似，只是受力方向相反。通常只用 于生铁、水泥等较脆的材料。抗压强度的符号是σbc ，单 位也是MPa（N/mm2）。 • 弯曲试验主要用于测定材料在弯曲力矩作用下的强度和塑 性，通常有两种加载方法：三点加载和四点加载，弯曲试 验的对象主要是对塑性变形很小或较脆的材料，在拉伸时 不易进行塑性变形测量的材料，如铸铁、硬质合金、工具 钢等，测量指标是抗弯强度和挠度。弯曲强度的符号是 σbb ，单位也是MPa（N/mm2），挠度符号是f，单位mm。 对于塑性很好的材料，弯曲试验没有什么意义，只在评定 材料工艺性能时进行冷弯试验，以观察其在弯曲到规定角 度时有无裂缝或断裂，借此评定材料的工艺质量，不进行 应力计算。试验方法是GB/T232《金属材料 弯曲试验方 法》。 • 剪切试验的对象是铆钉、销子等，其试验材料为塑性很好 的金属。剪切试验的目的是测出材料的最大错动力和相应 的应力，即剪切强度。
维氏硬度
• 表示方法：如，225HV1/20表示用1kgf（9.807N）试验力 保持20秒，测定的维氏硬度值为225。 • 对试样要求：试验面的制备要求较高，一般要求粗糙度不 大于0.2μm，但对于小负荷和显微维氏硬度试验，则要求 在0.1μm以下；而且试验面的加工也必须确保使表面产生 形变硬化。 • 优点：试验力可任意选择，可测厚薄不同的试样的厚度， 是测量最精确的一种试验方法。 • 缺点：试样制备与压痕测量较费时间，工作效率较低，只 适用于在试验室中进行，不适用大批量生产中的常规检验， 压痕较小，代表性差，受成分偏析和组织不均匀等缺陷影 响较大，因此所测硬度值的重复性差，分散度大。 • 虽然试验力可任意选择，硬度值可任意比较，但因压痕大 小不同，测量误差也不同，因此，在进行硬度值比较时， 应尽可能选择与原先测试那些试样硬度时相同的试验力。
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基础1.X 射线衍射束的相对积分强度与多重因子P ，结构因子F ，角度因子θ，温度因子e -2M 等因素有关（还有吸收因子）。
公式：θθθcos sin /)2cos 1(2222+=v Pe F I2.晶体有32个点群，230个空间群，空间群的表示方法有国际符号表示和圣佛利斯符号表示。
3.四种基本类型的空间点阵的特点? 按质点在晶体中的分布:简单格子：1个结点（0、0、0） 体心格子：2个结点（0、0、0）（1/2、1/2、1/2）面心格子：含有四个结点（0、0、0）（1/2、0、1/2）（1/2、1/2、0）（0、1/2、1/2）底心格子：含有两个结点（0、0、0）（1/2、0、1/2）或（1/2、1/2、0）（0、1/2、1/2）4.倒易点阵的两条基本性质？答：1.正点阵和倒易点阵L*互为倒易。
2.倒易点阵矢量和相应的正点阵中同指数晶面相互垂直，长度等于该平面族的面间距倒数。
3.倒易点阵矢量于正点阵矢量的标积必为整数倒易空间的一个结点代表正空间的一组面。
5.布拉格方程的由来、表达、阐明的问题以及所讨论的问题？由来：根据相邻原子面间反射线的光程差θδsin 2d =满足产生衍射的条件即为波长的整数倍，才使干涉加强形成衍射，得到布拉格方程λθn d =sin 2；阐明了产生衍射的条件。
讨论的问题：1）属于选择反射，由于1sin ≤θ可得λλθd d n 2sin 2≤=，所以一组晶面只能在有限的几个方向反射X 射线，即衍射级数n 是有限的；2）当把晶面族（hkl ）n 级看成是晶面族（nh nk nl ）的一级衍射时，布拉格方程可写成λθ=sin 2d ；只有晶面间距大于2λ的晶面才能产生衍射；3）由于d 2≤λ，当λ减少时，增加了小晶面间距的衍射。
6.带心点阵X 射线系统消光规律？晶面间距d 、衍射指标（hkl ）与晶胞参数的关系式？体心格子 ]1[)(l k h i e f F +++=π 当h+k+1=奇数时，无衍射面心格子 ]1[)()()(l k i l h i k h i e e e f F ++++++=πππ 当h k 1奇偶混杂时，无衍射底心格子 C 心]1[)(k h i e f F ++=π 当h+k=奇数时，无衍射A 心]1[)(l k i e f F ++=π 当k+1=奇数时，无衍射B 心]1[)(l h i e f F ++=π 当h+1=奇数时，无衍射 测试方法1）尺寸小于5μ的矿物的形貌观察分析 扫描电镜二次电子像2）有机材料中化学键的物相分析鉴定 红外光谱3）多晶材料中的物相分析鉴定 XRD4）矿物中包裹或玻璃气泡中物质的鉴定分析 拉曼光谱5）镀膜的物相分析鉴定 XPS6）镀膜的厚度测定 XRD7）表面或界面元素化学状态分析 XPS8）晶界上杂质的物相分析鉴定 TEM9）晶界上杂质的化学成分分析 XPS11）晶界条纹或晶体缺陷（如位错）的观察分析 TEM12）粉晶物相的定量分析 XRD13）晶胞参数的测定和固熔体含量测定 XRD形貌观察最佳方法是SEM ；结晶相鉴定XRD ；矿物包裹中的物质分析Raman 光谱；材料极表层分析XPS ；微区化学成分分析EPMA.晶面（） 晶面族｛｝ 晶向，晶带轴[ ]X 射线衍射（XRD ）1.X 射线衍射方向指：相互干涉最大的加强方向，即光程差为波长整数倍的那几个特定的方向。
2.X 射线有特征X 射线谱和连续X 射线谱两类。
3.X 射线衍射精测晶胞参数的基本思路？精测峰位的基本方法？思路：为获得晶胞参数，首先知道各衍射峰的角位置θ2，由布拉格方程λθ=sin 2d 得出d ，根据面间距公式1/d 2=h 2/a 2+k 2/b 2+l 2/c 2可得出晶胞参数。
为使晶胞参数精确测定，将布拉格方程式微分得：λλθθ∆=∆-=∆ctg d d 修正的方法有图形外推法、最小二乘法、内标法；测量时应注意:1）选用高角度衍射线，使ctg θ0→；2）尽量减小θ的测量误差，使θ∆尽量小。
精测峰位的基本方法：半高宽法、三点抛物线法以及质心法。
4.利用X 射线衍射精测晶粒大小与点阵畸变的基本原理是什么？基本原理1：由于干涉函数2G 的主峰角宽度反比于参加衍射的晶胞数N 晶体尺寸较小，N 就很小，衍射线会宽化。
2：晶格中不均匀应变等晶体缺陷的存在也会使衍射线宽化，因为不均匀应变使晶体内各处的点阵常数有所变化，衍射角θ2也就有微小差异。
5.X 射线衍射线形的宽度： 半高宽度β1/2 衍射峰最大值一半处的峰形宽度1222θθβ－＝半高积分宽度i β 衍射峰的积分面积与峰高强度之比P i I d I /)2()2(θθβ⎰=方差宽度θ2w 线形的均方标准偏差∑∑><-=)2(/)2()22(22θθθθθI I w被测试样衍射线宽度包括：仪器宽度、物理宽度、试样宽度。
近似函数分离方法：常见峰形为高斯、柯西两种，不同峰形下的仪器宽度、物理宽度、试样宽度的误差不相同，且近似函数法的特点是选用适当的已知函数对两种效应的模拟。
近似函数是把h(x)，f(x)和g(x)用某种具体的带有特定常熟的函数代替，通过h(x)和g(x)与已知获得的试验曲线的拟合来确定其待定常数，代入方程，来近似解出f(x).6.晶格畸变引起衍射线形宽化与微晶引起衍射线形宽化各自遵循的规律？1）晶格畸变的测定：ε=△d/d=-ctg θ*△θ=βctg θ/4 微晶大小的测定：θβλcos /K D hkl =2）微晶宽化与畸变宽化的区别：A.用不同的波长辐射测试，若线宽随波长变化，则为微晶细化引起；B.用不同衍射级的线宽观察各线宽随θ的变化，若θβcos 为常数，则由微晶细化引起；若θβctg 或θβctg E 为常数，则由畸变、应力宽化引起。
7.进行混合相的X 射线衍射定性分析时，应特别注意优先考虑的问题？1）d 值比相对强度重要；2）低角度的d 值比高角度的重要；3）强线比弱线重要；4）特征线很重要；5）只能判断存在某物质而不能判断不存在物质，当某相含量很少时，峰不出现。
5）结合其它信息，如成分，热处理过程等。
6）借助其它分析测试方法共同表征。
电子衍射（衬度，TEM ，条纹）1. TEM 的电子显微像有：质厚衬度像，衍射衬度像，相位衬度相。
“衬度”取决于：原子序数，厚度，密度。
2. 电子束与物质相互作用可以获得哪些信息有：A.透射电子B.背散射电子C.二次电子D.特征X 射线E.俄歇电子F.阴极荧光G.吸收电子3.散射衬度与物质的原子序数、组成、厚度等因素有关可观察：非晶体形貌和分布；应用于表面复型，特别是表面处理后的复型。
4.衍衬像衬度产生原因：是由于晶体薄膜内部各部分满足衍射条件的程度不同从而使各晶面的衍射强度不同而产生衬度。
可观察：晶体中的位错、层错、空位团等晶体缺陷。
5．明场像——指用光阑挡住衍射束，让透射束成像，有衍射处暗，无衍射处亮。
暗场像——指用光阑挡住透射束，让衍射束成像，有衍射处亮，无衍射处暗。
6.电子衍射与X 衍射相比有何特点？电子衍射布拉格方程说明的问题？特点：1）电子束波长短2）电子衍射强度大3）电子透射能力低4）倒易点阵变成倒易杆5）试样要求很薄6)电子束反射球的半径大。
7）在同一试样上可以把形貌观察与结构分析相结合。
布拉格方程：1）λL Rd =它说明了若λL 已知，则可由衍射斑点的R 值计算出对应该衍射斑点的晶面族（hkl ）的d 值。
2）衍射花样相当于倒易点阵被反射球所截的二维倒易面的放大投影，即照相底片上衍射花样是通过倒易原点的倒易面在底片上放大了λ倍。
电子衍射的方法：选区电子衍射，微束电子衍射，高分辨电子衍射，高分散性电子衍射，会聚束电子衍射7.电子衍射斑点花样几何图形？粉晶花样图形？电子衍射：1）正方形—立方、四方晶系2）正六边形—六方、三方、立方晶系3）有心矩形—除三斜以外的晶系4）矩形—除三斜以外的晶系5）平行四边形—七大晶系 粉晶为一系列不同半径的同心圆组成的圆环。
8.简单电子衍射花样标定的基本方法和步骤?简单斑点花样：指一个晶带产生，只有一套斑点（最小基本平行四边形相同）。
标定步骤：1.判断是否为简单斑点；2.围绕透射斑点（最亮最大工业选择基本平行四边形，原则a=最短边原则，b 全定原则≤90°）；3.测量各斑点到透射斑名距离R ，并计算d ，最少测平行四边形三个，最好多测；4.确定晶面族指数｛hbl ｝a 用XRD 指数标定的方法（多测斑点一张或两张）；b 查卡XRD 的PDF 卡片确定｛hbl ｝，根据物相d 值相同或相近的原则；5.确定晶面指数（斑点或环指数）；6.其它指数：①按一定的方向递增或递减；②原点两则指数相同符号相反；③不同方向矢量合成；7.按晶带定律计算晶节轴指数[uvw]，用逆时针法则计算。
9.电子衍射物相分析与X 射线物相分析有何异同？相同点：1）都依据布拉格方程进行物相鉴定；2）利用PDF 卡片能确定物相组成；不同点：1）制样方法；2）测试时间；3）灵敏度精度1）.电子衍射物相分析——微区分析A.分析灵敏度高B.可以得到有关晶体取向关系的资料C.电子衍射物相分析可与形貌结合进行得到相关物相的大小、形态何分布.2）X 射线物相分析——统计的A.d 值由晶体结构决定，与实验条件无关B.可直接鉴定物相C.只对晶体有效10. 层错条纹：有顶底迹线的平行条纹，外侧条纹较深，中间渐淡，一般不交叉。
晶界条纹：两侧有晶粒衬度，条纹不规则交叉，在低倍像上可看到交叉晶界。
厚度条纹：两侧无晶粒衬度，薄边一侧较深，且清晰；伸向内部较厚一侧，逐渐变淡以至模糊消失。
弯曲消光条纹：可看到条纹运动，倾动试样，稍许改变晶体取向，弯曲条纹会迅速扫过视场。
位错条纹：包括螺旋条纹和韧位错，一边错向布拉格位置，另一边则远离布拉格位置，因此位错衬度只在位错线一边形成，衬度表现为线（直或曲）明场相为暗线条。
扫描电镜分析与透射电镜分析比较？扫描电镜分析：①试样制备简单；②图象的立体感，真实感强，可观察表现原始形状③放大倍数变化范围大，且连续可调；④具有相当高的分辨率⑤分析功能多。
透射电镜分析：①能观察表面形貌及其分布②对非晶试样要制备成粉末③晶体要进行表面处理、复型处理。
电子探针（EPMA ，波谱，二次电子）1. 电子探针分析分为波谱分析和能谱分析两大类。
具体分析方法：定点分析，线分布分析，面分布分析。
2. 二次电子：是单电子激发中被入射电子轰出的试样原子核外电子。
扫描电镜中二次电子的衬度是形貌衬度，主要取决于试样表面相对于入射电子束的倾角，即： θδθδcos )(0=其中0δ为00=θ时的二次电子发射系数，由此可得，随着试样表面倾角增加，二次电子发射系数增加。
适合观察：粗糙表面和断口的形貌。