电子元件试验标准大全
电子元器件检验标准及推力测试标准
1.0目的本标准建立目的在于控制表面贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观，以确保产品品质达到规定要求。
2.0参考文件1.GB2828-2003抽样程序3.0AQL标准MA: 2.5MI: 4.0主缺：可能会引起产品预定用途的失效或降低其本质上的可用性(功能、性能不良)次缺：与已建立的标准有背离却又对产品单元的有效作用或操作几乎无影响(外观不良)4.0适用范围适用于各类SMT焊接及插件类器件焊接后的半成品及进料检验的质量控制。
5.0使用工具5.1游标卡尺5.2放大镜5.3塞规6.0注意事项1.检查时必须正确佩带静电手环。
2.必须佩带手套或指套。
3.PCBA必须放置于有良好照明的工作台上,从距离30cm处以45度目视7.0检查项目(见下页)不应该有1k1011k101102合格图示<03mm合格图示应焊锡而未焊到的。
未吃锡合格图示零件吃锡面与锡未完全融合。
合格图示QFP应导通而未导通的。
断路合格图示0.5mm以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。
0.1mm0.3mm以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。
wPAD<1/2WPolarityPADWW焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。
PCB板面不得有划伤。
单面不允许>0.5mm，2点以上。
合格图示++合格图示缺陷定义描述及图示参考图示应有器件而没有器件的。
缺件L8L8合格图示正确多余合格图示(a) 1.3mm合格图示表面造成气球状(将器件脚整个包住)。
合格图示合格图示超过锡面0.5mm不允许。
合格图示5mm 2.5mm合格图示序号物料名称图片测试方法推力标准10402器件 1.消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥0.5520603器件 1.消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥1.0030805器件 1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.1041206器件 1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.505SIM卡连接器1.消除阻碍SIM 卡连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥4.006SOT231.消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥1.507SOP5IC1.消除阻碍SOP5IC 元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.008SPO6IC1.消除阻碍SOP6IC 元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.009晶体1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.0010RF连接器1.消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.0011开关1.消除阻碍开关边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5012POGPIN连接器1.消除阻碍连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5.0013电池连接器1.消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5014耳机（按插拔方向推力） 1.消除阻碍耳机边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5.5015USB插座（按插拔方向推力）1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5016TF卡座1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥4.5017纽扣电池1.消除阻碍电池边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.5018多脚芯片（8脚及以上）1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.0019BGA芯片1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.50注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力。
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到设备的性能、可靠性和使用寿命。
因此，对于电子元器件的质量标准和检验方法具有非常重要的意义。
本文将详细介绍电子元器件的质量标准以及常见的检验方法。
首先，电子元器件的质量标准应满足以下几个方面的要求：1. 规格和性能要求：电子元器件应按照规定的性能参数和技术要求进行设计和制造。
这些性能参数可以包括电压、电流、频率、容量等，根据不同的应用需求进行设计。
2. 可靠性要求：电子元器件应具有良好的可靠性，能够在长时间运行和各种环境条件下稳定工作。
可靠性要求包括寿命、可靠性指标、故障率等。
3. 材料和工艺要求：电子元器件的材料和制造工艺应符合相关的标准和规范，确保产品的质量和稳定性。
材料的选择、制造工艺的控制等都对产品的性能和质量有重要影响。
4. 环境适应性要求：电子元器件应能够适应各种环境条件下的使用，包括温度、湿度、振动、射频等。
环境适应性要求的制定能够保证产品在各种恶劣环境下的正常工作。
其次，对电子元器件进行质量检验的方法可以分为以下几个方面：1. 外观检查：对电子元器件的外观进行检查，包括尺寸和形状是否符合要求，表面是否有损坏和污染等。
外观检查是最基本且容易进行的一种检验方法。
2. 功能测试：通过对电子元器件进行电气测试，检查其是否能够正常工作和满足规定的性能要求。
这种方法需要使用专门的测试设备和测试程序，能够全面和准确地评估产品的性能。
3. 寿命测试：对电子元器件进行寿命测试，模拟实际使用和环境条件下的长期工作，评估其可靠性和稳定性。
寿命测试可以使用加速寿命试验、循环寿命试验等方法进行。
4. 环境适应性测试：对电子元器件进行环境适应性测试，模拟各种环境条件下的使用，检查其是否能够正常工作。
环境适应性测试包括温度试验、湿度试验、振动试验、射频试验等。
5. 材料分析：对电子元器件的材料进行化学分析、物理测试等方法，检查其成分和性能是否符合要求。
电子产品可靠性试验国家标准清单
电子产品可靠性试验国家标准清单电子产品可靠性试验国家标准清单GB/T 识别卡记录技术第1部分: 凸印GB/T 电气继电器有或无电气继电器GB/T 3482-1983 电子设备雷击试验方法GB/T 3483-1983 电子设备雷击试验导则GB/T 5839-1986 电子管和半导体器件额定值制GB/T 7347-1987 汉语标准频谱GB/T 7348-1987 耳语标准频谱GB/T 9259-1988 发射光谱分析名词术语GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法GB/T 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则GB/T 寿命试验和加速寿命试验的图估计法(用于威布尔分布)GB/T 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法(用于威布尔分布)GB/T 寿命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法(用于威布尔分布)GB/T 设备可靠性试验总要求GB/T 设备可靠性试验试验周期设计导则GB/T 设备可靠性试验可靠性测定试验的点估计和区间估计方法(指数分布)GB/T 设备可靠性试验成功率的验证试验方案GB/T 设备可靠性试验恒定失效率假设的有效性检验GB/T 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T 5081-1985 电子产品现场工作可靠性有效性和维修性数据收集指南GB/T 6990-1986 电子设备用元器件(或部件)规范中可靠性条款的编写指南GB/T 6991-1986 电子元器件可靠性数据表示方法GB/T 6993-1986 系统和设备研制生产中的可靠性程序GB/T 设备可靠性试验推荐的试验条件室内便携设备粗模拟GB/T 设备可靠性试验推荐的试验条件固定使用在有气候防护场所设备精模拟GB/T 7289-1987 可靠性维修性与有效性预计报告编写指南GB/T 设备维修性导则第一部分: 维修性导言GB/T 设备维修性导则第二部分: 规范与合同中的维修性要求GB/T 设备维修性导则第三部分: 维修性大纲GB/T 设备维修性导则第五部分: 设计阶段的维修性研究GB/T 设备维修性导则第六部分: 维修性检验GB/T 设备维修性导则第七部分: 维修性数据的收集分析与表示GB/T 12992-1991 电子设备强迫风冷热特性测试方法GB/T 12993-1991 电子设备热性能评定GB/T 7349-1987 高压架空输电线变电站无线电干扰测量方法GB/T 7432-1987 同轴电缆载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标GB/T 7433-1987 对称电缆载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标GB/T 7434-1987 架空明线载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标GB 7495-1987 架空电力线路与调幅广播收音台的防护间距GB 9254-1988 信息技术设备的无线电干扰极限值和测量方法GB/T 9382-1988 彩色电视广播接收机可靠性验证试验贝叶斯方法GB/T 12190-1990 高性能屏蔽室屏蔽效能的测量方法GB/T 12776-1991 机动车辆点火系统干扰抑制方法及抑制器插入损耗的测量和允许值GB/* 9307-1988 彩色显像管包装GB/* 9380-1988 彩色电视广播接收机包装GB/T 7450-1987 电子设备雷击保护导则GB/* 9381-1988 电视广播接收机运输包装件试验方法GB 8898-1988 电网电源供电的家用和类似一般用途的电子及有关设备的安全要求GB/T 9361-1988 计算机场地安全要求GB 9378-1988 广播电视演播系统的视音频和脉冲设备安全要求GB/T 1772-1979 电子元器件失效率试验方法GB/* 2776-1981 电子元件单孔安装轴套型式与尺寸GB/T 4210-1984 电子设备用机电元件名词术语GB/T 5076-1985 具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量GB/T 5077-1985 电容器和电阻器的最大外形尺寸GB/T 5078-1985 单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第一部分: 总则GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第二部分: 一般检查电连续性接触电阻测试绝缘试验和电应力试GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第三部分: 载流容量试验GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第四部分: 动态应力试验GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第五部分: 撞击试验(自由元件) 静负荷试验(固定元件) 寿命试GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第八部分: 连接器接触件及接端的机械试验GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第九部分: 电缆夹紧试验爆炸危险性试验耐化学腐蚀试验燃烧危电容试验屏蔽与滤波试验磁干扰试验GB/T 6591-1986 电子设备用电容器和电阻器名词术语GB/T 复合金属覆层厚度的测定金相法GB/T 复合金属覆层厚度的测定X荧光法GB/T 复合金属覆镍层厚度的测定容量法GB/T 复合金属覆铝层厚度的测定重量法GB/* 12080-1989 真空电容器引出环尺寸系列GB/* 12081-1989 可变真空电容器转动圈数系列GB/T 2472-1981 电子设备用固定式电容器工作电压系列GB/T 2473-1981 电子设备用矩形金属外壳电容器外形尺寸系列GB/T 2474-1981 电子设备用圆形金属外壳电容器外形尺寸系列GB/T 2693-1990 电子设备用固定电容器第一部分: 总规范GB/T 3664-1986 电容器非线性测量方法GB/T 4165-1984 电子设备用可变电容器的使用导则GB/T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法GB/T 4874-1985 直流固定金属化纸介电容器总规范GB/* CJ10型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/* CJ11型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/* CJ30型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/* CJ40型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/* CJ41型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/T 5966-1986 电子设备用固定电容器第八部分: 分规范: 1 类瓷介固定电容器GB/T 5967-1986 电子设备用固定电容器第八部分: 空白详细规范: 1 类瓷介固定电容器评定水平E(可供认证用) GB/T 5968-1986 电子设备用固定电容器第九部分: 分规范: 2 类瓷介固定电容器(可供认证用) GB/T 5969-1986电子设备用固定电容器第九部分: 空白详细规范: 2 类瓷介固定电容器评定水平E (可供认证用) GB/* 5970-1986 电子元器件详细规范CT1 型瓷介固定电容器评定水平E (可供认证用) GB/* 5971-1986 电子元器件详细规范CC1 型瓷介固定电容器评定水平E (可供认证用)GB/T 5993-1986 电子设备用固定电容器第四部分: 分规范固体和非固体电解质铝电容器(可供认证用)GB/T 5994-1986电子设备用固定电容器第四部分: 空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E (可供认证用) GB/* 5995-1986 电子元器件详细规范CD11型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/T 6252-1986 电子设备用A类调谐可变电容器类型规范GB/T 6253-1986 电子设备用B类微调可变电容器类型规范GB/T 6254-1986 电子设备用C类预调可变电容器类型规范GB/T 6261-1986电子设备用固定电容器第五部分: 分规范额定电压不超过3000V的固定直流云母电容器(可供认证GB/T 6262-1986 电子设备用固定电容器第五部分: 空白详细规范固定云母电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 6263-1986 电子元器件详细规范CY-0 1 2 3 固定云母电容器评定水平E (可供认证用)GB/T 6347-1986电子设备用固定电容器第11部分: 空白详细规范: 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流E(可供认证用) GB/* 6348-1986电子元器件详细规范CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平E GB/* 6349-1986电子元器件详细规范CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平E GB/* 6350-1986电子元器件详细规范CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平E GB/* 7207-1987 电子元器件详细规范CD10型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7208-1987 电子元器件详细规范CD13型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7209-1987 电子元器件详细规范CD15型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7210-1987 电子元器件详细规范CD19型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7211-1987 电子元器件详细规范CD26型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7212-1987 电子元器件详细规范CD27型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/T 7213-1987 电子设备用固定电容器第十五部分: 分规范非固体或固体电解质钽电容器(可供认证用)GB/T 7214-1987电子设备用固定电容器第十五部分: 空白详细规范固定电解质和多孔阳极钽电容器评定水平E(可GB/* 7215-1987 电子元器件详细规范CA42型固体电解质固定钽电容器评定水平E (可供认证用)GB/T 7332-1987 电子设备用固定电容器第二部分: 分规范: 金属化聚酯膜介质直流固定电容器(可供认证用)GB/T 7333-1987电子设备用固定电容器第二部分: 空白详细规范: 金属化聚酯膜介质直流固定电容器评定水平E(可GB/* 7334-1987 电子元器件详细规范CL20型金属化聚酯膜介质直流固定电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 7335-1987 电子元器件详细规范CL21型金属化聚酯膜介质直流固定电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 7336-1987 电子元器件详细规范CC52型圆片穿心瓷介电容器(可供认证用)GB/* 7337-1987 电子元器件详细规范CT52型圆片穿心瓷介电容器(可供认证用)GB/* 8555-1987 CKTB 400/60 型可变陶瓷真空电容器GB/T 9320-1988 电子设备用固定电容器第八部分(1): 分规范1类高压瓷介电容器(可供认证用)GB/T 9321-1988电子设备用固定电容器第八部分(1): 空白详细规范1 类高压瓷介电容器评定水平E (可供认证用GB/T 9322-1988 电子设备用固定电容器第九部分(1): 分规范2 类高压瓷介电容器(可供认证用)GB/T 9323-1988电子设备用固定电容器第九部分(1): 空白详细规范2类高压瓷介电容器评定水平E (可供认证用) GB/T 9324-1988 电子设备用固定电容器第十部分: 分规范多层片状瓷介电容器(可供认证用)多层片状瓷介电容器评定水平E (可供认证用) GB/* 9583-1988 电子元器件详细规范CA型固体电解固定钽电容器GB/T 9597-1988 电子设备用固定电容器分规范: 1类高功率瓷介电容器(可供认证用)GB/T 9598-1988 电子设备用固定电容器空白详细规范: 1 类高功率瓷介电容器评定水平E(可供认证用)GB/* 9599-1988 电子元器件详细规范CC81型高压瓷介电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 9600-1988 电子元器件详细规范CT81型高压瓷介电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 9604-1988 电子元器件详细规范CD288型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9605-1988 电子元器件详细规范CD289型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9606-1988 电子元器件详细规范CBB13 型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 9607-1988 电子元器件详细规范CD30型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9608-1988 电子元器件详细规范CD110型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9609-1988 电子元器件详细规范CD291, CD292, CD293 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9610-1988 电子元器件详细规范CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E (可供认证用) GB/T 10185-1988 电子设备用固定电容器第7部分:分规范: 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(可供认证用) GB/T 10186-1988电子设备用固定电容器第7部分: 空白详细规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水GB/* 10187-1988 电子元器件详细规范CB14型金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E (可供认证用)属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(可供认证用) GB/T 10189-1988电子设备用固定电容器第13部分: 空白详细规范: 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水GB/T 10190-1988 电子设备用固定电容器第16部分: 分规范: 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(可供认证用) GB/T 10191-1988电子设备用固定电容器第16部分: 空白详细规范: 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平GB/T 11300-1989 电子设备用A 类调谐可变电容器空白详细规范GB/T 11301-1989 电子设备用装有整体C 类预调电容器的A 类调谐可变电容器空白详细规范GB/T 11302-1989 电子设备用B 类微调可变电容器空白详细规范GB/T 11303-1989 电子设备用C 类预调可变电容器空白详细规范GB/T 11304-1989 电子设备用固定电容器第四部分: 空白详细规范固体电解质铝电容器评定水平E (可供认证用) GB/T 11305-1989 电子设备用固定电容器分规范: 3 类瓷介电容器(可供认证用) GB/T 11306-1989 电子设备用固定电容器空白详细规范: 3 类瓷介电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 11307-1989 电子元器件详细规范CS1 型瓷介固定电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 11308-1989 电子元器件详细规范CH11型金属箔式聚酯- 聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平EGB/T 14005-1992电子设备用固定电容器第六部分: 空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平GB/T 12775-1991 电子设备用圆片型瓷介预调可变电容器总规范GB/T 12794-1991电子设备用固定电容器第十五部分: 空白详细规范非固体电介质箔电极钽电容器评定水平E(可供GB/T 12795-1991电子设备用固定电容器第十五部分: 空白详细规范非固体电介质多孔阳极钽电容器评定水平E(可GB/T 14004-1992 电子设备用固定电容器第六部分: 分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器GB/T 5730-1985 电子设备用固定电阻器第二部分: 分规范低功率非线绕固定电容器(可供认证用)GB/T 5731-1985电子设备用固定电阻器第二部分: 空白详细规范: 低功率非线绕固定电阻器评定水平E (可供认证GB/T 5732-1985 电子设备用固定电阻器第四部分: 分规范功率型固定电阻器(可供认证用)GB/T 5733-1985 电子设备用固定电阻器第四部分: 空白详细规范功率型固定电阻器评定水平E (可供认证用)GB/T 5734-1985 电子设备用固定电阻器第五部分: 分规范精密固定电阻器(可供认证用)GB/T 5735-1985 电子设备用固定电阻器第五部分: 空白详细规范精密固定电阻器评定水平E (可供认证用)GB/* 5834-1986 电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RT14型碳膜固定电阻器评定水平E (可供认证用) GB/* 5873-1986电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ14型金属膜固定电阻器评定水平E (可供认证用) GB/T 7016-1986 固定电阻器电流噪声测量方法GB/T 7017-1986 电阻器非线性测量方法GB/* 7275-1987电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ15型金属膜固定电阻器评定水平E (可供认证用) GB/T 7338-1987 电子设备用固定电阻器第六部分: 分规范各电阻器可单独测量的固定电阻网络(可供认证用)GB/T 7339-1987电子设备用固定电阻器第六部分: 空白详细规范阻值和功耗相同, 各电阻器可单独测量的固定电阻认证用)GB/T 7340-1987电子设备用固定电阻器第六部分: 空白详细规范阻值和功耗不同, 各电阻器可单独测量的固定电阻认证用)GB/* 8551-1987 电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RT13型碳膜固定电阻器评定水平E (可供认证用) GB/* 8552-1987电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器评定水平E (可供认证用) GB/T 12276-1990 电子设备用固定电阻器第七部分: 分规范各电阻器不可单独测量的固定电阻网络(可供认证用)GB/T 12277-1990电子设备用固定电阻器第七部分: 空白详细规范各电阻器不可单独测量的固定电阻网络评定水平GB/T 6663-1986 直热式负温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用)GB/T 6664-1986 直热式负温度系数热敏电阻器空白详细规范评定水平E(可供认证用)GB/* 6665-1986 电子元器件详细规范MF11型直热式负温度系数热敏电阻器评定水平EGB/* 6666-1986 电子元器件详细规范MF53-1型直热式负温度系数热敏电阻器评定水平EGB/T 7153-1987 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用)GB/T 7154-1987 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器空白详细规范评定水平E (可供认证用)GB/T 10193-1988 电子设备用压敏电阻器第一部分: 总规范(可供认证用)GB/T 10194-1988 电子设备用压敏电阻器第二部分: 分规范浪涌抑制型压敏电阻器(可供认证用)GB/T 10195-1988电子设备用压敏电阻器第二部分: 空白详细规范浪涌抑制型压敏电阻器评定水平E (可供认证用GB/* 10196-1988电子元器件详细规范浪涌抑制用压敏电阻器MYG1型过压保护压敏电阻器评定水平E (可供认证用GB/T 13189-1991 旁热式负温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用)GB/T 4596-1984 电子设备用三相变压器E型铁心GB/T 8554-1987 电子和通信设备用变压器和电感器测试方法和试验程序GB/T 9632-1988 通信用电感器和变压器磁芯测量方法GB/T 11441-1989 通信和电子设备用变压器和电感器铁心片GB/T 14006-1992 通信和电子设备用变压器和电感器外形尺寸第一部分: 采用YEI-1铁心片的变压器和电感器GB/T 2414-1980 压电陶瓷材料性能测试方法圆片的径向伸缩振动长条的横向长度伸缩振动GB/T 3351-1982 人造石英晶体的型号命名GB/T 3388-1982 压电陶瓷材料型号命名方法GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法常用名词术语GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法纵向压电应变常数d33的静态测试GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法居里温度Tc的测试GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法柱体纵向长度伸缩振动模式GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法长方片厚度切变振动模式GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法强场介电性能的测试GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法热释电系数的测试GB/T 6426-1986 铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法GB/T 6427-1986 压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法GB/T 6627-1986 人造石英晶体棒材型号命名方法GB/T 6628-1986 人造石英晶体棒材GB/T 9532-1988 铌酸锂钽酸锂锗酸铋硅酸铋压电单晶材料型号命名方法GB/T 11113-1989 人造石英晶体中杂质的分析方法GB/T 11114-1989 人造石英晶*错的X 射线形貌检测方法GB/T 11309-1989 压电陶瓷材料性能测试方法纵向压电应变常数d@33的准静态测试GB/T 11310-1989 压电陶瓷材料性能测试方法相对自由介电常数温度特性的测试GB/T 11311-1989 压电陶瓷材料性能测试方法泊松比的测试GB/T 11312-1989 压电陶瓷材料和压电晶体声表面波性能测试方法GB/T 11320-1989 压电陶瓷材料性能测试方法低机械品质因数压电陶瓷材料性能的测试GB/T 11387-1989 压电陶瓷材料静态弯曲强度试验方法GB/T 12633-1990 压电晶体性能测试术语GB/T 12634-1990 压电晶体电弹常数测试方法GB/T 12864-1991 电子设备用压电陶瓷滤波器分规范调幅无线电设备用压电陶瓷滤波器(可供认证用)GB/T 12865-1991电子设备用压电陶瓷滤波器空白详细规范调幅无线电设备用压电陶瓷滤波器评定水平E (可供认GB/T 12866-1991 电子设备用压电陶瓷滤波器分规范通信设备用压电陶瓷滤波器(可供认证用)GB/T 12867-1991 电子设备用压电陶瓷滤波器空白详细规范通信设备用压电陶瓷滤波器评定水平E (可供认证用) GB/T 9623-1988 通信用电感器和变压器磁芯第一部分: 总规范(可供认证用)GB/T 9624-1988 通信用电感器和变压器磁芯第二部分: 分规范电感器用磁性氧化物磁芯(可供认证用)GB/T 9625-1988通信用电感器和变压器磁芯第二部分: 空白详细规范电感器用磁性氧化物磁芯评定水平A (可供认GB/T 9626-1988 通信用电感器和变压器磁芯第三部分: 分规范宽带变压器用磁性氧化物磁芯(可供认证用)GB/T 9627-1988通信用电感器和变压器磁芯第三部分: 空白详细规范宽带变压器用磁性氧化物磁芯评定水平A和GB/T 9628-1988通信用电感器和变压器磁芯第四部分: 分规范电源变压器和扼流圈用磁性氧化物磁芯(可供认证用GB/T 9629-1988通信用电感器和变压器磁芯第四部分: 空白详细规范电源变压器和扼流圈用磁性氧化物磁芯评定GB/T 9630-1988 磁性氧化物制成的罐形磁芯及其附件的尺寸GB/* 9631-1988 电子元器件详细规范UYF10 磁性氧化物磁芯评定水平A (可供认证用)GB/T 9634-1988 磁性氧化物零件外形缺陷极限规范的指南GB/T 9635-1988 天线棒测量方法GB/T 9636-1988 磁性氧化物制成的圆天线棒和扁天线棒GB/T 10192-1988 磁性氧化物制成的螺纹磁芯的尺寸GB/T 11433-1989 磁性氧化物制成的管针柱磁芯的尺寸GB/T 11434-1989 铁氧体原材料化学分析方法GB/T 11435-1989 铁氧体交流消音头磁芯GB/T 11436-1989 软磁铁氧体材料成品半成品化学分析方法GB/T 11437-1989 广播接收机天线用铁氧体磁芯分规范(可供认证用)GB/T 11438-1989 广播接收机天线用铁氧体磁芯空白详细规范评定水平A (可供认证用)GB/* 11439-1989 通信用电感器和变压器磁芯第二部分: 性能规范起草导则GB/* 11440-1989 微波铁氧体规范起草导则GB/T 12796-1991 永磁铁氧体磁体总规范(可供认证用)GB/T 12797-1991 微电机用永磁铁氧体磁体分规范(可供认证用) GB/T 12798-1991 磁性氧化物或铁粉制成的轴向引线磁芯GB/T 6429-1986 石英谐振器型号命名方法GB/T 6430-1986 晶体盒型号命名方法GB/T 8553-1987 晶体盒总规范GB/T 12273-1990 石英晶体元件总规范(可供认证用)GB/T 12274-1990 石英晶体振荡器总规范(可供认证用)GB/T 12275-1990 石英晶体振荡器型号命名方法GB/T 12859-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器总规范(可供认证用)GB/T 12860-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器分规范低频压电陶瓷谐振器GB/T 12861-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器空白详细规范低频压电陶瓷谐振器评定水平E(可供认证用) GB/T 12862-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器分规范高频压电陶瓷谐振器(可供认证用) GB/T 12863-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器空白详细规范高频压电陶瓷谐振器评定水平E(可供认证用) GB/T 9537-1988 电子设备用键盘开关第一部分: 总规范(可供认证用)GB/* 5818-1986 音响设备用圆形连接器总规范(可供认证用)GB/* 音响设备用圆形连接器详细规范YS1 型圆形连接器(可供认证用)GB/* 音响设备用圆形连接器详细规范YS2 型圆形连接器(可供认证用)GB/* 音响设备用圆形连接器详细规范YC型圆形连接器(可供认证用)GB/* 音响设备用圆形连接器详细规范YL型圆形连接器(可供认证用)GB/T 9020-1988 视频同轴连接器总规范GB/* SL10型视频连接器GB/* SL12型视频连接器GB/* SL16型视频连接器GB/T 9024-1988 印制板用频率低于3MHz的连接器总则和制订详细规范的导则GB/T 9538-1988 带状电缆连接器总规范GB/* 9539-1988 电子元器件详细规范DC2型带状电缆连接器GB/T 11313-1989 射频同轴连接器总规范GB/* 11314-1989 N 型射频同轴连接器GB/* 11315-1989 BNC 型射频同轴连接器GB/* 11316-1989 SMA 型射频同轴连接器GB/* 11317-1989 绕接技术GB/T 12270-1990 射频同轴连接器电气试验和测试程序屏蔽效率GB/T 12271-1990 射频同轴连接器射频插入损耗测试方法GB/T 12272-1990 射频同轴连接器耐射频高电位电压测试方法GB/T 12793-1991 电连接器接触件嵌卸工具总规范GB/* 11492-1989 FD08 FD12和FD15型间隙放电器技术条件GB/* 11280-1989电子元器件详细规范有质量评定的有或无机电继电器试验览表3 JZC 21F 型直流电磁继电器(可供GB/T 11321-1989 波导元件模数尺寸选择指南GB/T 波导法兰盘第一部分: 一般要求GB/T 波导法兰盘第二部分: 普通矩形波导法兰盘规范GB/T 波导法兰盘第三部分: 扁矩形波导法兰盘规范GB/T 波导法兰盘第四部分:圆形波导法兰盘规范GB/T 波导法兰盘第六部分: 中等扁矩形波导法兰盘规范GB/T 波导法兰盘第七部分: 方形波导法兰盘规范GB/T 空心金属波导第一部分: 一般要求和测量方法GB/T 空心金属波导第二部分:普通矩形波导有关规范GB/T 空心金属波导第三部分: 扁矩形波导有关规范GB/T 空心金属波导第四部分: 圆形波导有关规范GB/T 空心金属波导第六部分: 中等扁矩形波导有关规范GB/T 空心金属波导第七部分: 方形波导有关规范GB/T 11451-1989 软波导组件性能GB/T 12774-1991 同轴电气假负载总规范GB/T 13415-1992 射频混频器总规范GB/T 13416-1992 射频传输线(同轴)开关总规范GB/T 1360-1978 印制电路网格GB/T 无金属化孔单双面印制板技术条件GB/T 有金属化孔单双面印制板技术条件GB/T 印制电路板设计和使用GB/T 多层印制板技术条件GB/T 印制板表层绝缘电阻测试方法GB/T 印制板拉脱强度测试方法GB/T 印制板抗剥强度测试方法GB/T 印制板翘曲度测试方法GB/T 金属和氧化覆盖层厚度测试方法截面金相法GB/T 印制板镀层附着力试验方法胶带法GB/T 印制板镀涂覆层厚度测试方法反向散射法GB/T 印制板镀层孔隙率电图象测试方法GB/T 印制板可焊性测试方法GB/T 印制板耐热冲击试验方法GB/T 印制板互连电阻测试方法GB/T 印制板金属化孔电阻的变化热循环测试方法GB/T 印制板蒸。
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。
一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面：1. 外观标准：电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象，并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。
2. 尺寸标准：电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求，如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。
3. 材料标准：电子元器件的材料应符合相关标准和要求，如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。
4. 结构标准：电子元器件的结构应符合相关标准和要求，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能标准：电子元器件的功能应符合相关标准和要求，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节，以下是常用的几种电子元器件的检验方法：1. 外观检验：用肉眼检查电子元器件的外观，包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。
2. 尺寸检验：使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸，与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。
3. 材料检验：通过仪器测量材料的物理、化学性质，如电导率、绝缘强度等。
4. 结构检验：对电子元器件的结构进行检验，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能检验：使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
6. 可靠性测试：对电子元器件进行各种可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动等环境试验，以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。
以上只是电子元器件质量检验的一部分方法，不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。
在实际工作中，还需要参考相关的标准和规范，以确保检验过程的准确性和可靠性。
总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。
电子元器件来料检验标准精选全文
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 序号 物料名称页码1 电阻类13 晶振25 MOS 管2 电容类 P214 端子(排)插/座P426防雷管P6 3 发光LED 类15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类P318霍尔电流传感器30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键22 稳压管 34 插片端子/ 11继电器 P423 温度保险丝35 12三极管24光耦 P6362、检验方案2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时则全检，且接收质量限CR 、MA 与MI=0。
2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目 序号 检验项目标准要求检验方法判定水准1 规格型号 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM 表三者上的信息 目视 MI 必须一致）2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包 目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 包装外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、 目视 MI 数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
目视MI 5 外观 产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、目视 MI 无裂纹；6贴片件 其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明的公 卡尺MA差的按±0.2mm 控制，但不可影响贴装。
电子元件检测标准
电子元器件检验标准
一、三极管：
1、标志正确、清晰。
2、三极管主体部分无残缺、伤痕，管脚不得发黄、露铜、无油污，易上锡。
3、电气参数：
电气特性（Tcase=25℃）：
电气特性（TC=25℃）
二、二极管
1、标志正确，清晰。
2、二极管主体部分无残缺、伤痕、管脚不得发黄，露铜、无油污，易上锡。
3、电气参数：
（1）IN4007、FR107
（2）、DB3
电气参数：
三、磁芯
接上图
2、磁芯EE19、EE25、磁环Φ10，外形尺寸及性能参数2．1 外形尺寸：
四、压敏电阻、热敏电阻：
1、标志正确、清晰。
2、器件主体部分无残缺、伤痕，引脚不得发黄，露铜，无油污，易上锡。
五、电阻器
1、色环正确、清晰。
2、电阻主体部分无残缺、伤痕，引脚不得发黄、露铜、无油污。
六、电解电容器、金属化电容器
1、标志正确、清晰。
2、电容器主体部分无残缺、伤痕，引脚不得发黄、露铜，无油污。
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案
1、适用范围
2、检验方案
每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2），当来料少于5只时则全检，且接收质量限CR、 MA与 MI=0。
来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
25
MOS 管类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM 表中内容一致。
目视 MI
性能 根据产品规格，用万用表分别测试GDS 极，数据正常，且极性正确。
万用表 CR
26 防雷管
性能 万用表选“Ω”档测防雷管两端的电阻值应为开路（数字不变化） 万用表 CR 27 IGBT
结构
用PCB 、散热片试装，应满足装配 检测工装
CR
性能
根据产品规格，用万用
表分别测试GDS 极，数据正常，且极性正确。
万用表 CR。
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测试 设备
测试方法
连接器测试标准
注意事项
在量测连接 业界
器端子之间 规范
5
电气 电容测 或端子与其
特性
试 他金属件之
EIARS-
间的电容性 364A,
质。
TP30A
HP427 8A
以1Khz or 1Mhz之测试频率 ，测试相邻两PIN间之电容值 。
量测前设备应先 完成OPEN、 SHORT之补偿 功能，以获得较 精确之数据。
连接器测试标准
注意事项
4
电气 特性
低功率 接触阻
抗
在不破坏氧 化薄膜之状 况下测试， 两端子间的 接触阻抗籍 以评估端子
业界 规范
MILSTD1344A
之总体性评
,
价。
3002.1
Keithle y 5802 Microh mmete
r
1、将公母端子或连接器结合 一起
2、以20mV(max)的测试电压 、100mA(max)的测试电流之 量测条件，量测两端子之电压 （V1、V2、V3、V4、V5、V6 ）
漏电流之状 3003.1 况
绝缘电 阻测试
仪
1、如果样品有特殊规定，对 于测试前之样品需经清洗处理 ，则样品需置于合适之溶剂后 ，以纯水清洗，再置于有对流 作用之烤箱，以35±5 ℃之条件 烘烤2H，取出后再放置于室温 0.5H再测试。
2、测试绝缘阻抗必须加上电 压连续2分钟后再作测量。
3、测量点对连接器而言，为 距离最近之任何两根端子或端 子与铁壳，若为同轴连接器则 为内部与外部之端子。
•连接器测试规范
报告人：frank 2012年5月23日
•美国电子工业协会(EIA) •美国印制电路协会(I连PC接) 器常用业界标准 •美国军用标准(MIL-STD) •电气与电子工程师协会(IEEE) •日本工业标准(JIS) •国际电工委员会(IEC)
•試驗分類
–測試標準所規定之試驗一般分成三類:
4、当有多组测试数据时，以 最小值作为判定基准。
5、在测试过程中不得有火花 或塑胶击穿之现象发生。
注意事项
无
耐电压测试
序 号
测试 类型
测试 名称
测试目的
测试 依据
测试标准
测试 设备
测试方法
连接器测试标准
注意事项
确定连接器
之安全额定
电压，以及
受瞬间的超 业界
额电压，开 规范
2
电气 特性
耐电压 测试
关冲击电压 与类似现象 之安全性，
– MIL-STD-202F
– MIL-STD-810D (環境試驗方法)
绝缘电阻测试
序 号
测试 类型
测试 名称
测试目的
测试 依据
测试标准
测试 设备
测试方法
连接器测试标准
评估连接器
或同轴端子 业界
之绝缘材料 规范
1
电气 绝缘阻 ，在通过直 MIL特性 抗测试 流电压后， STD-
其表面产生 1344,
2、回路上通过一测试电流， 然后测量端子两端之微小电压 降，即得其阻值。
1、测试前应先 确认其回路是导 通而非OPEN状 态。
2、测试点位置 应一致性，而非 高低不齐。
3、测试接触电 阻时，要注意保 持样品不受振动 。
低功率接触阻抗
序 号
测试 测试 类型 名称
测试目的
测试 依据
测试标准
测试 设备
测试方法
3、若前进与后退电流不等时 ，应以公式计算（样品电阻+ （前进电压+后退电压）/（前 进电流+后退电流）
1、测试电压不 得大于20mV.
2、电压降的测 试点应固定，不 可变动。
3、为了不破坏 端子表面的氧化 薄膜，测试电流 应越小越好。
电容测试
序 号
测试 测试 类型 名称
测试目的
测试 依据
测试标准
测试 依据
测试标准
测试 设备
测试方法
连接器测试标准
注意事项
3
电气 特性
接触阻 抗测试
测试连接器 在通过电流 下端子之接 触阻抗，其 测试值包含
业界 规范
MILSTD-
端子本身之 1344,
阻值。
3004.1
Conne ctor & Cable Testin
g Syste m AD 411S
1、将公母连接器结合一起， 并将公母连接器之端子串联成 一回路。
g Syste
m
1、将公母连接器集合在一起 ，并将所有端子串联成一回路 。
2、依记录器能力连接一至数 组热点偶线至待测物端子上。
3、通额定电流于回路上，因 电流流过端子而形成作功，使 得接点温度上升，再经由热电 偶线量测得出温度变化。
4、测试时间为5hrs.
5、除特别规定外，温差以不 超过30 ℃为原则。
4、测试时间为1分钟。
5、漏电流（Leakage Current 或Cut OFF Current）最大值 为5mA。除特别规定外，一般 测试均以0.5mA为规格。
因耐电压测试为 高压测试项目， 故在量测时应特 别小心，以避免 操作上疏忽，造 成人员受伤。
接触电阻测试
序 号
测试 测试 类型 名称
测试目的
MILSTD1344A
进而判断绝
,
缘材料与其 3001.1
组成之绝缘
间隔是否适
合。
高压测 试仪
1、测试电压，依样品规定之 电压大小、性质（交流或直流 ）作测试。
2、电压升高率：以每秒升高 约500V（Vrms或Dc）由零点 升至所规定之测试电压值，在 工厂内可选择瞬间达到测试之 电压值。
3、测试点为最近之两根端子 或端子与铁壳。若为同轴连接 器，则为导体之外部与内部。
温升测试
序 号
测试 测试 类型 名称
测试目的
测试 依据
测试标准
测试 设备
测试方法
连接器测试标准
注意事项
决定连接器 业界规
在环境条件 范IEC-
下，通过一 512-3
6
电气 特性
温升测 试
额定电流， 量测其温度 变化，籍以
EIA-
评估是否符 RS-
合安规之规 364A,
定。
TP70
Conne ctor & Cable Testin
1、热电偶线有 正负极之分，故 接线时应特别注 意。
2、量测时应注 意到周遭环境， 避免因环境因素 （冷气对流）而 影响量测精确性 。
接点插拔测试
序 号
测试 类型
测试 名称
测试目的
测试 依据
测试标准
测试 设备
测试方法
注意事项
使用标准的 业界
测试公头测 规范
接点插 试个别端子 MIL-
7
机械 入与拔 之插入与拔 STD特性 出力测 出时所需的 1344A
–電氣試驗標準、機械試驗標準、環境試驗標準
•標準試驗條件
連接器常用測試標準
–除非另有規定, 所有測試應在下列環境條件中進行:
•a.溫度: +15~+35℃.
•b.大氣壓力: 550~800mmHg. •c.相對濕度: 20~80%
•常用連接器測試標準
– EIA(美國電子工業協會)
– MIL-STD-1344A 電連接器試驗方法