DFM设计规范
印制电路板DFM设计技术要求(全面)
深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB 设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值,否则无法加工或带来加工成本过高的现象。
一、前提要求1、建议客户提供生产文件采用GERBER File ,避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误,从而诱发品质问题。
2、建议客户在转换Gerber File 时采用“Gerber RS-274X”、“2:5”格式输出,以确保资料精度；有部分客户在输出Gerber File时采用3:5格式,此方式会造成层与层之间的重合度较差,从而影响PCB 的层间精度；3、倘若客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时,请备注以何种文件为准；4、倘若客户提供的Gerber File为转厂资料,请在邮件中给予说明,避免我司再次对资料重新处理、补偿,从而影响孔径及线宽的控制范围；孔径槽宽（图A ）（图B ）开口 叶片孔到叶片二、资料设计要求项目item 参数要求parameter requirement 图解(Illustration) 或备注(remark)钻孔机械钻孔 (图A) 最小孔径 0.2mm 要求孔径板厚比≥1:6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大 最大孔径 6.5mm 当孔超出6.5mm 时,可以采用扩孔或电铣完成最小槽宽 (图B) 金属化槽宽 ≥ 0.50mm非金属槽宽 ≥ 0.80mm激光钻孔≤0.15mm除HDI 设计方式,一般我司不建议客户孔径＜0.2mm 孔位间距 (图C)a 、过孔孔位间距≥0.30mmb 、孔铜要求越厚,间距应越大c 、孔间距过小容易产生破孔影响质量d 、不同网络插件孔依据客户安全间距孔到板边 (图D) a 、孔边到板边≥0.3mm b 、小于该范围易出现破孔现象 c 、除半孔板外邮票孔孔径≥0.60mm ；间距≥0.30mm孔径公差金属化孔￠0.2 ~ 0.8:±0.08mm￠0.81 ~ ￠1.60:±0.10mm￠1.61 ~ ￠5.00:±0.16mm超上述范围按成型公差非金属化孔￠0.2 ~ 0.8:±0.06mm￠0.81 ~ ￠1.60:±0.08mm￠1.61 ~ ￠5.00:±0.10mm超上述范围按成型公差沉孔倘若有需要生产沉孔,务必备注沉孔类别(圆锥、矩形)、贯通层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制； 其它注意事项1、 当客户提供的生产资料没有钻孔文件,只有分孔图时,请确保分孔图的正确；如:孔位、孔数、孔径；2、 建议明确孔属性,在软件中定义NPTH 及PTH 的属性,以便识别；3、 避免重孔的发生,特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；4、 避免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；5、 对于槽孔需要作矩形(不接收椭圆形槽孔),请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；6、 对于超出上述控制范围或描述不清,我司会采取书面问客的,并要求客户书面回复解决方式；内层线路加工铜厚 1/3 oz ~ 5oz 芯板厚度0.1mm ~ 2.0mm隔离PAD ≥0.30mm 指负片效果的电源、地层隔离环宽,请参阅图E 隔 离 带 ≥0.254mm 散热PAD (图F)开口:≥0.30mm 叶片:≥0.2020 孔到叶片:≥0.2020PTH 环宽 (图G)hoz:≥0.15mm 1oz:≥0.2020 2oz:≥0.25mm 3oz:≥0.30mm 4oz:≥0.35mm 5oz:≥0.40mm间距 间 距（图C ）（图D ）≥0.30mm内层大铜皮环宽 插件孔 或VIA图E:图F:图H: 0.2mm拼板要求a 、 当客户有提供相关拼板方式时,我司严格按客户要求拼板；倘若有疑问,我司会用书面方式反馈；b 、 当客户提供的拼板方式内没有标识定位孔、MARK 点时,我司将按公司要求增加定位孔及MARK 点,建议客户能接收；c 、 当客户提供的拼板方式内定位孔、MARK 大小、点位置标识不明时,我司会书面反馈建议客户提供,或按我司要求；d 、 当客户建议我司拼板时,我司均采用公司要求进行拼板,并增加MARK 点及定位孔；成型方式 电铣、冲板、V-cut 成型公差电铣:+/-0.1 ~ 0.15mm冲板:+/-0.15 ~ 0.2mmV-cut 深度、偏移度:+/-0.1mm三、制程能力 四、Protel 设计注意 1、层的定义1.1、层的概念1.1.1、单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。
如何制作DFM(两篇)
引言概述:在制造业中，DFM（Design for Manufacturing）是一个重要的概念。
它指的是在产品设计阶段就考虑到制造的可行性和效率，以最大程度地降低制造成本和缩短生产周期。
本文将详细介绍如何制作DFM，包括设计规范、材料选择、工艺流程和品质控制等方面的内容。
正文内容:1. 设计规范1.1.了解制造能力和限制：在开始设计前，应了解制造厂商的能力和限制，包括设备和技术。
这将有助于避免设计上的不可行之处。
1.2.简化设计：通过减少零部件数量和复杂性来简化设计，可以降低制造成本和提高生产效率。
1.3.尺寸与公差：在设计过程中，应合理设置尺寸和公差。
不合理的尺寸和公差可能导致制造困难和许多再加工工序。
1.4.设计可维修性：考虑到产品的维修和保养需求，设计应具有易于拆卸和更换零部件的特点，以降低维修成本和减少停机时间。
1.5.标准化和模块化设计：采用标准元件和模块化设计可以提高设计的可重复性和可扩展性，从而降低制造成本并加快产品交付速度。
2. 材料选择2.1.材料特性：根据产品的特性和使用要求，选择适合的材料。
例如，在高温环境下要求高强度和耐腐蚀性的产品可以选择不锈钢等材料。
2.2.供应链管理：选择可靠的供应商和合适的材料，同时对供应链进行管理，以确保材料的质量和及时交货。
2.3.可回收材料：考虑到环境保护的需求，优先选择可回收材料，以减少对自然资源的消耗。
3. 工艺流程3.1.制程规划：制定详细的工艺流程和制程规范，包括材料准备、加工工序、装配工序等，以确保生产过程的顺利进行。
3.2.自动化生产：使用自动化设备和流程以提高生产效率和降低人工成本。
例如，采用自动化装配线可以提高装配速度和产品质量。
3.3.质量控制：在每个制程工序中进行严格的质量控制，包括原材料检验、工序检验和成品检验。
这有助于提前发现和纠正制程中的问题，并确保产品质量符合要求。
4. 设备投资4.1.设备选择：根据生产需求和预期产量，选择适合的设备。
DFM设计可制造性规范
DFM设计可制造性规范DFM（Design for Manufacturability，制造性设计）是一种设计思想和方法，旨在确保产品的设计与制造过程的顺利进行，并最大程度地提高制造效率和降低制造成本。
制造性规范是制造业在DFM设计过程中所要求的一系列规则和标准，用于指导产品设计人员设计出容易制造、成本低并具有高质量的产品。
在DFM设计中，制造性规范主要包括以下几个方面的要求：1.材料选择和合理利用：制造过程中所需的材料应选择合适的材料，并优化材料的使用，以减少材料浪费和降低原材料成本。
2.零件设计：零件设计应尽可能简化和标准化，保证零件的可制造性和互换性。
例如，采用标准件和标准尺寸，减少特殊加工和定制组件的使用。
3.简化加工工艺：在设计过程中应尽可能避免复杂的加工工艺和特殊工艺要求，而选择成熟的加工方法和工艺流程。
简化加工工艺能够提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
4.考虑装配和拆卸：产品的设计应考虑到装配和拆卸的方便性，以便加快组装过程，提高装配质量，降低装配成本。
5.设计合理的公差：在设计过程中应合理设置公差，以充分考虑加工和装配的误差，并确保零件和产品的功能和性能能够得到满足。
6.减少制造成本：设计过程中应尽可能减少制造成本，例如通过材料的合理选择、加工工艺的优化、生产线的优化等方式来降低制造成本。
7.考虑生命周期环境：产品设计应考虑产品的整个生命周期环境，包括运输、使用和维护过程中的各种环境因素，以确保产品能够在不同环境下正常运行和维护。
通过遵循制造性规范，设计人员可以更好地理解制造过程和要求，并在产品设计的早期考虑到制造相关因素，从而提高产品的制造效率和质量，降低制造成本。
同时，制造性规范还可以促进设计人员和制造人员之间的沟通和合作，加强产品设计与制造之间的衔接，减少设计变更和重工的发生，提高整个生产过程的效率。
总而言之，DFM设计可制造性规范是一种促进制造业发展的重要方法和思想，通过遵循制造性规范，设计人员能够设计出更易于制造和更具竞争力的产品，从而提高企业的竞争力和市场占有率。
简单了解DFM报告(两篇)
引言概述:DFM（DesignforManufacturing）是指在产品设计阶段考虑到制造过程的各个因素，以最大程度地提高产品的可制造性和降低制造成本。
DFM报告则是根据DFM原则和制造流程分析得出的报告，通过对产品设计的评估和优化，帮助制造商提前发现和解决潜在的设计问题，以确保产品能够高效、经济地进行批量生产。
本文将针对DFM报告进行详细介绍，分为五个主要点进行阐述，包括设计规范性、可靠性、制造成本、制造工艺和材料选择。
正文内容:一、设计规范性1.DFM报告中的设计规范性部分主要包括对产品尺寸、形状、材料等方面的评估，以确保产品的设计符合相关标准和规范。
2.设计规范性还涉及到产品的装配性和维修性，通过优化设计能够提高产品的装配效率和维修能力，降低生产和维修的难度和成本。
二、可靠性1.DFM报告中的可靠性部分主要评估产品的可靠性和寿命，包括评估产品的结构强度、耐用性、抗振能力等方面的指标。
2.可靠性评估还需考虑产品在不同工况下的使用环境和负载条件，通过对产品的结构和材料进行合理的选择和设计，提高产品的可靠性和使用寿命。
三、制造成本1.DFM报告中的制造成本部分主要评估产品的制造成本和生产效率等方面的指标，包括评估产品的材料成本、加工成本、零部件的数量等。
2.制造成本评估还需考虑到材料和加工工艺的选择，通过选用成本更低、生产效率更高的材料和工艺，降低产品的制造成本。
四、制造工艺1.DFM报告中的制造工艺部分主要评估产品的制造工艺和生产工序等方面的指标，包括评估产品的加工难度、工艺性能和生产效率。
2.制造工艺评估还需考虑到材料的可加工性和工艺的可操作性，通过优化产品的结构和工艺流程，提高产品的加工精度和生产效率。
五、材料选择1.DFM报告中的材料选择部分主要评估产品的材料性能和选择合适的材料，以满足产品的功能和性能要求。
2.材料选择还需考虑到材料的可得性、成本和环境因素，通过合理选择材料，平衡产品的性能和成本。
什么是DFM注塑模具的设计DFM要点(二)2024
什么是DFM注塑模具的设计DFM要点（二）引言:DFM（Design for Manufacturing）是指在产品设计阶段考虑制造工艺的要求，以确保产品在注塑模具的设计和制造过程中能够高效、精确地实现预期的功能和质量。
本文将探讨DFM注塑模具设计的要点。
正文:一、材料选择1. 考虑产品的使用环境和要求，选择适合的注塑材料，如耐高温、耐磨损等特性。
2. 分析材料成本和性能之间的权衡，确保选择的材料能够满足产品的功能需求。
二、结构设计1. 确定模具的开模方向和分型线，以便在注塑过程中能够顺利脱模。
2. 避免设计尖角、薄壁等容易导致模具变形或破损的结构，保证模具的稳定性和寿命。
3. 合理设计模具的冷却系统，以提高注塑过程中的冷却效果，缩短循环周期，提高生产效率。
三、尺寸与公差1. 对注塑零件的尺寸、公差进行分析和评估，确保设计的模具能够实现精确的注塑成型。
2. 确保模具的尺寸设计符合注塑机的要求，避免在注塑过程中发生卡料、卡模等问题。
四、模具通用化设计1. 设计模具时考虑通用化和标准化，以便在不同产品生产中能够灵活应用。
2. 遵循模具设计的规范和标准，确保设计的模具符合行业要求，提高生产效率和质量稳定性。
五、模具维护和保养1. 设计师应考虑模具的维护和保养问题，设计易于拆卸、清洗和更换模具零部件的结构。
2. 在模具设计中考虑模具的易损部件，如流道、喷嘴等，以方便维修和更换。
总结:DFM注塑模具设计的要点包括材料选择、结构设计、尺寸与公差、模具通用化设计和模具维护与保养。
通过考虑这些方面的要点，可以帮助设计师在注塑模具设计过程中优化生产效率、提高产品质量，并确保模具能够长期稳定运行。
dfm管理制度
dfm管理制度
DFM（Design for Manufacturing）是一种管理制度，旨在通过设计产品时考虑到制造过程的要求和限制，从而提高产品的制造效率和质量。
DFM管理制度通常涉及以下几个方面：
1. 设计规范：DFM要求产品设计人员了解制造工艺和设备的能力，以便在设计阶段就能够避免一些生产上的困难和问题。
设计规范包括材料选择、尺寸和公差要求、装配方式等，以确保产品能够顺利制造。
2. 制造可行性评估：在产品设计的早期阶段，DFM管理制度鼓励制造工程师与设计团队合作，进行制造可行性评估。
这包括分析产品设计是否符合制造流程、工艺能力和工厂设备的限制，以及评估生产成本和周期等因素。
3. 设计优化：DFM管理制度鼓励产品设计团队进行设计优化，以提高产品的制造效率和质量。
这可能涉及到简化部件结构、减少零件数量、优化装配方式、考虑材料和加工工艺的选择等方面。
4. 制造工艺改进：DFM管理制度鼓励制造工程师进行持续改进，以提高制造过程的效率和质量。
这包括对工艺流程的优化、设备的更新和改进、员工培训等方面，以确保产品能够以最佳的方式制造出来。
通过实施DFM管理制度，企业可以在产品设计阶段就考虑到制造的要求，从而避免一些后期生产上的问题和延误。
这有助于提高产品的制造效率、降低生产成本，并提升产品的质量和竞争力。
dfm制造设计的原则
DFM制造设计的原则DFM（Design for Manufacturability，制造设计）是一种设计方法，旨在确保产品的设计能够轻松、高效地在制造过程中实施。
DFM制造设计的原则是一系列的准则和方法，旨在优化产品的制造性能，提高生产效率，降低成本，并确保产品的质量和可靠性。
本文将详细介绍DFM制造设计的原则及其重要性。
1. 一体化设计一体化设计是DFM制造设计的核心原则之一。
它要求设计师在产品设计阶段就考虑到产品的制造过程，并将制造过程与产品设计相互融合。
通过一体化设计，可以避免设计上的瑕疵和制造上的问题，提高产品的制造效率和质量。
在一体化设计中，设计师需要考虑到以下几个方面：•材料选择：选择易于加工、成本低廉且具有良好性能的材料，以满足产品的功能需求和制造要求。
•结构设计：设计简单、合理的结构，以减少零部件数量和复杂度，降低制造难度。
•工艺选择：选择适合产品的制造工艺，确保产品在制造过程中能够顺利完成。
•设计标准：遵循相关的设计标准和规范，确保产品的质量和安全性。
通过一体化设计，可以减少产品设计和制造之间的冲突，提高产品的制造性能和生产效率。
2. 简化设计简化设计是DFM制造设计的另一个重要原则。
它要求设计师在产品设计中尽量简化零部件和工艺，以减少制造过程中的复杂性和成本。
在简化设计中，设计师需要考虑以下几个方面：•零部件数量：尽量减少零部件的数量，以降低制造成本和装配难度。
•零部件标准化：采用标准化的零部件，以减少设计和制造的工作量。
•模块化设计：将产品设计为模块化的结构，以便于制造、装配和维修。
•工艺简化：选择简单、高效的制造工艺，减少制造过程中的复杂性和成本。
通过简化设计，可以降低产品的制造成本、提高生产效率，并减少制造过程中的错误和浪费。
3. 设计可靠性设计可靠性是DFM制造设计的关键原则之一。
它要求设计师在产品设计中考虑到产品的可靠性和寿命，以确保产品在使用过程中能够正常运行，并具有良好的性能和可靠性。
DFM设计规范
降低开发成本
设计规范可以确保设计与 开发之间的高效协作，减 少不必要的修改和返工， 降低开发成本。
02
DFM设计规范概述
DFM定义及原理
要点一
DFM（Design for Manufacturab…
面向制造的设计，是一种产品设计方法，旨在确保设计的 产品能够高效、经济地制造出来。
要点二
DFM原理
要得到足够的重视和应用。
在实施DFM设计规范时，需要紧密结合制造工艺和实际需求，
03
灵活应用并持续优化和改进设计规范。
总结与展望
总结与展望
01
展望
02
随着智能制造和数字化技术的不断发展，DFM设计规范将更加注重数 字化、智能化和自动化的应用和发展。
03
未来DFM设计规范将更加注重与其他设计规范的融合和协同，形成更 加完善的设计规范体系。
保证设计质量
确保设计的一致性和可维 护性，降低出错率，提高 设计质量。
促进团队协作
使团队成员能够遵循统一 的设计标准，提高团队协 作效率。
设计规范的重要性
提升用户体验
通过遵循一致的设计原则 和规范，使用户能够更轻 松地使用和理解产品，提 升用户体验。
塑造品牌形象
统一的设计风格有助于塑 造品牌形象，增强品牌识 别度。
建立设计、制造、测试等环节的反馈 机制，及时发现和解决问题。
实施步骤及注意事项
01
与制造工艺紧密结 合
DFM设计规范应与制造工艺紧密 结合，充分考虑制造过程中的可 行性和效率。
02
灵活应用设计规范
03
持续优化和改进
根据具体产品和项目需求，灵活 应用DFM设计规范，避免生搬硬 套。
随着技术和市场需求的变化，持 续优化和改进DFM设计规范，保 持其先进性和实用性。
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HASL(hot air solder leveling )
PCB Surface Finishes ---OSP DFM-5.0
OSP是现有的对裸铜进行表面处理 的最便宜的一 种方法.是在裸铜表面覆盖一层薄的有机材料防止铜 的氧化。
缺点是:经处理的表面脆,若这一薄层损坏，氧气会 进入并与铜发生氧化从而降低其表面的可焊性.而且 防护层是绝缘的所以它不适于作接地用
PCB设计的7个基本原则
DFM-2.0
对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容 量,一般标准SMT 设备的容量20“*18” (508mm*457mm) 在所有的PCB上都要涉及3 个全局基准点,对于多脚的IC 而言要设计 局部基准 (208 pin-out or fine-pitch package) 脚间距为0.5mm或小于0.5mm都被认为是密间距元件 相邻的IC之间应有足够的空间以利于重工和目检 0.15 to 0.2英寸45 度 设计时使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引脚包装的元件在同 一方向以利于波峰焊接。 所有的BGA通孔必须由阻焊层从上面盖住不必要的热转移 所有的元件位置应有清晰的标识,一直是元件是否放置 允许足够的测试接口以利于ICT测试
目
录
4.6 阻焊层要求………………………………………………….. 4.7 4.8 Label Locations 5.0 PCB表面处理 5.1 PCB表面处理…………………………………………. 6.0 针对SMT的设计考虑…………………………………………… 6.1 表面贴装技术指南…………………………………………… 6.2 SMT设计原则 6.3 SMT 零件高度考虑 6.4 基准 6.5 SMT 零件选择 7.0 焊盘设计…………………………………… 7.1 焊盘设计………………………………………………. 7.2 无源元件焊盘设计…………………………………….. 7.2.1 被动元件…………………………………………..
LPI(液态感光阻焊油墨) is preferred to dry film solder mask
所有的锡垫以及测试点不应涂绿胶. 在基准点上或其周围0.08“(2mm)之内不应有阻焊层.
PCB表面阻焊层厚度应保持均匀.(允许阻焊层比覆铜层高 1.5mil )
Solder Mask Requirements
目
录
8.5 Component Shadowing Considerations………………… 8.6 Via Hole Considerations…………………………………. 8.7 Lead Clinch ………………………………………………. 8.8 Seletive Wave Soldering Tutorial…………………………. 8.9 Selective Wave Soldering Design Considerations………… 8.10 UFO Hole…………………………………………………. 9.0 Design Consideration For Inspection And Repair……….. 9.1检查和维修指南 9.2检查和维修的设计规则 10.0 Design Consideration For Cleaning………………………… 10.1Design consideration for cleaning ………………….
定位(基孔)
DFM-3.6
基孔为其它所有钻孔及冲孔提供定位参照,同为PCB在装配设备 上提供精确的定位、减少误差累计.
注意: 1> 基孔与基准mark 点区别; 2>基孔位于最长边 3>标准的孔径及距离可减少PCB制作及设备调试的等待时间
拼板设计考虑事项
DFM-4.1
拼板是一种在一块基板上布置一块或多块PCB使之起到易于制造（如工艺 孔，基准点等）的制程方式
Solder plugs 不允许超过通孔的锡垫.
为了防止污染不允许由两面同时塞住通孔或其它任何孔.
锡垫与邻近的通孔之间必须有阻焊层. 有时阻焊层也用来覆盖通孔.
Label Location DFM-4.8
1.所有的标签在PCB印刷层都应有Location。
2.对于那些需在Reflow之前贴的标签，标签Location应远离SMT元 件。
PCB 设计原则
12> 避免使用跳线及任何额外的人工操作. 13> 减少散装零件的使用. 14> 装配中尽量使用标准件. 15> 便于PCB 及零件的定位. 16> 设计中尽量减少焊接及清洗的工序. 17> 设计中考虑设备调试的要求. 18> 设计中考虑各种变量的误差. 19> 设计元件、设备及焊盘的参数应尽量在所 要求界限 的上 限。
DFM STUDY
目
录
2.0 PCB设计的7个基本原则…………………………………… 3.0 PCB设计原则……………………………………………. 3.2 布局原则………………………………………………… 3.3 板子的尺寸及厚度………………………………………. 3.4 Board Clearance Requirements………………………… 3.5 Board Warp and Bow…………………………………….. 3.6 定位参考…………………………………………………… 3.7 4.0 拼板利用设计原则 4.1 拼板设计考虑事项……………………………………… 4.3 Tab(W/mouse bites) between board and breakaway……………. 4.4 V-score 设计……………………………………………………. 4.5 Tab(W/mouse) between boards…………………………………
拼板依功能被分为几个部分 • 加工所需的空间 • 电路板 • 测试点 • 电路板之间用于分板的空间 • 附加的导线用于边缘电镀的连接器
分板的五种主要方法比较
方法 Snap out Cut out Nibble Route Punch 描述 徒手或将板边卡在平 板的“V”形槽中，人 工折板 用手工工具将连接切 断 利用气源拉动勾壮刀， 拉断连接 由刀片对连接逐一切 断 由冲头冲断连接，一 次成功 操作难易 简单 效果 板边粗糙，对元件有潜在 破坏 板边粗糙，有突起，一般 不采用 效果很好 板边较好，但对于每种产 品要有Profile 效果很好，但对于每种产 品要有Profile 价格 低
PCB Surface Finishes –others DFM-5.0
其它的表面处理如: (浸)银 , 锡，钯，镍钯(NiPd)等等。 这些方法各有优点，但与前三种方法相比还需一定的理由来说明 其可靠性及实用性. 强烈建议在DFX早期设计时应对PCB表面处理进行有效的评估
PCB Surface Finishes DFM-5.0
正确选择PCB表面处理方法将直接影响到产品的成本 及良率. 现有的表面处理方法如下: OSP(organic solderability preservative) ENIG(electroless nickel immersion gold)
PCB Surface Finishes –HASL DFM-5.0
HASL是在PCB表面涂覆一层锡铅合金, 其低成本,高强度使其成为 多年来流行的一种方法,但是近年来又减少的趋势.其涂覆的厚度在 锡垫的边缘和中间也有所不同(几微米到50~75um).这种可变性在 基准点的确认及网印,贴放中都会产生很多问题,所以尽量不要用到 密间距的SMT电路板上 HASL因其低成本,实用性使其成为技术含量低,及低成本的波峰焊 电路板的表面处理技术的首选
人工 治具 要有 Profile 要有 Profile
低 一般 较高 高
PCB组装规则及定义
通常，将一些较小的板子作成拼板能够提高效率和产出， 并导致成本节约。 如果两个或更多的单板合成拼板，这些单板之间距离为 0.100“。 工艺孔及基准点可以被加在废边上，可以增加美观及提 高生产力。 在板间空的地方填补一些空板可以在集中焊接操作中减 少变形及加强散热 当“mouse bites”如图所示时可以用手或手工工具分板， 但可能给焊点较大的力，为避免这种情况，所有零件必须 保持远离“mouse bites”至少250mils.
PCB 板的变形要求
DFM-3.5
1, 对较好的放置及夹具,PCB弯曲的最大程度为: 在板子的最大尺寸方向不超过0.1英寸(2.5mm)
2, 镀覆通孔技术: 0.001”/ inch,(不超过板子最长尺寸的1.5%) SMT/BGA技术: 0.0075“/inch,(不超过板子最长尺寸的0.75%)
PCB 尺寸及厚度
DFM-3.3
基于Sanmina-SCI 设备规格
PCB扉边要求
DFM-3.4
在PCB沿其流程流动的方向上的两个平行的边缘允许有5mm的切 除带.
功能: 防止机械设备的链条,箝位及治具在运输及组装过程中与PCB 产生碰 撞,另外可防止位于PCB 板边缘的SMD 零件在人工操作及在线临时存 储时受损.
PCB 设计原则
DFM-3.2
1> 减少PCB组装的制程工序及成本，尽量使零件置于PCB 的主焊
接面。 2> 如果SMD确需置于混装技术PCB 的两面,可以考虑选择性焊接. 3> 相同或相似的元件应置于同一列或一排并且极性应指向同一方向. 4> 在PCB上按尺寸及数量均匀的分配元件以避免PCBA在回流过程 及波 峰焊接过程中变形. 5> 连接器和插座应置于PCBA的主要焊接面. 6> 不要在PCB的两面都设计通孔设备. 7> 允许可测试或测试访问. 8> 设计中应尽量考虑自动装配,尽量减少人工操作. 9> 设计中应尽量考虑简单操作. 10> 设计中除特殊说明应使用标准装配及测试要求, 11> 设计中应考虑自检及边界扫描测试