材料—电子信息材料
电子信息材料专业介绍
电子信息材料专业方向介绍电子信息材料是指在微电子、光电子技术和新型电子元器件领域中所用的材料，主要包括微电子材料、光电子材料、传感材料、磁性材料、电子陶瓷材料等，它们支撑着通信、计算机、信息家电和网络技术等现代信息产业及航空、航天、精确制导、灵巧武器等领域的发展。
电子信息材料属于国家高新技术领域，在现代国防、现代经济和国计民生领域起着举足轻重的作用，是多种边缘学科和重大产业的重要支柱，是现代电子学、电子工业、现代信息技术的坚实基础。
微电子材料、光电子材料等功能材料是国家“十五”规划的重点发展方向，也是国际上迅猛发展的领域。
众所周知，以英美联军发起的伊拉克战争仅用20天时间就获得了全面胜利，靠的就是高科技，伊拉克战争实质上是一场材料战和信息战，而电子信息材料在这个领域起着决定性作用。
电子信息材料是发展电子信息产业的先导和基础。
以单晶硅为代表的第一代半导体材料是集成电路产业的基础。
1948年发明了晶体管，1960年集成电路问世，1962年出现第一代半导体激光器，导致了电子技术、光电子技术革命，产生了半导体微电子学与半导体光电子学，有力地推动了计算机、通讯技术发生根本改变。
光电子技术是现代信息技术的基石，21世纪是光电子时代。
以砷化镓、磷化铟等化合物为代表的第二代半导体材料是新型激光器和光探测器用材料。
半导体发光二极管的出现，其意义不亚于爱迪生发明白炽灯。
半导体灯小巧可靠、寿命长，驱动电压低，发光效率高。
它可以发出赤橙黄绿青蓝紫等的全彩色光和白色，它占尽了照明灯、指示灯的全部优点。
半导体光照明的主体材料主要是第二代、第三代半导体材料，特别是第三代半导体材料氮化镓，它是唯一能发出蓝光和白光的材料。
磁性材料、电子陶瓷材料广泛应用于计算机、通信、航空等各个领域，是新型器件的基础材料。
本专业以微电子、光电子及新型元器件用半导体材料和磁性材料为主导。
使学生掌握电子信息材料的基本性能、制备工艺、材料质量与器件性能间关系的基础理论、工程技术、实验技能和研究技能，能在材料科学与工程领域从事科学研究与教学、工程设计、技术开发、技术改造、质量控制及经营管理等方面的工作，培养适应市场经济发展的高层次、高素质、全面发展的科研、教学、工程技术及经营管理人才。
电子信息材料(第1-2章)
二元化合物 固液体
三元化合物 Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ族 Ⅱ-Ⅳ-Ⅴ族 Ⅰ-Ⅷ-Ⅵ族 多元化合物
AB1 x B1 x
A1 x A 1 B1 y B1 x y
A1B 3 C 6 2
A 2 B4 C5 2
A1B8 C 6 2
CuInSe23)
薄膜半导体
很多半导体器件可以在几微米的厚度内作出。薄膜半导 体可以解决用体单晶难以解决或无法解决的问题，如： (1) 固溶体的偏析，薄膜可以完全不偏祈或极少偏析； (2) 提高半导体的纯度及晶体完整性，如砷化镓、磷化 镍的纯度成数量级的提高，化学配比大为改善； (3) 生长异质结，这是靠体单晶根本无法解决的问题； (4) 生长特殊的结构，如超晶格结构、非晶硅薄膜等， 这是靠体单晶无法解决的问题 (5) 制造三维电路，这是集成电路重要的发展方向，也 是靠体单晶无法解决的问题。
用作雪崩二极管的GaAs材料：n为1016cm—3
用作场效应晶体管的GaAs材料：n为1017cm—3 所有这些材料均要求达到较高迁移率，μ是受n制约。 n值越高的材料μ值越小，反之亦然。 但对于具体材料来说， n与μ并无一一对应关系：除了杂质 外，材料中的缺陷对于μ值也有很大影响。
3 ) 少数载流子寿命(τ )
漩涡缺陷的来源
晶体生长
晶体生长
氧化层错的来源
金属杂质
晶体生长 加工引入
形成沉积物 影响扩散分布
2．2．3
硅单晶及硅片的主要规格
(1)可控硅用硅单晶(中子掺杂型)： 晶向； ＜111＞
缺陷：无位错、无A漩涡 直径：50—100mm 少数寿命：＞l00 μ s 碳含量： ＜1ppm(原子) (ppm=百万分之一)
同的一大特点。
外延片的品种规格比较复杂： 除n、 μ以外，还要对外延层厚度提出要求。 多层结构，对每一层的n、 μ及厚度分别提出要求。 有特殊要求的外延片，对过渡区宽度予以规定。
电子信息材料与器件
电子信息材料与器件随着科技的不断进步和电子信息领域的迅速发展，电子信息材料与器件成为了现代社会不可或缺的重要组成部分。
本文将从电子信息材料的分类、特性以及常见的器件进行论述，以帮助读者更好地了解这一领域。
一、电子信息材料的分类电子信息材料按其性质和用途可分为导电材料、绝缘材料和半导体材料三大类。
1. 导电材料导电材料具有良好的导电性能，广泛应用于电极、导线等电子元器件中。
常见的导电材料有金属材料，如铜、铝、银等，以及导电聚合物等复合材料。
导电材料通常表现出低电阻、高导电率等特性。
2. 绝缘材料绝缘材料具有良好的绝缘性能，常被用于阻止电流的流动，以保证电子器件的正常工作。
例如，绝缘材料常用于电子线路的绝缘层和外包装中。
传统的绝缘材料包括陶瓷、塑料等。
3. 半导体材料半导体材料是介于导体和绝缘体之间的一类材料。
它具有特殊的导电性质，能够根据外界条件被控制地改变导电性能。
半导体材料被广泛应用于集成电路、发光二极管（LED）、太阳能电池等众多电子器件中。
典型的半导体材料有硅（Si）和锗（Ge）。
二、电子信息材料的特性电子信息材料具有多种特性，下面将介绍其中的几个重要特性。
1. 电阻率电阻率是材料电阻与材料几何尺寸的比值，通常以Ω·m为单位。
电子器件中常使用低电阻率的导电材料，以减小电流的损耗和能量消耗。
2. 热导率热导率是材料传导热量的能力，通常以W/(m·K)为单位。
热导率高的材料可以有效地散热，保证电子器件的稳定性和性能。
3. 介电常数介电常数描述了材料对电场的响应能力。
它决定了绝缘材料的电绝缘性能和介质材料的电容性能。
介电常数越大，材料的绝缘性能越好。
4. 磁导率磁导率是材料磁场响应的能力，它描述了材料对磁场的导磁性能。
磁导率高的材料通常用于电感器件和磁记忆器件等应用中。
三、常见的电子器件电子信息材料与器件密切相关，下面将介绍几种常见的电子器件及其应用。
1. 晶体管晶体管是一种控制电流流动的器件，常用于电子电路的放大和开关控制。
电子信息电子材料的研究和发展
电子信息电子材料的研究和发展一、介绍电子信息电子材料的概念随着电子信息产业的兴起，电子信息电子材料已成为电子信息产业的重要组成部分。
电子信息电子材料是指在电子元器件中扮演载流子的角色或提供阻抗、滤波和功率控制等功能的电子材料。
电子信息电子材料的研究和发展对推进电子信息技术的发展和应用具有重要意义，有助于推动电子信息产业的结构调整和产业优化。
二、电子材料的主要分类1. 半导体材料：半导体材料是一类电导率介于导体和绝缘体之间的材料，晶体硅和砷化镓等属于半导体材料。
半导体材料的研究和发展对于推动集成电路、太阳能电池等技术的发展具有重要意义。
2. 金属材料：金属材料是指在电器中扮演导电、提供外壳保护等角色的材料，如铜、铝、镍等。
金属材料的选择和应用直接影响电器的使用效果和寿命，因此金属材料的研究和发展具有重要意义。
3. 电介质材料：电介质材料是指常用于制作绝缘材料的材料，如二氧化硅、氧化铝等。
电介质材料的研究和发展对于推动电力设备的发展具有重要意义。
4. 磁性材料：磁性材料是指在电子设备中扮演编码和储存信息等角色的材料，如铁、镍等。
磁性材料的研究和发展对于推动计算机存储技术的发展具有重要意义。
三、电子材料的研究和发展方向1. 先进制备技术：随着电子信息产业的发展，对材料的制备技术和制备效率的要求越来越高。
未来电子材料的制备技术将更加注重制备过程的精准控制和质量的一致性。
2. 多功能材料的应用研究：未来将逐渐发展一种既有高电阻特性又有磁阻、压阻、电荷控制等多种功能的材料。
3. 绿色环保材料：未来电子材料的研究将注重绿色环保材料的研发，例如可生物降解的高分子材料等，这样既可有效的提高使用寿命，又有利于环保健康。
4. 生物电子材料：未来或将更加注重采用生物电子材料，将生物与电子技术相融合，为疾病诊断与治疗提供新的手段。
四、电子材料的应用及其意义电子材料的应用涉及众多领域，例如人工智能、物联网、智慧城市、电子商务等。
电子信息材料概况
电子信息材料电子信息材料是指在微电子、光电子技术和新型元器件基础产品领域中所用的材料，主要包括单晶硅为代表的半导体微电子材料；激光晶体为代表的光电子材料；介质陶瓷和热敏陶瓷为代表的电子陶瓷材料；钕铁硼（NdFeB）永磁材料为代表的磁性材料；光纤通信材料；磁存储和光盘存储为主的数据存储材料；压电晶体与薄膜材料；贮氢材料和锂离子嵌入材料为代表的绿色电池材料等。
这些基础材料及其产品支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等现代信息产业的发展。
电子信息材料的总体发展趋势是向着大尺寸、高均匀性、高完整性、以及薄膜化、多功能化和集成化方向发展。
当前的研究热点和技术前沿包括柔性晶体管、光子晶体、SiC、GaN、Z nSe等宽禁带半导体材料为代表的第三代半导体材料、有机显示材料以及各种纳米电子材料等。
电子信息材料及产品支撑着现代通信、计算机、信息网络技术、微机械智能系统、工业自动化和家电等现代高技术产业。
电子信息材料产业的发展规模和技术水平，已经成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志，在国民经济中具有重要战略地位，是科技创新和国际竞争最为激烈的材料领域。
电子信息材料元器件随着电子学向光电子学、光子学迈进，微电子材料在未来10-15年仍是最基本的信息材料，光电子材料、光子材料将成为发展最快和最有前途的信息材料。
电子、光电子功能单晶将向着大尺寸、高均匀性、晶格高完整性以及元器件向薄膜化、多功能化、片式化、超高集成度和低能耗方向发展。
一、集成电路和半导体器件用材料由单片集成向系统集成发展。
微电子技术发展的主要途径是通过不断缩小器件的特征尺寸，增加芯片面积以提高集成度和信息处理速度，由单片集成向系统集成发展。
1.Si、GaAs、InP等半导体单晶材料向着大尺寸、高均质、晶格高完整性方向发展。
椎8英吋硅芯片是目前国际的主流产品，椎12英吋芯片已开始上市，GaAs芯片椎4英吋已进入大批量生产阶段，并且正在向椎6英吋生产线过渡；对单晶电阻率的均匀性、杂质含量、微缺陷、位错密度、芯片平整度、表面洁净度等都提出了更加苛刻的要求。
2024年电子信息材料市场前景分析
电子信息材料市场前景分析引言电子信息材料是现代电子设备制造的基础，随着科技的不断发展和智能化需求的增加，电子信息材料市场呈现出极大的潜力和发展空间。
本文将对电子信息材料市场的前景进行分析，探讨其发展趋势和影响因素。
市场规模及增长趋势随着各行各业对电子设备的依赖度不断提高，电子信息材料市场呈现出快速增长的势头。
根据统计数据显示，2019年全球电子信息材料市场规模已达到X万亿美元，并呈现出稳定增长的态势。
预计未来几年内，市场规模将保持每年X%的增长率。
市场驱动力和影响因素1.科技进步与创新：随着科技的不断进步和创新，电子信息材料也在不断更新换代。
新材料的开发和应用将推动市场需求的增长。
2.智能化需求的增加：随着智能手机、智能家居等智能化产品的普及，对高性能电子信息材料的需求也不断增加。
3.5G技术的发展：5G技术的推广将带动电子信息材料市场的快速增长，因为5G技术对材料的要求更高。
4.环保意识的提升：随着环保意识的不断提升，对绿色环保材料的需求也在增加，这将为电子信息材料市场提供更多发展机会。
市场竞争格局目前，电子信息材料市场存在着多家龙头企业，其中包括X公司、Y公司和Z公司等。
这些企业以其技术实力和产品优势占据了市场的一定份额。
然而，随着市场的不断扩大和竞争的加剧，新的企业也在不断涌现，市场竞争格局将发生一定的变化。
发展趋势分析1.高性能材料的需求增长：随着科技的不断发展和智能化需求的增加，高性能电子信息材料的需求将持续增长。
优质材料将受到市场的青睐。
2.环保材料市场的崛起：环保意识的提高推动了绿色环保材料的需求，未来将有更多的环保材料应用于电子信息材料制造中。
3.产业链整合与协同发展：为了降低成本和提高竞争力，电子信息材料产业将会加强产业链整合和协同发展，优化产业结构和资源配置。
结论综上所述，电子信息材料市场具有广阔的发展前景。
随着科技的进步和智能化需求的增加，市场规模将不断扩大。
然而，市场竞争也将越来越激烈，企业需要不断进行创新和升级，以保持竞争优势。
电子信息材料的研究与开发
电子信息材料的研究与开发电子信息材料是指用于制造电子器件、器材、系统等的各种材料。
随着电子技术的不断发展，电子信息材料的研究和开发也逐渐成为了一个重要的领域。
本文将从以下几个方面探讨电子信息材料的研究与开发。
一、电子信息材料的种类及特点电子信息材料可以分为有机材料、无机材料和复合材料等多种类型。
其中，有机材料主要指有机高分子材料，如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等；无机材料主要指单晶体材料、玻璃材料、陶瓷材料等；而复合材料则是由两种或两种以上的基本材料组合而成的。
不同种类的电子信息材料具有不同的特点和应用场合。
例如，有机材料具有导电性好、柔性好、成本低等特点，适用于大面积的柔性显示器、灵活传感器等；而无机材料则具有高温稳定性好、硬度高等特点，适用于高性能电子器件、高功率照明设备等。
二、电子信息材料的研究方向随着物理学、化学、材料科学等学科的发展，电子信息材料的研究领域也逐渐扩大。
目前，主要的研究方向包括以下几个方面：1. 研发新型电子信息材料，以满足新型电子器件的需求。
例如，近年来，人工晶体材料的研究在激光器、光纤通信、太阳能电池等领域得到了广泛应用。
2. 提高现有电子信息材料的性能，以适应新型电子器件的需求。
例如，磁性材料的研究目前主要集中在提高替换磁体、磁存储材料等的性能。
3. 研究电子信息材料的结构、性质及其制备工艺，以提高制备工艺的效率和质量。
例如，有机电子材料的制备工艺控制对于获得高性能有机电子器件至关重要。
三、电子信息材料的应用领域电子信息材料的应用领域涉及到电子器件、太阳能电池、光电器件、磁存储器件等领域。
其中，最广泛应用的是电子器件，如半导体元件、电容器、电阻器、电感器、振荡器等常用元件。
太阳能电池则是一个重要的新兴应用领域，它采用一种光电效应将阳光转化为电能，具有环保、能源富足等优点。
光电器件也是一种非常重要的应用领域，如光电二极管、光电探测器、激光器等。
磁存储器件也是一种具有广泛应用的电子器件，主要包括硬盘、磁带、磁盘等，它们的储存能力和读写速度决定了各种计算机和储存设备的性能。
电子信息材料知识点总结
电子信息材料知识点总结1. 电子元器件材料电子元器件是电子设备的核心组成部分，它用于控制电子信号的流动和转换，从而实现各种功能。
电子元器件材料是电子元器件的基础材料，它直接影响到电子元器件的性能和可靠性。
常见的电子元器件材料包括导体、绝缘体、半导体等。
（1）导体材料导体是能够允许电子自由流动的材料，它在电子元器件中用于传输电流。
常见的导体材料包括铜、铝、金等金属材料，它们具有良好的导电性能和机械性能，适合用于制造导线、电极、接线等部件。
（2）绝缘体材料绝缘体是对电子具有很强阻止作用的材料，它在电子元器件中用于隔离电路和保护电子设备。
常见的绝缘体材料包括二氧化硅、氧化铝、聚合物等，它们具有良好的绝缘性能和耐高温性能，适合用于制造绝缘层、密封件、外壳等部件。
（3）半导体材料半导体是介于导体和绝缘体之间的材料，它在电子元器件中用于制造晶体管、二极管、集成电路等部件。
常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，它们具有良好的半导体性能和光电性能，适合用于制造各种电子器件。
2. 半导体材料半导体材料是一类具有半导体性能的材料，它在电子领域中具有重要应用价值。
半导体材料的性能直接决定了电子器件的性能和功能，因此对其进行深入研究具有重要意义。
（1）硅材料硅是一种常见的半导体材料，它在电子器件制造中占据着重要地位。
硅材料具有良好的稳定性、加工性和可靠性，适合用于制造各种集成电路、光伏电池、振荡器等器件。
（2）化合物半导体材料化合物半导体材料是由两种或多种元素化合而成的半导体材料，它具有比硅更优秀的性能和应用潜力。
常见的化合物半导体材料包括砷化镓、硒化锌、氮化镓等，它们在光电子器件、微波器件、光伏器件等领域中有着广泛的应用。
（3）有机半导体材料有机半导体材料是一类新型的半导体材料，它具有良好的柔韧性、可加工性和低成本性，因此在柔性电子器件、有机光电子器件等领域中备受青睐。
常见的有机半导体材料包括聚合物、小分子有机物等，它们在柔性显示器、柔性传感器、有机太阳能电池等领域中有着广泛的应用。
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材料科学与工程专业（电子信息材料方向）培养方案专业负责人：刘敬松分管院长：霍冀川院学术委员会主任：卢忠远一、修业年限及授予学位名称学制4年，最低毕业学分170，允许学习年限为3-6年。
授予工学学士学位。
二、培养目标本专业培养适应社会主义现代化建设需要，德、智、体、美全面发展，具备人文社会科学、自然科学、计算机基础、材料科学、材料工程、电子测量等方面的基本理论与基本知识，具有从事电子材料与器件生产和开发的基本能力，能在生产企业、科研院所等单位从事电子材料及器件生产、检验、设计、开发与研究等方面工作的应用型高级工程技术人才三、培养规格及要求本专业学生在学习数学、物理、外语、计算机和人文社会科学知识的基础上，主要学习材料科学基础、固体物理、电介质物理、半导体物理、电子材料工艺学、现代材料分析测试技术、电子材料测量技术的基本理论和基本知识，受到工程师的基本训练，掌握运用现代理论和先进科技手段，具有解决电子材料及器件生产中工程问题的基本能力，并能够进行新型电子材料与器件的开发与研制。
毕业生应能获得以下几方面的知识和能力：1、掌握材料科学与工程的基本理论和基本知识；2、掌握电子材料合成与制备的基本方法；掌握电子材料微观结构分析表征的常用技术和电性能的测试方法；3、具有对电子材料微观结构与电性能进行综合分析的初步能力；具有电子材料应用设计、电子器件生产与检测的初步能力；具有解决产品生产中各种工艺问题的能力；具有新型电子材料及器件开发与研制的初步能力；4、了解电子材料及器件的理论前沿与技术发展动态；并具有较强的自学能力，了解信息技术、微电子学等相关交叉学科的基本知识；掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有初步的科学研究能力和一定的实际工作能力。
四、主干学科与专业主干课程主干学科：材料科学与工程、电子信息材料专业主干课程：高等数学、大学物理、外语、无机与分析化学、材料科学基础、材料科学基础实验、半导体物理、固体物理、电介质物理、电子陶瓷、电子材料综合实验五、学位课程高等数学、综合外语、VB程序设计、无机与分析化学、物理化学、材料科学基础、材料科学基础A实验、固体物理、电介质物理、电子信息材料综合实验六、学分分配类别公共基础学科基础专业合计其中选修其中实践必修选修小计必修选修小计必修选修小计理论课程学分59 16 75 22.5 22.5 25 18.5 43.5 141 34.5 15 集中实践学分 5 1 6 0 0 21 2 23 29 3 29 学分合计64 17 81 22.5 22.5 46 20.5 66.5 170 37.5 44 比例%37.6 10.0 47.6 13.2 13.2 27.1 12.1 39.1 100 22.1 25.9七、专业教学计划课程类别课程性质序号课程编号课程名称总学分总学时理论学时实践学时开课学期学位课辅修公共基础必修1 251900010 思想道德修养与法律基础 3 48 48 22 251900020 中国近现代史纲要 2 32 32 13 251900030毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论4 64 64 44 251900040 马克思主义基本原理 3 48 48 35 255900051 形式与政策10.5 8 8 16 255900052 形式与政策20.5 8 8 27 255900053 形式与政策30.5 8 8 38 255900054 形式与政策40.5 8 8 49 201990011 综合外语A1 4 64 64 110 201990012 综合外语A2 3 48 48 211 201990013 综合外语A3 3 48 48 312 201990014 综合外语A4 2 32 32 4 ★13 161990021 高等数学B1 6 96 96 114 161990022 高等数学B2 4 64 64 2 ★15 185990011 体育1 1 28 28 116 185990012 体育2 1 28 28 217 185990013 体育3 1 28 28 318 185990014 体育4 1 28 28 419 185990015 体育达标10.5 8 8 520 185990016 体育达标20.5 8 8 721 161990060 概率论与数理统计B 3 48 48 322 161990090 线性代数B 2 32 32 423 161990101 大学物理A1 4 64 64 224 161990102 大学物理A2 4 64 64 325 161990151 物理实验C1 1 16 16 326 161990152 物理实验C2 1 16 16 427 521990010 VB程序设计 3 48 32 16 2 ★小计59 992 816 176选修28 外语选修组1 4 64 64 5-629 计算机基础组2 2 32 32 16 130 信息技术组3 1 16 16 8 331 艺术组4 1 16 16 232 体育组5 1 16 16 533 管理科学组6 2 32 32 634 科学与人文素质组10-20 5 80 80 2-7小计16 256 256 24合计75 1248 1072 200学科基础必修1 111990020 无机及分析化学A 6.5 104 72 32 1 ★2 111990060 物理化学B 5.5 88 72 16 4 ★3 221990030 电工电子技术C 3 48 40 8 44 231990030 工程制图C 3 48 48 25 191990020 工程力学 3 48 48 46 113991240 晶体学B 1.5 24 24 4小计22.5 360 304 56合计22.5专业必修1 113990031 材料科学与工程专业导论10.5 8 8 12 113990032 材料科学与工程专业导论20.5 8 8 23 113990240 材料科学基础A4 64 645 ★4 113990260 材料科学基础A实验 1.5 24 24 5 ★5 113990920 固体物理A 4 64 64 4 ★6 113990510 电介质物理 3 48 48 5 ★7 113990020 半导体物理 3 48 48 68 113990110 材料分析测试技术B 3 48 40 8 59 113990570 电子陶瓷 3.5 56 56 610 113991430 微电子技术基础 2 32 32 7小计25 400 368 32选修根据专业兴趣，以下选修课程至少选修18.5个学分11 113191510 计算机在材料科学与工程中的应用 2 32 16 16 512 113990630 粉体工程 2 32 32 513 113990230 材料进展（双语） 2 32 32 714 113990910 功能材料B 2 32 32 615 113991320 纳米材料与纳米技术 2 32 32 616 113990200 材料合成与制备技术B 1.5 24 24 517 113990160 材料工程基础C 3.5 56 56 518 113990530 电子材料概论 2 32 32 619 113991560 新型建筑材料 2 32 32 720 113991580 压电与铁电材料 1 16 16 721 113990010 半导体工艺学 2 32 32 622 113990560 电子封装与测试 1.5 24 24 523 113990520 电子材料测量技术 2 32 24 8 724 113990400 磁性材料B 1.5 24 24 525 113990950 厚薄膜混合集成电路 1.5 24 24 726 113991550 现代电子元器件 2 32 32 727 113991280 量子力学基础 3 48 48 428 113990390 传感器原理及其应用 2 32 32 729 113991420 铁磁学 2 32 32 730 113990080 薄膜物理与技术 1.5 24 24 631 113990070 薄膜材料 2 32 32 732 113991330 耐火材料 1.5 24 24 733 113991400 特种陶瓷 2 32 32 734 113990660 复合材料 2 32 32 635 113991810 混凝土学 2.5 40 40 7小计18.5合计43.5实践教学环节必修1 565900010 入学教育 1 16 16 12 555900010 军事课 1 36 36 13 255900060 思想政治理论课实践教学 2 32 32 34 531990040 工程训练D 1 16 16 35 113991730 电子信息材料认识实习 2 32 32 46 531990070 电子实训B 1 16 16 47 113990550 电子信息材料综合实验 3 48 48 7 ★8 113940140 电子信息材料毕业实习 3 48 48 89 113940120 电子信息材料毕业论文(设计)12 192 192 8小计26 436 16 420选修根据专业兴趣，以下选修课程至少选修3个学分10 538900040 创新实践 1 16 16 611 113991980材料科学与工程专业学术论文阅读与写作1 16 16 712 113991050 化学综合设计实验B 1 16 16 713 113991990 材料科学与工程专业学术报告（8次） 1 16 16 714 113991120 机械设计基础课程设计 1 16 16 3小计 3合计29总计170八、选课指导（课程配置流程图）九、各学期应修学分分布表学期一二三四五六七八学分合计建议应修学分24.5 22 22.5 23 22 21 20 15 170十、说明1.选修课程见学校选修课程说明。
2. 采用双语教学的课程为：材料进展（双语）。