SilvacoTCAD器件仿真01

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9 Silvaco TCAD器件仿真模块及器件仿真流程

9 Silvaco TCAD器件仿真模块及器件仿真流程
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impact selb
2.1.4 数值计算方法
• 在求解方程时所用的计算方法 • 参数包括计算步长、迭代方法、初始化策略、迭 代次数等 • 计算不收敛通常是网格引起的
晶格加热时的漂移扩散:
method block newton
迭代次数的设置:
method gummel newton trap maxtrap=10
• 参数文件
X:\ sedatools\ lib\ Atlas\<version_number>.R\ common
• C解释器的模板、数学符号等文件
X:\sedatools\lib\Atlas\<version_number>.R\common\SCI
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3 总结
第一部分
器件仿真模块
第二部分
• 需要注意的情况
除了精确定义尺寸外也需特别注意网格 电极的定义(器件仿真上的短接和悬空) 金属材料的默认特性 14
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2.1.2 材料参数描述
• 材料的参数有工艺参数和器件参数 • 材料参数是和物理模型相关联的 • 软件自带有默认的模型和参数 • 可通过实验或查找文献来自己定义参数
器件仿真流程
第三部分
总结
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22
3 总结
• 本课的主要内容
器件仿真模块
器件仿真流程
• 下一课主要内容
ATLAS描述器件结构 DevEdit编辑器件结构
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23
欢迎提问
谢谢!
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tonyplot Vt.log
2.2 二极管的例子
• 生成结构

9SilvacoTCAD器件仿真模块及器件仿真流程

9SilvacoTCAD器件仿真模块及器件仿真流程

9SilvacoTCAD器件仿真模块及器件仿真流程Silvaco TCAD是一种广泛使用的集成电路(IC)设计和仿真工具,用于开发和研究半导体器件。

它提供了一套完整的器件仿真模块,可以帮助工程师设计、优化和验证各种半导体器件的性能。

本文将介绍几个常用的Silvaco TCAD器件仿真模块,并提供一个简要的器件仿真流程。

1. ATHENA模块:ATHENA是Silvaco TCAD的物理模型模拟引擎,用于模拟器件的结构和物理特性。

它可以通过解决泊松方程、电流连续性方程和能带方程等来计算电子和空穴的分布、电场和电势等物理量。

ATHENA支持多种材料模型和边界条件,可以准确地模拟各种器件结构。

2. ATLAS模块:ATLAS是Silvaco TCAD的设备模拟引擎,用于模拟半导体器件的电学和光学特性。

它可以模拟器件的电流-电压特性、载流子分布、能量带结构和光电特性等。

ATLAS支持各种器件类型,如二极管、MOSFET、BJT和太阳能电池等。

3. UTILITY模块:UTILITY是Silvaco TCAD的实用工具模块,用于处理和分析仿真结果。

它提供了各种数据可视化、数据处理和数据导出功能,帮助工程师分析和优化器件性能。

UTILITY还可以用于参数提取和模型校准,以改进模拟的准确性。

接下来是一个简要的Silvaco TCAD器件仿真流程:2. 设置模拟参数:在进行仿真之前,需要设置模拟所需的参数,如材料参数、边界条件、物理模型和仿真选项等。

可以使用Silvaco TCAD的参数设置工具来设置这些参数。

3. 运行ATHENA模拟:使用ATHENA模块进行结构模拟,通过求解泊松方程和连续性方程,计算出电子和空穴的分布、电场和电势等物理量。

可以使用Silvaco TCAD的命令行界面或图形用户界面来运行ATHENA模拟。

4. 运行ATLAS模拟:使用ATLAS模块进行设备模拟,模拟器件的电学和光学特性。

ATLAS模块可以计算器件的电流-电压特性、载流子分布、能量带结构和光电特性等。

9 Silvaco TCAD器件仿真模块及器件仿真流程

9 Silvaco TCAD器件仿真模块及器件仿真流程
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tonyplot Vt.log
2.2 二极管的例子
• 生成结构
定义网格 go atlas mesh space.mult=1.0 x.mesh loc=0.00 spac=0.5 x.mesh loc=10.00 spac=0.5 y.mesh loc=0.00 spac=0.1 y.mesh loc=5.00 spac=0.1 region num=1 silicon electr name=anode top electr name=cathode bot doping n.type conc=5e13 uniform doping p.type conc=1e19 junc=1 rat=0.6 gauss save outf=diode_0.str tonyplot diode_0.str
• 参数文件
X:\ sedatools\ lib\ Atlas\<version_number>.R\ common
• C解释器的模板、数学符号等文件
X:\sedatools\lib\Atlas\<version_number>.R\common\SCI
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3 总结
第一部分
器件仿真模块
第二部分
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impact selb
2.1.4 数值计算方法
• 在求解方程时所用的计算方法 • 参数包括计算步长、迭代方法、初始化策略、迭 代次数等 • 计算不收敛通常是网格引起的
晶格加热时的漂移扩散:
method block newton
迭代次数的设置:
method gummel newton trap maxtrap=10
主要内容

SilvacoTCAD器件仿真优秀课件

SilvacoTCAD器件仿真优秀课件
Silvaco TCAD 器件仿真(三)
Tang shaohua, SCU
*
1
Silvaco学习
这一讲主要内容
材料特性设置 物理模型设置 特性获取 结果分析 从例子hemtex01.in看整个流程
*
2
Silvaco学习
材料参数
状态Material,设置材料参数 材料参数和物理模型的选取有关,常用的
Silvaco学习
特性获取Biblioteka CE击穿特性:impact selb
method trap climit=1e - 4 maxtrap=10
#
solve init
solve vbase=0.025
solve vbase=0.05
solve vbase=0.2
#
contact name=base current
tmun
p0
mup
Tl 300
tmup
*
状态 Mobility Mobility Mobility Mobility
低场迁移率模型中可用户定义的参数
参数
默认值
Mun
1000
Mup
500
Tmun
1.5
Tmup
1.5
11
单位 cm2/Vs cm2/Vs
Silvaco学习
物理模型
推荐的模型 MOSFETs类型:srh,cvt,bgn BJT,thyristors等:Klasrh,klaaug,kla,bgn 击穿仿真:Impact,selb
Solve vgate=0.05 vstep=0.05 vfinal=1.0 name=gate
Solve ibase=1e-6
*

Silvaco_TCAD_工艺仿真1解读

Silvaco_TCAD_工艺仿真1解读

Silvaco学习
ATHENA工艺仿真软件
通过MaskViews 的掩模构造说明,工程师可 以有效地分析在每个工艺步骤和最终器件 结构上的掩模版图变动的影响。
与光电平面印刷仿真器和精英淀积和刻蚀
仿真器集成,可以在物理生产流程中进行 实际的分析。
与ATLAS 器件模拟软件无缝集成
07:38
8
Silvaco学习
可仿真的工艺 (Features and Capabilities)
Bake CMP Deposition Development Diffusion Epitaxy
• Etch • Exposure • Imaging • Implantation • Oxidation • Silicidation
采用默认参数,二维初始化仿真: Init two.d
工艺仿真从结构test.str中开始: Init infile=test.str
GaAs衬底,含硒浓度为1015cm-3,晶向[100]: Init gaas c.selenium=1e15 orientation=100
硅衬底,磷掺杂,电阻率为10Ω.cm Init phosphor resistivity=10
定义衬底: material,orientation,c.impurities,resitivity …
初始化仿真: 导入已有的结构,infile… 仿真维度,one.d,two.d … 网格和结构,space.mult,scale,flip.y …
07:38
15
Silvaco学习
初始化的几个例子
07:38
10
Silvaco学习
工艺仿真流程
1、建立仿真网格 2、仿真初始化 3、工艺步骤 4、抽取特性 5、结构操作 6、Tonyplot显示

SilvacoTCAD工艺仿真模块及工艺仿真流程

SilvacoTCAD工艺仿真模块及工艺仿真流程

14
2.1.1 网格定义的命令及参数
• 定义某座标附近的网格线间距来建立仿真网格
line x location=x1 spacing=s1 line x location=x2 spacing=s2
s1
0
x1
line y location=y1 spacing=s3
s3
line y location=y2 spacing=s4
SilvacoTCAD工艺仿真模块及工艺仿真流 程
23
2.3.2 Diffuse做氧化的例子
氧化时间30分钟,1200度,干氧
diffuse time=30 temp=1200 dryo2
氧化时间30分钟,1000度,氧气流速10sccm
diffuse time=30 temp=1000 f.o2=10
1.1.1 ATHENA
• 分析和优化标准的和最新的隔离流程,包括 LOCOS, SWAMI,以及深窄沟的隔离
• 在器件制造的不同阶段分析先进的离子注入方法——超浅 结注入,高角度注入和为深阱构成的高能量注入
• 支持多层次杂质扩散,以精确预测衬底与邻近材料表面的 杂质行为
• 考虑多重扩散影响,包括瞬态增强的扩散,氧化/硅化加强 的扩散,瞬态激活作用,点缺陷和簇群构造以及材料界面 的再结合,杂质分离,和传输
第一部分 第二部分 第三部分
工艺仿真器介绍 工艺仿真流程 总结
SilvacoTCAD工艺仿真模块及工艺仿真流 程
13
2 工艺仿真流程
• 1 建立仿真网格 • 2 仿真初始化 • 3 工艺步骤 • 4 提取特性 • 5 结构操作 • 6 Tonyplot显示
SilvacoTCAD工艺仿真模块及工艺仿真流 程

第三讲 Silvaco TCAD 器件仿真 PPT

第三讲 Silvaco TCAD 器件仿真 PPT

大家应该也有点累了,稍作休息
大家有疑问的,可以询问和交流
材料特性
材料的参数有工艺参数和器件参数 材料参数是和物理模型相关联的 软件自带有默认的模型和参数 可通过实验或查找文献来自己定义参数
物理模型
物理量是按照相应的物理模型方程求得的 物理模型的选择要视实际情况而定 所以仿真不只是纯粹数学上的计算
工艺级别的网格,这些网格某些程度上不是计算器件参数所必需的。例如在计算如 阈值电压、源/漏电阻,沟渠的电场效应、或者载流子迁移率等等。Devedit可以帮 助在沟渠部分给出更多更密度网格而降低其他不重要的区域部分,例如栅极区域或 者半导体/氧化物界面等等。以此可以提高器件参数的精度。简单说就是重点区域重 点给出网格,不重要区域少给网格。
二、半导体器件仿真软件使用
本章介绍ATLAS器件仿真器中所用到的语句和参数。 具体包括:
1.语句的语法规则 2.语句名称 3.语句所用到的参数列表, 包括类型,默认值及参数的描述 4.正确使用语句的实例
学习重点(1) 语法规则 (2)用ATLAS程序语言编写器件结构
1. 语法规则
规则1: 语句和参数是不区分大小写的。 A=a 可以在大写字母下或小写字母下编写。abc=Abc=aBc
计算方法
在求解方程时所用的计算方法 计算方法包括计算步长、迭代方法、初始化
策略、迭代次数等
计算不收敛通常是网格引起的
特性获取和分析
不同器件所关注的特性不一样,需要对 相应器件有所了解
不同特性的获取方式跟实际测试对照来 理解
从结构或数据文件看仿真结果
了解一下ATLAS
ATLAS仿真框架及模块 仿真输入和输出 Mesh 物理模型 数值计算
例: 命令语句 DOP 等同于 doping, 可以作为其命令简写。 但建议不要过度简单,以免程序含糊不清,不利于将来调用时阅读。

【Silvaco TCAD实用教程】1 仿真的必要性

【Silvaco TCAD实用教程】1 仿真的必要性

第一部分
TCAD介绍
第二部分
仿真的必要性
第二三部分
TCAD学习
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3.1 TCAD学习资料
• 用户手册 • 学习教程 • Silvaco官方网站 : silvaco • Silvaco中国官方网站 : silvaco
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3.2 TCAD学习方法
• 多看例子,多实际操作 • Ctrl + C 和 Ctrl + V 的灵活使用 • 注意补充理论知识
主要内容
第一部分
TCAD介绍
第二部分
仿真的必要性
第三部分
TCAD学习
Page 2
1 TCAD介绍
第一部分
TCAD介绍
第二部分
仿真的必要性
第三部分
TCAD学习
Page 3
1.1 Silvaco 产品应用领域
• Silvaco 产品涉及半导体的众多应用领域 • Silvaco TCAD可进行半导体工艺和器件仿真
Campbell ,电子工业出版社 • 《半导体制造技术》, Michaael Quirk等著,电子工业出版社 • 《硅超大规模集成电路工艺技术:理论、实践与模型》 ,James D.
Plummer 等著,电子工业出版社 • 《晶体管原理与设计(第2版)》, 陈星弼 张庆中 编著,电子工业
出版社 • 《电子材料与器件原理(第3版)》 ,萨法.卡萨普 著 汪宏 等译,西
• 以前没有仿真也做得很好! • 我已经习惯了以前的思路,改变起来困难较大! • 现在任务已经很重,学习仿真比较乏力! • 我对仿真能起到何种效果表示怀疑!
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2.2 仿真是设计技术的体现
• 器件开发的正向和逆向思维 • 开发过程应是正向和逆向的综合
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实例语句
2. 通过实例学语句
实例简介: 此实例演示了肖特基二极管正向特性。大致分为三个部分 (1)用atlas 句法来形成一个二极管结构 (2)为阳极设置肖特基势垒高度 (3)对阳极正向偏压
#调用atlas器件仿真器 go atlas #网格初始化 mesh space.mult=1.0
#x方向网格定义 x.mesh loc=0.00 spac=0.5 x.mesh loc=3.00 spac=0.2 x.mesh loc=5.00 spac=0.25 x.mesh loc=7.00 spac=0.25 x.mesh loc=9.00 spac=0.2 x.mesh loc=12.00 spac=0.5
工艺级别的网格,这些网格某些程度上不是计算器件参数所必需的。例如在计算如 阈值电压、源/漏电阻,沟渠的电场效应、或者载流子迁移率等等。Devedit可以帮 助在沟渠部分给出更多更密度网格而降低其他不重要的区域部分,例如栅极区域或 者半导体/氧化物界面等等。以此可以提高器件参数的精度。简单说就是重点区域重 点给出网格,不重要区域少给网格。
规则3: 参数有4种类型
Parameter
Description
Character Integer Logical
Any character string Any whole number A true or false condition
Real
Any real number
Value Required
光电子器件综合设计 -------器件仿真
本讲主要内容
器件结构 材料特性 物理模型 计算方法 特性获取和分析
2
器件仿真流程
21:34
Silvaco学习
3
器件结构
• 怎样得到器件的结构?
1、工艺生成 2、ATLAS描述 3、DevEdit编辑
• 需要注意的情况
除了精确定义尺寸外也需特别注意网格 电极的定义(器件仿真上的短接和悬空) 金属材料的默认特性
#定义接触电极类型 contact name=anode workf=4.97
#偏压初始化 solve init
#数值计算方法 method newton
log outfile=diodeex01.log
#设置偏压求解 solve vanode=0.05 vstep=0.05 vfinal=1 name=anode tonyplot diodeex01.log -set diodeex01_log.set quit
温馨提示:
(1)命令缩减 没有必要输入一个语句或参数名的全称。 ATLAS只需要用户输入足够的字 符来区分于其他命令或参数。
例: 命令语句 DOP 等同于 doping, 可以作为其命令简写。 但建议不要过度简单,以免程序含糊不清,不利于将来调用时阅读。
(2)连续行 有的语句超过256个字符,为了不出现错误,ATLAS语序定义连续行。 将反斜线符号\放在一条语句的末尾,那么程序每当遇到\都会视下一行为 上一行的延续。
#y方向网格定义 y.mesh loc=0.00 spac=0.1 y.mesh loc=1.00 spac=0.1 y.mesh loc=2.00 spac=0.2 y.mesh loc=5.00 spac=0.4 #定义区域 region num=1 silicon
#定义电极 electr name=anode x.min=5 length=2 electr name=cathode bot
本章介绍ATLAS器件仿真器中所用到的语句和参数。 具体包括:
1.语句的语法规则 2.语句名称 3.语句所用到的参数列表, 包括类型,默认值及参数的描述 4.正确使用语句的实例
学习重点(1) 语法规则 (2)用ATLAS程序语言编写器件结构
1. 语法规则
规则1: 语句和参数是不区分大小写的。 A=a 可以在大写字母下或小写字母下编写。abc=Abc=aBc
#.... N+ doping doping n.type conc=1e20 x.min=0 x.max=12 y.top=2 y.bottom=5 uniform
save outf=diode.str tonyplot diode.str -set diode.set
#物理模型定义 model conmob fldmob srh auger bgn
参数#1 mesh: MESH INF=<structure filename> 导入由DevEdit创建的器件结构
例如:mesh infile=nmos.str
mesh space.mult=<VALUE> , 对网格进行控制, 默认值为1。 定义网格时必须先使用这句来初始化网格。
参数#2:x.mesh和y.mesh定义网格位置及其间隔(line)
mesh
#例3 设置y方向网格信息 y.mesh loc=0.00 spac=0.1 y.mesh loc=1.00 spac=0.1 y.mesh loc=2.00 spac=0.2 y.mesh loc=5.00 spac=0.4
解析:以上建立了一个含有网格信息的12微米×5微米大小的 区域。 <n>.MESH 定义沿着<n>方向的网格位置。
规则2: 一个语句一般有以下的定义格式: <语句> <参数>=<值>
其中: <语句>表示语句名称 <参数>表示参数名称 <值>表示参数的取值。 间隔符号是被用来分离语句中的多个参数。
解析:
在一个语句后的参数可以是单词或者数字。
单词可由字母和数字所组成的字符串。由空格(space)或回车 (carriage return)来终止。 例: region (OK) reg ion (wrong) 数字可以是数字也可以是字符串也是由空格(space)或回车 (carriage return)来终止。 例: 3.16 (OK) 3.1 6 (wrong) 数字的取值范围可以从1e-38 到 1e38 数字可以包含符号 + 或 – 或 E(十进制) 例: -3.1415 (OK)
策略、迭代次数等
计算不收敛通常是网格引起的
特性获取和分析
不同器件所关注的特性不一样,需要对 相应器件有所了解
不同特性的获取方式跟实际测试对照来 理解
从结构或数据文件看仿真结果
了解一下ATLAS
ATLAS仿真框架及模块 仿真输入和输出 Mesh 物理模型 数值计算
二、半导体器件仿真软件使用
devedit :athena之外的另一种可以生成器件信息的工具。
功能: (1)勾画器件。 (2)生成网格。(修改网格) 既可以对用devedit画好的器件生成网格,或对athena工艺仿真生成含有网格信息 的器件进行网格修改。
为什么要重新定义网格? 工艺仿真中所生成的网格是用来形成精确度掺杂浓度分布、结的深度等以适合于
例如,在语句:
DOPING UNIFORM CONCENTRATION=1E16 P.TYPE 中
解析: Doping 是语句名称
Uniform 和 p.tpye是两个逻辑型参数,在程序内部对应了逻辑值
CONCENTRATION=1E16 对应的是一个实数型参数。
每一个语句对应多个参数,这些参数代表了这个语句的某种属性,但都 包含在4中参数之中。
(3)电学仿真简单地将阳极电压以间隔为0.05V升至1.0V.
语句和参数详解
主要包括三大部分内容 (1)器件编辑语句 region、electrode、doping等 (2)模型与环境设置语句 models method等 (3)电学特性仿真语句 solve 等
#语句1 仿真器调用命令语句 go 调用atlas器件仿真器需要用到go语句: go atlas 解析: go 用来退出和重新启动atlas仿真器 注意: 这个命令是通过 deckbuild来执行的
mesh
• 语句#2 mesh 语句功能:
mesh定义网格信息。类似于athena仿真器中的Line. 语法规则:<n>.MESH LOCATION=<n> [SPACING=<n>] 语句解析:
此语句定义了网格线的位置和间隔。状态有mesh,x.mesh,y.mesh,eliminate 等 参数解析:
workf=<val> (val表示变量参数,用来设置功函数大小)
这个语句是用来设置肖特基电极的功函数的。
在这个例子里面,因为衬底是亲个肖特基势垒的高度为0.8V. 默认的势 垒高度是0. (一个完美的欧姆接触)这个条件是为阴极假定的。
x.mesh loc=0.00 spac=0.5 x.mesh loc=3.00 spac=0.2 x.mesh loc=5.00 spac=0.25 x.mesh loc=7.00 spac=0.25 x.mesh loc=9.00 spac=0.2 x.mesh loc=12.00 spac=0.5
#.... N-epi doping 定义初始掺杂浓度 doping n.type conc=5.e16 uniform
#.... Guardring doping 定义p环保护掺杂
doping p.type conc=1e19 x.min=0 x.max=3 junc=1 rat=0.6 gauss doping p.type conc=1e19 x.min=9 x.max=12 junc=1 rat=0.6 gauss
例如:Eliminate columns x.min=0.2 x.max=1.4 y.min=0.2 y.max=0.7
Eliminate 前
Eliminate 后
mesh
#例1 设置初始网格均匀分布,为1.0微米
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