DEK印刷机的基本操作
DEK操作说明
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DEK PRINTER 培训教程
34:Fiducial2YCoordinate 设定第二个Mark点的Y轴坐标 Min=0mm, Max=508mm
35:Fiducial3 XCoordinate 设定第三个Mark点的X轴坐标 Min=0mm, Max=508mm
36:Fiducial3YCoordinate 设定第三个Mark点的Y轴坐标 Min=0mm, Max=508mm
度
新设定则下列参数会自动改变：
Board stop 在 X 轴的位置及自动顶 pin
X 轴范围（选配）﹑自动添加锡膏范
围（选配）。
设定板厚
min=0.2mm，max=6 mm。板厚如被重
新设定，则自动调整 Vision Height 及
Print Height 。
前刮刀冲程起点之调整 机器自定为 0mm，可调整其起始点位
设定后刮刀速度 设定前刮刀压力 设定后刮刀压力 设定印刷间隙
12:Seperation Speed 设定脱模时的分离速度
13:Seperation Distance 设定脱模分离距离
14:Print Mode
设定印刷模式
15:Print Deposits
设定印刷行程的次数
16:Screen Clean Mode1 设定钢版擦拭模式为 1
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DEK PRINTER 培训教程
DEK全自动印刷机操作规范
4.0注意事项：
4.1机器运行时,禁止任何杂物及人体部位,均不得进入机内,以免造成人身伤害及机器损坏。
4.2当转线或重新制作新程序时，需把印刷机内的PIN针全部取出后，方将参数调试密码权限授权给对应的工程人员。
1.0目的：
规范丝印操作要求及注意事项，提高产品品质与生产效率。
2.0范围：
适应SMT的DEK 265ELAI全自动印刷机的操作。
3.0操作规范
3.1开始检查：
3.1.1检查气压必须在0.4-0.6Mpa范围内，电源接通，三色指示灯红灯亮为正常状态。
3.1.2检查印刷机工作平台、轨道无异物（包括锡膏），避免印刷时损坏钢网和轨道。
的“安装钢网”键来锁定钢网,然后点击“返回”退出。
3.2.3确认以上事项OK后，按“印刷”键，机器自动进入运行状态。
3.2.4对开始印刷的前5片板需进行全检、和锡膏厚度测试，并确认锡膏印刷无拉尖、少锡、偏位等
现象。
3.3关机：
3.3.1当生产完成后，点击“停止”键退出生产。
3.3.2在主画面中，选择“关机”按钮来关闭计算机。
3.1.3对机器内部和外部进行清洁。
3.1.4检查确认OK，打开机器右下角的蓝色系统电源开关，机器上的红色指示灯变为绿灯亮。
3.2开机运行：
3.2.1印刷机操作员在生产前认真检查调用之程序、PCB的外观并将钢网清洁干净，然后加入适量锡膏。
3.2.2当钢网放到位后，关闭机器盖子,按下机器右下角的蓝色系统电源开关,点击“打开盖子”菜单下
DEK基本操作说明书
DEK 操作说明一：机器安全标志这章主要介绍DEK机器部的各个安全标志、ESD防标志等。
它们都处于机器部或者外部比较显眼的地方。
1 警告和注意具有黄色的“WARNING,CAUTION,DANGER”字样的标签。
WARNING标志着需要操作人员或者维护人员注意可能发生的危险，这在机器部或者是机器执行某些功能的时候会发生。
如上图所示的组合警告标签，表示操作人员或者维修人员需要参考技术手册再执行操作。
下面的表格列出DEK印刷机所用警示标识及其相应的含义。
2 紧急处理DEK虽然有如1所示的警告和安全标示，但仍然会有不正当操作的情况出现而出现紧急故障或者伤害，为此，DEK提供了两个安全紧急按钮（E-stop）。
每个紧急按钮都能使机器急停，从而避免伤害。
如图所示，在机器前台的两端都有红色的按钮就是E-stop。
图1 紧急按钮位置二机器概述1如图所示为机器外部概貌①机器控制屏幕(Main Control Screen)②两侧的控制按钮(Two Button Control)③小鼠标(Mouse Trackball)④键盘(Keyboard)⑤系统启动按钮(System Button)⑥红色紧急按钮(Emergency Stop Button,E-stop)⑦主电源开关(Main Isolator)⑧印刷监控灯(Paste Roll Lamp)⑨机器状态灯(Tricoloured Beacon)2 机器控制屏幕的两种显示方式，如图所示Type1①印刷标题栏(Printe Title)②制程参数窗口(Process Parameter)③消息提示栏(Message Prompt)④主菜单(Main Menu)⑤视频窗口(Vision Data)⑥警告消息窗口(Warning Message)⑦印刷状态窗口(Printer Status)Type2①制程参数窗口(Process Parameter)②机器参数窗口(Machine Parameter)③消息提示栏(Message Prompt)④主菜单(Main Menu)⑤视频窗口(Vision Data)⑥警告消息窗口(Warning Message)⑦印刷状态窗口(Printer Status)⑧印刷标题栏(Printe Title)这两种方式可以通过Zoom in或者Zoom out来转换。
DEK印刷机的使用流程
DEK印刷机的使用流程1. 准备工作在使用DEK印刷机之前，需要完成以下准备工作：•确保印刷机已连接电源并打开。
•检查印刷机上的墨盒是否已安装并装满墨水。
•检查印刷机是否已与计算机连接，确保通信正常。
2. 打开软件使用DEK印刷机需要配套的软件来控制和管理印刷过程。
请按照以下步骤打开软件：1.在计算机上找到并打开DEK印刷软件。
2.确保计算机与印刷机的连接正常。
3.在软件界面上选择“新建”或“打开”一个印刷任务。
3. 创建印刷任务在DEK印刷软件中，您可以创建和管理印刷任务。
按照以下步骤创建一个新的印刷任务：1.在软件界面上选择“新建任务”或“创建任务”选项。
2.输入任务名称和相关信息，如印刷图案、印刷颜色等。
3.点击“保存”或“确定”按钮保存任务设置。
4. 调整印刷参数在开始印刷之前，您需要根据实际需求调整印刷参数。
按照以下步骤进行调整：1.在软件界面上选择“参数设置”或“印刷设置”选项。
2.根据需要，调整印刷速度、印刷压力等参数。
3.点击“保存”或“确定”按钮保存参数设置。
5. 准备印刷材料在印刷过程中，您需要准备好适用的印刷材料。
按照以下步骤准备印刷材料：1.确保印刷材料已经裁剪成适当大小并且清洁。
2.检查印刷材料是否有损坏或者变形的情况，如果有，请更换新的材料。
3.将准备好的印刷材料放置在印刷机的进纸区域。
6. 开始印刷在完成以上步骤之后，您可以开始印刷。
按照以下步骤开始印刷：1.在软件界面上选择“开始印刷”或“启动印刷”选项。
2.印刷机会开始自动执行印刷任务，您可以在软件界面上实时监控印刷过程。
3.等待印刷完成后，印刷材料会被排出印刷机。
7. 清洁和维护在每次印刷完成后，需要对印刷机进行清洁和维护，以确保其正常运行。
按照以下步骤进行清洁和维护：1.关闭印刷机并断开电源。
2.用清洁布轻轻擦拭印刷机的外壳，并确保清除墨水和灰尘。
3.检查印刷机上的墨盒，并根据需要更换墨水。
4.定期检查印刷机的零件，如印刷头、传送带等，并进行维护或更换。
DEK印刷机的常用操作
1.开启电源到主画面
2.选择操作语言（该功能本工程不使本机具有的语言种类：英语、法语、德
3.选择已经存在的生产
4.钢网的更换DEK 常用功能说
从网
5.顶针的设定
6.刮刀的安装
（1）
7.锡膏的补充8.钢网清洁操作步骤
9.擦拭纸的更换及溶剂的补充(下述资料与我部门实际作业不符，可不用)，当需要换卷纸时按更换钢网的方法，使用下一个（Next-F4）或上一个（previous-F7）到钢网清洁清洁模式的位置（screen clean mode ）使用增加（Incr-F6）或减少（洁模式的设定，此时屏幕上会出
使用左边（Left-F2）和右边（right-F3）到下一个清洁方式
使用增加（Incr-F6）或减少（Decr-F7）有：真空擦拭（Vacuum ）、干擦拭（Dry 按头座Head-F2
用左右两个按键控制印刷座身升起
使用支撑器固定印刷座
按Co
使用适当的容器装满清洁剂，将清洁剂注入溶剂盒并将溶剂盒的盖子旋紧
按添加溶剂
Prime Solvent-F6
取下用完的卷上新的卷纸
（2）
功能说明
现在开
唐昆仑
20140318。
DEK全自动印刷机操作指导书
表單編號:KQR0-0002A1 流程圖1 目的便于正确操作.维护设备机器，保证印刷品质，提高生产效率。
2 范围从事DEK-HORIZON 03IX全自动印刷机操作的作业人员。
3 权责操作员对印刷机操作.保养及维护，技术员及工程师负责对机器调校，品质部对制程进行跟踪。
4 内容1.设备概要：2.界面介绍：3.通电启动：3.1打开机器右下方总电源开关，顺时针旋转90度，电脑开始启动。
3. 2当提示启动完成，脑屏幕显示DEK画面，按下系统键进行初始化机器，然后出现主菜单。
4.作业前的准备：1.1确认待印刷PCB与BOM是否相符，与钢网是否对应。
1.2确认锡膏（胶水）是否已回温及搅拌OK。
1.3确认技术人员是否调好程式及架好钢网。
1.4确认钢网是否已按工艺要求封好孔。
1.5戴上静电环及静电手套。
5.更换程序：5.1点（更换产品）键，将光标移动到生产程序上。
5.2选择要生产的程序，点确认键，设备运行程序参数。
5.3安装PCB支撑柱并进行钢网安装，校正基准点进行对位。
加入适量锡膏（胶水）在钢网上。
5.4制令批量设置，根据技术人员指导，按正确方向放PCB入导轨。
进行印刷。
5.5机器印刷完毕后，从板边拿起PCB，勿接触印刷点及金手指部位。
至放大镜下检查是否有连锡.漏印.拉锡.塌印等不良。
5.6将检查OK的PCB转让下一工序，不良品单独放置，待统一清洗。
5 注意事项1.每半小时用搅拌刀将印刷区域外的锡膏收至印刷区内。
保持印刷区域外清洁避免锡膏污染。
2.自动擦拭钢网1-20片一次根据PCB板性质不一，频率不一。
可针对性选择干擦.湿擦.真空擦。
3.及时查看耗材（擦拭纸.清洁液）使用状况。
提前准备更换动作。
避免造成品质及效率异常。
DEK印刷机操作流程
印刷机操作流程
1.印刷机开机
a.打开电源，打开主机
b.待打开程序，机器复位
c.调用原有程序或建立新产品
2.编程
a．若数据库里有备用程序，则调用程序即可
b．拿取待加工的PCB板量取长和宽（包含工艺边），和左下角、右上角的Mark点坐标；
依电脑界面显示，依次输入即可；
c．设置刮刀压力，刮刀速度，PCB板厚度，清洗模式等；
3.设置顶针
a.依次点击支撑、设置支撑；
b.点击初始位置、载入基板、自动载入；将基板放入导轨上传入机器（自动固定）；
c.点击印刷高度，再点击打开盖子；将机盖打开，装入支撑；
d.卸载基板；
注意：①根据基板背面有无元器件选择合适的顶针
②顶针应尽量设置在焊盘密集点的背面
4.基准点对位
a.载入基板——自动载入——传送高度——打开盖子；
b.在适当位置放入钢网；
c.以目视将钢网上的网孔与基板上的焊盘初步对位，以夹板器将钢网初步定位；
d.关闭机盖——打开电源——装载丝网板——卸载基板——载入基板；
e.点击基准点——建立基准点；将Mark点移入照相机所采集到的图像中心，自动学习
即可，依次建立四个基准点；
f.返回——对位——检查对位——打开机盖确认——保存设置；
g.卸载基板
5.装上刮刀
6.添加焊锡膏
7.首件生产。
DEK265基本操作
一、DEK印刷机基本简介一、操作接口简介1.触摸屏（Touchscreen Monitor用手点击功能键机器则执行相应之运作，如此，眼到手到，得心应手）2. 键盘（Keyboard键盘之功能键与屏幕功能键F1--F6一一对应，主要输入一些参数）3. 鼠标（Mouse鼠标点击与触摸屏点击功能一样）4. 键盘两边两个按钮为控制键（Two Button Control保养用)5.中间键为系统键（system button ）当开机或情况不妙压下红色急停按钮后可用它恢复6.机器前方有两个Mains Isolator为红色，用于一些紧急状态的非常停止以缩小损失7.左下绿色按钮为灯光开关paste Roll Lamp，改善视觉光源8 .右下黑色开关为电源开关相当于POWER OFF/ON（E- Stop.）9.信号灯二、其它1.DEK265印刷机为英国制造造型美观成矩形色泽柔和为乳白色2.机台精确度高相机照MARK用伺服马达自动补偿，能精确定位印刷质量佳3.刮刀上下，工作台上下，BELT的速度均可调整，编程简单，初学者也能很快进入角色。
二、内部结构基本简介及安全注意事项一.内部结构基本组成大至分为五部分1. 轨道传输部分（Rail Module) 主要负责PCB搬运工作2. 支撑部分（Printhead Module) 用以支撑印刷刮刀&锡膏印刷部分3. 驱动刮刀部分(Print carriage Module) 用以驱动前后刮刀移动4. 锡膏印刷部分( Squeeze Module) 主要负责将锡膏印到PCB板上5. 工作台上升部分(Rising Table Module) 主要负责将印刷PCB送到一定高度便于印刷6.相机影像处理部分(Camera Module)主要负责照PCB mark 读出MARK坐标,并自动补偿, 精确定位钢板MACK与PCB MACK完全吻合7.钢板清洗机构(Under screen Cleaner Module) 主要负责清洗钢底纹部之残锱锡膏或脏物以保钢底纹部清洁确保印刷质量二、安全注意事项1.站立机台旁切勿靠近机台以免碰到E-STOP2.机台运转时不可将头或手伸进机台中以免造成伤害3.操作机器时应特别小心以免工具或其它掉入机器中4.机台运转时应避免加锡膏5.平时保养机器完时应反复确认工具或其它有无全部取出，同时作试机确认三、程序编辑基本步骤一、准备工作1.空PCB板一块2.游标卡尺3.钢板（PCB流向）4.MARK1 X坐标Y坐标5.MARK2 X坐标Y坐标6.PCB板X 长、Ｙ宽（SIZE)尺寸二、参数编辑1.传出一个标准程序{STUP LOAD DATA 用选取标准程序（Sample）按ENTER键}2.输入基本参数（STUP EDIT DATA 点击F6 Incr. 修改程序的名称Enter用Keyboard 移至Product ID栏输入当前钢网的位置（DEK承载架上有钢网位置刻度尺，方便人员调试和记录）再依次输入刮刀压力(Front/Rear Pressure)；印刷速度(Print Front/Rear Speed)；PCB板长、板宽(PCB board Length & width)；脱模速度(Seperation Speed )；脱模距离(Seperation Distance )；PCB第一个Fiducial X 、Y 坐标；第二个Fiducial X . Y 坐标及Fiducial 形状（含钢板Fiducial 形状）；清洗钢板方式（W/D/V)及清洗频率（次数）。
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講師﹕丁景龍
日期﹕2006年11月17日
機台名稱與參數簡介﹕
MODEL:DEK265 AC:220V 50/60HZ 20A AIR:5-7kg f/cm^2 BOARD WIDTH:42.5-508.5mm PRESSURE :0-20kg SPEED:2-150mm/s BOARD LENGTH:50-510mm
機台操作
開機 • 將AVR的開關置ON. • 將Mains Isolator Switch置ON • 開機進入主畫面后根據提示按亮電腦下方 藍色銨紐(Systen Switch) • 注﹕Mains Isolator Switch是DEK 印刷機正前方右門左上角的旋紐。
印刷機的制程條件﹕
依SOP對應參數作業﹕
DEK 265參數設定
(6)Separation Speed (7)Separation Distance (8) Dry Clean Speed
(9)Wet Clean Speed
(10)Vac Clean Speed
印刷機換線
• 將支撐PIN移至安全處 • 量測PCB板的長寬高 • 調整Stencil(PCB板的寬度等于印刷機Stencil架右 側手輪的數值﹐換新版次更換Stencil. • 點擊Load Data換新版次選擇Edit Data并參照3選 擇文件名 • 將支撐PIN調好 • 加錫膏 • 點擊RUN
關機
• 點擊CLOSE SYSTEM. • 根據提示將Mains lsolator Switch 置OFF • 將AVR的開關置OFF 注﹕Mains lsolator Switch是DEK印 刷機正前方右門左上角旋鈕CLOSE SYSTEM.在電腦畫面的下方
注意事項(一)
1.不要擅自修改系統文件. 2. 不要擅自按不理解的鍵. 3. 支撐PIN距軌道3-5mm且均勻放置﹐反面有零件的要避開零件 .
注意事項(二)
12.每印100PANELS檢查鋼板是否有堵孔等不良狀況,有則用擦 拭紙沾清洗劑擦拭干淨,檢查OK后開始印刷. 13.擦拭鋼板使用清洗劑及無塵布,清洗劑使用期限為48H. 14.每印100PANELS,作業員根據鋼板上的錫膏量確認是否須添 加錫膏,錫膏量最多不能超過刮刀垂直高度的2/3,最低不能低于刮 刀垂直高度的1/3,確保錫膏在印刷時處于滾動狀態. 15.作業者在擦拭鋼板時須戴膠手套或皮手套;接觸PCB時必須戴 好靜電手套及有線靜電環并接地進行作業. 16.印刷機內溫度控制在22℃-28℃,濕度控制在30％-60％. 17生技修改印刷機參數,需填寫<<程式修改記錄表>>. 18.所生產 產品的PCA P/N,PCB P/N,PCA REV,PCB REV均須與右上角 的產品管制標簽內容一致 19.調印刷機軌道寬度,使軌道寬度約比基板大0.5MM, 20.換線或每班生產前,由操作人員使用SUPPORT PIN罩板檢查 SUPPORT PIN 是否在規定的位置,如不在規定位置則應進行調 整. 21.作業者每次添加錫膏或擦 拭鋼板后需填寫<<鋼板擦拭與添加 錫膏作業記錄表>>.
每台印刷機都有對應料號的SOP ,作業時,各制程條件必須依SOP 作業,其中包括:
2.1對應規格的錫膏 ,含有鉛及無鉛, 錫膏回溫時間(4-12)及開封時 間的管控,攪拌時間的正確填寫.
2.2POWER:AC 220V ,50/60HZ;AIR:5-7KGF/CM^2 2.3對應料號的鋼板 2.4清洗劑型號:EC-7MT1 ,有效期48H. 2.5刮刀編號名稱,例:D3015表示刮刀長度尺寸為30CM,15為刮 刀流水號.
刮刀的選擇使用
• PCB 尺寸在50mm至190mm用200mm刮刀 • PCB 尺寸在190mm至240mm用250mm刮 刀﹐240mm至290mm用300mm刮刀 • PCB 尺寸在290mm至340mm用350mm刮 刀﹐340mm至390mm用400mm刮刀 • PCB 尺寸在390mm至430mm用440mm刮 刀﹐430mm至470mm用483mm刮刀 • PCB 尺寸在470mm至5000mm用510mm刮 刀﹐500mm至520mm用535mm刮刀
DEK 265參數設定
(1)Board parameters Size ,Thickness) (Length:Print/Print
(3)Front Print Speed,Rear Print Speed . (4)Front Pressure,Rear Pressure. (5)Board Count/Limit
4.每班生產前換線時,操作員依線別確認PCB流向;鋼板放置方向依鋼 板板框上的箭頭所示,鋼板管制標簽朝外. 5.溫度-20-5,錫膏保存時間為六個月,溫度在常溫下,錫膏保存時間為 三個月. 6.錫膏使用前須退冰4-12小時,有鉛用攪拌機攪拌2分種.有鉛用攪拌 機攪拌3分種 . 7.退冰時不能打開瓶蓋,錫膏保存新舊不能混裝. 8.取出冰箱已開封的錫膏要在24小時內用完,否則將其報廢處理. 9.每次使用時,要用塑料抹刀充分攪拌錫膏,攪拌完后用無塵紙光滑面 將抹刀擦干淨. 10.錫膏印刷厚度0.140-0.191MM,印刷誤差小于1/4PAD. 11.鋼板上的錫膏如30分鐘以上未再次印刷,則須回收作報廢處理