抛料分析
抛料原因分析及改善措施
零件反面,置件不良.
• 對策: • 以上5點,應及時更換feeder,並把不良feeder送保養組維修,不讓不良
feeder上線
一.After Pick
• 6)feeder類型不正確: • a.如12mm的紙料帶易被吸穿而吸不到料,應該用帶有頂針
處理. • 拋料原因分析&改善措施
感谢下 载
位而吸不到料. • b.導杆髒,滾動料模的齒輪髒,導致feeder拉不動料,而引
起壓模,使吸嘴在料模上無法吸到料.
• 對策:應及時清潔feeder,生產線生產一段時間檢查feeder 是否應該清潔,尤其是對料粘的.
2.after pick原因之二 (Tape Cover簡寫為TC)
• 1)TC型號不適合.TC的作用是減小拋料,分為8mm的鐵蓋和1 2mm的塑料蓋,一般,0204. 0603. 0805 的料
過不了影像.
• 對策:我們取放feeder時,把置件頭抬起,這樣就可以看到f eeder是否放置到位
一.After Pick
• 8)feeder髒污.. • a.feeder吸料口太多灰塵,無形中使Tape Cover高度增加,
會影響吸嘴在Tape Cover上下運動, • 造成吸不到料,或使feeder鐵片墊高進料不平整,進料不到
4.after pick原因之四(料)
• 1)料帶帶有靜電,在進料過程中料模會把零件帶起 ,使吸嘴吸不到料.
• 2)料帶粘性太強,導致導杆和吸料口髒,引起壓模, 而吸嘴無法吸到料,或料模把料帶起,吸嘴吸不到 料.
• 3)料槽過緊,料被卡在料槽里,導致吸嘴無法吸取 料件.
LED物料抛料分析
ROHM物料：AOT物料；料带上没有任何压痕，并且粘带与卷带的粘结部分均匀平整。
问题物料问题物料上存在大量的压痕。
压痕在各料槽中间，没有压在元件上压痕在元件表面位置从以上两个厂家的物料来看，封装方式完全相同，但是从照片来看，不同的地方是问题的物料上面，有这些压痕应该是在卷带过程中，由于卷带太紧造成料带背面的圆孔所压而成（或有其他原因存在，需要ROHM和AOT的物料就没有这种现象。
抛料的产生过程：这是上好物料的料架粘带与卷带的剥离位置这个位置是物料的吸取位置在物料进给过程中，当物料进到剥离位置时，如果压痕位置在元件表面时，粘带就会对元件有一定的粘使在剥离过程中引起元件侧立，这时由于卷带上有压盖的原因，使物料被粘带粘起，当元件供给到吸着置时，由于表面没有压盖的限制，造成元件离开压盖的瞬间,由于元件表面压力的突然丧失，再加上卷带塑料材质，存在一定的弹性，从而导致元件跳出料槽，这时，吸着位置就没有物料可以吸附，从而造成的损失。
另外卷带也存在一定原因，问题的物料卷带与ROHM和AOT厂家的卷带也有所不同，如下图所示：ROHM物料卷带问题物料卷带抛料原因总结：原因一：编带粘带表面有压痕存在从以上过程分析，造成元件抛料严重的主要原因，就是这个压痕。
如果在元件卷带时，不要将卷带卷的就可以避免元件跳件现象，从而减少物料损耗。
原因二：卷带表面有凹槽卷带表面的凹槽，会影响到料架压盖不能将元件平稳的压在料槽中，在压盖压在料带上时，元件与压盖就容易在物料进给过程中，由于粘带剥离位置料架压盖上有一道很小的间隙，在这个间隙的位置，料槽造成立件。
带与卷带的粘结部分这些位置的压痕，压在了元件表面，元件料损主要发生在这些位置上。
压痕在元件表面位置的元件，被吸附在塑带表面。
是问题的物料上面，有很多红色圈内的压痕。
有其他原因存在，需要问题相关部门帮助分析。
）元件立件后，会高出卷带表面，就会对元件有一定的粘力，起，当元件供给到吸着位突然丧失，再加上卷带是料可以吸附，从而造成物料如下图所示：红色平行线内存与外侧为一个平面。
SMT抛料故障分析及措施讲解
SMT抛料故障分析及措施讲解所谓抛料就是指在出产过种中,吸到料后不贴, 而是将料抛到抛料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而履行以上的个抛料动作。
抛料形成材料的损耗,延长了出产时间,降抵了出产功率,抬高了出产成本,为了优化出产功率,降低成本,必须解决抛料率高的疑问。
一、由于SMT 贴片机吸嘴的问题导致贴片机抛料原因展开：贴片机吸嘴变形，阻塞，破损形成气压缺乏，漏气，形成吸料不起，取料不正，辨认不通过而抛料。
对策：清洗更换吸嘴；二、由于SMT 贴片机视觉辨认不准造成的贴片机抛料原因展开：贴片机视觉不良，视觉或雷射镜头不清洗，有杂物干扰辨认，辨认光源挑选不当和强度、灰度不够，还有可能辨认系统已坏。
对策：清洗擦拭辨认系统外表，坚持干净杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换辨认系统部件；三、由于SMT 贴片机取料方位不准造成贴片机抛料原因展开：取料不在料的中心方位，取料高度不正确（般以碰到零后下压0.05MM 为准）而形成偏位，取料不正，有偏移，辨认时跟对应的数据参数不符而被辨认系统当做效料抛弃。
对策：调整取料方位；四、因SMT 贴片机真空压力问题导致抛料原因展开：气压缺乏，真空气管通道不顺畅，有导物阻塞真空通道，或是真空有走漏形成气压缺乏而取料不起或取起后在去贴的途中坠落。
对策：调气压陡坡到设备需求气压值（比如0.5~~0.6Mpa）,清洗气压管道，修复走漏气路；五、因SMT贴片机程序设置问题导致抛料原因展开：所修改的程序中元件参数设置不对，跟来料什物尺度，亮度等参数不符形成辨认通不过而被丢掉。
对策：修改元件参数，搜寻元件佳参数设定；六、因来料问导致SMT 贴片机抛料原因展开：来料不规则，为引脚氧化等不合格产品对策：对策：IQC 做好来料检测，跟元件供货商联络；七、因供料器飞达问导致SMT 贴片机抛料原因展开：供料器方位变形，供料器迚料不良（供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良）, 形成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
贴片机抛料原因分析及对策
贴片机抛料原因分析及对策贴装是 SMT 工艺性相对较简单的环节，只要调整好贴装叁数及位置，贴装的好坏就在于贴片机的精度了。
人为因素较小。
不过由于贴装误差的客观存在，所以贴装后检查是不可避免的，因为在这个地方修正贴错的元器件比较简单，易行，且不会损坏元器件，如果在焊接后修正就费事多了。
贴片机抛料是指贴片机在生产过程中，吸到料之后不贴而是将料抛到抛料盒里或其它地方，或者没有吸到料而执行抛料动作。
抛料的主要原因及对策主要有以下几点：2.1.1 来料的问题：小型 IC 有些是管装料，尺寸较小，取料困难，料带较粘，取料时胶带拉不开。
BGA 为 44mm 的盘装料，但 44mm 的 Tape Feeder 不够用而用56mm 的，取料时抛料较多。
对策：来料为盘装料，或手工定位；购买 44mm Tape Feeder。
2.1.2 供料器的问题：供料器位置变形，进料不良；供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿上；供料器下方有异物、弹簧老化或电气不良，造成取料不到或取料不良而抛料。
对策：调整供料器，清扫供料器平台(操作员负责 )；更换已坏部件或供料器。
2.1.3 吸嘴问题：吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足、漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
对策：清洁、更换吸嘴（技术员负责）。
2.1.4 位置问题：取料不在料的中心位置，而造成取料不正，有偏移，吸料时达不到设定的真空水平而抛料。
对策：调整取料位置。
（技术员负责）2.1.5 真空问题：气压不足，真空气管信道不顺畅，有杂物堵塞气管信道或真空发生器损坏，产生真空压力不足，造成取料不起或取起后在去贴的途中脱落。
对策：清洁真空气管信道，保养真空发生器。
（技术员负责）2.1.6 识别系统问题：视觉不良，视觉或镭射镜头不清洁，有杂物干扰识别。
对策：清洁、擦拭识别系统表面，保持干净无杂物污染等。
（技术员负责）2.1.7 装料问题：装料没有装好，供料孔没有对准棘齿，或8mm 以上 Feeder 供料间距没有调对，取料位置不对造成取料不到。
SMT抛料分析
SMT抛料分析2010-04-21 23:55在SMT生产过程中，怎么降低生产成本，提高生产效率，是企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机的抛料问题。
所谓抛料就是指贴片机在贴装过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。
抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，增加了生产成本，为了提高生产效率，降低成本，必须解决贴片机抛料率高的问题。
抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，如吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
对策：清洁更换吸嘴；原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有异物干扰识别，识别光源选择不当或强度、灰度不够，还有可能就是识别系统已坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无异物，油污干扰等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件；原因3：位置问题，位置偏移，吸嘴吸取料时不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05mm为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。
对策：调整取料位置，高度等参数；原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有异物堵塞真空管道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策:调整气压陡坡到设备要求气压值(一般贴片机要求为0.5~~0.6Mpa)，清洁疏通气压管道，修复泄漏气路；原因5：贴片机程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数值；原因6：来料问题，来料不规范，或来料引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系；原因7：供料器问题，供料器变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，力量不足，或电气不良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
贴片机抛料的主要原因分析
贴片机飞片率高的主要原因分析和对策1、吸嘴问题：吸嘴堵塞、破损。
吸嘴堵塞易造成吸片错误，吸片不良。
吸嘴破损易因漏气造成吸头移动过程中掉片。
对策：吸嘴堵塞使用压缩空气清洁，必要时用超声波清洗机清洗。
吸嘴破损更换，考虑生产成本因素，轻微破损以继续使用为佳。
2、识别系统问题：镜头上有灰尘或杂物干扰识别，或信号线接触不良，或信号线表皮破损。
对策：用吸尘器和擦镜纸清洁镜头表面灰尘或杂物。
检查确认信号线接触良好。
信号线表皮破损只能修理更换。
3、位置问题：吸取不在料的正中心造成偏位，被识别系统当作无效料抛弃。
对策：修改吸取位置，有时因料架定位偏移也可形成吸取位置偏移。
另，如吸嘴上粘连锡膏或异物，系统识别时因阴影扩大中心偏移当作无效料抛弃，此时需清洁吸嘴。
4、真空问题：气压不足，真空气管通道不顺畅，有异物堵住真空通道，或是真空有泄漏等。
系统因真空判断超时而误判。
对策：对于YAMAHA机，先进行吸嘴和过滤芯的清洁，如真空值仍不佳，可拆除真空阀组内部清洁，并检查确认气管接头连接可靠。
真空值的检查标准：对于1608对应吸嘴，不堵时小于120，堵时大于180，二者差值以大于70为佳；对于1005对应吸嘴，不堵时小于150，堵时大于180，二者差值以大于30为佳。
同时，真空值决定吸取贴装的反应速度，保证真空值同时可有效提高贴装速度。
对于HT122，先进行吸嘴和过滤芯的清洁，如真空值仍不佳，检查确认气管接头连接可靠和真空泵真空压力（大于500）正常。
过滤芯清洁：扫去过滤芯污物，同时清洁过滤芯安装孔内壁。
如过滤芯已失去弹性，则考虑更新。
5、程序问题：吸取和贴装高度、吸取和贴装真空设置不佳，吸嘴选择不理想，Parts库设置与实物不符。
对策：吸取和贴装高度、吸取和贴装真空的设置可参考系统原始设置和个人操作经验修改。
更改吸嘴设置。
Parts库设置按实物修改。
6、料架问题：料带没有卡在料架的棘齿轮上，料架在料站安装不好。
对于YAMAHA机，料站工作不良、料架棘轮错位等。
SMT抛料来料原因调查与改进
Siemens抛料分析
西门子FEEDER抛料问题经验共享个人从事FEEDER维护管理行业多年，积累了些许经验，发出来与大家分享一下，希望对大家有点帮助。
说的对的地方。
大家顶一下。
不足的地方欢迎大家予以指出，谢谢！由于长度与篇幅问题。
我先和大家说说FEEDER抛料的问题，可能这也是我们从事SMT这一行比较关注的问题。
抛料主要分为：真空抛料、影像抛料(识别抛料)、特殊抛料三大类，而因FEEDER 问题引起的抛料在这三大类里面都汲及到了。
要定位为FEEDER问题引起的抛料就要满足以下条件：#确定你的机器真空(当然也括吸嘴等与真空有关的东西在内)、影像及GF全OK。
#FEEDER是连接TABLE与贴片机的一个重要组件，其主要功能是供料。
首先我们讲一下供料过程：FEEDER的供料过程：机器向TABLE发送一个要信号(此信号为一个数据包，里面包括进料数与TRAK及其它信息)。
TABLE接收到贴片机的要料信号，并对此信号进行编/解码。
同时将转换后的信号发送给相应站位上的的FEEDER，FEEDER接到到TABLE的送料信号，FEEDER控制卡对此信号进行解码，并发出相应动作。
FEEDER电磁阀收缩sony 贴片机找工作，通过连动杆带动COVER收缩，FEEDER前马达得到一个脉冲信号(得电)，向前进一个PICH，同时FEEDER电磁阀断电，收缩的COVER被释放，受弹簧的弹力与马齿轮作同步同向动作。
FEEDER前马达SENSOR感应到到位信号，FEEDER后马达SENSOR感应到到位信号，同时将到位信号反馈给TABLE，进行下一个供料动作，以此循环。
注意：1、取料前贴片机会对FEEDER的准备信息进行检测(与贴片机版本有关)。
2、贴片头过来取料与反馈信号没有直接上的关系，是间接的，而在时序上有直接的关系。
FEEDER之所以抛料有以下几个原因：1、FEEDER COVER不良，动作不灵活或动作速度不太标。
2、取料位置不准确。
3、FEEDER在送料动作过程中行成的振动过大。
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4.33
-60.59
Zhang zhengjun Zhang zhengjun Zhang zhengjun
4.33
-56.26
3.99
-55.93
1.50
-44.94
Zhang zhengjun
0603chip电阻NXT贴打，共有3个工 单使用，机器无报警，分析可能是 拆装料时损耗。 电感QP贴打，机器只有1次报警。 分析可能是来料数量不足。 该料QP贴打，料的底部有三个金属 焊盘，使用背光贴打。影像中焊盘 发亮会有导致误判现象发生。 小三极管NXT贴打，共有三个工单 使用，其中一个attrition27颗。机器 报警6次全为没吸到料，吸取不良导 致。分析有部分可能为拆装料损耗 。
2011-5-25
Action 1.优化PD，修改本体tolerance x,y 从0.4mm到1mm,跟踪良好。2.有抛 料生产线要按losse part 流程回收利 用。 1.优化PD，修改本体tolerance x,y 从0.4mm到1mm,跟踪良好。2.有抛 料生产线要按losse part 流程回收利 用。 1.MH要确保来料数量要与实际数量 相符。2.将该料定义为A Part加以控 制。 生产线和MH要加强对物料的管控， 避免非正常损耗。 1.生产线和MH要加强对物料的管 控，避免非正常损耗。2.生产前确认 好料的进给位置，并调整好吸取位 置。Training员工如遇到没吸到报 警，确认料是否有向前进给，如果 有要回退。并跟踪Feeder进给是否 稳定，如果不稳定要立即跟换。 1.生产前确认好料的进给位置，并调 整好吸取位置。2.Training员工如遇 到没吸到报警，确认料是否有向前 进给，如果有要回退。并跟踪 Feeder进给是否稳定，如果不稳定 要立即跟换。3.将该料定义为A Part 加以控制。
员工在拆装料时要小心操作，尽量避免 不必要的损耗。
Due date
2011-5-25
2011-5-25
2011-5-25
2011-5-25
2011-5-25
2011-5-25
2011-5-25 2011-5-25 2011-5-25
MH要确保来料数量要与实际数量相 符。 优化PD，1.将预旋转关闭。2.将 Vision Type从10改到11跟踪良好。 1.Training员工正确处理机器报警： 在消除机器报警后，如果运行机器 还是有报警要立即检查Feeder状 况，消除问题。2.员工在拆装料时要 小心操作，尽量避免人为造成的非 正常损耗。
P/N
Description
Class
WO demand2,Fra bibliotek22Variance Qty
-51
attrition rate
-1.75%
COMF101532
33UF/35V, 20%, CASE E ELKO, TA
C
COMF101564
47UF/35V, 10%, CASE E ELKO, TA
C
C
348
-13
-3.74%
COMF101179
10K, 10%, 3224W, POT7 SMD R-TR
C
252
-14
-5.56%
COMF100572
BAT18, SOT-23 SCHALT-DIODE
C
600
-30
-5.00%
Unit Price
Variance Value
-220.71
AR
Root cause 钽电容在QP贴打，由于本体 tolerance给的太小，导致本体检测 不过。 钽电容在QP贴打，由于本体 tolerance给的太小，导致本体检测 不过。 IC QP贴打，机器只有2次报警。分 析可能是来料数量不足。 IC QP贴打，机器没有报警，下架数 量是0，分析可能是下架时不小心弄 丢了。 该料 QP贴打，共3个工单使用。其 中一个工单机器无报警下架数量0 attrition15颗，分析可能是下架时不 小心弄丢了。另一工单机器报警7 次，attrition29颗，吸取不良。
348
-24
-6.90%
COMF100791
MAX4163ESA+, SO-8 2X OPAMP RAI
C
660
-18
-2.73%
COMF100848
TMP36FSZ, SO-8 LOW VOLTAGE TEM
C
78
-20
-25.64%
COMF101817
33UH, 20%, 550MA, LPS4018 COIL
C
600
-45
-7.50%
COMF100954
CC532L-A1B2-45-25.OTS, CC532 Q
C
174
-9
-5.17%
COMF101290
68R, 5%, 0.5W, NTC, 0603 CHIP-
C
504
-14
-2.78%
COMF101822
2.7UH, 10%, 1.3A, 1008PS COILC
4.33
Zhang zhengjun
5.66
-135.82
Zhang zhengjun
6.52
-117.44
Zhang zhengjun
5.59
-111.85
Zhang zhengjun
2.33
-104.86
Zhang zhengjun
7.46
-67.11
Zhang zhengjun
晶振在QP贴打，由于吸取偏差大， 导致抛料。