LED焊线要求
LED器件焊接要求与设备介绍
LED器件焊接要求与设备介绍
（1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
（2）波峰焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
波峰焊焊接时，浸焊时间和预热时间均有严格要求，预热区不能短于1M，相对来说为1.2M-1.8M比较合适，浸焊时间保持3S-4S为宜，如力锋DW300系列波峰焊（中型）和LF-DW300系列（大型）可以根据您的产能定位焊接设备。
a.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
b.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
c.支架成形必须在焊接前完成。
d.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
（3）贴片灯的回流焊焊接LED器件设计温度一般可以达到260℃，在回流焊焊接时，尽量选择五温区以上回流焊，机身长度要3M ，加热区最小保证1.5M以上，最好可以有1.8M-2.8M之间，太短LED器件要焊接好必须延长焊接时间和提高升温速率，对LED器件热冲击影响严重影响灯珠老化，缩短寿命！
建议选择力锋S6 M6 M6C 以上系列确保品质
清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。
可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。
静电防护
静电和电流的急剧升高将会对LED产生损害，InGaN系列产品使用时请使用防静电装置，如防护带和手套。
led焊接,安装使用注意事项
清洗：不要使用非专用化学药水进行 LED 清洗，因为有些化学药水（如三氧乙烯、丙酮等）对 LED 环氧体表面有损伤并可能引起褪色；如果清洗 LED 为必要时，可用乙醇擦拭、浸渍，浸渍时间在常温下不超过 1 分钟。
一 . 引脚成型：
1 ） LED 引脚成型必须在焊接前完成；
2 ） 必须对电路进行设计以防止在 LED 开关时出现的超电压（或超电流），短电流或脉冲电流均能损害 LED 的连接。
3 ） 部分 LED （蓝色 LED 、白色 LED 等）具有防静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的防静电措施。
2 ）浸焊：浸焊温度 265°C±5°C ；浸焊时间不超过 5 秒；浸焊位置至少离胶体 2mm 。
三 . LED 按装方法：
1 ） 注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠的太近，工作条件不要超过 其规定的极限。
2 ） 务必不要在引脚变形的情况下安装 LED 。
3 ） 当决定在孔中安装时，计算好孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受到过度的压力。
2 ） 引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成；注意避免环氧体受力过大引起内部金丝断裂；
3 ） 引脚成型需保证引脚和间距与线路板上一致；
4 ） 必须离环氧体 2mm 以上才能折弯引脚。
二 . 焊接条件：
1 ）电烙铁焊接：电烙铁（最高 30W ）尖端温度不超过 300°C ；焊接时间不超过 3 秒；焊接位置至少离胶体 2mm ；焊接时左手用镊子固定住 LED 引脚，右手使用电烙铁焊接。
4 ） 安装 LED 时，必须避免使 LED 受到任何的震动和外力。
四 . LED 工作条件：
1 ） 为使 LED 在稳定的条件下工作，必须串联保护电阻，电阻值能够通过 LED 的供应电压或电流 被测定。 LED 的工作电压与电流依各种不同 LED 的产品规格书要求赋予。
led芯片焊接金线方法
led芯片焊接金线方法LED芯片焊接金线方法LED芯片是一种常用的电子元件，用于发光显示。
在LED芯片的制造过程中，焊接金线是一个重要的步骤。
本文将介绍LED芯片焊接金线的方法。
一、焊线材料准备焊接金线通常由金属材料制成，如黄金、银、铜等。
在选择焊线材料时，需要考虑其导电性能、可焊性以及与LED芯片的匹配性。
金线的直径通常在10-30微米之间，根据实际需求选择合适的规格。
二、焊线设备准备焊接金线需要使用特定的设备，如焊线机或焊锡笔。
这些设备通常具有温度控制功能，以确保焊接温度适宜。
三、焊接过程1. 准备工作：将LED芯片放置在焊接工作台上，确保芯片表面干净无尘。
同时，准备好焊接金线和焊接设备。
2. 焊接金线定位：将焊接金线的一端与芯片焊盘对齐，确保金线的位置准确。
3. 焊接操作：使用焊接设备将焊接金线与焊盘连接，通常采用热压焊接的方式。
热压焊接时，金线与焊盘同时受热，达到熔化并形成焊点的目的。
4. 焊接检查：焊接完成后，需要对焊点进行检查，确保焊接质量良好。
检查焊点的方法包括目测和电学测试。
四、焊接注意事项1. 温度控制：焊接温度过高会导致芯片损坏，温度过低则可能无法达到焊接效果。
因此，在焊接过程中需要严格控制焊接温度。
2. 焊接时间：焊接时间过长会导致芯片受热过久，可能造成损坏。
焊接时间过短则可能无法达到焊接效果。
因此，在焊接过程中需要控制好焊接时间。
3. 焊接压力：焊接金线需要一定的压力才能与焊盘接触并形成焊点。
但是过大的压力可能会导致芯片损坏，因此需要在合适的范围内施加焊接压力。
4. 焊接环境：焊接操作应在洁净的环境下进行，避免灰尘和杂质对焊点质量的影响。
同时，焊接操作人员应佩戴防静电手套，以防止静电对芯片的损害。
五、总结本文介绍了LED芯片焊接金线的方法。
焊接金线是LED芯片制造过程中的重要步骤，对焊接质量的要求较高。
在焊接过程中，需要选择合适的焊线材料和焊接设备，并注意温度控制、焊接时间、焊接压力以及焊接环境等因素。
led芯片焊接金线方法
led芯片焊接金线方法LED芯片焊接金线方法LED芯片焊接金线是一种常见的电子封装技术，它在电子行业中具有广泛的应用。
本文将介绍LED芯片焊接金线的方法和步骤。
一、准备工作在进行LED芯片焊接金线之前，我们首先需要准备一些工具和材料。
常用的工具包括焊接台、镊子、焊锡、焊接笔等。
而材料方面，我们需要准备LED芯片、金线和胶水等。
二、焊接准备在开始焊接之前，我们需要将焊接台加热至适当温度，通常为250℃左右。
然后将LED芯片放置在焊接台上，确保其与焊接台接触良好。
三、焊接步骤1. 首先，我们需要使用镊子将金线从金线盘中取出，并将其剪短至适当长度。
然后，将金线的一段固定在LED芯片上，通常是在芯片的金属焊盘上。
2. 接下来，我们需要使用焊接笔将焊锡均匀地涂在金线上。
焊锡的作用是增强金线与LED芯片之间的连接，提高焊接的可靠性。
3. 然后，我们将焊接笔靠近金线和焊盘的交界处，通过加热使焊锡融化。
在焊锡融化的过程中，金线会与焊盘形成良好的连接。
4. 当焊锡完全冷却后，我们可以通过轻轻拉拔金线来检查焊接的可靠性。
如果焊接牢固，金线不会轻易脱落。
5. 最后，我们可以使用胶水将焊接处固定。
胶水的作用是增加焊接的稳定性，防止金线在使用过程中松动或脱落。
四、注意事项1. 在焊接过程中，要确保焊接台的温度适宜，过高的温度可能会损坏LED芯片，过低的温度则会影响焊接质量。
2. 在取出金线时，要小心操作，避免金线弯曲或折断。
这样可以确保金线能够正确地焊接在LED芯片上。
3. 在焊接时，要控制好焊锡的用量，避免过多的焊锡流淌到焊盘周围，影响焊接质量。
4. 在焊锡融化的过程中，要保持焊接笔的稳定，避免抖动或移动，以免影响焊接的精度和稳定性。
5. 在使用胶水固定焊接处时，要注意胶水的用量，避免过多的胶水渗入LED芯片内部，影响其正常工作。
总结LED芯片焊接金线是一项技术性较高的工艺，需要仔细操作和严格控制各个环节。
通过正确的方法和步骤，可以实现LED芯片与金线之间的可靠连接，确保LED产品的质量和性能。
LED焊接知识及要求
LED焊接知识及要求首先，焊接前需要准备相应的工具和材料，如焊台、焊锡丝、镊子、吸锡线、酒精等。
同时，要确保焊接环境干燥、通风，并佩戴适宜的防护设备，如手套和护目镜等。
焊接时，需根据LED灯珠和电路板的引脚布局进行正确连接。
通常情况下，LED灯珠的正极为长引脚，负极为短引脚，需与电路板上的正负极进行匹配焊接。
焊接时需用镊子将LED灯珠固定在电路板上，以确保焊接的牢固性。
焊接技术的要求如下：1.温度控制：焊接时需要控制好焊台的温度，一般建议在250-350℃之间。
过高的温度会导致焊锡熔化过快，焊接过程中产生残留物；过低的温度则无法使焊锡顺利熔化，导致焊接质量差。
2.焊锡选择：选用合适的焊锡丝对焊接质量影响重大。
常见的焊锡丝有无铅焊锡和含铅焊锡两种。
对于环保要求较高的场合，推荐使用无铅焊锡，但焊接温度较高，容易出现焊接不稳定的情况。
含铅焊锡焊接温度低，容易熔化，但对环境有一定的污染。
3.焊锡量控制：焊锡量过多会导致焊点过大，容易影响焊接的牢固性和导热性；焊锡量过少则无法充分连接，容易产生焊接不良和接触不良的情况。
一般建议焊锡球的直径为焊点的一半左右，以确保焊接的可靠性。
4.焊接时间：焊接时间应适中，过长会导致焊锡熔化过多，容易出现短路现象，过短则焊接不牢固，容易产生焊接不良。
一般建议焊接时间在2-3秒左右。
5.焊点形状：焊点应呈圆形或锥形，表面光滑，无明显的凹陷或突起。
焊点的形状对焊接质量和可靠性有重要影响，应保证焊点充分接触，同时不得有虚焊、冷焊等缺陷。
6.焊接环境：焊接环境应干燥、通风，避免有尘埃、油污等杂质进入焊接区域。
焊接时要注意保持空气流动，以防烟雾和有害气体的产生。
总之，良好的LED焊接技术是保证LED灯质量和可靠性的重要保障。
通过掌握焊接知识和技巧，并遵循焊接要求，可以有效提升焊接质量，确保LED灯的正常工作。
LED焊接知识及要求内容
LED焊接知识及要求内容LED焊接是指将LED元件与电路板通过焊接技术进行连接的过程。
由于LED元件具有小体积、高亮度、低功耗等特点，在电子设备中得到广泛的应用。
为了确保LED焊接质量和可靠性，需要了解LED焊接的知识和要求。
一、LED焊接知识1.焊接方式：目前主要有手工焊接和自动化焊接两种方式。
手工焊接通常用于小批量或特殊形状的LED焊接，而自动化焊接适用于大批量LED焊接需求。
2.焊接工艺：LED焊接的主要工艺包括贴片、回流焊和波峰焊。
贴片焊接是将LED 元件直接粘贴在PCB上，然后通过热风或红外线烘烤固化；回流焊是利用热风炉将已安装在PCB上的LED元件进行焊接；波峰焊是将PCB浸入焊锡波峰中，使焊锡液覆盖焊盘，并在高温下进行焊接。
3.焊接材料：4.焊接设备：二、LED焊接要求1.温度控制：2.电流控制：焊接电流也需要控制在合适的范围内，过高的电流可能会损坏LED元件的电路结构，过低的电流则可能导致焊接不牢固。
根据LED元件的规格和要求，选择合适的焊接电流。
3.片间距离：对于贴片焊接来说，LED元件之间的间距需要保持一定的距离，以确保焊接的可靠性和良好的电气连接。
4.焊接位置精度：对于焊接位置的精度要求较高。
焊接过程中需要保持良好的对中和精准的焊接位置，避免焊接偏移或漏焊的情况发生。
5.焊接质量检测：焊接完成后需要进行质量检测，包括查看焊点是否均匀、完整，焊盘是否有脱焊或破损等。
如果发现焊接质量不合格，需要及时修复或更换焊接部件。
6.清洁和防静电：焊接设备和环境需要保持清洁，并采取防静电措施，以防止静电对LED元件和焊接过程的干扰和损害。
总结：LED焊接是一项技术繁琐且需要精确控制的工作。
只有遵循正确的焊接知识和要求，才能保证焊接质量和可靠性。
同时，合适的焊接工艺和设备也是确保焊接效果的重要保证。
LED焊接知识及要求
LED焊接知识及要求首先，焊接LED需要使用特定的焊接工具和材料。
常见的焊接工具包括焊接烙铁、焊锡丝、焊锡膏、焊锡通、吸锡器等。
而焊接材料主要包括焊锡丝、焊锡膏和通孔涂料。
其次，焊接LED时需要注意以下几个要点：1.温度控制：焊接LED时需要控制烙铁的温度在合适的范围内，通常在250°C-300°C之间。
过高的温度可能会导致LED组件损坏，而过低的温度则无法完全熔化焊锡。
2.时间控制：焊接LED的时间也需要控制在合适的范围内，通常在2-5秒钟。
时间过长可能会导致LED组件受到过多的热量损坏，而过短的时间则无法确保焊点的牢固性。
3.焊接环境：焊接LED需要在无风、无静电的环境下进行，避免灰尘和静电对LED组件造成损害。
因此，在焊接LED时需要采取相应的防静电措施，如穿戴防静电服、使用防静电垫等。
4.工艺控制：焊接LED要注意焊锡的均匀涂敷、焊点的数量和布局、焊接位置的准确定位等细节。
焊锡要均匀地覆盖在焊点上，以确保焊点的牢固性和导电性。
5.质量检查：焊接完成后，需要对焊接质量进行检查。
主要包括焊点是否均匀、焊点是否牢固、焊点是否与PCB电路板良好连接等。
对于焊接质量不合格的LED组件，需要重新焊接或更换。
焊接LED的要求：1.焊接技术：焊接LED需要具备一定的焊接技术，如熟练掌握焊接烙铁的使用方法、掌握焊接温度和时间的控制、熟悉焊接工艺等。
2.质量意识：焊接LED需要保持高度的质量意识，注重细节，严格按照焊接要求进行操作，确保焊接质量可靠。
3.静电防护：在焊接LED时需要采取相应的防静电措施，避免静电对LED组件造成损害。
如使用防静电垫、穿戴防静电服等。
4.精细操作：焊接LED需要进行精细的操作，要保持手的稳定性和精准性，确保焊点的准确位置和良好的连接。
5.质量检查：焊接完成后需要进行质量检查，确保焊接质量达到要求。
如发现焊点不牢固或其他质量问题，则需要进行重焊或替换。
总之，焊接LED需要掌握一定的技术和经验，并且要求焊接环境干净、无静电。
LED生产工序——焊线
焊线机一、概述：1. 用途：STR—L803A金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发光管的焊接。
2. 产品特点：1.单向焊接可以记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。
2.双向焊接时，焊完第一条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的第一焊点，可提高效率并保护第一条线弧。
3.双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。
4.弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。
5.二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率6.自动过片1步或2步选择，对于Φ8mm和10mm等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。
7.连续过片功能，对于返工支架能提高效率。
8.劈刀检测功能，可检测劈刀是否正确安装，大大降低人为的虚焊。
9.超声功率4道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证10.晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。
11.烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。
更适合蓝、白发光二极管的生产。
二、主要技术参数：1、使用电源：220VAC±10%（AC110V可订制），50Hz，300W，要求可靠接地。
2、消耗功率：最大300W。
3、适用金丝线径：20~50μm(0.8~2 mil)。
4、焊接温度：60~400℃。
5、超声功率：二通道0~3W分两档连续可调。
6、焊接时间：二通道0~100ms。
7、焊接压力：二通道35~180g8、最小焊接时间：0.4s/线。
9、一焊至二焊最大自动跨度：双向均不小于4mm。
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一、基础知识
(1)、焊线长度为线直径的??倍。
(2)、焊点宽度为线直径的??倍。
(3)、线尾长度为线直径的??倍。
(4)、线弧的最高点到IC表面的垂直距离为??。
二、
1. 目的
在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成
良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
2. 技术要求
2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固
2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。
2.3 焊点要求
2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2）
2.3.2 金球及契形大小说明
金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍；
球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；
契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；
2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹
2.4 焊线要求
2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝
2.5 金丝拉力
2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。
如图所示：
键合拉力及断点位置要求：
3.工艺条件
由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。
我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。
4．注意事项
4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。
4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。
二、键合设备
先来张手动机台，很古老了
先来张手动机台，很古老了
ASM的立式机台ASM的立式机台
KS的机台
1488好古老的机台，下面这台已经快有20年的历史了
最新的elite机台，确实不错，就是偶尔会出点莫名其妙的问题，不过重启一下就好了，估计是软件的问题。
键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。
由于参数设置和可能的出现的问题会较多，在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起探讨。
有新的资料我会随时更新的。