电子辅料的选择与使用
电子辅料知识点总结高中
电子辅料知识点总结高中一、电子辅料的基础知识1. 电子辅料的概念电子辅料是指一类主要用于电子产业中的材料，广义上包括了半导体材料、金属材料、绝缘材料、胶粘剂、塑料、玻璃等原材料，狭义上也包括了电子产业中的包装材料、连接材料等，是电子产业的重要组成部分。
2. 电子辅料的分类电子辅料按照用途和性质可以分为多种类型，包括了半导体材料、显示材料、封装材料、连接材料、半导体晶体生长材料、电子封装材料等。
3. 电子辅料的应用领域电子辅料应用广泛，涵盖了电子元件生产、电子产品制造、电子封装、半导体制造等众多领域。
4. 电子辅料的发展历程随着电子产业的飞速发展，电子辅料的种类和性能不断得到提高和拓展，对电子产业的发展起到了积极作用。
5. 电子辅料的发展趋势未来，电子辅料将会更加环保、高效、高性能，满足电子产业的不断发展和需求。
二、电子辅料的常见材料1. 半导体材料半导体材料是电子辅料的重要组成部分，包括了硅、锗、砷化镓、氮化镓等。
在电子产业中，半导体材料被广泛应用于电子元件的制造和半导体器件的生产。
2. 显示材料显示材料包括了液晶、有机发光二极管（OLED）、柔性显示器等，是电子产品中不可缺少的部分。
3. 封装材料封装材料用于电子元件的包装，包括了有机封装材料、无机封装材料、环氧树脂、硅胶等，保护电子元件，提高电子产品的可靠性。
4. 连接材料连接材料用于电子元件之间的连接，包括了焊料、导电胶、银浆、金属箔等，连接材料的性能直接影响到电子产品的性能和可靠性。
5. 其他材料电子辅料还包括了半导体晶体生长材料、电子封装材料、电子包装材料等。
三、电子辅料的性能要求1. 稳定性电子辅料在使用过程中需要具有良好的稳定性，能够在不同温度、湿度、光照条件下保持稳定的性能。
2. 导电性和绝缘性电子辅料需要具有良好的导电性或绝缘性，以满足电子元件的使用要求。
3. 耐热性和耐腐蚀性电子辅料需要具有良好的耐热性和耐腐蚀性，能够在恶劣环境下长期使用。
电子厂贴辅料工作内容
电子厂贴辅料工作内容电子辅料包括各种绝缘材料、屏蔽、EMI材料、防震产品、耐热隔热材料、胶粘制品、防尘材料制品、海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。
胶粘结也属于电子辅料类，主要应用于电子元器件的粘接、封装等。
1.粘接胶水类包括了uv固化胶，双组份环氧结构胶，丙烯酸酯结构胶，单组份环氧胶，改性树脂密封环指胶，瞬间沾着胶，热熔胶，厌氧胶，聚氨酯型粘合剂。
2.粘接胶带功效划分：高温胶带、双面胶带、绝缘胶带、特种美纹纸-压敏美纹纸、模切胶带、防静电胶带、防静电警示胶带基材划分：BOPP胶带、布基胶带、牛皮纸胶带、美纹纸胶带、纤维胶带、PVC胶带、PE泡棉胶带应用范围划分：警示美胶带、地毯美胶带、电工胶带、保护膜胶带、缠绕胶带、封箱胶带、模切胶带市场普及率划分：普通胶带、特种胶带环境温度划分：低温胶带、常温胶带、高温胶带3.洁净用品包括粘尘用品，酒精瓶，洁净手套，纳米海绵，防护眼镜，无尘记录表，一次性发帽，口罩系列，防静电手套，无尘打印纸，无尘布，防静电鞋，防静电帽，无尘服，手指套，无尘擦拭棒。
4.热缩材料包括玻璃纤维管，PET热缩管，PVC热缩套管，高压绝缘热缩套管，辐照交联热缩管，环保双壁热缩管。
5.电子卷材包括纤维材料，金手指卷材，铝箔、铜箔，美纹纸卷材，双面胶卷材，牛皮纸卷材，捆绑胶带卷材，布基胶带卷材，电子电气胶带卷材，安全警示胶带卷材，PE缠绕膜，保护膜。
6.封装材料包括SMT锡膏，针筒锡膏，设备清洗剂，钢网擦拭纸，洛铁头，电镀锡球/环保锡球，无铅锡丝，助焊剂，助焊膏，接料带，封装保护胶水，锡铜线，金线。
7.导通探针包括ICT探针，PCB探针，定向探针，大电流探针，线束测试探针，BGA 半导体探针8.切削刀具包括铣刀系列，丝锥系列，铰刀系列，钻头系列，镗刀系列。
电镜导电胶
电镜导电胶是一种特殊的胶粘剂，主要用于电子显微镜中的导电连接。
由于电子显微镜的样品通常很小，导电胶可以确保在显微镜操作中不会因为电流过大而损坏样品。
电镜导电胶需要具有一定的导电性能，以避免电流集中在某些区域而造成样品损坏。
此外，电镜导电胶也需要具有一定的粘附力，以保证能够牢固地固定样品。
除了导电性能和粘附力，电镜导电胶还有其他一些重要的特性。
例如，它需要具有稳定的化学性质，以确保在显微镜操作中不会因为与样品发生化学反应而影响实验结果。
此外，电镜导电胶也需要具有良好的耐久性，以便能够承受多次使用和重复加热。
在选择电镜导电胶时，需要考虑其导电性能、粘附力、化学性质、耐久性等多个方面。
此外，还需要注意使用温度和储存条件等细节问题。
总的来说，电镜导电胶是一种重要的电子显微镜辅助材料，能够为显微镜操作提供可靠的导电连接，保护样品并提高实验结果的准确性。
电子厂辅料管理、盘点管理制度范本
1 目的为便于跟踪各项辅、消料在生产过程中的用量情况，使各项辅助材料、消耗材料的使用、控制管理更趋规范化，最终达到节约成本、降低物耗的目的。
2 适用范围适用于XXXX厂。
3 辅、消料使用及管理规定3．1 PMC部送料组发料时执行物料随批次走的原则进行发料，生产部对当批次物料在该批次使用情况做详细记录，月末汇总，经PMC部核对确认后知会PE部及厂部，以便于PE部掌握辅料的使用情况及厂部进行成本核算。
3．2 PMC部货仓、送料组严格按照PE部下发的各机型辅料定额用量发料、领料，并做好领用、发放记录，做到帐物相符。
3．3 PMC部应严格执行以旧换新的规定发料，对于不按规定执行的，一律不予发料。
3．4对于生产部本车间自行领用消耗材料的班组，应做好领用、发放记录，做到帐物相符。
3．5 PMC部每月初需将上月各项辅、消料的未领用情况，书面反馈PE部，以便PE部定额员及时掌握各项辅、消料在生产中的实际应用状况。
3．6 对于生产过程中因工具等原因产生的废弃物料，应按期（每月底）统一回收至PMC 部废料仓，由公司统一处理。
3．7 生产批清后如有多余物料应做好相关记录，做到批清批结，待月未时统一退库。
3．8生产过程中如发现有物料实际用量大于定额用量时，为保证生产，PMC部送料组可先办理借料单，但需经PE部定额员加签后，PMC部方可借料。
但此借料单不作为对生产部发放物料的依据。
需经PE部核实原因，确为定额不够或其它原因需增加定额时，PE 部下发正式通知后，PMC部将借料单抵消。
如为生产部不当操作等原因造成的用量不拟制：审核：批准：会签：第2页共2页够，PE部不予下发补料通知，PMC部从新批次中将借料量扣除。
3．9 生产部应严格按照工艺要求使用各项辅、消料。
对于未按工艺要求进行操作而造成的质量事故，按有关条例进行处罚。
4 辅、消料盘点有关规定4．1 PE部、PMC部、厂部、生产部组成的联合调查小组，将不定期对生产部各线、PMC 部送料组各项辅料使用、管理、库存情况进行抽查，各部门必须积极配合，将各项辅、消料的真实状况反映出，不得私藏任何物料。
电子厂使用物料分类
电子厂使用物料分类A类安规部件特征：1 使用于高压、高电流电路中的元件2 使用于保护电路中或用于保护功能的元件3 对危险具有防护能力的元件用于耐电压、耐电流、耐温、绝缘、防火、防爆、防有害物质泄漏的元件或部件。
列举：用于高压电路中：电源线、电源开关、电源插座、变压器、电源适配器、安规电容、滤波器、主电源滤波电容、高压电容、熔断器用于绝缘：热缩套管、绝缘胶纸、绝缘垫、PCB用于高电流电路：机内线、熔断器用于隔热或耐热：温控保护器、外壳、镜片、导热/隔热胶防爆：电池、CRT显示器用于防护：过流保护器、过压保护器、超温保护器、压敏/光敏/热敏部件或元件、屏蔽线、TVS管承认时的特别要求：1 部件或元件本身应标识有安规认证（根据销售地区的法规要求：CCC，UL，VDE等等）--体积过小的可以不标识2 部件本身应标有认证号码（如通过UL认证的原材料，一般都会标有E字开头的认证号）---体积过小的器件可以不标3 安规认证证书、报告或认证号（需要对证书的信息进行核对：一是核对证书的真实性；二是核对该认证的制造商是不是我们的供应商；三是核对是否是我们所需要的型号/规格及技术参数）4 其它适用的化学测试报告，如ROHS，REACH中规定的SVHC报告5 详细的技术规格书，必须包括产品的具体的技术参数、安全电气参数等技术指标验厂的特殊要求：1 质量体系（可以是ISO 9000、9001或其它）2 公司资质（通过的认证，一般来说产品通过的安全类认证越多，证明公司的技术实力雄厚、产品安全性较高）3 质量控制系统4 安全检测与保证能力（看检验标准、检验和试验仪器/设备、检验人员素质）5 ROHS与其它环保法令符合性的管理体系6 签订相关的质量协议B类关键部件特性：1 产品实现功能的核心部件2 使用频率非常高3 其作用的好坏，直接影响到产品的使用列举：核心的：MCU、EPPROM、FLASH、热敏电阻、传感器高频率使用的：开关、按键、电位器、旋钮、LCD、LED、VFD、背光板、喇叭（蜂鸣器）、信号线承认的特别要求：1 技术规格书（应包括型号规格、性能指标、使用寿命、可靠性参数等信息）2 适用的化学测试报告，如ROHS，REACH中规定的SVHC报告验厂时的特别要求：1 质量体系（可以是ISO 9000、9001或其它）2 质量控制能力（一致性、可靠性保证、产品寿命保证等）3 质量保证能力（检验方法、检验标准、检验仪器或试验设备）4 ROHS与其它环保法令符合性的管理体系5 签订相关的质量协议C类普通部件特性：1 成本低2 使用数量大3 生产厂家多，生产工艺成熟列举：电子类：电阻、电容、电感、磁珠、二三极管、电子线（如：排线、副机线）等五金类：螺丝、枪钉、电池片、其它金属加工制品（如：后铁板、散热片），塑胶类：各类定型、安装的塑胶支架包材类：贴纸、说明书、吸塑纸箱、纸托、保利龙、彩盒、EV A垫、标牌等辅料类：锡线、锡条（块）、胶纸，红胶、万能胶、散热油，黑墨水、白乳胶、PVC胶、吸塑胶等承认时的特别要求：1 技术规格书（应包括型号规格、性能指标、尺寸参数等信息）2 适用的化学测试报告，如ROHS，REACH中规定的SVHC报告验厂时的注意事项：1 质量体系（可以是ISO 9000、9001或其它）2 检测与生产仪器、设备3 ROHS与其它环保法令符合性的管理体系4 签订相关的质量协议D类特殊部件特性：1 物性复杂2 供应商无法提供相关证明，而又不得不采购的3 检验成本极高，或者根本无法检验4 难以管控，质量管控风险高5 材料的分类与适用的法规要求，根据其使用的位置决定列举：物性复杂的：配比加工的橡胶制品，塑胶原料，热熔胶条、无证明的：塑料原料，油漆，化学溶剂（洗面水、助焊剂），丝印油，色粉，蜡笔、检验成本高的：油漆、油墨、金属粘胶、板材无法检验的：IC、MOS管、其它特殊用途二三极管难以管控的：外协加工过程、电渡、喷涂由使用位置决定的：注塑原料、橡胶制品、承认的特别要求：1 小批试产2 加工后试验确认3 技术规格书（产品型号规格、物理特性、加工要求等）-- 此条不适用外协加工4 适用的化学测试报告，如ROHS，REACH中规定的SVHC报告，PAHs, PHTH., LFGB等-- 对于外协加工过程，需要提供所有用于该加工过程的材料、辅料的相关测试报告（如ROHS）5 采用反证法或结果法进行委外测试予以确认（如擦拭机器使用到的化学溶剂，单独测试管理物质含量超标，但是其使用后会挥发，挥发后只考虑有无残留）验厂的特别要求：1 无厂可验-- 该类部件由于一部分是品牌，一部分购量太小，一部是通过代理商或柜台采购的，是没有办法验厂的。
电子组装工艺可靠性技术及案例分析
4.1.1 波峰焊接工艺
波峰焊接流程：
波峰焊主要用于传统通孔插装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件 的混装工艺。
进板
助焊剂 涂覆
预热 焊接 冷却/出板
波峰焊炉
4.1.1 波峰焊接工艺
波峰焊接质量控制点
1）均匀的在整个 板上涂布适量的助 焊剂 2）加强可焊性
将所需的接点 焊接：润湿、 通用焊接工艺及质量控制
焊接过程分解
表面清洁 焊件加热 焊料润湿 扩散结合层 冷却后形成焊点
润湿—扩散—冶金结合
4.1 电子焊接工艺概述
主要焊接工艺
4.1.1 波峰焊接工艺 4.1.2 SMT再流焊接工艺
（其他形式的非软钎焊接：激光焊接 氩弧焊接 压焊等）
4.1.3 手工焊接工艺
熔焊
软钎焊
压焊
4.1.2 再流焊接工艺
贴片精度最重要， 可能导致的失效模 式为位置偏移和立 碑等失效
锡膏涂覆 可能存在大量由 于印刷不良导致 的漏焊、连焊 等。容易早期发 现
元件贴装
再流焊接
预热时间及温度、升降温 速率、焊接温度及时间 等。失效集中阶段。如冷 焊、焊接过应力、热应力 等
二、电子组装工艺面临的挑战
• 2.1 绿色制造-- EU－RoHS、WEEE
环境保护，掀起了“绿色制造”的浪潮；
• 系列法规出台
EU－RoHS的要求--关于在电子电气设备（EEE）中限制使用某些有
毒有害物质指令，WEEE指令（关于报废电子电气设备指令） 铅、汞、六价铬、阻燃剂PBB与PBDE的含量不能超过0.1wt％；镉的含 量不能超过0.01％。 对于HBCDD、DEHP、BBP 和DBP的风险给予特别高度关注。
MCV：氯Cl 900ppm，溴Br 900ppm ; 总卤素（Br＋Cl）1500ppm ¾ IPC-4101 ¾ MCV： 氯Cl 900ppm，溴Br 900ppm ; 总卤素（Br＋Cl）1500ppm ¾ JPCA ----JPCA ES-01-1999
SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件分析
SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件分析SMT印刷工艺是目前电子元器件生产中最为常用的工艺之一，也是实现集成电路封装和表面装配的关键环节之一。
在SMT印刷过程中，要除了需要使用自动印刷机、可编程SMT机等硬件设备外，还需要涉及到多种辅料和硬件工具。
本文将对SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件进行分析。
一、辅料1、电子胶水电子胶水是SMT印刷工艺中必不可少的一种辅料。
它可以用于贴片缺陷的修补，电路板的封装防护、填充缺口等。
电子胶水的性能包括技术指标、品牌、黏着剂、颜色、干燥时间、固化时间等方面。
有多种类型的电子胶水，包括UV胶、双面胶、环氧树脂等。
2、PCB拼版纸PCB拼版纸是PCB制作必不可少的辅料。
根据设计制作的PCB图像，确定每层PCB的尺寸、排布和电路。
在设备制造或PCB印刷后，可以通过打印机打印排版，然后进行化学蚀刻、外观处理、IN凸宝和密码铜镀等复杂过程，从而生产精确的PCB。
现在市面上的PCB拼版纸质量分辨率越来越高，且价格也越来越便宜。
3、化学物品化学物品是PCB制作过程中不可少的一种辅料，主要包括化学清洗剂、蚀刻剂、去焊剂、去脂剂等。
这些化学物质可以去除PCB表面的助焊剂残留物、清除印刷时的过量墨水，并去除不良接合等缺陷，以保证注塑塑料和良好连接BS的同事，也提高了产品的制造精度。
化学品的质量关系到组装品的质量，因此选择高质量的化学品是非常重要的。
二、硬件1、印刷模具印刷模具是印刷制造过程中非常重要的硬件工具。
在印刷过程中，如果模具不足或使用不当，就会导致SMT元件调用率降低，降低印刷的准确性和质量。
因此，印刷模具的制作和使用是印刷工艺中的重点。
2、SMT贴片机SMT贴片机是SMT印刷工艺中的主要硬件设备之一。
它可以在PCB上精确地贴上各种元器件，从而实现高效的生产，用于大规模生产上。
市面上的贴片机包括对于S、T、X、L、Y和corners每根复杂的型号，其特点是可自动化的操作、高精度环保，同时也简约大方。
电子行业电子辅料的选择与使用
电子行业电子辅料的选择与使用1. 引言近年来，电子行业取得了快速的发展，电子产品的种类和数量不断增加，对电子辅料的需求也日益提高。
在电子产品的制造过程中，电子辅料扮演着重要的角色，不仅影响着产品的质量和性能，还直接关系到生产成本和生产效率。
因此，正确选择和使用电子辅料对于电子行业来说至关重要。
本文将重点介绍电子行业中常见的电子辅料的选择与使用。
首先，将介绍电子辅料的定义和分类；接着，将讨论选择电子辅料的关键因素；最后，将探讨电子辅料的使用方法和注意事项。
2. 电子辅料的定义和分类电子辅料是指在电子产品的设计、生产和测试过程中所需要的各类材料和工具。
根据其功能和用途，电子辅料可以分为以下几类：焊接材料是用于连接电子元件和电路板的材料，包括焊锡、焊膏和焊接线等。
焊接材料的质量和选择直接影响着焊接的强度和质量。
2.2. 导电胶水导电胶水是一种具有导电性能的粘合剂，用于电子元件的固定和导电连接。
导电胶水广泛应用于各类电子产品的制造和维修过程中。
绝缘材料主要用于在电子产品中起到隔离和保护作用，以防止电器元件之间的电气短路。
常见的绝缘材料包括绝缘胶带、绝缘纸和绝缘塑料等。
2.4. 清洁剂清洁剂用于清洗电子元件和电路板，去除表面的污垢和氧化物。
清洁剂的选择应根据污垢的种类和电子元件的特性进行。
包装材料用于电子产品的包装和运输，以保护产品免受机械损伤和环境的影响。
常见的包装材料包括泡沫箱、防静电袋和保护膜等。
3. 选择电子辅料的关键因素正确选择电子辅料是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
在选择电子辅料时，需要考虑以下关键因素：3.1. 产品要求根据电子产品的具体要求，选择与之对应的电子辅料。
不同产品对电子辅料的性能和质量要求不同，因此需要确保所选择的电子辅料能满足产品的要求。
3.2. 成本考虑电子辅料的价格和成本直接影响着产品的生产成本。
在选择电子辅料时，需要综合考虑其价格、性能和质量，以确保选择到性价比最优的辅料。
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•2.1.1助焊剂最常见材料：松香—助焊剂的理想基体
•天然松香的组成：
•H3C •COO H
•CH3
•CH(CH3)2
•松香酸
脱氢松香酸
左旋海松酸
•2C19H29COOH+MeO→(C19H29COO)2Me+H2O
•松香呈自然酸性(165-170mgKOH/克当量)，熔点为172-175oC，室 温下不活跃，但在再流焊温度时相当活跃。可溶于许多溶剂，但不 溶于水。因此需要采用溶剂或皂化水来清除。
• Class 1 ：普通消费类电子产品（收录机）
• Class 2：耐用消费类电子产品（计算机）
L1
•Moderate (0.0%) M0
•Moderate (0.5~2.0%) M1
•High (0.0%)
H0
•High (>2.0％)
H1
•焊剂标识(代号) •Flux Designator
•ROL0 •ROL1 •ROM0 •ROM1 •ROH0 •ROH1 •REL0 •REL1 •REM0 •REM1 •REH0 •REH1 •ORL0 •ORL1 •ORM0 •ORM1 •ORH0 •ORH1 •INL0 •INL1 •INM0 •INM1 •INH0 •INH1
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电子辅料的选择与使用
• 2.5.1焊剂活性分类方法与测试要求
• •焊 剂类 型
•L0
•L1
•M0
•M1
•H0
•H1
• •铜镜试验
•铜 镜 无 穿 透现象
•铜 镜 穿 透 性腐蚀面 积<50% •铜 镜 穿 透 性腐蚀面 积>50%
•卤素含量
•(定性)
•铬酸银 试验 (Cl,Br)
•通过
•固体金属的表面结构
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电子辅料的选择与使用
2.3 助焊剂的主要性能指标
• 外观 • 密度与粘度 • 固体含量（不挥发物
含量）
• 可焊性 • 卤素含量 • 水萃取液电阻率
• 铜镜腐蚀性 • 铜板腐蚀性 • 表面绝缘电阻（SIR） • 酸值
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电子辅料的选择与使用
卤素造成腐蚀失效的例子
•5
•一些RA类型
•6
•M0类型焊剂
•一些RA类型
•7
•一些低固态“免洗”型焊剂
•8
•M1类型焊剂
•大部分RA类型焊剂
•一些RSA类型焊剂
•9
•H0类型焊剂
•一些水溶性焊剂
•10
•H1类型焊剂
•一些RSA类型焊剂
•11
•大部分水溶性焊剂与合成活化焊剂
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电子辅料的选择与使用
2.6.2 消费类电子产品的分类
•含氟 点测试
•通(F过)
•通过 •通过
•通过 •通过
•不通 过
•通过
•不通 过
•通过
•不通 过
•不通 过
•卤素含 量(定量)
• •(Cl,Br,F
•0.)0%
•< 0.5%
•0.0%
•0.5~2.0 %
•0.0%
•> 2.0%
• •腐蚀 试验
•无腐 蚀
•轻微 腐蚀
•较重 腐蚀
•SIR必须 大于
100MΩ的 条件
•清洗与未 清洗
•清洗或未 清洗
•清 洗
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电子辅料的选择与使用
• 2.6.1传统焊剂的分类与J－STD－004的分类比较
•序
•J－STD－004分类
号•1
•L0类型焊剂
•与之相当的传统焊剂分类 •所有R类型焊剂
•2
•一些低固态“免洗”型焊剂
•3
•一些RMA类型焊剂
•4
•L1类型焊剂
•大部分RMA
•High (0.0%)
H0
•High (>2.0％) H1
•Low (0.0%)
L0
•Low (<0.5%) L1
•Moderate (0.0%) M0
•Moderate (0.5~2.0%) M1
•High (0.0%)
H0
•High (>2.0％) H1
•Low (0.0%)
L0
•Low (<0.5%)
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电子辅料的选择与使用
2.2 助焊剂的作用
在钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为 液态钎料的铺展创造条件；
以液体薄层覆盖母材和钎料表面，从而隔绝空气起保 护作用；
起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿性。
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电子辅料的选择与使用
•2.2.1 助焊剂－作用原理
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电子辅料的选择与使用
2.5
•焊剂(主要)组成材料 •Flux Materials of Composition
• •Rosin •(RO)
• •Resin •(RE)
• •Organic
•(OR)
• •Inorganic
•(IN)
助焊剂的分类
•焊剂活性水平(卤素含量％)/焊剂类型
•FluxActivity Levels(% Halide)/ Flux Type
• 助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
•固体金属最外层表面是一层0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
•接下来是一层3~4nm厚的氧化膜 层。所谓氧化膜层并不是单纯的 氧化物，而是由氧化物的水合物、 氢氧化物、碱式碳酸盐等组成。
•在氧化膜层之下是一层1~10μm厚 的变形层，这是由于压力加工所 形成的晶粒变形结构，与氧化膜 之间还有1~2μm厚 的微晶组织。
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电子辅料的选择与使用
•某公司使用助焊剂不当失效的例子
中国赛宝实验室
电子辅料的选择与使用
2.4 助焊剂的有关标准
• 液体焊剂： • GB9491-88、JIS Z3197－86、QQ－S－571、
MIL－F－14256以及IPC－SF－818 • 树脂芯焊剂： • GB3131－88（00）JIS Z3283－86（99） • GB/T 15829.2-1995 • J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes)
•Low (0.0%)
L0
•Low (<0.5%)
L1
•Moderate (0.0%) M0
•Moderate (0.5~2.0%) M1
•High (0.0%)
H0
•High (>2.0％) H1
•Low (0.0%)
L0
•Low (<0.5%) L1
•Moderate (0.0%) M0
•Moderate (0.5~2.0%) M1
电子辅料的选择与使用
2020/11/28
电子辅料的选择与使用
电子辅料的选择与使用
•主要内容
• 助焊剂的选择与使用 • 焊料（焊锡条）的选
择与使用 • 焊锡丝的选择与使用 • 焊锡膏的选择与使用
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电子辅料的选择与使用
2.1 助焊剂的组成
•电 子 工 艺 用 助 焊 剂