T60主板电路原理图
IBM T60维修一例
IBM T60维修一例芯片组：945PM+ICH7M故障现象：无待机不开机，修好开机后，出现不跑码来基地实地学习已经半个月了，前天喜哥刚说完IBM的T60的上电时序和电路分析，就想买一块T60的板子来“折腾”一下，毕竟在喜哥的教导下，对IBM T系列的时序和电路有了非常清晰的思路了，淘宝网上淘了一块，二天后到手，开机无法上电，接直流源，待机电流0.00，无待机电流，拆开机器，量各电感对地阻值无异常，量公共点Q36的5-8脚主供电的VINT20有20V，保护隔离正常T60待机时首先由U61 TB62506在第57脚VREGIN16有主供电20V电压，第54脚BA T_VOUT电压正常后，会从第59脚输出VCC3SW线性电压供给PMH7实测U61第59脚电压为0V，明显不正常，查57脚VREGIN16电压正常，第54脚BA T_VOUT 为13V左右，感觉有点不正常喜哥在讲IBM T60时曾经提到过此脚不管在接适配器还是电池时此脚都应该大于2.5V，此脚为电池电压检测脚，现在虽然大于2.5V，但电压确有13V，打开T60图纸，此脚是由一个909K和2M的电阻分压而来正常电压为6.3V左右，查R522阻值正常，在找R559 909K这个电阻时发现此电阻掉件了，造成了分压不正常，从料板上找到1M电阻补上去后，BA T_VOUT变为6.3V，VCC3SW正常输出，待机电流变为0.01，触发可以上电，但电流走到0.4处不动，且掉电，掉电可能是因为IBM的CPU温控问题，将MAX1989第1、2脚焊在一起后，开机不掉，但电流还是只能到0.4V，可能是还有电压没有正常输出，测各电感电压，发现CPU供电没有出来，电感对地阻值正常，那查芯片的工作件吧，找到ADP3207，发现此芯片已被人加焊过，但是焊得不是很好，先加焊一下吧，先易后难吧，加焊后，测CPU电压已正常输出，加CPU和内存，开机电流到1.2V左右，屏不亮，电流到1.2A后，可能已经跑码了，应该是挡代码了，测CPU供电、时钟、复位、PG、VCCA均正常，硬启动肯定没有问题了，确定是软启动故障了，上波波打波形吧，本着维修就是逆向思维的原则，先测BIOS第一脚CS#，开机有瞬间的波形，不能持续，第5脚SO、第2脚SI，第6脚CLK都是开机瞬间有波形，都是不能持续，测LPC_FRAME#和DMI总线、ADS#都是开机瞬间有波形，不可以持续，感觉问题有点棘手了，静下心来想一想吧，开机有波形，说明从CPU一直到BIOS这条线路应该是没有问题的，CPU已经抓到BIOS的CS#片选了，因为CS#有波形了，那是什么导致POST 不能持续呢？试着刷了一下BIOS，涛声依旧。
全面讲解电脑主板构造及原理(图解)word资料22页
虽然此帖较老,但不失为一骗不可多得的经典帖.希望能对大家有帮助.大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
101张图片向你展现每一处细节ThinkPad至尊T60完全拆解
101张图⽚向你展现每⼀处细节ThinkPad⾄尊T60完全拆解ThinkPad专区 » 101张图⽚向你展现每⼀处细节 ThinkPad⾄尊T60完全拆解101张图⽚向你展现每⼀处细节 ThinkPad⾄尊T60完全拆解ThinkPad, ⾄尊, 细节, 拆解, 展现此为转贴。
虽然T60已经成为上⼀代，但是还是有很多地⽅可以学习的，对于⼤家了解构造也是有帮助的。
ThinkPad绝对是业界的典范，这⼀点或许有⼈不愿意承认，但是绝对没有⼈能够否认！在Lenovo收购了IBM的PC业务后的今天，T60作为ThinkPad旗下的旗舰机种进⼊了我们的视线。
新的T60在外观⽅⾯有⼩许改动，想来⼤家已经明晰。
现在我们要看到的，将是T60的完全内部构造。
我们细致到了每⼀个螺丝的地步，以图展现出ThinkPad的真正魅⼒来源！下⾯两个图把所有的机器上拆下来的螺丝都列了出来了，总共52个，9种类型的螺丝，不算多也不算少，主要每种螺丝都很相似，稍有不慎就有可能造成装不上或者最后多出来⼏个。
不过仔细看完我们这篇⽂章然后按照我们的分类⽅法来区分螺丝还是⾮常简单的，主要⼼细就可以了。
本⽂转⾃翔意数码笔记本技术交流论坛。
1_8wujbxogkfnf.jpg2_bbnnzcqo3dwj.jpg看到那么多的螺丝不⽤害怕，我们在下⾯会详细地列出那个螺丝是在那⾥拆下来的先来看看没有拆之前的T60吧，过⼀会就要⼤卸⼋块了3_ws4fdmuc3fii.jpg背部螺丝的情况：1号：掌托和键盘2号：硬盘3号：U型外框4号：屏轴和U型外框5号：防滚架6号：⾳响并把电池拆卸下来4_5tzyb3tg3ws5.jpg5_yjmnmumnurow.jpg下⾯我们拆卸掌托！要点是4颗螺丝，请看图！6_gMbsTpCwOSiz.jpg(178.14 KB)6_gmbstpcwosiz.jpg7_2LTPNO2IRYee.jpg(122.59 KB)7_2ltpno2iryee.jpg8_eLj1zLQ13Y5R.jpg(64.79 KB)8_elj1zlq13y5r.jpg9_DUYYnZlH77Ua.jpg(156.77 KB)9_duyynzlh77ua.jpgIBM笔记本电脑2#发表于 2007-8-24 18:08 | 只看该作者下⾯拆卸键盘，在上⾯的基础上，再拆卸1颗螺丝即可，键盘往上提就下来了。
topstar笔记本主板电路图纸(全)
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TOPSTAR TECHNOLOGY Andy Han Page Name Size A4 Project Name Annotations & Information P21i Rev A
A
A
of Date: Monday, April 21, 2003 Sheet 2 46 PROPERTY NOTE: this document contains information confidential and property to TOPSTAR and shall not be reproduced or transferred to other documents or disclosed to others or used for any purpose other than that for which it was obtained without the expressed written consent of TOPSTAR
全面讲解电脑主板图文教程word精品文档21页
大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
电脑主板各部件详细图解[21P]
![电脑主板各部件详细图解[21P]](https://img.taocdn.com/s3/m/4630811aad02de80d4d840c1.png)
电脑主板各部件详细图解[21P]大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
1这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
电脑主板各部件图解
电脑主板各零件详尽图解电脑主板各零件详尽图解2009年11月14日星期六19:39大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面认识主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各样元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不能够或缺的东东。
它实质是由几层树脂资料粘合在一同的，内部采用铜箔走线。
一般有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样即可简单地对信号线作出修正的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是怎样制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或近似材质制成的PCB“基板”开始。
制作零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，而且把节余的部份给除去。
而若是制作的是双面板，那么PCB的基板两面要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，即可在PCB板进步行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在依照钻孔需求由机器设施钻孔此后，孔璧里头必定术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。
在孔璧内部作金属办理后，能够让内部的各层线路能够互相连结。
在开始电镀从前，必定先清掉孔内的杂物。
这是由于树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆遮住内部PCB除去与电镀动作都会在化学过程中达成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电尔后是将各样元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的地点，它不能够以覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会流连结的坚固性。
其他，若是有金属连结部位，这时“金手指”部份平常会镀上金，这样在插入扩大槽时，才能保证高质量的电流连最后，就是测试了。
图解主板的供电原理(电脑维修必备)
现在的大多数主板的供电都使用PWM（Pulse Width Modul ati on 脉冲带宽调制）方法进行，主要是由MOSFET管、PWM芯片、扼流线圈和滤波电容等部分完成。
图1.浩鑫MN31主机板的电源部分，PWM芯片位于左边输入线圈的左部（见下图）图2.电源管理芯片RT9241，可以精确的平衡各相电流，以维持功率组件的热均衡PWM方法是通过开关和反馈控制环及滤波电路将输入电压调制为所设定之电压输出的，开关一般用MOSFET管，而滤波电路一般用LC电路，控制电路用的是PWM IC。
那么电源控制IC是如何控制CPU工作电压的？在主板启动时，主板BIOS将CPU所提供的VID0－VID3信号送到PWM芯片的D0－D3端，如果主板BIOS具有可设定CPU 电压的功能，主板会按时设定的电压与VID的对应关系产生新的VID信号并送到PWM芯片，PWM根据VID的设定并通过DAC电压将其转换为基准电压，再经过场效应管轮流导通和关闭，将能量通过电感线圈送到CPU，最后再经过调节电路使用输出电压与设定电压值相当。
目前绝大多数主板将5V或12V电压降到1.05～1.825V或1.30/1.80～3.5V都使用PWM方法，PWM方法是通过开关和反馈控制环及滤波电路将输入电压调制为所设定之电压输出的，开关一般用MOSFET管，而滤波电路一般用LC电路，控制电路都用PWM IC，下面对组成元件作一说明：1.MOSFET管(Metallic Oxide Semiconductor Field Effect Tran sis tor 金属-氧化物-半导体场效应晶体管，简称为MOSFET管)目前应用的较多的是以二氧化硅为绝缘层的栅型场效应管。
MOSFET有增强型和耗尽型两种，每一种又有N沟道和P沟道之分。
以N沟道增强型MOSFET为例，它是以P行硅为衬底，在衬底一侧（称为衬底表面）上用杂质扩散的方法形成两个高掺杂的N+区，分别作为源极（S）和漏极（D）。
T60不充电维修实例
今天到T60不充电维修实例
来源：迅维网笔记本维修
一机器不能充电.初步检测是主板的问题。
马上将机器拆开接着便电池周边的保险逐步量了一遍发现没问题呵呵......因为在我的记忆中这些家伙最爱坏,一般能走捷径时我是一点也不放过的.没办法了,只好打开电路按照时序一步一步来查了.首先我测了
U42的电源脚1PIN和10PIN电压都属正常.接着我第8PIN(SHDN#)开关电压3.3V 也正常,4PIN(REF)也有4.09V,26PIN(cssn)&27PIN(cssp)电压均为19.6V,(正常这两组电压是不相等的相差在0.7V左右)当时没在意以为是万用表测量时的误差.只发现28PIN(IINP)电压不正常为0.7V,正常为2.6V左,问题应该就出在这里.当时以为U42坏了.将其换掉.带上电池接通电源等了半天还不见电流有一点点变化当时急了.用万用表一测原来故障依旧.经过半天排查才发发现28PIN的电压是因为26PIN和27PIN之间电压不正常引起的,接着就顺
DCIN_CURRENT_P,DCIN_CURRENT_N这两个信号往上查发现
Q36第4PIN只有13V正常应该在20V左右.这信号是东芝芯片U61
发出的DCIN_DRV.问题点应该真正露出水面了应该是U61这边出问题了.接着还是按时序一步一步往下查
发现C336第2PIN电压为16V左右这里正常电压应该在24V左右这是一个自举升压电路,往上一查发现D57坏了.将其一换.插上电源万用表一测前面所提的电压正常了接上电池一会久违的充电电流出现了.。
主板CPU供电电路完全图解
主板CPU供电电路完全图解12007-11-12 01:35:09 业界| 评论(1) | 浏览(5618)相信大家看主板导购文章的时候经常听到说这块主板是三相供电，那块是两相供电的说法，而且一般总是推荐三相供电的主板。
那么两相三相到底代表什么，对于普通消费者来说应该怎么选择呢？本文将就这个问题展开，尽量让大家能够自己分辨出主板到底几相供电，并且提供一点购买建议。
CPU供电电路原理图我们知道CPU核心电压有着越来越低的趋势，我们用的ATX电源供给主板的12V，5V直流电不可能直接给CPU供电，所以我们要一定的电路来进行高直流电压到低直流电压的转换，这种电路不仅仅用在CPU的供电上，但是今天我们把注意力集中在这里。
我们先简单介绍一下供电电路的原理，以便大家理解。
一般而言，有两种供电方式。
1.线性电源供电方式：通过改变晶体管的导通程度来实现,晶体管相当于一个可变电阻,串接在供电回路中。
上图只要是学过初中物理的都懂，通过电阻分压使得负载（这里想像为CPU）上的电压降低。
虽然方法简单，但由于可变电阻与负载流过相同的电流，要消耗掉大量的能量并导致升温，电压转换效率非常低，一般主板不可能用这种方法。
2.开关电源供电方式：我们平时用的主板基本都用这种方式，原理图如下。
其工作原理比刚刚的电路复杂很多，笔者只能简单说说：ATX供给的12V电通过第一级LC电路滤波（图上L1，C1组成），送到两个场效应管和PWM控制芯片组成的电路，两个场效应管在PWM控制芯片的控制下轮流导通，提供如图所示的波形，然后经过第二级LC电路滤波形成所需要的Vcore。
上图中的电路就是我们说的“单相”供电电路，使用到的元器件有输入部分的一个电感线圈、一个电容，控制部分的一个PWM控制芯片、两个场效应管，还有输出部分的一个线圈、一个电容。
强调这些元器件是为了后文辨认几相供电做准备。
由于场效应管工作在开关状态，导通时的内阻和截止时的漏电流都较小，所以自身耗电量很小，避免了线性电源串接在电路中的电阻部分消耗大量能量的问题。
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8~14
DMI x4
Intel ICH7-M
USB 2.0 (2+2+2+2) LAN Connect I/F (LCI) AC97 2.3/Azalia Interface
Ultra ATA/100/66/33 Serial ATA 150MB/s
ACPI 2.0 LPC I/F PCI Rev 2.3 PCI Express INT. RTC
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10
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2
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H
Keyboard Light
Clock Generator CK-410M 19
Intel Yonah NV/LV/ULV Processor 3,4,5
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E
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For the value, it can be read by the number before R. (R means resistor) For the tolerance, it can be read from the last letter.
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Wistron Corporation
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TV-OUT CONN
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PCB Layer Stackup
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SIV
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09/07/2005 09/02/2005
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EC047 EC043 EC033, EC029
29~32
C
Bluetooth 26 CH6
USB 2.0
PCIe x16
ATI M5x 20~25
15.1'' XGA LCD
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14"XGA LCD
26
RGB CRT CRT SELECTION 71
CRT Port 27 Docking
IEEE1394 CONN
36
PCI Bus / 33MHz
UNBUFFERED DDR2 SODIMM Normal Socket
16
Channel B DDR2 400/533/667
F Thermal Sensor
MAX1989
LM75
66
SMBus
I2C Bus / SM Bus
Docking 56
IDE I/F ATA 66/100
Bus Switch IC
EC024 EC022,EC021
E
SCD1U10V2MX-1 0.1uF
M/X5R
10V
0402
EC019,EC018
E
SC10U6D3V5MX 10uF SC2D2U16V5ZY 2.2uF
M/X5R Z/Y5V
6.3V 16V
0805 0805
SIV EC
08/24/2005
EC016,EC014 EC013
Custom
Block Diagram
RP-1
Date: Friday, April 07, 2006 2
Sheet 1
of
1
A
Rev
-2
92
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
RESISTOR
EC HISTORY
Symbol name Value
Tolerance
Rating
Size
H
0402=> 1/16W, 25V 2=>0402, 3=>0603, 5=>0805,
-1 => symbol version, nonsense to EE characteristic
SIV EC
08/09/2005 EC001
C PLANAR_ID[3..0]
ICH4-M GPIOn 31 30 29 26 PLANAR_IDn 3 2 1 0
Planar ID Version
Planar PCB Version
0000
SDV
0001 B
0010
0011
0100
0101
0110 A