德州仪器(TI)产品命名规则
内容3--德州仪器(TI)的系列DSP
通过PB总线完成数据传递
PB总线能把存储在程序空间的数据操作 数（如系数表）传送到乘法器和加法器 中进行乘/累加运算，或者在数据移动指 令（MVPD和READA）中传送到数据空 间。这种能力再加上双操作数读的特 性，支持单周期3操作数指令的执行，如 FIRS指令。
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第二部分 DSP硬件结构
在这一部分中，我们介绍：
TMS320LF240X的 硬件结构 TMS320VC3X的硬 件结构 TMS320C6201的 硬件结构 重点介绍： TMS320C54XX硬 件结构特点 ★
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§2-1 TMS320LF240X的硬件 结构
各大公司定点DSP性能比较
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浮点DSP的性能比较
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DSP主要供应商的网站
德州仪器（TI）：http:\\, http:\\ 模拟器件（ADI）： http:\\ 郎讯科技：http:\\ 莫托罗拉：http:\\
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定点DSP与浮点DSP
在DSP运用中的数据保真性很重 要，因此在定点DSP中必须要特别 考虑运算过程中可能出现的溢出等 情况。在定点DSP中，累加器一般 比存储器字长大，并特别设置了溢 出模式位，可以选择在溢出情况下 的处理方法，从而尽量降低数据失 真。
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ALU框图：
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累加器：
累加器ACCA和ACCB存放从ALU或乘 法器/加法器单元输出的数据，累加器也 能输出到ALU或乘法器/加法器中。
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ti芯片命名
ti芯片命名
TI芯片命名
TI芯片是一种由德州仪器（Texas Instruments）设计和制造的集成电路芯片，它被广泛用于各种电子设备和应用中。
TI芯片系列众多，每个芯片都具有独特的特性和功能，而这些芯片的命名是经过仔细设计和考虑的。
TI芯片的命名通常由一串字母和数字组成，其中包含了一些关键信息。
首先，芯片名称的首字母通常代表其所属的产品系列。
例如，T开头的芯片通常属于TI的标准产品系列，L开头的芯片代表低功耗系列，C开头的芯片表示专用系列等。
通过首字母，用户可以迅速判断芯片属于哪个系列，从而更方便地选择和使用。
其次，芯片的命名还包含了一些数字，这些数字通常代表芯片的功能和性能等方面的特点。
例如，数字的前缀可能代表电源电压，比如3.3V或5V。
数字的中间部分可能表示芯片的性能等级，比如8位、16位或32位。
数字的后缀可能代表芯片的封装方式，比如QFN、BGA或DIP等。
通过这些数字，用户可以了解芯片具体的特性和性能，从而选择适合自己需求的芯片。
此外，TI芯片的命名还可能包含一些附加信息，比如后缀字母，用于表示特殊版本或变种等。
例如，字母A可能表示工业级芯片，字母P可能表示低功耗芯片，字母G可能表示高性能芯片等。
这些后缀字母可以帮助用户更好地了解和选择芯
片。
总体来说，TI芯片的命名是基于一系列规则和约定，旨在提
供尽可能多的信息和方便性给用户。
通过芯片名称的独特组合，用户可以迅速了解和选择合适的芯片，以满足其具体需求。
TI 芯片的命名不仅在技术层面上提供了指导，同时也体现了TI
公司对产品品质和客户需求的关注和重视。
MAXIM和TI芯片命名规则
MAXIM和TI芯片命名规则MAXIM命名规则AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至70℃（商业级）I = -20℃至+85℃（工业级）E = -40℃至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M = -55℃至+125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品系列编号：100-199 模数转换器600-699 电源产品200-299 接口驱动器／接受器700-799 微处理器外围显示驱动器300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器400-499 运放900-999 比较器500-599 数模转换器3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃至70℃（商业级）I =-20℃至+85℃（工业级）E =-40℃至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD /D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆6．管脚数量：A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28 J:32 K:5，68 L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84 S:4，80 T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFPAD的命名规则AD常用产品型号命名规则DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
TI(德州仪器)公司产品导购手册
TI(德州仪器)德州仪器，简称TI，全球约 30,300人，总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，2008年营业额为185亿美元， 是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟技术， 应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。
TI(德州仪器)目录更多关于产品•MSP430系列单片机•TMS370系列单片机•TMS470系列单片机•Stellaris系列单片机•32位C2000单片机•C2000 DSP•C5000 DSP•C6000 DSP•达芬奇 DSP•A/D转换器•D/A转换器•电池管理•PWM控制器•DC/DC控制器MSP430系列单片机MSP430 系列是一个 16 位的、具有精简指令集的、超低功耗的混合型单片机，在 1996 年问世，由于它具有极低的功耗、丰富的片内外设和方便灵活的开发手段，已成为众多单片机系列中一颗耀眼的新星。
MSP430 系列单片机的迅速发展和应用范围的不断扩大，主要取决于以下的特点。
强大的处理能力 MSP430 系列单片机是一个 16 位的单片机，采用了精简指令集（ RISC ）结构，具有丰富的寻址方式（ 7 种源操作数寻址、 4 种目的操作数寻址）、简洁的 27 条内核指令以及大量的模拟指令；大量的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算；还有高效的查表处理指令；有较高的处理速度，在 8MHz 晶体驱动下指令周期为 125 ns 。
这些特点保证了可编制出高效率的源程序。
在运算速度方面， MSP430 系列单片机能在 8MHz 晶体的驱动下，实现 125ns 的指令周期。
16 位的数据宽度、 125ns 的指令周期以及多功能的硬件乘法器（能实现乘加）相配合，能实现数字信号处理的某些算法（如 FFT 等）。
MSP430 系列单片机的中断源较多，并且可以任意嵌套，使用时灵活方便。
当系统处于省电的备用状态时，用中断请求将它唤醒只用 6us 。
IC命名 封装 批号 常识等大全 IC基本认识
IC命名封装批号常识等大全IC基本认识德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )↑IC封装如上IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MA XIM公司的以MA X为前缀，AD公司的以A D为前缀，ATMEL公司的以A T为前缀，C Y公司的以C Y为前缀，像A MD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；A LTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
A L TERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Lattice一般以M4A，LSP，LSIG 为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司F LASH常识：AM29L V 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=U nifom highest address L=U nifom low est address U、BL A NK=U nifom3：表示封装：P=PDIP J=PL CC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃MA XIMMA XIM产品命名信息(专有命名体系)MA XIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
TI DSP TMS320芯片的命名方法
TI DSP TMS320芯片的命名方法1.前缀：TMX=实验器件 TMP=原型器件 TMS=合格器件2.系列号：320=TMS320系列3.引导加载选项：（B）4.工艺：C=COMSE=COMS EPROMF=Flash EEPROMLC=低电压CMOS（3.3V）LF=Flash EPROM（3.3V）VC=低电压CMOS（3V）5.器件类型：20x DSP24x DSP54x DSP55x DSP62x DSP64x DSP67x DSP3X DSP6.封装类型：PAG=64 -引脚塑料TQFPPGE=144 -引脚塑料TQFPPZ=100 -引脚塑料TQFP7.温度范围：（默认0°C-70°C）L=0°C~70°CA=-40°C~85°CS=-40°C~125°CQ=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading8.补充说明：PLCC=带J形引线的塑料芯片载体QFP=四方扁平封装TQFP=薄四方扁平封装全系列介绍：C5000 超低功耗DSPTMS320C5000™DSP 平台提供了业界功耗最低的广泛 16 位 DSP 产品系列，性能高达 300MHz (600 MIP)。
这些产品针对强大且经济高效的嵌入式信号处理解决方案进行了优化，其中包括音频、语音、通信、医疗、安保和工业应中的便携式器件。
其待机功率低至 0.15mW，工作功率低于 0.15mW/MHz，是业界功耗最低的 16 位DSP。
即使在执行 75% 双 MAC 和 25% ADD 这样的大活动量操作（无空闲周期）时，包含存储器在内的核心工作功率也仍然低于 0.15mW/MHz。
C5000 的性能高达 300MHz，它能给便携式器件带来复杂的数字信号处理功能，从而支持一流的创新。
该系列中有多款器件针对性能、功耗和连接选项进行了优化。
德州仪器芯片命名规则
德州仪器芯片命名规则德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是全球领先的半导体设计和制造公司之一，其产品涵盖了广泛的应用领域，包括计算机、通信、汽车、工业控制、医疗设备等。
作为半导体行业的重要组成部分，芯片命名规则对于产品的识别和区分起着关键的作用。
下面将介绍德州仪器芯片的命名规则。
在德州仪器的芯片命名规则中，主要分为两个部分：前缀和功能标识。
1.前缀：前缀是芯片型号的第一个字母或几个字母，用于标识该芯片的主要类型。
以下是一些常见的前缀及其含义：-T：指示该芯片属于德州仪器公司产品。
-C：指示该芯片属于德州仪器的应用专用芯片产品。
-SN：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-LM：指示该芯片属于德州仪器的线性产品，如运算放大器、电压比较器等。
-OPA：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-TLC：指示该芯片属于德州仪器的逻辑电平转换产品。
-DRV：指示该芯片属于德州仪器的驱动器产品。
-MSP：指示该芯片属于德州仪器的微控制器系列产品。
2.功能标识：-功能标识是芯片型号的剩余部分，用于标识芯片的功能特性、系列等。
德州仪器的功能标识通常由字母和数字组成。
- 第一个字母通常表示芯片系列，如数字信号处理器（DSP）、运算放大器（Op-Amp）等。
-后面的数字则表示具体的功能特性和版本等。
不同数字对应不同的产品特性，比如频率范围、精度等。
除了前缀和功能标识外，德州仪器的芯片命名规则还可能包括尺寸、封装和温度范围等信息。
这些附加信息可以进一步细化芯片的具体规格和应用环境，有助于用户选择适合自己需求的芯片产品。
需要注意的是，芯片型号命名规则在不同的产品系列和产品类型中可能存在一定的差异，以上只是对德州仪器一般的命名规则进行了介绍。
对于具体的产品型号，用户还需要参考德州仪器的官方文档和资料进行查询和确认。
总结起来，德州仪器芯片的命名规则包括前缀和功能标识两个部分。
前缀标识了产品的主要类型，而功能标识则用于表示芯片的具体功能特性和版本等。
TI产品线命名规则及分类
TI产品线命名规则及分类
补充：
1、MSP430系列产品品种较多,先来了解下TI公司对MSP430的命名规则
2、TI产品命名规则
TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：
1、SN或SNJ表示TI品牌
2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体
3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT：
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××：
1、后缀带BCP或BE属军品
2、后缀带BF属普军级
3、后缀带BF3A或883属军品级
TL×××：
1、后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴
2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
3、TLC表示普通电压TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件，MSP430F微处理器
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件，后缀U表贴，P是DIP封装，带B表示工业级；前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴，P 代表DIP，PA表示高精度。
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产品分类及描述：
该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。
◆数字信号处理器（DSP）：
DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。
根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：
（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
（7）可以并行执行多个操作。
（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
3、 TI品牌电子芯片命名规则：
SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
◆无后缀表示普军级
◆后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：
1、SN或SNJ表示TI品牌
2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体
3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT：
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××：
1、后缀带BCP或BE属军品
2、后缀带BF属普军级
3、后缀带BF3A或883属军品级
TL×××：
1、后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴
2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
3、TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级
前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
器件命名规则
SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
标准前缀
示例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)
温度范围
54 -- 军事
74 -- 商业
系列
特殊功能
空 = 无特殊功能
C -- 可配置 Vcc (LVCC)
D -- 电平转换二极管 (CBTD)
H -- 总线保持 (ALVCH)
K -- 下冲-保护电路 (CBTK)
R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)
S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)
Z -- 上电三态 (LVCZ)
位宽
空 = 门、MSI 和八进制
1G -- 单门
8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus?（16 位、18 位和 20 位）18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)
32 -- Widebus?（32 位和 36 位）
选项
空 = 无选项
2 -- 输出串联阻尼电阻
4 -- 电平转换器
25 -- 25 欧姆线路驱动器
功能
244 -- 非反向缓冲器/驱动器
374 -- D 类正反器
573 -- D 类透明锁扣
640 -- 反向收发器
器件修正
空 = 无修正
字母指示项 A-Z
封装
D, DW -- 小型集成电路 (SOIC)
DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)
DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP) DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP) DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT) DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP) FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)
FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)
GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)
GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)
GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)
HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)
J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)
N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP)
NS, PS -- 小型封装 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)
PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP)
W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)
卷带封装
DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。
目前，指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。
命名规则示例：
对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE
对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR
LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）
R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）
就载带、盖带或卷带来说，指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上没有差别。