金相显微组织下的一些缺陷及图片说明
金相显微组织分析(清晰)
图 3-13
Al-Si 合金系的伪共晶区
图 3-14
Al亚共晶和过共晶合金 成分位于共晶线上共晶点左侧和右侧的合金分别称为亚共晶和过共晶合金， 这些合金在 冷却时先结晶出初生晶体，当冷到共晶温度时，剩余液相的成分变到共晶点；即发生共晶反 应形成共晶体：故其凝固后的组织为初生晶体加共晶体。合金成分距共晶点愈近时，组织中 的初生晶体数量就愈少。凝固后继续冷却到室温的过程中，若有固溶度变化，则还将析出二 次相。如图 3-15 为 Pb-Sn 系中的亚共晶合金，其组织为初
第三章 金相显微组织分析
第一节 二元合金平衡（非平衡）显微组织分析
金相显微组织是在金相显微镜下能够看到的合金内部组成物的直观形貌， 它描述了各组 成物的本质、形态、大小、数量和分布特征。这些组成物由不同的相所组成。合金的显微组 织可以是一种相组成的单相组织，也可以是几种相组成的复合组织。 相：是具有同一聚集状态、同一结构、同一性质、并与其他部分在界面分开的均匀组成 部分。 相图：是研究不同成分合金相平衡关系的一种图形。 组织：用肉眼或显微镜所观察到的不同组成相的形状，分布及各相之间的组合状态。 平衡组织：合金经缓慢冷却后具有的显微组织。 非平衡组织：合金经快冷后具有的显微组织。 二元合金：由两种组元组成的合金称为二元合金。 固溶体：以合金某一组元为溶剂，其晶体点阵中溶入其它组元原子（溶质）所组成的异 类原子混合的结晶相，结构保持溶剂元素的点阵类型，其实质是固态溶液。 匀晶转变：由液相直接结晶出单相固溶体的过程。 共晶转变：具有 E 点成分的液相，在一定的温度下，同时结晶出一定成分的两个固相， 即 M 点成分的α相与 N 点成分的β相。 包晶转变：由一个固相与液相作用形成另一个固相的过程，称为包晶转变。 晶内偏析（枝晶偏析） ：在一个晶粒内部成分不均匀的现象，称晶内偏析。 离异共晶：当不平衡共晶体量很少时，其中与初生晶体相同的相，常与初生晶体连成一 片，不能分辩，而共晶体的另一相则留在枝晶间，这种形式的共晶组织称离异共晶。 伪共晶：亚共晶和过共晶合金在快冷时，初生晶体数量减少，共晶体的实际成分偏离原 共晶点，形成伪共晶，成分靠近共晶点的 合金，快冷时，甚至来不及析出初生晶体 即发生共晶反应，得全部共晶体。这种由 非共晶成分的合金而获得全部共晶体的组 织，称为伪共晶组织。 脱溶：由α固溶体中析出另一种固相 的过程，称脱溶，一般脱溶相称为次生相 或次生固溶体，以βⅡ表示。 观察二元合金显微组织，应根据该合 金系的相图，分析合金在平衡及非平衡冷 却条件下可能出现的相及组织组成物。典
无损检测射线常见缺陷图集及分析 ppt
2、折痕
折痕（曝光后）1 折痕（曝光后）2
折痕（曝光后）3
1、折痕（曝光后）的表面现象是什么？ 折痕的表征为黑月牙显示，其密度高于邻近的胶片区域（黑度较 高）。 2、折痕（曝光后）产生的原因是什么？ 曝光后或冲洗过程中过度（或用力）弯曲胶片都会使胶片出现折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 折痕（曝光后）通常出现在卸下暗袋或洗片夹时处理胶片不当的情 况下发生。 4、如何检测曝光后的折痕？ 将一些胶片曝光，然后有意识地将其卷曲或扭折，冲洗胶片，然后 通过反射光检验胶片，您有可能见到一个或多个月牙状的黑痕。 5、如何可以避免折痕（曝光后）？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片 施以任何类型的压 力。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点，则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免？ 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片，从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。
定 影 液 斑 点
1、它们的表面现象是什么？ 由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点，其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么？ 在显影之前，溅出的定影液滴，即使极其微量，都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生？ 无论何时，只要有化学污染的存在，都可能会发生这种现象。通常发生最多的 是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们？ 保证胶片装卸区域的安全干燥清洁，不能让定影液溅在胶片上。
为什么要用金相显微镜做实验分析金相内部组织
为什么要用金相显微镜做实验分析金相内部组织《蔡康光学精髓》金相组织用金相显微镜方法观察到的金属及合金的内部组织.可以分为:1.宏观组织.2.显微组织.金相即金相学，就是研究金属或合金内部结构的科学。
不仅如此，它还研究当外界条件或内在因素改变时，对金属或合金内部结构的影响。
所谓外部条件就是指温度、加工变形、浇注情况等。
所谓内在因素主要指金属或合金的化学成分。
金相组织是反映金属金相的具体形态，如马氏体，奥氏体，铁素体，珠光体等等。
1.奥氏体－碳与合金元素溶解在γ-fe中的固溶体，仍保持γ-fe的面心立方晶格。
晶界比较直，呈规则多边形；淬火钢中残余奥氏体分布在马氏体间的空隙处2.铁素体－碳与合金元素溶解在a-fe中的固溶体。
亚共析钢中的慢冷铁素体呈块状，晶界比较圆滑，当碳含量接近共析成分时，铁素体沿晶粒边界析出。
3. 渗碳体－碳与铁形成的一种化合物。
在液态铁碳合金中，首先单独结晶的渗碳体（一次渗碳体）为块状，角不尖锐，共晶渗碳体呈骨骼状。
过共析钢冷却时沿acm 线析出的碳化物（二次渗碳体）呈网结状，共析渗碳体呈片状。
铁碳合金冷却到ar1以下时，由铁素体中析出渗碳体（三次渗碳体），在二次渗碳体上或晶界处呈不连续薄片状。
4.珠光体－铁碳合金中国析反应所形成的铁素体与渗碳体的机械混合物。
珠光体的片间距离取决于奥氏体分解时的过冷度。
过冷度越大，所形成的珠光体片间距离越小。
在a1~650℃形成的珠光体片层较厚，在金相显微镜下放大400倍以上可分辨出平行的宽条铁素体和细条渗碳体，称为粗珠光体、片状珠光体，简称珠光体。
在650~600℃形成的珠光体用金相显微镜放大500 倍，从珠光体的渗碳体上仅看到一条黑线，只有放大1000倍才能分辨的片层，称为索氏体。
在600~550℃形成的珠光体用金相显微镜放大500倍，不能分辨珠光体片层，仅看到黑色的球团状组织，只有用电子显微镜放大10000倍才能分辨的片层称为屈氏体。
5. 上贝氏体－过饱和针状铁素体和渗碳体的混合物，渗碳体在铁素体针间。
金相分析
合金金相的的观测金相分析1.1.1金相（显微）组织钨钴类合金主要以WC（碳化钨）粉和Co粉烧结而成，其显微组织通常由两种组成，为WC相和Co相。
WC相是固溶体，用碱性试剂侵蚀皇后WC相的轮廓十分明显。
Co相是WC相溶于Co内的固溶体，抛光态未侵蚀时，呈白亮色，镶嵌于WC相之间，经酸性试剂侵蚀后呈黑色，在合金中起粘结WC相的作用，因此也叫粘结相。
随着Co含量的增加，Co相亦相应增多。
若在此类合金中加入少量TaC（NbC）及微量VC以细化晶粒和提高硬度，在组织中能观察到少量浅黄色的TaC-WC相、微红色的NbC-WC相和赤红色的VC相。
1.1.2金相检测过程⒈试样制备。
硬质合金试样的制备与一般钢材试样不同。
因合金表面与中心的孔隙和组织均存在较大的差异，试样的截取只能采用线切割，或用锤子击碎取其断面。
主要有手工磨抛和机械磨抛两种方法。
⒉抛光态检验项目⑴孔隙。
边界清晰的黑色圆形小孔称为孔隙。
孔隙能降低合金的强度和耐磨性，数量越多，对性能影响越大。
孔隙度是指显微镜机场内孔隙所占面积的百分数。
抛光后未经侵蚀的试样在显微镜下放大100倍进行检查。
如发现试样抛光面上孔隙较多，应注意是否有假象。
应去除抛光面上脏物和未磨抛好的黑点，这样才能保证检测的准确性。
⑵石墨。
硬质合金中的石墨又称非化合碳。
多数是由于含碳量过高而过剩的，其形态呈巢状、点状，一般均细小。
未经侵蚀的试样在放大100倍下观察，选取石墨含量最多的视场与石墨标准图片比较评定。
标准图片共分4级，每级都用含量体积分数表示。
⒊组织显示及检验显示硬质合金的显微组织有两种方法：一种是化学试剂侵蚀法；另一种是空气炉中加热氧化着色法。
这两种方法均能清晰地显示合金中的各种组成相。
⑴化学侵蚀剂：a试剂：新配50g/L氢氧化钾（）和50g/L铁氰化钾水溶液等体积混合液；b试剂：新配200g/L氢氧化钾和200g/L铁氰化钾水溶液等体积混合液；c试剂：饱和的三氯化铁盐酸溶液。
金相组织结构图
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片状石墨
块状石墨
本 图 石 墨 长 度 38 ， 级 别 为3 级。
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状态：退火或时效处理。灰铁基体组织检验（皮带轮）：在灰铁中，基体组织一 般为珠光体或珠光体加铁素体。在灰铸铁中，珠光体数量愈多，铸铁的强度、硬度和 耐磨性愈高。HT200珠光体数量宜大于90%
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4、缩松破坏了金属的连续性，降低力学性能，严重时引起铸件渗漏。 5、反白口是共晶团的边界上出现许多呈一定方向排列的针状渗碳体。 一般位于铸件的热节部位。原因可能是铁水凝固时存在圈套的成分偏 析，并受到周围固体一的较快的冷却，促进了渗碳体的形成。这种缺陷 与铁水中残余稀土量过高和孕育不良有关。在反白口区域内，往往都存 在较多的显微缩松。
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铸钢介绍
• • • • • • • • 铸钢组织特点； 一、铸态组织特点： 1、晶粒粗大，宏观组织可见粗大树枝晶，显微组织中常有不同程度的魏 氏组织。 2、成分偏析和组织不均匀。 3、存在各种铸造缺陷。 4、铸钢的铸态组织亚共析铸钢的铸态典型组织是魏氏组织，铁素体和粗 大的奥氏体晶粒。 二、铸钢热处理后的组织特点： 为了改善铸钢件的组织：细化晶粒、消除魏氏组织、减少偏析和消除 铸造应力，铸钢一般要进行热处理。由于铸件的形状较复杂、截面厚薄相 差较多、体积通常也较大，因此热处理方式一般较简单。常用的为退火、 正火、回火、淬火回火及对铸件局部表面进行高频淬火，也可进行表面化 学热处理。 1、退火根据对铸件的质量要求及铸态组织的情况，可以采用消除应力退 火、高温扩散退火、完全退火或不完全退火。
国际铸造缺陷图谱--给学生
铸件缺陷分析与铸件质量保证（国际铸造缺陷图谱）铸造教研室一、铸件缺陷分析铸件缺陷是在铸造生产过程中，由于种种原因，在铸件表面和内部产生的各种缺陷的总称。
铸件缺陷是导致性能低下，使用寿命短、报废和失效的重要原因。
分析铸件的形貌、特点、产生原因和形成过程，目的是防止、减少和消除铸件缺陷。
消除或减少铸件缺陷是铸件质量控制的重要组成部分。
二、铸件缺陷种类铸件缺陷种类繁多，形貌各异，各国分类方法不统一。
我国国家标准GB/T5611-1998《铸造术语》将铸件缺陷分为八类：1.多肉类缺陷：铸件表面各种多肉类缺陷总称。
2.孔洞类缺陷：是铸件表面和内部产生的不同大小、形状的孔洞类缺陷的总称。
3.裂纹、冷隔类缺陷。
4.表面缺陷，是铸件表面产生的各类缺陷的总称。
5.残缺类缺陷：是铸件由于各种原因造成的外形缺损缺陷的总称。
6.形状及重量差错类缺陷：铸件的形状、尺寸、重量和铸件图样或技术条件的规定不符合。
7.夹杂类缺陷：是铸件中各种金属和非金属夹杂物的总称。
8.性能、成分、组织不合格：铸件由于化学成分不符合铸件技术条件的要求，或由于熔炼、金属液处理、铸造、热处理工艺不当，导致显微组织异常，物理性能或力学性能不合格。
三、铸件挽救铸件上的某些缺陷，如气孔、夹渣、夹砂、裂纹、冷隔、渗漏等，如果超过有关标准、验收文件或订货协议中所允许的范围，可以按规定进行修复。
经修复、检验，确认合格的铸件，不应列入废品。
四、铸件的品质（质量）等级JB/JQ82001-1990《铸件分等通则》规定了铸件的品质（质量）原则，品质（质量）等级、品质（质量）检测方法和评定方法。
它是铸件品质（质量）考核、分等定级的依据，亦是评定企业等级的重要依据。
金相显微镜的构造和使用及金相试样的制备[1]
![金相显微镜的构造和使用及金相试样的制备[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/6cf6b14c2e3f5727a5e962c4.png)
实验 金相显微镜的构造和使用及金相试样的制备一、实验目的1、了解光学金相显微镜的构造、原理，学会其正确使用；2、掌握光学金相试样的制备方法及技术要点；3、识别制样过程中常见的缺陷。
二、概述（一）光学金相显微镜光学金相显微镜是研究金相试样观察面显微组织的光学仪器。
利用它可将观察面上肉眼看不到的组织及缺陷放大到100倍以上来进行观察。
1863年索拜（Sorby ）第一个将它用于材料研究之中，100多年来，光学金相显微镜在光源和照明方式上已有许多改进。
今天，一台功能完整的光学金相显微镜不仅可进行明场、暗场、偏振光、相衬及干涉相衬观察，还可进行显微硬度测定与显微摄影等。
1、光学金相显微镜的成象原理 光学金相显微镜的成象是依靠两组透镜组合放大而实现的。
与试样接触的第一组透镜称为物镜，与人眼接触的第二组透镜称为目镜。
如图6-1所示，被观察的显微组织WS 置于物镜前焦点F 1外，在物镜后形成一个倒立、放大的实象W 1S 1，且W 1S 1按设计要求正好落在目镜焦点F 2以内，于是人眼可在250mm 明视距离处，看到一个经目镜再次放大的虚象W 2S 2。
因此，显微镜的总放大倍数M 应为物镜放大倍数M 物与目镜放大倍数M 目 与目镜放大倍数M 目的乘积，即目物M M M (1-1)2、光学金相显微镜的结构常见的光学金相显微镜按类型 图1-2 金相显微镜放大原理图 可分为台式、立式及卧室三大类， 如图1-2（a ）（b ）（c ）所示。
各类显微镜的结构大体相似，主要由三个系统组成，即光学系统、照明系统和机械系统。
（1）光学系统光学系统中的主要构件是物镜和目镜（图1-3和图1-4），其作用是将观察面上的显微组织放大呈清晰的图象。
物镜质量的优劣，常用以下特征指标来衡量。
①数值孔径数值孔径（常以NA表示）反映了物镜的聚光能力。
数值孔径大的物镜，聚光能力强，从试样上反射进入物镜的光线就多，因此，组织细节能鉴别得更清楚。
数值孔径与物镜的孔径半角α[图6-5（a）]及物镜与试样间介质折射率n有以下(a)国产XJ-10A型台式金相显微镜；(b)国产XJL-02型立式金相显微镜（c）东德产NEOPHOT21型卧式金相显微镜图6-2 不同类（c）东德产NEOPHOT21型卧式金相显微镜图1-2 不同类型的金相显微镜图1-3 物镜示意图 图1-4 目镜关系：αs i nn NA = （1-2） 式（1-2）表明，当增大α及n 时，数值孔径可提高。
金相显微组织下的一些缺陷及图片说明
抛光3系铝合金时，抛光后金相观察到一些黑点，请问那些黑点会是什么？脏东西？夹杂？ 磨了好久都磨不掉！7楼: Originally posted by geoge at 2011-11-23 18:03:19: 抛光3系铝合金时，抛光后金相观察到一些黑点，请问那些黑点会是什么？脏东西？夹 杂？磨了好久都磨不掉！ 黑点有多种可能性：1、疏松的孔洞，这种黑点是因为反射光在孔洞里面，就是黑色；2、 抛光膏沾黏在金属表面，很细小，形状太同一方向的“小尾巴” ；3、抛光时抛光布上面的纤 维造成的压痕，也会带有小尾巴！3、如果这种黑点不是布满在视野范围内的，偶尔有几个 小黑点甚至是比较大的黑点，那就是夹杂了！ ！以上是经验，仅供参考。
对于铝合金试样，楼主的制备方法也就只能做成这个样子了。
要想看清楚铝合金的晶界，必 须要电解抛光+阳极制膜+偏光显微镜观察。
材料是 7075 铝合金 正常温度铝熔体凝固过程，平时组织如图 1，可以看到晶界比较清晰，晶粒内部有很多析出 相； 而温度更高热铝熔体凝固后的金相组织如图 2， 其性能 （尤其是延伸率） 比起前者大大降低， 晶界看起来比较暗。
是否可以看出是发生过烧了呢？还只是腐蚀染色的问题。
那么性能的降低可能是什么原因， 谢谢 腐蚀剂是混合酸。
在金相观察中有些问题困扰我很久了，希望大家帮忙哦 1、相关参考书中说，7 系列铝合金微观组织是枝晶网络组织，那么枝晶网络结构和晶粒有 什么关系？我在腐蚀后好像只能看到枝晶， 那么晶粒就是枝晶网络结构包裹的区域吗？另外 枝晶间距如何测量？ 还是以我的照片为例吧， 我死活看不出来那部分是晶粒。
。
。
是腐蚀的问题吗？希望高手帮忙 标示出来一个晶粒，谢谢 2、铝合金晶粒的观察是否最好通过阳极覆膜再偏振光来进行？还是通过更换腐蚀剂也能很 好的观察晶粒大小？偏光和普通光的区别是什么？为什么标准中说腐蚀 10 几秒钟，而我腐 蚀 1 分多效果不好。
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抛光3系铝合金时，抛光后金相观察到一些黑点，请问那些黑点会是什么？脏东西？夹杂？ 磨了好久都磨不掉！
7楼: Originally posted by geoge at 2011-11-23 18:03:19: 抛光3系铝合金时，抛光后金相观察到一些黑点，请问那些黑点会是什么？脏东西？夹 杂？磨了好久都磨不掉！ 黑点有多种可能性：1、疏松的孔洞，这种黑点是因为反射光在孔洞里面，就是黑色；2、 抛光膏沾黏在金属表面，很细小，形状太同一方向的“小尾巴” ；3、抛光时抛光布上面的纤 维造成的压痕，也会带有小尾巴！3、如果这种黑点不是布满在视野范围内的，偶尔有几个 小黑点甚至是比较大的黑点，那就是夹杂了！ ！以上是经验，仅供参考。
对于铝合金试样，楼主的制备方法也就只能做成这个样子了。
要想看清楚铝合金的晶界，必 须要电解抛光+阳极制膜+偏光显微镜观察。
材料是 7075 铝合金 正常温度铝熔体凝固过程，平时组织如图 1，可以看到晶界比较清晰，晶粒内部有很多析出 相； 而温度更高热铝熔体凝固后的金相组织如图 2， 其性能 （尤其是延伸率） 比起前者大大降低， 晶界看起来比较暗。
是否可以看出是发生过烧了呢？还只是腐蚀染色的问题。
那么性能的降低可能是什么原因， 谢谢 腐蚀剂是混合酸。
在金相观察中有些问题困扰我很久了，希望大家帮忙哦 1、相关参考书中说，7 系列铝合金微观组织是枝晶网络组织，那么枝晶网络结构和晶粒有 什么关系？我在腐蚀后好像只能看到枝晶， 那么晶粒就是枝晶网络结构包裹的区域吗？另外 枝晶间距如何测量？ 还是以我的照片为例吧， 我死活看不出来那部分是晶粒。
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是腐蚀的问题吗？希望高手帮忙 标
示出来一个晶粒，谢谢 2、铝合金晶粒的观察是否最好通过阳极覆膜再偏振光来进行？还是通过更换腐蚀剂也能很 好的观察晶粒大小？偏光和普通光的区别是什么？为什么标准中说腐蚀 10 几秒钟，而我腐 蚀 1 分多效果不好。
1.铝合金用化学腐蚀法腐蚀后比较容易显示出枝晶组织，但很难显示出晶粒晶界。
在一个晶 粒内可能有好几个枝晶，而腐蚀后无法看到晶界，就无法确认到底该晶粒含有多少枝晶。
打 个比方吧，如果一棵整树就是一个晶粒，那所有分叉的树枝就是枝晶，而你不能说看到一个 树枝就说它是一棵树了。
测量枝晶间距是用显微镜中的一个程序测的， 就像测晶粒度一样的， 但不是每个显微镜都有的。
没有的话用晶粒度的也能测，就是划一条平行主枝晶臂的直线， 覆盖全部二次枝晶，测量直线长度，数划到的枝晶臂数目，然后除一下。
其实跟测晶粒大小 差不多。
2.观察铝合金晶粒最好是用覆膜。
偏振光主要是光学系统中插入了起偏振镜和检偏振器，然 后照到覆膜的样品上产生折射，由于晶粒的各向异性产生不同的颜色。
标准上说的只是大概，针对具体的合金腐蚀还是要自己多尝试的。
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