1电子工艺
电子工艺(1)

安全用电
(6)检修电气设备和电器用具时,必须切断电源。如 果设备内有电容器,则所有电容器都必须充分放电, 然后才能进行检修。
(7)各种电气设备插头应经常保持完好无损,不用时 应从插座上拔下,从插座上取下电线插头时,应握住 插头,而不要拉电线。工作台上的插座应安装在不易 碰撞的位置,若有损坏应及时修理或更换。
电子工艺(1)
四、安全文明生产
l 安全生产是指在生产过程中确保生产的产品、 使用的工具、仪器设备和人身的安全。
l 文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的 生产和工作环境,人人养成遵守纪律和严格执 行工艺操作规程的习惯。
电子工艺(1)
安全用电
(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的 普通照明灯等,应尽量采用国家规定的36V的安全电压或更低的 电压。
面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护 措施。 (10)树立把方便让给别人、困难留给自己的精神,为 下一班、下一工序服好务。
电子工艺(1)
复习
1、电子产品制造过程的基本要素 2、电子整机装配工艺过程 3、对整机机构的基本要求
电子工艺(1)
对整机结构的基本要求 1、结构紧凑,布局合理 2、操作方便,便于维修 3、工艺性能良好 4、造型美观大方
特点:稳定性好,高频特性好,噪声小, 阻值范围宽,温度系数小,价格低廉, 但是精度差。 用途:广泛应用于一般电子电路中
电子工艺(1)
v 2.金属氧化膜电阻
v 金属氧化膜电阻是在陶瓷机体上蒸发一层金属氧化膜,然后再涂一 层硅树脂胶,使电阻的表面坚硬而不易碎坏。
特点:耐压、耐热性能好,负载能力强 用途:可与金属膜电阻器互换使用
电阻器 测量电路或仪表、仪器电路—精密电阻器 高频电路中—表面型电阻器或无感电阻器,不宜使用合成电阻器或普通的
电子工艺技术

电子工艺技术电子工艺技术:1. 定义:电子工艺技术是指以电子设备为工艺流程,以计算机系统控制和测试设备为法兰,以高层次的计算机系统和应用软件为支持,以精密电子零件和光电元件为可靠的控制核心,以装配技术和装配的固件和结构件为基础,最终用于控制、监控、测试和现场管理的技术。
2. 特点:(1)技术新颖:电子工艺技术使工业过程得以实用化,可以节约更多的能源,提高生产效率和质量;(2)自动化:电子工艺技术使工业生产可以实现“自动化”,即可以根据设备和流程要求获得最佳的控制结果,更好地满足客户的需求;(3)节能环保:电子工艺技术让工业生产更污染,也可以节省能源和节约宝贵的自然资源。
3.应用:(1)汽车行业:汽车制造工艺采用电子工艺技术,包括汽车总装、终装行业;(2)电子行业:电子行业可以采用电子工艺技术来生产印制电路板,小型电子设备,电脑系列等;(3)家电行业:电子工艺技术在家电行业中可以控制压铸、组装、测试等过程;(4)包装行业:电子工艺技术可以用于各种设备的包装,如医药行业的贴标机,食品包装机械等。
4.优势:(1)准确度高:电子工艺技术可以精准地控制设备,控制频率范围宽,无需更改工况和装置结构即可实现工艺参数的调节;(2)响应时间快:电子工艺技术以控制响应时间快,可以适应效率要求;(3)动态控制能力强:电子工艺技术可以实现动态控制,不仅可以改善原有的动态特性,而且还可以控制脉动;(4)可编程性强:电子工艺技术的可编程可以允许我们自由地定义、修改、调整和优化控制参数,使工艺更加灵活;(5)计量准确:电子工艺技术可以有效地限制设备的能耗,实现计量准确率较高。
5. 发展趋势:电子工艺技术越来越深入,向智能化、网络化和多语种控制方向发展。
不仅要满足精准控制和实时反应的需求,还要积极地尝试新型特性,如:改善机器通信技术,发展图形化和交互式的界面集成,优化工艺流程,应用新型集成电路和系统,深入研究可编程逻辑控制器,开发新型检测和调试设备等。
电子装配工艺流程及注意事项

电子装配工艺流程及注意事项
《电子装配工艺流程及注意事项》
电子装配工艺流程是指将电子元件、器件和电路板进行组装和焊接的过程。
这个过程十分复杂,需要严格的操作规范和技术要求。
下面将介绍一下电子装配工艺流程以及在操作时需要注意的事项。
一、工艺流程
1. 元件预处理:在对元件进行安装之前,首先需要进行元件的预处理工作,包括清洗、防潮和去氧化处理。
2. 贴胶:在电路板上涂抹胶水,用来固定元件。
3. 贴元件:将预处理好的元件按照要求贴在电路板上,确保位置准确。
4. 固定元件:使用热风枪或者烤箱对电路板进行加热,使胶水固定元件。
5. 焊接:进行元件之间的焊接,确保焊点牢固。
6. 清洗:对焊接好的电路板进行清洗,去除残余的胶水和焊渣。
二、注意事项
1. 操作规范:严格按照工艺流程要求进行操作,不得马虎。
2. 器件保护:在操作过程中要注意保护电子元件和器件,避免损坏。
3. 清洁工作场所:保持工作场所的整洁和清洁,防止杂物污染电路板。
4. 检验质量:对于焊接好的电路板需要进行严格的质量检验,确保工艺流程的准确和可靠。
5. 人员技术:操作人员需要经过专业的培训,熟练掌握电子装配的工艺流程和技术要求。
总之,电子装配工艺流程是一个需要严谨操作和技术要求的过程,只有严格按照工艺要求进行操作,并且做好相应的注意事项,才能保证电子产品的质量和可靠性。
电子工艺概述

电子工艺概述
2.设备(Machine) 设备( 设备 ) 电子产品制造过程中必然要使用各种工具、 电子产品制造过程中必然要使用各种工具、 仪器、仪表、机器、设备, 仪器、仪表、机器、设备,熟练掌握并正确使 用它们, 用它们,是对电子产品制造过程中每一个岗位 操作者的基本要求。 操作者的基本要求。 电子产品工艺技术的提高, 电子产品工艺技术的提高,产品质量和生 产效率的提高, 产效率的提高,主要依赖于生产设备技术水平 和生产手段) 方法( 方法 )
对电子材料的利用、对工具设备的操作、 对电子材料的利用、对工具设备的操作、对制 造过程的安排、对生产现场的管理——在所有这些与 造过程的安排、对生产现场的管理 在所有这些与 生产制造有关的活动中, 方法”都是至关重要的。 生产制造有关的活动中,“方法”都是至关重要的。 在现代电子产品制造过程中, 在现代电子产品制造过程中,新的方法和工艺技 术层出不穷, 术层出不穷,要求工程技术人员和生产操作者具有良 好的文化基础,只有这样,才能不断学习、不断提高, 好的文化基础,只有这样,才能不断学习、不断提高, 适应高新技术方法的要求。 适应高新技术方法的要求。
电子工艺概述
电子工艺学的研究范围
电子整机(包括配件)产品的制造工艺。 电子整机(包括配件)产品的制造工艺。主要涉及两 个方面: 个方面: 制造工艺的技术手段和操作技能(硬件)。 制造工艺的技术手段和操作技能(硬件)。 产品在生产过程中的质量控制和工艺管理(软件)。 产品在生产过程中的质量控制和工艺管理(软件)。
电子工艺概述
电子工艺技术人员的工作范围: 电子工艺技术人员的工作范围
(1)根据产品设计文件要求编制产品生产工艺流程、工时定额和工位作业指 )根据产品设计文件要求编制产品生产工艺流程、 导书。指导现场生产人员完成工艺工作和产品质量控制工作。 导书。指导现场生产人员完成工艺工作和产品质量控制工作。 等测试设备的测试程序和波峰机、 (2)编制和调试 )编制和调试ICT等测试设备的测试程序和波峰机、SMT等生产设备的操 等测试设备的测试程序和波峰机 等生产设备的操 作方法和规程,设计和制作测试检验用工装。 作方法和规程,设计和制作测试检验用工装。 (3)负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、PCB板 )负责新产品研发中的工艺评审。主要对新产品元器件的选用、 板 设计和产品生产的工艺性进行评定和改进意见。 设计和产品生产的工艺性进行评定和改进意见。 (4)对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调,现场组织解决有关技 )对新产品的试制、试产负责技术上的准备和协调, 术和工艺问题,提出改进意见。 术和工艺问题,提出改进意见。 (5)进行生产现场工艺规范和工艺纪律管理,培训和指导员工的生产操作, )进行生产现场工艺规范和工艺纪律管理,培训和指导员工的生产操作, 解决生产现场出现的技术问题。 解决生产现场出现的技术问题。 (6)控制和改进生产过程的产品质量,协同研发、检验、采购等相关部门进 )控制和改进生产过程的产品质量,协同研发、检验、 行生产过程质量分析,改进提高产品质量。 行生产过程质量分析,改进提高产品质量。 (7) 研讨、分析和引进新工艺、新设备,参与重大工艺问题和质量问题的 ) 研讨、分析和引进新工艺、新设备, 处理,不断提高企业的工艺技术水平、生产效率和产品质量。 处理,不断提高企业的工艺技术水平、生产效率和产品质量。
电子产品的生产制作工艺

电子产品的生产制作工艺
电子产品的生产制作工艺包括以下几个方面:
1. 设计方案:根据产品的功能需求和市场定位,进行外观设计、结构设计、电路设计等方面的工作。
2. 原材料采购:采购各种原材料,包括电子元器件、塑料壳体、屏幕等。
3. PCB制作:根据电路设计图,制作印刷电路板(PCB),包括绘制电路图、切割、铜箔覆盖、打孔、焊接等工艺。
4. 元器件安装:将原材料中的电子元器件按照设计图纸的要求,进行安装和焊接。
5. 组装:将已经安装好电子元器件的PCB板放入塑料壳体中,进行组装。
6. 测试调试:对组装好的产品进行各项功能测试和调试,确保产品的正常工作。
7. 质量检测:进行产品的各项性能测试和质量检查,确保产品符合相关标准和要求。
8. 包装和出货:对通过质量检测的产品进行包装,包括外包装和内包装,并出
货到销售渠道。
以上是电子产品的一般生产制作工艺流程,具体的工艺和流程可能因产品类型和差异而有所不同。
《电子工艺》课件

电子工艺的应用领域
1 消费电子
电子工艺在消费电子产品制造中扮演着重要 的角色,如手机、电视、音响等。
2 医疗设备
电子工艺应用于医疗设备制造,如心脏起搏 器、血压计等,帮助人们维护健康。
3 工业控制
用于工业控制系统的电子工艺,实现了机器 自动化和生产流程的优化。
4 通信设备
电子工艺应用在通信设备制造工艺的主要步骤
1
制造电路板
2
设计完成后,使用印制电路板制造工艺
将电路设计转化为实际的电路板。
3
测试与调试
4
组装完成后,对电子设备进行测试与调 试,确保其正常工作并符合设计要求。
设计电路
在电子工艺中,首先需要根据设备功能 设计电路,考虑元件的选型和电路的布 局。
组装元件
制造好的电路板上,需要通过焊接等工 艺将电子元件精确地组装到指定位置。
电子工艺的基本概念
电子元件
电子工艺涉及到各种电子元 件,如电阻、电容、二极管 和集成电路,这些元件是构 成电子设备的基本组成部分。
电路板
电路板是电子设备的主要载 体,它上面的电子元件通过 焊接等工艺连接在一起,形 成一个完整的电路。
制造工艺
电子工艺包括各种制造工艺, 如印制电路板(PCB)制造、元 件组装、连接和封装等过程。
总结和展望
通过学习《电子工艺》课程,您将掌握电子工艺的基本概念和主要步骤,了解不同的电子工艺技术和应用领域。 电子工艺将继续推动科技的进步和社会的发展。
常见的电子工艺技术
表面贴装技术(SMT)
表面贴装技术是一种将元件直接 粘贴在电路板表面的工艺,可以 实现高密度的电子元件组装。
波峰焊接
波峰焊接是一种通过在预热过的 电路板上涂敷焊接锡,并通过一 波融化焊锡的方法完成元件的焊 接。
电子行业工艺流程

电子行业工艺流程
电子行业工艺流程通常包括以下步骤:
1. 设计与开发:根据客户需求和市场需求,设计出新的电子产品。
这包括硬件设计、电路设计、软件设计等方面。
2. 原材料采购:选择合适的原材料供应商,采购所需的电子元件、芯片、电路板等。
3. 基板制造:将电路设计转化为实际电路板,包括选择合适的基板材料、进行印刷电路板(PCB)设计和制造等步骤。
4. 元件安装:将采购的电子元件通过自动贴片(SMT)或手工焊接等方法,安装到制造好的印刷电路板上。
5. 程序下载:将开发好的软件/程序下载到电子产品中,以控制其功能和性能。
6. 组件装配与整合:将各个部件组装在一起,形成最终的电子产品。
7. 测试与质量控制:对制造好的电子产品进行各项功能测试和质量控制,确保产品符合设计要求和客户要求。
8. 包装与出货:对测试合格的产品进行包装,标记相关标签,并安排出货。
9. 售后服务:为客户提供产品的售后服务,包括维修、更新软件等。
以上是一般电子行业工艺流程的主要步骤,具体流程可能因产品类型和公司特性而有所不同。
电子行业电子工艺

电子行业电子工艺介绍电子工艺是指在电子行业中对电子元器件进行制造和加工的工艺过程。
电子工艺的发展与电子行业的发展密切相关,随着信息技术的迅猛发展,电子工艺在不断创新和改进。
本文将介绍电子行业的电子工艺及其重要性、常用的电子工艺技术,以及电子工艺的未来发展方向。
电子工艺的重要性在电子行业中,电子工艺起着至关重要的作用。
电子工艺可以使电子元器件的性能得到改善和优化,提高产品的质量和可靠性。
同时,电子工艺还可以降低生产成本、增加生产效率,提高电子产品的市场竞争力。
因此,电子工艺对于电子行业中的产品制造和加工过程至关重要。
常用的电子工艺技术1.焊接:焊接是电子行业中常用的电子工艺技术之一。
通过焊接,可以将电子元器件和电子线路板连接起来,实现电子元器件的固定和电信号的传输。
常见的焊接方法包括手工焊接、表面贴装焊接以及波峰焊接等。
2.表面处理:表面处理是电子工艺中的一个重要环节。
表面处理可以使电子元器件的表面达到一定的精度和平滑度,以便在后续的工艺过程中提高元器件的质量和可靠性。
常见的表面处理方法包括化学处理、机械处理以及电镀等。
3.清洗:清洗是电子工艺中的一个必要步骤。
通过清洗,可以去除电子元器件表面的污垢和有害物质,保证产品的质量和可靠性。
常见的清洗方法包括水洗、溶剂清洗以及超声波清洗等。
4.包装:包装是电子工艺中的最后一道工序。
通过包装,可以将电子产品包裹起来,保护产品不受外界环境的影响,并为产品的储运提供保障。
常见的包装方法包括真空包装、防静电包装以及防潮包装等。
电子工艺的未来发展方向随着科技的进步和电子行业的不断发展,电子工艺也在不断创新和进步。
未来,电子工艺的发展方向主要包括以下几个方面:1.纳米电子工艺:随着纳米技术的不断发展,电子工艺也将向纳米尺度发展。
纳米电子工艺可以制造出具有更高性能和更小体积的电子器件,推动电子技术的进一步发展。
2.3D打印技术:3D打印技术在电子行业中的应用越来越广泛。
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② 重点审查各种工艺文件,如工艺方案;具有关 键零件、重要部件、关键工序的工艺文件;特种工艺的 工艺文件;所采用的新工艺、新结构、新理论、新材料 以及新线路、新器件的使用和试验结果等,并做出修改 或补充。
(4) 工程设计工作结束后,应达到下列条件: ① 具备产品设计方案的论证报告、初步设计文件和 技术设计文件。 ② 具备产品设计工作图纸及技术条件。 ③ 具备产品工艺方案及必要的工艺文件。 ④ 具备整理成册的各种试验的原始资料、试验方法 与规程。
⑤ 具备必要的专用工艺装置、设备及其设计图纸。 ⑥ 具备结构的工艺性审查报告、标准化审查报告及 产品的技术经济分析报告。 ⑦ 具备一定数量的样机。 ⑧ 具备产品需用的原材料、协作配套件及外购件汇 总表。
什么叫工艺工作呢?工艺工作是对时间、速度、 能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、 劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。
工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两 大类。
1.2 电子产品工艺工作程序
1.2.1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个
阶段,即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶 段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的 工艺规程,图1.1是电子产品工艺工作流程图。
(2) 进行初步设计和理论计算。根据理论计算和必要 的试验合理分配参数,确定采用的工作原理、基本组 成部分、主要的新材料以及结构和工艺上主要问题的 解决方案。其主要工作内容为:
① 进行理论计算,按计算结果为产品或整个系统的 各个部分合理分配参数。
② 通过必要的试验,进一步落实设计方案,提出线 路、结构、关键工艺技术的解决方案。
(2) 方案论证阶段工作结束后,应达到下列条件: ① 具备研究任务书和研究方案。 ② 具备专题研究整理成册的各种试验数据记录。 ③ 具备各项专题的试验研究报告等原始材料。
1.2.3 工程设计阶段的工艺工作 工程设计阶段的任务是根据批准的研究任务书,进
行产品全面设计。这一阶段要编制产品设计文件和必 要的工艺文件,制造出样机,并通过对样机的全面试 验检查鉴定产品的性能,从而肯定产品设计与关键工 艺。
第1章 电子工艺工作
1.1 工艺工作概述 1.2 电子产品工艺工作程序 1.3 电子产品制造工艺技术 1.4 电子产品技术文件 思考题与练习题
1.1 工艺工作概述
电子产品的种类繁多,主要分为电子材料、元件、 器件、配件、整机和系统。各种电子材料和元器件是 构成配件和整机的基本单元,配件和整机又是组成电 子系统的基本单元。任何电子产品从原材料进厂,到 加工、制造、检验的每一个环节,直到成品出厂,都 要按照特定的工艺规程去生产。
型
阶 段
样机试生产
召开设计定型会
编制和完善全套工艺文件, 制订批量生产的工艺方案
生
产
定
培训人员,组织指导批量生产
型
阶
段
工艺标准化和工艺质量审查
召开生产定型会
图1.1 电子产品工艺工作流程图
1.2.2 方案论证阶段的工艺工作 方案论证阶段的任务是破复杂的关键技术课题,为确定设计 任务书选择最佳设计方案;根据电子技术发展的新趋 向,寻求把新技术的成果应用于产品设计的途径,有 计划地掌握新线路、新结构、新工艺、新理论,以及 采用新材料、新器件等先进性课题,为不断在产品设 计中采用新技术,创造出更高水平的新产品奠定基础。
③ 按图样管理制度编制初步设计文件。 ④ 对需用的人力、物力进行概算。
(3) 进行技术设计和样机制造。 ① 技术设计的主要工作是:根据对技术指标的修 正意见并考虑生产时的裕量,进一步调整和分配各部 分的参数;拟定标准化综合要求;编制技术设计文件; 对结构设计进行工艺性审查,制定工艺方案。
② 样机制造的主要工作是:编制产品设计工作图纸 与必要的工艺文件;设计制造必要的工艺装置和专用 设备;试验掌握关键工艺和新工艺;制造零、部、整 件与样机;对样机进行调整,进行性能试验和环境试 验,对是否可提交现场试验作出结论。
(1) 方案论证阶段的主要工作内容如下: ① 对新产品设计进行调研和用户访问,搜集国内外 有关的技术文献、情报资料,必要时调查研究实际使 用中的技术要求。 ② 编制研究任务书,拟定研究方案,提出专题研究 课题,明确主要技术要求。 ③ 对各专题研究课题进行理论分析、计算,探讨解 决问题的途径,减少盲目性。 ④ 审查批准研究任务书和研究方案。
1.2.4 设计定型阶段的工艺工作 设计定型阶段的任务是对研制出的样机进行使用现
场的试验和鉴定,对产品的主要性能做出全面的评价。 这一阶段要进行工艺质量的评审,补充完善工艺文件, 全面考验设计文件和技术文件的正确性,进一步稳定 和改进工艺,为产品生产定型做好生产技术准备工作。
产品设计定型的标准是:产品的主要性能稳定,经 现场试验(或试用)符合设计指标和使用要求;主要配套 产品和主要原料可在国内解决;具备了规定的产品设 计文件和技术文件。
搜集有关技术文献,调
方
查实际使用的技术要求
案
论
编制研究任务书,拟定
证
研究方案
阶
段
专项研究课题分析计算
论证设计方案,下达设计任务书,
工
提出产品设计的主要技术性能指标
程
研
制
进行初步设计和理论计算
阶
段
进行技术设计和样机制造
现场实验与鉴定,编写技术说 明书,修改设计文件
设 计 定
审查工艺方案和工艺文件, 并加以修改与补充
③ 进行样机试生产。对产品进行装配、调试、检验 及各项试验工作,做好原始记录,统计分析各种技术定 额。
工程设计阶段的主要工作程序如下:
(1) 论证产品设计方案、下达设计任务书,确定研制 产品的目的和要求及主要技术性能指标。其主要工作 内容为:
① 搜集国内外有关产品的设计、试制、生产的情报 资料及样品。
② 调研实际使用中的技术要求和环境要求,确定试 制产品目标。
③ 会同使用部门编制设计任务书草案,同时提出产 品设计方案,论证主要技术指标,批准下达设计任务 书。