MLCC贴片电容简介
贴片电容基础知识
贴片电容英贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。
英文全称：Multi-layerceramiccapacitors。
英文缩写：MLCC。
目录一、基本概述二、尺寸三、命名四、分类五、MLCC电容品牌及选型六、作用七、内部结构八、封装一、基本概述贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法。
二、尺寸贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法，04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02英寸，其他类同型号尺寸（mm）三、命名1、贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
如下华新科（WALSIN）系列的贴片电容的命名：原厂命名料号：0805N102J500CT0805：是指该贴片电容的尺寸套小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸；N：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容；102：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102也就是= 1000PF ；J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的；500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零；C：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡 T：是指包装方式；T：表示7"盘装编带包装；2、贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异，贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。
MLCC 贴片电容介绍
C0G
Significant figure of temp. coeff. of cap. (ppm/°C) ° C=0 B = 0.3 L = 0.8 A = 0.9 M = 1.0 P = 1.5 R = 2.2 S = 3.3 T = 4.7 V = 5.6 U = 7.5 Multiplier applied to significant figure Tolerance of temp. coeff. (ppm)
Process Inner electrode Metallic termination
NME Pd, PdAg Ag
BME Ni, Cu Cu
The classification of ceramic material
Class 1
Temperature Compensation
2
High Dielectric Constant
A = Area, (LeffxWeff) Ne = Number of electrode D = Distance of electrode
Different design patterns of MLCC
(1) Fixed pattern (4)
(2)
Variable pattern
(5)
(3)
The different names for MLCC
Multi-layer Ceramic Capacitor
Chip capacitor
多層陶瓷電容 積層陶瓷電容
晶片電容 微粒電容 貼片電容
Construction of MLCC
2.What is a Capacitor ?
Ceramic dielectric
贴片电容MLCC讲义
型式实验中心
杨圣杰
2008年2月28号
贴片电容概述
❖ MLCC((Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)为电容器厂家研制出的表面贴装器 件。其特点就是体积小，重量轻，利于整机 产品的小型化、微型化；机械强度高，尺寸 稳定，很适合SMT技术要求；具有优异的适 应载流焊和回流焊，很适合SMT技术要求 ； 尺寸稳定，装配成本低并与自动贴装设备匹 配好。
tanб：2类－X5R/X7R： ≤0.1 2类－Y5V：≤0.2
高温负荷
❖ 试验条件： 温度：上限类别温度（2类）；125℃（1类） 电压：1.5倍额定电压（2类）；2倍额定电压（1类） 时间：48小时 恢复时间：24小时 然后进行试验后预处理
❖ 判定标准：△C/C：1类：≤±2.5%或 ±0.25PF的其中较大者
U
+22% -56%
V
+22% -82%
MLCC基本参数
1、容量/精度：精度有J、K、M、Z等。 2、温度系数/温度特性 3、损耗/Q： 注意：容量、损耗都是在规定频率、规定电压下测试
的数据。 4、绝缘电阻：此参数正常时有很高的数值，几百兆
欧甚至吉欧；所谓的漏电就是指绝缘失效。 5、额定电压：跟耐压值是两个完全不同的概念。
MLCC的微观结构
❖ MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)
MLCC工艺过程简介
MLCC的机械性能特点
❖ 1、机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械 强度特点。这也是陶瓷材料应用的局限性， 人们必须了解陶瓷的特点，并扬长避短。
❖ 2、热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐 温度冲击的 能力很有限。因此焊接时必须预 热，要求预热温度与焊接温度的温差不超过 150℃
贴片电容概述
贴片电容概述贴片电容概述：全称：多层（积层、叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容、片容，英文缩写：MLCC。
贴片电容的色彩，惯例见得多的即是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色，这在详细的出产进程中会有发作纷歧样差异，COG 质料惯例色彩是黄色，X7R质料惯例以灰色为主。
首要规范规范，按英制规范分为：0201、0402、0603、0805、1206；以及大规范的12十、1808、1812、2220、2225、3012、3035等。
容量方案：0.5pF～十0uF，其间，一般认为容量在1uF以上为大容量电容。
额外电压：从4V到4KV（DC），当额外电压在十0V及以上时，即概括为中高压商品。
片式电容的安稳性及容量精度与其选用的介质资料存在对应联络，首要分为三大品种：一、是以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其温度系数为plusmn;30ppm/℃，电容量十分安稳，简直不随温度、电压和时间的改动而改动，首要运用于高频电子线路，如振动、计时电路等；其容量精度首要为plusmn;5，以及在容量低于十pF时，可选用B档（plusmn;0.1pF）、C档（plusmn;0.25pF）、D档（plusmn;0.5pF）三种精度。
二、是以X7R为II类介质的中频电容器，其温度系数为plusmn;15，电容量相对安稳，适用于各种旁路、耦合、滤波电路等，其容量精度首要为K档（plusmn;十）。
分外状况下，可供应J档（plusmn;5）精度的商品。
三、是以Y5V为II类介质的低频电容器，其温度系数为：＋30～－80，电容量受温度、电压、时间改动较大，一般只适用于各种滤波电路中。
其容量精度首要为Z档（＋80～－20），也可挑选plusmn;20精度的商品。
准确挑选一颗片式电容时，除了要供应其规范规范及容量巨细外，还有必要分外留神到电路对这颗片式电容的温度系数、额外电压等参数的恳求。
贴片电容规范命名办法及界说：贴片电容的命名，国内和国外的产家有一此差异但所包括的参数是一样的。
MLCC基本知识及其他电容器简介
2．旁路（去耦）：为交流电路中某些并联元件提供低阻抗通路. 3．耦合：作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到 下一级电路. 4．滤波：通过由线圈和电容器组成的装置分离不同频率的电磁 振荡,仅利用所需的振频. 5．温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响而 进行补偿，改善电路的稳定性. 6．计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。 7．调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音 机、电视机. 8．整流：使交变电流形成单向电流. 9．储能：储存电能，用于规定时候释放。
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公司电容器分类-安规电容三
Y 电容的电容量必须受到限制,从而达到控制在额定频率及额定 电压作用下,流过它的漏电流的大小和对系统 EMC ( Electro Magnetic Compatibility) 性能影响的目的. 一般地, 工作在亚热带 的设备要求对地漏电电流不能超过 0.7mA；工作在温带的机器， 要求对地漏电电流不能超过 0.35mA。因此，Y电容的总容量一 般都不能超过4700PF。GJB151 规定 Y 电容的容量应不大于 0.1uF. Y 电容除符合相应的电网电压耐压外,还要求这种电容器 在电气和机械性能方面有足够的安全余量,避免在极端恶劣环境 条件下出 现击穿短路现象,Y电容的耐压性能对保护人身安全具 有重要意义. 对于X电容,安全标准规定,当正在工作之中的机器电源线被拔掉 时， 在两秒钟内， 电源线插头两端带电的电压(或对地电位)必 须小于原来额定工作电压的30%.
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电容器分类二
根据自己现有的情况, 做了以下分类. 分类： 安规电容器、电解电容器、高压瓷片电容器、涤纶电容器、风 机电容器、储能电容器、贴片电容器、独石电容器、钽电容器.
常见电容的封装和尺寸
贴片电容简述通常大家所说的贴片电容是指片式多层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitors)，简称MLCC，又叫做独石电容。
它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料，叠合后一次烧结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成的。
具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。
同时也具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。
一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。
常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V，常见引脚封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。
贴片电容基本结构多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。
见下图：贴片电容封装尺寸封装(L) 长度公制(毫米)英制(英寸)(W) 宽度公制(毫米)英制(英寸)(t) 端点公制(毫米)英制(英寸)0201 0.60 ± 0.03(0.024 ± 0.001)0.30 ± 0.03(0.011 ± 0.001)0.15 ± 0.05(0.006 ± 0.002)0402 1.00 ± 0.10(0.040 ± 0.004)0.50 ± 0.10(0.020 ± 0.004)0.25 ± 0.15(0.010 ± 0.006)0603 1.60 ± 0.15(0.063 ± 0.006)0.81 ± 0.15(0.032 ± 0.006)0.35 ± 0.15(0.014 ± 0.006)0805 2.01 ± 0.20(0.079 ± 0.008)1.25 ± 0.20(0.049 ± 0.008)0.50 ± 0.25(0.020 ± 0.010)1206 3.20 ± 0.20 1.60 ± 0.20 0.50 ± 0.25(0.126 ± 0.008) (0.063 ± 0.008) (0.020 ± 0.010)1210 3.20 ± 0.20(0.126 ± 0.008)2.50 ± 0.20(0.098 ± 0.008)0.50 ± 0.25(0.020 ± 0.010)1812 4.50 ± 0.30(0.177 ± 0.012)3.20 ± 0.20(0.126 ± 0.008)0.61 ± 0.36(0.024 ± 0.014)1825 4.50 ± 0.30(0.177 ± 0.012)6.40 ± 0.40(0.252 ± 0.016)0.61 ± 0.36(0.024 ± 0.014)2225 5.72 ± 0.25(0.225 ± 0.010)6.40 ± 0.40(0.252 ± 0.016)0.64 ± 0.39(0.025 ± 0.015)贴片钽电容封装、尺寸封装尺寸：毫米（英寸）Code EIACodeL±0.20(0.008)W+0.20(0.008)-0.10 (0.004)H+0.20(0.008)-0.10 (0.004)W1±0.20(0.008)A+0.30(0.012)-0.20(0.008)S Min.A 3216-18 3.20 (0.126) 1.60 (0.063) 1.60 (0.063) 1.20 (0.047) 0.80 (0.031) 1.80 (0.071)B 3528-21 3.50 (0.138) 2.80 (0.110) 1.90 (0.075) 2.20 (0.087) 0.80 (0.031) 1.40 (0.055)C 6032-28 6.00 (0.236) 3.20 (0.126) 2.60 (0.102) 2.20 (0.087) 1.30 (0.051) 2.90 (0.114)D 7343-31 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 2.90 (0.114) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173)E 7343-43 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 4.10 (0.162) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173)。
mlcc(片层陶瓷电容)
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贴片电容技术指标
贴片电容技术指标摘要：1.贴片电容的概念和结构2.贴片电容的主要技术指标3.贴片电容的测量方法4.贴片电容的技术优势5.结论正文：贴片电容技术指标贴片电容，又称多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器（multilayer,ceramic,capacitor，,mlcc），是一种常见的电子元件，广泛应用于电子产品中用于存储和释放电荷。
为了确保电子设备的正常运行，我们需要了解贴片电容的技术指标、测量方法和技术优势。
一、贴片电容的概念和结构贴片电容是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合而成，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体。
二、贴片电容的主要技术指标贴片电容的主要技术指标包括容量与误差、尺寸等。
其中，容量与误差是指标称电容和实际电容之间的最大偏差范围。
贴片电容的精度等级常用英文字母表示，如d 级，0.5%；f 级，1%；g 级，2%；j 级，5%；k 级，10%；m 级，20%。
尺寸贴片电容通常用英寸单位或毫米单位表示。
三、贴片电容的测量方法为了确保贴片电容的质量，我们需要对其进行测量。
常见的贴片电容测量方法包括电容计测量和电桥测量。
电容计可以直接测量贴片电容的电容值，将电容计的两个探针连接到贴片电容的两个引脚上，电容计会显示出电容值。
如果显示的值接近贴片电容的标称值，说明贴片电容工作正常。
电桥测量则是一种常用的测量电阻、电容和电感的仪器，通过调节电桥的平衡，可以测量贴片电容的电容值。
四、贴片电容的技术优势贴片电容的技术优势主要体现在其高精度技术上，这种技术可以增加静电容量。
与片式电阻器不同，电阻器只需要与可以阻断电压流动的材料组合即可形成产品。
而贴片电容需要使用高精度技术来增加静电容量，这使得它在电子设备中具有更高的稳定性和可靠性。
此外，贴片电容的日常质量管理严格，相应检测仪器可以最大限度地减少不良产品的流出。
五、结论贴片电容作为电子产品中常见的元件之一，具有重要的技术指标和测量方法。
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MLCC直流偏压特性&电容量老化特性
测试条件:X7R,X5R,Y5V--1V@1KHz NP0--1V@1MHz 40 20
容量变化率(△C%)
10
测试条件:X7R,X5R,Y5V--1V@1KHz NP0--1V@1MHz
0 -20 -40 -60 -80 -100 0 10 20 30 直流电压(V) 40
10.0%
其他
0.0%
1997年
1998年
1999年
2000年
2001年
2002年
2003年
2004年
2005年
2006年
2007年
2008年
MLCC发展趋势2－多层化（高容量）
MLCC发展趋势2－多层化（高容量）
20
production level laboratory level
production level laboratory level
◆电容基本概念与主要参数 ◆电容的分类 ◆MLCC的概念 ◆MLCC全制程工序流程图 ◆MLCC的温度特性 ◆MLCC直流偏压特性&电容量老化特性 ◆不同尺寸MLCC价格对比 ◆ MLCC发展趋势 ◆全球贴片电容主要生产厂家&产能分布
电容基本概念与主要参数
◆ 1、电容(capacitor)是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成 的元件。两片金属称为的极板，中间的物质叫做介质。 ◆ 2、电容特性：电容可以存贮电荷、电容两端电压不能突变； ◆ 3、根据介质的不同, 电容的种类很多, 如陶瓷电容, 钽电解电容, 铝 电解电容等； ◆ 4、电容主要参数： 容值:0201:0.22uf max/0402:1uf max/0603:47uf max/0805:100uf max 耐压:6.3V/10V/16V/25V/50V/100V(MLCC) 材质:NPO/X5R/X7R/Y5V/ 精度:J=±5%,K= ±10%, M= ±20%, Y5V= +80%-20%, 尺寸:0201/0402/0603/0805/1206 包装: 0201:15K/0402:10K/0603:4K/0805:3K
NP0 X7R X5R
容量变化率(△C%)
0
NP0
X5R X7R
-10
Y5 V
Y5V
-20 0 48 100 1000 时间跨度(Hr) 10000
50
总结：NPO(COG）的工作温度范围和温度系数最好，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温 度系数为0±30ppm/°C。X7R次之，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%。 Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C，在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%。当 然，NPO、X7R、Y5V的成本也是依次减低的。在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低， 可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时必须选择NPO的。一般情况下，MLCC 厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大，但是随着温度上升或下降，其容 量都会下降。
MLCC的概念
MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器，内部结构示意图——
MLCC全制程工序流程图
MLCC的温度特性
◆ X7R:ΔC/C±15%， (-55℃~125℃) ◆ X5R:ΔC/C±15%， (-55℃~85℃) ◆ Y5V:ΔC/C+22~-82%， (-30℃~+85℃)
1000
Layer thickness ( m)
800 15 600 10 400 5 200
0
0பைடு நூலகம்
1984
1989
1991
1993
1996
1998
2001
2005
Time (year)
Layer nubmer
全球贴片电容主要生产厂家&产能分布
◆日韩系： ◆ 村田（Murata） ◆ TDK ◆ TAIYO YUDEN ◆ Panasonic ◆ Kyocera ◆ 三星(Samsung)
US 11% JAPAN 44% KOREA 11%
◆台系：
◆国巨（YAGEO） ◆华新科（Walsin）
CHINA 5% OTHER 3%
◆国内：
◆宇阳科技 ◆泽天
◆风华高科
TAIWAN 26%
不同尺寸MLCC价格对比
100% 100% 80%
价格对比 60%
65% 40% 30%
40% 20% 0% 1206 0805
0603
0402
尺寸
MLCC发展趋势1－小型化
MLCC尺寸规格构成比率推移图
50.0%
01005
40.0%
0201 0402
比率(%)
30.0%
0603
20.0%
0805 1206
电容的分类
◆ 1、铝电解电容 容量范围为0.1uF--22000uF，高脉动电流、长寿命、大容量的不二之选，广泛应 用于电源滤波、解藕等场合。 ◆ 2、薄膜电容 容量范围为0.1pF--10uF，具有较小公差、较高容量稳定性及极低的压电效应，因 此是X、Y安全电容、EMI/EMC的首选。 ◆ 3、钽电容 容量范围为2.2uF--560uF，低等效串联电阻（ESR）、低等效串联电感（ESL）。 脉动吸收、瞬态响应及噪声抑制都优于铝电解电容，是高稳定电源的理想选择。 ◆ 4、陶瓷电容（MLCC） 电容容量范围为0.5pF--100uF，独特的材料和薄膜技术的结晶，迎合了当今“更轻 、更薄、更节能”的设计理念。 ◆ 5、超级电容 电容容量范围为0.022F--70F，极高的容值，因此又称做“金电容”或者“法拉电 容”。主要特点是：超高容值、良好的充/放电特性，适合于电能存储和电源备份。 缺点是耐压较低，工作温度范围较窄。