AOI与电气性能测试
ICT、AOI、AXI检测知识
AXI（Advanced eXtensible Interface）是一种总线协议，该协议是ARM 公司提出的AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）3.0协议中最重要的部分，是一种面向高性能、高带宽、低延迟的片内总线。
它的地址/控制和数据相位是分离的，支持不对齐的数据传输，同时在突发传输中，只需要首地址，同时分离的读写数据通道、并支持显著传输访问和乱序访问，并更加容易就行时序收敛。
AXI（Automated X-Ray Inspection），自动X射线检测，光学检测系统的一种。
AXI测试技术AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。
当组装好的线路板（PCBA）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄象机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
AXI技术已从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。
前者为透射X 射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。
而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。
同时利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。
第11章PCB检测技术-BW
13 ArrayØPCB检测的三个阶段（1）内层刻蚀后（2）外层线路刻蚀后（3）成品Ø三个层次的检测:（1）裸板检测;（2）在线检测;（3）功能检测。
67⑶尺寸检查Ø工具显微镜等：外形、孔经、孔位置、导线宽度与间距、焊盘等的尺寸，位置关系和板面平整度（翘曲度、变形）的测量与评价。
⑷电气性能测试Ø线路“通”、“断”（或“开”、“短”路）测试、导体电阻测量、绝缘电阻测试、耐电流性测试和耐电压性的测试。
⑸机械性能测试Ø铜箔、镀铜层剥离强度、镀通孔的拉脱强度、延展性、耐折性、耐弯曲性、阻焊剂与标记符号的附着性和硬度等的测试。
91）人工目测2）在线测试(ICT，In Circuit Testing)3）功能测试(Functional Testing)（利用专门的测试设备对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏）。
4）针床式测试仪(Bed of Nails Tester)5）飞针式测试仪(Flying Probe Tester)6）自动光学检测(AOI，Automatic Optic Inspection)7）自动X光检测(AXI，Automatic X-Ray Inspection)（透视检测部位，发现内部缺陷）。
8）激光检测系统（用激光束扫描印制板来检测）二、PCB常用检测技术与仪器111）底片的检测采用透射的模式对底片进行表面质量的检测，可将图象放大和处理，能检测≤5μm的缺陷。
2）潜像质量的检测光敏抗蚀剂显影前的潜像质量的检测。
3）显影图像质量的检测4）导体电路图形(蚀刻后)的质量检测检测蚀刻后的导线宽度、导体表面形态和导线边壁的形态。
5）钻孔后的质量检测6）微孔质量检测孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检测的。
一、PCB中AOI检测项目13AOI Inspection vs. Manual Inspection16骨干逻辑181921232527优点：克服了PC-1490 和V309的弱点，自动化程度高弱点：价格高Inspire29复检机VRS*用于确认和修理缺点复检机31332.1 接触式测试2.1.1 有夹具的针床测试⑴通用针床测试采用网格矩阵针床结构，每个网格节点一根探针并与开关电路卡连接。
aoi评估
aoi评估AOI评估AOI（Automated Optical Inspection）是一种通过机器视觉技术来检测产品质量的自动化设备。
它可以用于检查各种电子产品，如PCB板、IC芯片、元器件等。
AOI评估是对AOI设备进行评估和测试，以确保其性能和准确性。
首先，AOI评估需要对AOI设备进行功能测试。
这包括测试设备的图像分辨率、图像处理速度、光源亮度等性能指标。
通过比较实际测量结果和设备规格书中的参数，可以评估设备的性能是否符合要求。
其次，AOI评估还需要对设备的检测能力进行测试。
这可以通过使用一系列已知缺陷和有利特征的样品进行测试。
在测试过程中，需要评估设备是否能够准确地检测出样品上的已知缺陷，并排除对有利特征的误报。
此外，AOI评估还需要对设备的稳定性和可靠性进行测试。
这包括设备的长时间运行测试和故障率测试。
通过对设备在实际生产环境下的使用情况进行模拟测试，可以评估设备的稳定性和可靠性。
另外，AOI评估还需要对设备的易用性进行评估。
这包括设备的操作界面是否友好，操作过程是否简单易懂等因素。
通过对设备的操作流程和人机交互进行测试和评估，可以评估设备的易用性，并提出改进建议。
最后，AOI评估还需要对设备的成本效益进行评估。
这包括设备的购买成本、维护成本和使用成本等因素。
通过对设备的成本和性能进行综合评估，可以判断设备的成本效益是否高，并为用户提供参考和决策依据。
综上所述，AOI评估是对AOI设备进行全面而系统的评估和测试。
通过评估AOI设备的功能、检测能力、稳定性、易用性和成本效益等方面，可以确保设备的性能和准确性，提高产品质量和生产效率。
AOI性能介绍
AOI简介AOI全称Automatic Optical Inspection （自动光学检测），是基于光学原理，图像比对原理，统计建模原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的智能设备。
面对越来越复杂的PCB和固体元件，传统的ICT与功能测试正变得费力和费时。
使用针床(bed-of-nails)测试很难获得对密、细间距板的测试探针的物理空间；对于高密度复杂的表面贴装电路板，人工目检既不可靠也不经济，而对微小的组件，如0603、0402等，人工目检实际上已失去了意义。
为了克服这个障碍，AOI是对ICT和功能测试的一个有力的补充。
它可以帮助制造商提高在线测试(ICT)或功能测试的通过率、降低目检和ICT的人工成本、避免ICT成为产能瓶颈、缩短新产品产能提升周期以及通过统计过程控制改善成品率。
AOI技术十分方便灵活，可用于生产线上的多个位置，其中有三个检查位置是主要的： 1）锡膏印刷之后：检查在锡膏印刷之后进行，可发现印刷过程的缺陷，从而将因为锡膏印刷不良产生的焊接缺陷降低到最低。
2）回流焊前：检查是在组件贴放在板上锡膏内之后和PCB被送入回流炉之前完成的。
这是一个典型的检查位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。
3）回流焊后：采用这种方案最大的好处是所有制程中的不良都能够在这一阶段检出，因此不会有缺陷流到最终客户手中。
1.2 AOI的三个基本原理1.2.1 图像比对原理图像比对原理：通过CCD摄像机抓取，再经图像处理即经过专门的智能化应用软件（根据像素分布，亮度和颜色等信息，转成数字化信号）转变成我们所需的信息。
AOI系统测试过程主要通过待测元件的图像与标准图像的比对来判断元件是否OK，包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、颜色以及位置等。
1.2.2 AOI统计建模原理AOI统计建模是通过学习一系列OK样板，观察图像变化并结合所有OK图像中看到的视觉偏差，找出元件外形变化和未来可能变化方式的特征来增强系统识别OK与NG 图像的能力。
AOI管理规范
AOI管理规范一、引言AOI（自动光学检测）是一种用于电子制造过程中的自动化检测技术，它能够快速、准确地检测电子产品的焊接、组装质量。
为了确保AOI的有效运行和管理，制定一套AOI管理规范是必要的。
本文将详细介绍AOI管理规范的相关要求和标准。
二、设备管理1. 设备验收：在引入新的AOI设备时，应进行设备验收，包括设备性能测试、设备精度测试等，确保设备符合要求并能正常工作。
2. 设备维护：定期进行设备维护，包括设备清洁、设备校准、设备故障排除等，以确保设备的正常运行和准确性。
3. 设备保养记录：建立设备保养记录，记录设备的维护情况、保养时间、保养人员等信息，以便追溯和分析设备的使用情况。
三、操作规范1. 操作培训：对使用AOI设备的操作人员进行培训，包括设备操作流程、操作规范、故障排除等内容，确保操作人员能够正确、熟练地操作设备。
2. 检测参数设置：根据产品的要求，设置合适的检测参数，包括亮度、对比度、曝光时间等，确保检测结果的准确性和一致性。
3. 样品准备：准备样品时，应确保样品的质量和数量符合要求，避免因样品问题导致的误判或漏判。
4. 检测记录：建立检测记录，记录每个样品的检测结果、缺陷类型、缺陷位置等信息，以便追溯和分析产品的质量问题。
四、质量管理1. 缺陷分类和评估：根据产品的要求，对检测出的缺陷进行分类和评估，确定缺陷的严重程度和影响范围，以便后续的处理和改进。
2. 缺陷处理：对检测出的缺陷进行及时处理，包括修复、返工或报废等，确保产品的质量符合要求。
3. 缺陷分析：对检测出的缺陷进行分析，找出产生缺陷的原因，采取相应的改进措施，避免类似缺陷再次发生。
4. 统计分析：对检测结果进行统计分析，包括缺陷数量、缺陷类型、缺陷分布等，以便评估产品的质量状况和改进效果。
五、安全管理1. 设备安全：确保AOI设备符合相关的安全标准，包括电气安全、机械安全等，避免因设备问题导致的安全事故。
2. 人员安全：对操作人员进行安全培训，包括设备操作安全、紧急情况处理等，提高操作人员的安全意识和应急能力。
AOI、ICT、AXI测试
一、AOI测试技术AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展较为迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。
当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
1、实施目标:实施AOI有以下两类主要的目标：（1）最终品质(End quality)。
对产品走下生产线时的最终状态进行监控。
当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。
AOI通常放置在生产线最末端。
在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。
（2）过程跟踪(Process tracking)。
使用检查设备来监视生产过程。
典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。
当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。
这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。
2、放置位置虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI 检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。
有三个检查位置是主要的：（1）锡膏印刷之后。
如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。
典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。
轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。
焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。
尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。
这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。
这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
简述表面安装技术的工艺流程
简述表面安装技术的工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!Download Tip: This document has been carefully written by the editor.I hope that after you download, they can help you solve practical problems. After downloading, the document can be customized and modified. Please adjust and use it according to actual needs. Thank you!表面安装技术（SMT）工艺流程简述：①设计与物料准备：根据电路设计，选择合适的SMD元件与PCB，准备锡膏、助焊剂等材料。
②PCB清洗与涂膏：清洁PCB表面，使用锡膏印刷机将锡膏精准涂布于预定焊盘位置。
③贴装元器件：通过贴片机将SMD元件精确贴装到PCB上的锡膏上，依据编程路径进行高速放置。
④焊接前检查：利用AOI（自动光学检测）系统检查元件贴装的正确性与锡膏印刷质量。
⑤回流焊接：将装配好的PCB板送入回流焊炉，按照预设温度曲线加热，使锡膏熔化，完成元件与PCB的焊接。
⑥冷却与检查：焊接后冷却至室温，再次使用AOI或X射线检查焊接质量和内部结构。
⑦清洗：视需要对PCB进行清洗，去除焊接残留的助焊剂和杂质。
⑧涂敷保护剂：对需要的部位涂敷三防漆或其他保护材料，以防潮、防腐蚀。
⑨功能测试：进行电气性能测试，确保电路板功能符合设计要求。
⑩包装与入库：合格产品进行防静电包装，随后入库或直接出货。
pcb板城堡型焊盘的检验标准
一、背景介绍在电子产品制造中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）扮演着至关重要的角色。
而在PCB制造的过程中，焊盘是一个至关重要的环节，其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。
而对于PCB板上的焊盘来说，其外形有着多种不同的设计，其中以城堡型焊盘为代表的焊盘形状在实际制造中得到了广泛的应用。
然而，如何对城堡型焊盘进行合理的检验，一直是制造厂家和质量监督部门关注的焦点之一。
二、城堡型焊盘的定义城堡型焊盘是一种焊盘的外形设计，其形状类似于城堡的外观。
它由一个较大的底部和四个较小的支撑柱组成，通常用于贴片元件的焊接。
三、城堡型焊盘的检验标准1. 外观检验城堡型焊盘首先需要进行外观检验，以确认其外形是否符合设计要求。
外观检验主要包括焊盘的平整度、平行度、边缘是否整齐无毛刺等方面的要求。
2. 尺寸检验城堡型焊盘的尺寸也是其重要的检验项目之一。
尺寸检验需要检查焊盘的底部面积、支撑柱的高度、宽度等尺寸参数是否符合设计要求。
3. 焊接质量检验由于城堡型焊盘主要用于贴片元件的焊接，因此其焊接质量也是需要进行严格检验的。
焊接质量检验主要包括焊接的牢固程度、焊盘与元件之间的间隙等方面。
4. 焊盘电气性能检验城堡型焊盘在工作时需要满足一定的电气性能要求，因此在检验时还需进行电气性能的测试，包括导通测试、绝缘测试等项目。
四、城堡型焊盘检验的技术手段城堡型焊盘的检验需要借助一系列专业的检验设备和测试手段。
1. 视觉检测（AOI）利用自动光学检测设备对城堡型焊盘的外观进行快速高效的检测，能够大大提高检验的效率和准确性。
2. X光检测对城堡型焊盘的焊接质量进行检验，通过X射线能够清晰地观测焊盘与元件之间的焊接情况，对于微小的缺陷有着很好的发现能力。
3. 3D扫描通过3D扫描技术对城堡型焊盘的尺寸进行精确的测量，提高尺寸检验的准确度。
4. 电气性能测试仪器使用专业的电气性能测试仪器对城堡型焊盘的电气性能进行评测，确保焊盘能够满足工作要求。
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前工序
内层
外层
冲孔
层压排版时铆合、邦定用定位孔(内层芯板)。
制作测试文件 处理Cam资料，转化产生reference。
上机测试
针对不同类型板件，设置相应参数，检测并报告板面缺陷。
问题板处理 修理、返工、让步接收、报废。
后工序 后工序可能是什么工序？
1.2 AOI工序主要工艺流程及相应设备、物料
前工序
1.3 Discovery检测机介绍
1.3.4 参数介绍： Resolution：解析度 Normal、Optimal 、Expert
低解析度
高解析度
Minimum Line：最小线宽 Minimum Space：最小线距 Minimum Critical Island：最小残铜 Minimum Signal Pinhole：最小针孔
2. BBT工序：
2.1 电性能测试基本原理; 2.2 BBT工序主要工艺流程及相应设备; 2.3 飞针测试机与有夹具测试机比较； 2.4 飞针测试机介绍； 2.5 BBT控制要点; 2.6 BBT工序安全生产要求、主要维护和保养。
1. AOI工序
1.1 AOI检测基本原理、主要检测缺陷类型
AOI： Automated Optical Inspection 自动光学检测
1.3 Discovery检测机介绍
1.3.3 测试流程
调取测试文件
编辑参数 (板厚、材质等)
机器校正
对位
选择光校正区域
计算蚀刻因子
检测（第一次检测） 可选
保存料号
根据点数编辑参数
批量生产
VRS检修
1.3 Discovery检测机介绍
1.3.3 测试流程
主菜单 设定步骤
操作界面简介
视频显示
显示工具栏 缺点细节显示
1.3.1 Discovery检测原理：
实际板图像 实际板图像与reference图像（对位）重叠对比
找出缺点问题
1.3 Discovery检测机介绍
1.3.2测试文件制作
定义层属性 定义钻孔及蚀刻因子 定义最小线宽、线距 设定检测区域 对位设置（旋转、镜像）
当Cam data有问题时，可能会造成漏检和其他问题！
内层
设备
外层
冲孔
制作测试文件
PE冲孔机 定位孔冲孔机
工作站
Genesis （软件 Cam350 ）
Cadin
上机测试
DISCOVERY（orbotech） SK-75 （orbotech） AI328（Optima） CAMTEK
问题板处理
VRS 补线机
后工序
物料
钻刀
粘尘辘/纸 标识笔 灯泡 修板刀 金线 万用表
1.4 AOI检测控制要点
首板检验要求：
1. AOI首板测试在板上需做好标示，缺陷点能修理的（如残铜、短路）必须要修理， 并将首板测试结果详细记录在首板工卡上。
2. 首板经AOI机测试后，还需对板厚、铜厚、板材类型、内层偏位（3mil）、阻抗 线宽（±10%）等进行检查并详细记录。
3. 首板必须在2小时内完成。
1.3.1 Discovery检测原理：
光信号
CCD
A/D转换 模拟电信号
数字信号
图像处理
数字信号
（待测板面反射光）
（灰阶）
（二进制、轮廓）
基材 铜箔
1.3 Discovery检测机介绍
1.3.1 Discovery检测原理：
Reference 图像
实际板图像
1.3 Discovery检测机介绍
缺陷板处理：
1. 修理：能修理的缺陷需进行修理。 2. 返工：返工板退回责任工序返工，做好记录，并与责任工序确认 返回的时间。 3. 让步接收：让步接收的板要让品质人员确认并在工卡上签名。 4. 报废：所有报废板要经过MRB。
整板报废：送MRB申请报废贴PCB报废单； 单元板报废可以继续生产的外层板：钻大孔标示； 单元板报废可以继续生产的内层板：在报废单元内划断线，并用油性笔在报废 单元板边划线。
1.3 Discovery检测机介绍
AOI检测仪： （1）DISCOVERY------P1、P2 （2）SK-75 ---------------P3、P4 （3）AI328 ---------------P1、P3 （4）CAMTEK----------P3
不同AOI检测仪，其原理、能力、操作方法等有所不同，主要介绍Discovery。
1.3 Discovery检测机介绍
1.3.4 参数介绍： Lines Ranges：线宽尺寸范围 每个线宽范围可设定不同的容差(％)。
Pad Ranges：焊盘尺寸范围 每个垫盘范围可设定不同的容差(％)。
SMT Ranges：SMT尺寸范围 每个SMT盘范围都可以设定不同的容差(％)。
Holes：孔的设定 Breakage：设定孔破的角度 Annular Ring：孔环的宽度 Missing：少孔
图像获取
逻辑处理 缺陷
1.1 AOI检测基本原理、主要检测缺陷类型
通过光学扫描出PCB（线路板）图像
光信号 电信号 数字信号
与CAM资料比较 找出PCB（线路板）上的图形缺陷
. . . reporting defects.
可检测缺陷类型：
开路
短路
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
残铜
针孔
缺口
凸铜
凹陷
孔破
孔塞
SMT
1.2 AOI工序主要工艺流程及相应设备、物料 主要工艺流程
扫描键
CAM浏览显示
CAM显示
显示工具栏 料号细节及 状态警告 退板；存盘；中止
1.3 Discovery检测机介绍
1.3.4 参数介绍： Material：材质 PCB在不同的生产检查阶段基板的颜色不同，影响： －不同颜色的滤光镜 －不同的灯光 －光校正的部分参数
Thickness：板厚 影响聚焦的清晰度
1.3 Discovery检测机介绍
1.3.4 参数介绍：
Factory Etch Value（Micron）：蚀刻因子 保证Cam data在学习时，尽量与实际板面的图形一致！ 准确的蚀刻因子，可以减少假点。
Panel Polarity：板面的极性 Positive：正；Negative：负； 所有蚀刻后的板为正极性，底片和干膜板极性有正有负。
培训工序：1. 自动光学检测（AOI） 2. 电性能测试（BBT）
目录
1. AOI工序：
1.1 AOI检测基本原理、主要检测缺陷类型; 1.2 AOI工序主要工艺流程及相应设备、物料; 1.3 Discovery检测机介绍（测试原理、文件制作、测试流程、参数介绍）； 1.4 AOI控制要点（首板控制、缺陷板处理）; 1.5 AOI工序安全生产要求、主要维护和保养；