材料分析检测技术模板
材料分析基础实验报告之X射线衍射(XRD)物相分析【范本模板】
实验一 X射线衍射仪的结构与测试方法一、实验目的1、掌握X射线衍射的基本原理；2、了解X射线衍射仪的基本结构和操作步骤;3、掌握X射线衍射分析的样品制备方法；4、了解X射线的辐射及其防护方法二、实验原理根据晶体对X射线的衍射特征－衍射线的位置、强度及数量来鉴定结晶物质之物相的方法，就是X射线物相分析法。
每一种结晶物质都有各自独特的化学组成和晶体结构。
没有任何两种物质，它们的晶胞大小、质点种类及其在晶胞中的排列方式是完全一致的。
当X射线波长与晶体面间距值大致相当时就可以产生衍射。
因此，当X射线被晶体衍射时,每一种结晶物质都有自己独特的衍射花样，它们的特征可以用各个衍射晶面间距d和衍射线的相对强度I／I1来表征。
其中晶面间距d与晶胞的形状和大小有关，相对强度则与质点的种类及其在晶胞中的位置有关。
所以任何一种结晶物质的衍射数据d和I／I1是其晶体结构的必然反映，因而可以根据它们来鉴别结晶物质的物相。
三、实验设备丹东方圆仪器有限公司的D2700型X射线粉末衍射仪一台;玛瑙研体一个；化学药品或实际样品若干（Li4Ti5O12）。
四、实验内容1、采用玛瑙研体研磨样品，在玻璃样品架上制备一个合格试验样品;2、选择合适的试验参数，获得XRD图谱一张;3、理解样品、测试参数与XRD图谱特征的关系。
五、实验步骤1、开机1）打开总电源2）启动计算机3）将冷却水循环装置的机箱上的开关拨至运行位置，确认冷却水系统运行，水温正常（19—22℃）；4)按下衍射仪ON绿色按键打开衍射仪主机开关5）启动高压部分(a）必须逐渐提升高压，稳定后再提高电流。
电压不超过40kV,管电流上限是40mA，一般为30mA。
（b)当超过4天未使用X光管时,必须进行光管的预热。
在25kV高压，预热10分钟;30kV，预热5分钟;35kV，预热5分钟。
（c）预热结束关机后，至少间隔30分钟以上方可再次开机实验。
6）将制备好的样品放入衍射仪样品台上；7)关好衍射仪门.2、样品测试1）在电脑上启动操作程序2）进入程序界面后，鼠标左键点击“测量”菜单，再点击“样品测量”命令,进入样品测量命令3)等待仪器自检完成后，设定好右边的控制参数；4）鼠标左键点击“开始测量”，保存输出文件；5）此时仪器立即开始采集数据，并在控制界面显示；（a）工作电压与电流：一般设为40kV，40mA;（b）扫描范围:起始角度>5°，终止角度<80°；(c）步进角度：推荐0.02°，一般在0.02—0。
食品接触材料检测报告模板
食品接触材料检测报告模板项目概述本次检测为食品接触材料的安全性评估，旨在验证产品是否符合相关法规和标准的要求，以保障消费者的健康与安全。
检测对象本次检测的食品接触材料为：- 产品名称：【产品名称】- 材料类别：【材料类别】- 批次号：【批次号】- 生产厂商：【生产厂商】- 产地：【产地】检测标准本次检测所依据的标准为【标准名称】，标准文号为【标准文号】。
该标准是按照【相关法规和标准的引用依据】来制定的，其中涵盖了对材料的物理性能、化学性质、微生物和重金属等方面的要求。
检测项目及方法1. 外观检查通过对食品接触材料外观的观察和测量，判断其表面是否存在破损、污染或变形等问题。
2. 物理性能检测2.1 强度测试使用拉力试验仪对材料进行拉伸测试，测量其在一定拉力下的断裂强度和延伸率。
2.2 密封性能检测将食品接触材料进行密封测试，检查其密封性能，以确保能够有效防止食品中的氧气、湿度、臭气等成分渗透。
3. 化学性质检测3.1 溶出物检测通过模拟食品接触材料与食物接触的实际情况，将材料置于特定溶剂中进行提取，然后采用色谱等分析方法检测材料中是否存在有害溶出物。
3.2 迁移性测试选择常见的食品模拟液体，将材料与之接触一段时间后，采用质谱等分析方法检测食品模拟液中是否存在材料迁移物。
4. 微生物检测通过对食品接触材料进行微生物总数、大肠菌群等方面的检测分析，判断材料是否受到微生物污染。
5. 重金属检测采用原子吸收光谱等分析方法，检测食品接触材料中是否含有对人体有害的重金属元素，如铅、镉、汞等。
检测结果根据以上检测项目的测试结果，得出如下结论：1. 外观检查：食品接触材料外观无明显破损并符合设计要求。
2. 物理性能检测：食品接触材料强度测试达到标准要求，密封性能良好。
3. 化学性质检测：食品接触材料溶出物和迁移物均符合相关法规和标准。
4. 微生物检测：食品接触材料无微生物污染。
5. 重金属检测：食品接触材料中未检测到有害重金属元素。
金属夹杂物检测报告模板
金属夹杂物检测报告模板1.引言1.1 概述概述金属夹杂物检测是指对金属制品中可能存在的夹杂物进行检测和分析，以确保产品质量和安全。
夹杂物可能是金属材料中的异物或缺陷，可能会影响产品的性能和使用安全。
因此，对金属制品中的夹杂物进行及时、准确的检测至关重要。
本报告旨在介绍金属夹杂物检测的方法、设备以及检测结果的分析，为企业生产和产品质量提供参考和指导。
通过检测设备的介绍和检测结果的分析，为企业提供全面、准确的夹杂物检测报告，为产品质量控制和改进提供重要的数据支持。
文章结构部分的内容可以包括对整篇文章的结构和各部分内容的简要介绍。
以下是一个可能的写作方案：1.2 文章结构本报告共分为引言、正文和结论三个部分。
- 引言部分主要概述了金属夹杂物检测的背景和重要性，以及本次报告的目的和结构安排。
- 正文部分将详细介绍夹杂物检测的方法和检测设备，以及通过分析检测结果来评估产品的质量和安全性。
- 结论部分将对整体的检测结果进行总结，并对可能存在的问题提出评估和建议，展望未来可能的改进方向。
通过以上结构，读者将能够清晰地理解本报告的整体内容安排和阅读框架。
json"1.3 目的":{"本报告旨在提供金属夹杂物检测的相关信息和结果，以帮助读者了解金属产品的质量和安全性。
同时，通过对夹杂物检测方法、设备介绍和结果分析的描述，旨在引起相关部门和企业的重视，促进金属产品生产过程中夹杂物的有效控制，提高产品质量和市场竞争力。
"}2.正文2.1 夹杂物检测方法夹杂物检测是通过一系列的实验和分析方法来检测金属制品中是否存在夹杂物的过程。
在进行夹杂物检测时，需要采用多种方法来确保检测的全面性和准确性。
首先，我们会对样品进行目测检查，这是最基本的检测方法之一。
目测检查可以初步确定样品中是否存在明显的夹杂物或瑕疵，但对于微小的夹杂物或深层夹杂物往往无法准确检测。
其次，会采用金相显微组织分析方法。
工程施工材料检验模板要求
工程施工材料检验模板要求一、检验目的为了确保施工材料符合相关国家标准和工程设计要求，保障工程质量和安全，特制定本检验模板。
二、适用范围本检验模板适用于工程施工过程中所有涉及材料的检验，包括但不限于混凝土、钢筋、砖瓦、石材、玻璃、涂料等。
三、检验内容1. 采样：按照相关标准规定，采取足够数量的样品进行检验。
2. 相关数据：记录材料的采购合同、运输单据、生产日期、生产厂家、规格，如有相关检验报告也一并记录。
3. 外观检查：对材料的色泽、表面平整度、裂纹等进行检查。
4. 尺寸及规格检查：对材料的尺寸、厚度、宽度等规格进行检查，确保符合设计要求。
5. 强度检验：对材料的强度进行检验，包括拉力、抗压强度等。
6. 化学成分检验：对特定材料的化学成分进行检验，如混凝土中的水泥成分、钢筋中的成分等。
7. 水分含量检验：对材料的水分含量进行检验，以确保材料符合要求。
8. 控制检验：定期对施工过程中的材料进行抽检，确保质量稳定。
四、检验要求1. 检验人员应具有相关专业背景和证书，对检验方法和标准有深入了解。
2. 检验前应对检验仪器进行校准，确保准确性。
3. 检验结果应及时记录并留档，以备查验。
4. 若发现材料不符合标准要求，应及时向相关部门汇报，并采取相应措施。
五、检验报告1. 每次检验应出具检验报告，报告内容应包括检验项目、检验结果、结论等。
2. 检验报告应由检验人员签字盖章，并由相关部门审核确认。
3. 未通过检验的材料应在检验报告中明确标注，并注明处理意见。
六、相关记录1. 检验记录：记录每次检验的内容、时间、结果等信息。
2. 问题记录：记录每次检验中发现的问题及解决情况。
七、监督检查定期进行监督检查，确保检验工作的正常进行和质量。
八、其他事项1. 若有相关的国家标准、行业标准等，应优先应用。
2. 对于特殊材料或工程，应按照相关规定进行检验。
以上即为工程施工材料检验模板，希望各相关部门能按照此模板进行检验工作，确保工程施工质量和安全。
常规建筑材料检测原始、报告参考模板
常规建筑材料检测原始、报告参考模板目录一、基本信息 (2)1.1 工程概况 (2)1.2 检测目的 (3)二、材料抽样与送检 (3)2.1 材料抽样 (4)2.2 材料送检 (5)三、常规建筑材料检测项目 (6)3.1 基本材料 (7)3.2 辅助材料 (8)四、实验数据处理与结果分析 (9)4.1 实验数据记录 (10)4.2 数据处理方法 (11)4.3 结果分析与判断 (11)五、检测报告编制 (12)5.1 报告基本信息 (13)5.2 检测数据汇总 (13)5.3 结果评价与建议 (14)六、不合格材料处理与复检 (15)6.1 不合格材料处理 (17)6.2 复检方案 (17)6.3 复检结果与应用 (19)七、检测依据与标准 (20)7.1 国家及行业标准 (21)7.2 地方标准与规范 (22)7.3 企业标准与规程 (23)八、质量控制与安全管理 (25)8.1 施工过程质量控制 (26)8.2 检测机构质量管理体系 (27)8.3 安全生产与环保要求 (28)一、基本信息批次号码或生产日期：标识具体生产批次或生产日期的信息，用以区分不同时间或批次生产的材料。
检测方法：本次检测所采用的检测方法和标准，如国家相关标准或行业标准等。
1.1 工程概况本工程为[项目名称]，位于[具体地址]。
本工程旨在建造一幢[建筑功能描述，如“住宅楼”、“商业综合体”等]，总建筑面积为[建筑面积]平方米。
工程预计于[开工日期]开始施工，预计[竣工日期]完成。
本工程的主要结构形式为[结构类型，如“框架结构”、“剪力墙结构”等]，主要建筑材料包括[列出主要建筑材料，如“混凝土、钢筋、砖材、木材、玻璃等”]。
这些材料的采购和验收是否合格，直接关系到整个工程的质量和安全。
为了确保工程质量和安全，本工程对进场材料进行了严格的检测和验收。
我们委托了具有相应资质的第三方检测机构，对材料的强度、耐久性、安全性等方面进行了全面的检测。
材料理化检验【范本模板】
材料理化检验材料理化检验主要是检验材料的使用性能。
施工常见的材料检验主要包括力学性能、化学性能、晶间腐蚀、焊材扩散氢检验一、力学性能检验包括强度、塑性、硬度、韧性.强度指常温条件下材料的受载抵抗塑性变形和防止破坏的能力不同材料在不同的温度下强度是不同的。
施工中常用来确定材料是否在符和腐蚀、温度要求的情况下可否使用或压力试验时计算试验压力，常用的材料不同温度强度在GB150的材料篇中有专用的数值表。
试验方法主要使用万能拉力机检验。
在JB4708标准中对试件加工的宽度、长度、方法均有明确要求.我们常用的强度指标是许用强度［σ]，剪切强度。
许用强度[σ］对于塑性材料指屈服极限同安全系数的比值。
许用剪切强度［τ]用于塑性材料,其同许用强度的关系[τ]= [σ］/√3（依据第四强度理论）塑性指材料在外力的作用下，能够产生永久变形而不破坏的能力试用伸长率、断面收缩率来表示。
伸长率是利用拉力机拉断标准试件时，总伸长长度与初始长度以δ(%)表示。
断面收缩率顾名思义指试件拉断时横断面缩小的面积与原始截面面积的比值以φ（%）表示。
伸长率和断面收缩越大说明材料的塑性越好便于加工成型，避免制造的设备在使用过程中发生脆性破坏。
硬度是指抵抗其他硬物压入其表面或划伤的能力。
施工中主要用于检验热处理后设备、管道母材同焊缝的硬度区别，以检验热处理后是否材料符和要求.硬度检验现场主要使用冲击式硬度计检验。
硬度标示方法主要有：布氏硬度HB、洛氏硬度HRA/HRC、维氏硬度HV。
布氏硬度由于压头的原因测量范围到500,维氏硬度和洛氏硬度远大于它。
硬度的指标可以依据GB1172(黑色金属硬度及强度转换）核对硬度和强度的关系确定不同硬度范围的近似强度。
工程中主要是使用布氏硬度检测的。
一般情况下,，硬度与抗拉强度有如下的近似关系：=0。
36HB低碳钢σb=0。
34HB高碳钢σb=0。
325HB调质合金钢σb韧性是材料对冲击载荷的抵抗能力。
使用摆锤式试验机对加工试件一次性冲断，材料所吸收的功，使用AK表示单位J,工程中称为冲击值。
产品质量检测结果报告(工作汇报模板)
产品质量检测结果报告（工作汇报模板）一、背景介绍近期，针对我公司生产的产品进行了质量检测。
本报告旨在向相关部门和管理层汇报检测结果，以及与之相关的必要分析和改进建议。
二、检测范围和方法1. 检测范围本次检测主要涵盖我公司生产的产品中所涉及的关键技术参数和质量指标。
2. 检测方法采用国家标准或行业标准规定的检测方法和仪器设备进行检测，确保结果的准确性和可靠性。
三、检测结果1. 参数A检测结果根据检测结果显示，参数A的实际值为XX，与国家标准的要求值相比，存在小于/等于/大于的偏差。
具体数据如下表所示：（表格省略）2. 参数B检测结果根据检测结果显示，参数B的实际值为XX，与国家标准的要求值相比，存在小于/等于/大于的偏差。
具体数据如下表所示：（表格省略）3. 其他参数的检测结果根据检测结果显示，其他参数的实际值均符合国家标准的要求，并未发现明显的偏差。
四、结果分析1. 参数A的偏差分析根据对参数A的检测结果进行分析，发现偏差的主要原因可能是生产过程中某些关键环节的控制不到位，以及设备的稳定性不够。
2. 参数B的偏差分析根据对参数B的检测结果进行分析，发现偏差的主要原因可能是原材料的质量不稳定，以及生产操作的不规范。
3. 其他参数的结果分析其他参数的检测结果均符合标准要求，说明在生产过程中相关环节的控制和操作较为稳定。
五、改进建议1. 参数A的改进建议推荐对生产过程中与参数A相关的关键环节进行优化和改进，以加强对参数A的控制和稳定性。
2. 参数B的改进建议建议与原材料供应商沟通，要求提供更稳定的原材料，并加强对生产操作的规范和培训，以提高参数B的稳定性。
3. 其他参数的改进建议其他参数的检测结果良好，暂无特别的改进建议。
六、结论根据本次质量检测结果以及结果的分析，可以得出以下结论：1. 参数A存在小于/等于/大于的偏差，需要加强对生产过程中相关环节的控制和稳定性。
2. 参数B存在小于/等于/大于的偏差，需要加强与原材料供应商的合作，并提高生产操作的规范性。
单件质量分析报告模板
单件质量分析报告模板单件质量分析报告模板一、报告概述此报告旨在对某件产品的质量进行分析和评估，以便更好地了解产品的制造状况和可能存在的质量问题。
报告内容包括产品的基本信息、质量分析方法、测试结果和结论等。
二、产品基本信息1. 产品名称：2. 生产批次/序号：3. 生产日期：4. 生产厂商：5. 技术规格：三、质量分析方法1. 外观检查：对产品进行外观检查，包括颜色、形状、大小、清洁度等方面的评估。
2. 功能性测试：根据产品的设计用途，对其进行功能性测试，检查是否满足设计要求。
3. 材料分析：对产品的材料进行检测和分析，包括成分分析、密度测试、硬度测试等。
4. 结构检查：对产品的结构进行检查，包括组装方式、接口连接等方面的评估。
5. 性能测试：根据产品的性能要求，对其进行性能测试，如耐压性能、耐磨性能等。
四、测试结果根据以上质量分析方法，对产品进行了全面的测试。
测试结果如下：1. 外观检查：产品外观整体良好，无明显瑕疵和损坏。
2. 功能性测试：产品在正常使用条件下的功能正常，符合设计要求。
3. 材料分析：产品材料成分符合标准要求，密度测试和硬度测试结果正常。
4. 结构检查：产品结构合理，组装方式和接口连接稳固可靠。
5. 性能测试：产品在性能测试中表现出良好的耐压性能和耐磨性能。
五、质量评估综合以上测试结果和分析，对产品的质量进行评估如下：1. 外观质量：良好2. 功能性质量：符合设计要求3. 材料质量：符合标准要求4. 结构质量：稳固可靠5. 性能质量：良好六、质量问题和改进建议根据测试结果和分析，对可能存在的质量问题和改进建议如下：1. 某个部件存在松动现象，需要加强固定方式。
2. 某个部件的颜色与其他部件存在色差，建议调整工艺，以达到一致。
3. 某些材料的耐磨性能尚可改进，建议寻找更耐磨的替代材料。
七、总结根据本次质量分析报告，产品的质量整体上较好，未发现严重的质量问题。
然而，仍有一些细节方面需要优化和改进。
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第二篇电子显微分析
电子显微分析是基于电子束( 波) 与材料的相互作用而建立的各种材料现代分析方法。
电子显微分析方法以材料微观形貌、结构与成分分析为基本目的。
从分析原理( 技术基础) 来看, 各种电子显微分析方法中的一些方法也可归于光谱分析( 如电子探针) 、能谱分析( 如电子激发俄歇能谱) 和衍射分析( 如电子衍射) 等方法范畴。
电子显微分析主要介绍透射电子显微分析、扫描电子显微分析及电子探针分析这些基本的、得到广泛应用的分析方法。
第七章透射电子显微分析电子光学基础
1.电子波有何特征? 与可见光有何异同?
答: 电子波具有粒子性和波动性波粒二象性, 电子显微镜中常见的加速电压为100—200kv, 电子波长为0.00370—0.00251nm, 大约是可见光( 390~760nm) 的十万分之一。
3.电磁透镜的像差是怎样产生的, 如何来消除和减少像差?
答: <1>像差分为两类: 几何像差和色差。
•几何像差是因为透镜磁场几何形状上的缺陷而造成的。
几何主要指球差和像散。
•色差是由于电子波的波长或能量发生一定幅度的改变而造成的。
<2>第一, 采取稳定加速电压的方法可有效地减小色差。
第二, 单一能量或波长的电子束照射样品物质时, 将与样品原子的核外电子发生非弹性散射。
一般来说, 样品越厚, 电子能量损失或波长变化幅度越大, 色差散焦斑越大, 透镜像分辩率越差。
因此应尽可能减小样品厚度, 以利于提高透镜像的分辩率。
( 球差: 球差即球面像差, 是由电磁透镜磁场中, 近轴区域对电子束的折射能力与远轴区域不同而产生的。
球差除了影响分辨本事外, 还会引起图像畸变。
像散: 是由透镜磁场非旋转对称引起的一种像差。
像散散焦斑与焦距差ΔfA成正比, 透镜磁场非旋转对称性越明显, 焦距差越大, 散焦斑越大, 透镜的分辨率越差。
像散能够用机械、静
电或电磁式消像散器适当地加以补偿矫正。
)
4.说明影响光学显微镜和电磁透镜分辨率的关键因素是什么? 如何提高电磁透镜的分辨率?
答: 1.影响光学显微镜分辨本事主要取决于照明波长和光差介质, 因此式Δr0=0.61λ/nsinα故若要提高光学显微镜的分辨本事, 关键是要有短波长的照明源。
2．电磁透镜的分辨本事取决于透镜的衍射效应和像差所产生埃利斑和散焦斑尺寸的大小
( 透射电子显微镜中用磁场来使电子波聚焦成像的装置是电磁透镜。
)
( 限制电磁透镜分辨本事的主要因素是球差Δrs。
因为电磁透镜总是会聚的透镜, 至今还没找到一种矫正球差行之有效的方法。
而从球差最小散焦斑半径r公式Δrs=1/4Csα³来看, 球差最小散焦斑半径与球差系数Cs成正比, 与孔径半角α³成正比。
)
<1>当照明电子束波长一定时, 透镜孔径半角越大, 衍射效应埃利斑半径越小, 透镜分辨本事越高。
<2>减小透镜孔径半角, 能够显著地减小散焦斑半径, 因此, 也就显著地提高透镜的分辨本事。
衍射效应与球差对分辨本事的影响是相互矛盾的, 因此两者必须兼顾。
关键是确定电磁透镜的最佳孔径半角α0
<3>尽可能减小样品厚度, 减少像差也有利于提高透镜像的分辩率。
第9章电子衍射
1.分析电子衍射与x射线衍射有何异同?
答: 电子衍射原理与X射线衍射相似, 是以满足或基本满足布拉格方程为产生衍射的必要条件。
但因其电子波有其本身的特殊性, 与X射线衍射相比具有下列特点:
1)电子波的波长比X射线短得多
2)电子波长短, 用Ewald图解时, 反射球半径很大, 在衍射角很小时的范围内, 反
射球的球面可近似为平面。
从而可认为电子衍射产生斑点大致分布在一个二维倒易截面内, 结果晶体产生的衍射花样能比较直观地反映晶体内各晶面的位向。
3)电子衍射用薄晶体样品, 其倒易点沿样品厚度方向扩展为倒易杆, 增加了倒易
点和Ewald球相交截面机会, 结果使略偏离布拉格条件的电子束也能发生衍射。
4)电子衍射束的强度较大, 拍摄衍射花样时间短。
因为原子对电子的散射能力远
大于对X射线的散射能力。
2.倒易点阵与正点阵之间关系如何?倒易点阵与晶体的电子衍射斑点之间有何对
应关系?
答: 长期的实验发现, 晶体点阵结构与其电子衍射斑点之间能够经过另外一个假想的点阵很好地联系起来, 这就是倒易点阵。
经过倒易点阵能够把晶体的电子衍射斑点直接解释成晶体相应晶面的衍射结果。
倒易点阵是一种晶体学表示方法, 是厄互尔德于19 创立的, 它是在量纲为[L]-1的倒空间内的另外一个点阵, 与正空间内的某特定的点阵相对应。
3.用爱瓦尔德图解法证明布拉格定律。
答:
4.画出fcc和bcc晶体的倒易点阵, 并标出基本矢量a*,b*,c*。
答:
5.何为零层倒易截面和晶带定理?说明同一晶带中各晶面及其倒易矢量与晶带轴之间的关系。
9.说明多晶、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理。
答:
10.请导出电子衍射的基本公式, 解释其物理意义, 并阐述倒易点阵与电子衍射图
的关系及其原因。
比较与X射线衍射的异同点。
答:
11.单晶电子衍射花样的标定有哪几种方法?
第8章透射电子显微镜
1.透射电镜主要由哪几大系统构成? 各系统之间关系如何?
答: 四大系统: 电子光学系统( 照明系统、成像系统、观察记录系统) 真空系统, 供电控制系统, 附加仪器系统( EDS、WDS、EELS)
2.照明系统的作用是什么? 它应满足什么要求?
作用: 提供一束亮度高、照明孔径角小、平行度高、束斑小、束流稳定的照明源。
为满足明场和暗场成像需要, 照明束可在20-30范围内倾斜。
3.成像系统的主要构成及其特点是什么?
答: 由物镜、物镜光栏、选区光栏、中间镜( 1、2) 和投影镜组成
1)物镜: 用来获得第一幅高分辨率电子显微图像或电子衍射花样的透镜。
电镜的分
辨率主要取决于物镜, 必须尽可能降低像差。
物镜一般为强励磁、短焦透镜( f=1-3mm) ,放大倍数100—300倍, 当前, 高质量的物镜其分辨率可达0.1nm。
2)物镜光栏: 装在物镜背焦面, 直径20—120um, 无磁金属制成( Pt、Mo等)作用是
提高像衬度减小孔径角, 从而减小像差进行暗场成像
3)选区光栏: 装在物镜像平面上, 直径20-400um, 对样品进行微区衍射分析
4)中间镜是一个弱励磁、长焦距、变倍率透镜, 放大倍数可调节0—20倍, 作用是
控制电镜总放大倍数, 成像/衍射模式选择
5)投影镜: 短焦、强磁透镜, 进一步放大中间镜的像。
投影镜内孔径较小, 使电子束
进入投影镜孔径角很小。
当前, 一般电镜装有附加投影镜, 用以自动校正磁转角。
4.分别说明成像操作与衍射操作时各级透镜(像平面与物平面)之间的相对位置关系, 并画出光路图。
◆衍射操作模式
❖成像操作模式
5.透射电镜中有哪些主要光阑?在什么位置?其作用如何?
答: 透射电镜有三种主要光阑: 聚光镜光阑、物镜光阑和选区光阑。
聚光镜光阑作用: 限制照明孔径角。
在双聚光镜系统中, 该光阑装在第二聚光镜下方。
光阑孔直径: 20-400um, 一般分析用时光阑孔直径用200-300um, 作微束分析时, 采用小孔径光阑。
物镜光阑: 也称衬度光阑, 安装于物镜的后焦面。
光阑孔直径20-120um。
作用: 提高像衬度
减小孔径角, 从而减小像差
进行暗场成像
选区光阑: 为了分析样品上的微区, 应在样品上放置光阑来限定微区, 对该微区进行衍射分析叫做选取衍射。
该光阑是选区光阑, 也称限场光阑或视场光阑。
6.样品台的结构与功能如何? 它应满足那些要求?
答:
第十章晶体薄膜衍射衬度成像分析
1.什么是衍射衬度?它与质厚衬度有什么区别?
答: 由样品各处衍射束强度的差异形成的衬度称为衍射衬度。
<1>非晶( 复型) 样品电子显微图像衬度是由于样品不同微区间存在原子序数或厚度的差异而形成的, 即质厚衬度。
它是建立在非晶样品中原子对电子的散射和透射电子显微镜小孔径成像的基础上的。
<2>对于晶体薄膜样品而言, 厚度大致均匀, 原子序数也无差别, 因此, 不可能利用质厚衬度来获得图象反差, 这样, 晶体薄膜样品成像是利用衍射衬度成像, 简称”衍射衬度”。