SEMI：到2020年大陆8英寸晶圆供应产能可能供过于求
最新！中国晶圆代工产能分布图
最新！中国晶圆代工产能分布图瑞萨为全球第2大车用芯片厂，资料显示，2017年瑞萨营收为35,3亿美元、仅次于荷兰恩智浦半导体的44.2亿美元位居第2。
近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。
受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。
2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。
SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3D NAND是中国晶圆厂投资和新产能的首要部分。
图片来源：SEMI在集成电路设计行业，SEMI报告指出该行业连续第二年成为中国半导体行业的最大细分市场，2017年收入达到319亿美元。
集成电路设计部分不断增强，国内日益成熟的晶圆厂也使国内设备和材料供应受益。
随着中国国内制造业能力的持续壮大，中国的设备市场预计将在2020年首次占据首位，预计将达200亿美元以上。
在集成电路封装和测试行业，中国也通过并购来增强其产品技术并建立先进的产能来吸引国际集成设备制造商，从而提升价值链。
目前，以封装材料为主的中国集成电路材料市场于2016年成为第二大材料市场，2017年该排名进一步巩固。
主要受到该地区未来几年的新工厂产能增长，中国材料市场预计将从2015年至2019年以10％的复合年增长率增长。
在此期间，Fab产能将以14％的复合年增长率扩大。
与此相对应的，是北美半导体设备出货金额连续两个月小幅下滑。
SEMI公布的7月北美半导体出货报告指出，因半导体设备市场需求趋缓，7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元，为连续第二个月下滑，并创下近8个月新低。
尽管全球半导体市场呈现中国市场“风景这边独好”的境况，台积电创始人张忠谋今日仍在SEMICON TAIWAN上指出，未来10到20年，半导体产业成长幅度会比全球GDP成长率高出200到300基点，整体半导体行业产值年增长率将达到5%~6%。
中国晶圆代工市场现状及竞争格局分析
中国晶圆代工市场现状及竞争格局分析一、中国晶圆代工行业发展背景国内半导体行业市场规模快速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足10%。
在集成电路领域，进口替代空间广阔。
2020年我国集成电路出口金额为1116亿美元，进口金额为3055亿美元。
2015年起集成电路的进口金额连续4年超过原油，成为我国第一大进口商品，从供应链安全和信息安全考虑，芯片国产化迫在眉睫。
国发8号文提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
而在国发4号文中，是对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元且经营15年以上的集成电路生产企业，采取从盈利之日起“五免五减半”的政策，对于国内高端制程企业来说，优惠的力度明显加大。
国发8号文还指出，对65nm以下（含）经营15年以上的生产企业采取企业所得税“五免五减半”的政策，对130nm以下（含）经营10年以上的企业采取“两免三减半”的政策。
对比2018年减税政策，明显鼓励先进制程并向先进制程倾斜。
一方面先进制程及芯片国产化在国家战略地位意义非凡；另一方面，集成电路也是国家高新技术的集中体现。
二、全球半导体市场销售额情况2020年受疫情影响全球经济出现了衰退。
但是全球半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长。
据统计，2020年全球半导体市场销售额4390亿美元，同比增长了6.5%。
截至2021年第一季度全球半导体产品销售额1231亿美元，同比增长17.8%，环比增长3.6%。
三、中国晶圆代工行业市场现状分析由于中国疫情控制较好，2020年中国GDP实现了2.3%的增长，首次突破100万亿元，达到了101.6万亿元。
在中国经济增长的带动下，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。
据统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，截至2021年一季度我国集成电路产业销售额继续保持高增长，销售额达到1739.3亿元，同比增长18.1%。
电子：半导体材料系列：硅片—全球供需紧张窗口期，国产替代加速
证券研究报告 | 行业专题研究2022年04月02日电子半导体材料系列：硅片—全球供需紧张窗口期，国产替代加速下游晶圆厂扩产逐步落地，全球硅片需求大幅提升。
台积电、中芯国际、三星等纯代工厂或IDM厂商自2021年以来资本开支跨越式增长，随着设备的逐步投放，晶圆代工产能将迎来加速上行，直接推动硅片需求激增。
智能手机和数据中心用存储和逻辑芯片是12英寸硅片的主要需求驱动力，根据SUMCO，全球12英寸抛光片2021年到2025年月产能将由443.9万片增长到555.4万片，CAGR 5.8%，外延片由236.9万片增长至268.2万片，CAGR 3.2%。
物联网、汽车电动化等趋势带动CIS、模拟IC、功率器件对8英寸硅片需求的大幅增长，中国大陆厂商是8英寸晶圆扩产主力军，从集微网统计的国内晶圆厂产能及扩产计划来看，国内8英寸2020年产能约74万片/月，未来总计划产能或达到135万片/月。
行业高度集中，新增产能有限，下游硅片库存连续下降。
根据SEMI，2020年全球前五大半导体硅片企业合计营收占比达89.45%。
从当前全球半导体硅片实际供应量来看，SUMCO估计2021Q4全球8英寸硅片月出货量约600万片，12英寸硅片月出货量接近800万片。
在下游需求非常旺盛的情况下，硅片出货量在2021年三四季度呈现持平，反映全球硅片产量当前几乎达到顶点，少有新增产能贡献。
而从客户12英寸硅片库存来看，2021年硅片库存已连续12个月下降，SUMCO估计2021Q4客户库存天数已下降到仅1个月。
龙头硅片公司：已陆续开始扩产，涨价仍将继续。
全球前五大家扩产计划于2021年下半年才陆续推出，新增产能至少2023年下半年才能开出。
供需失衡背景下，SUMCO法说会提及2021年全年公司12英寸硅片价格提升约10%，12英寸Greenfield的长协订单价格至2024年将阶梯式上升，至2026年的产能已全部售罄。
得益于ASP增加及产品结构优化，环球晶圆2021年全年营收创历史新高，公司预计2022年ASP进一步提升。
全球代工为什么争相扩充8英寸产能
两则消息引起业界兴趣。
一则是无锡海力士—意法半导体(H y n i x—S T Sem i conduct or)于07年9月6日宣布，与中国华润(集团)有限公司就出售200m m晶圆的生产线“C1-FA B”签订了正式协议。
韩国海力士半导体为竞争力已达到极限的200m m晶圆生产线采取各种处理方案。
尽管华润与海力士均未透露具体交易金额。
不过，从一位业内人士处得知，华润为该生产线付出了3.8亿美元。
另一则消息是全球代工厂中，台积电，中芯国际，特许及世界先进皆积极扩充8英寸产能。
其中台积电购买A t m el的8英寸旧设备，用于扩充松江厂；中芯国际更是一马当先，一方面在成都布局“成芯”8英寸旧线，目前已进入量产水平。
另一方面又宣布近期将于深圳再建8英寸生产线；台积电投资的世界先进购并华邦的8英寸旧线以及近期特许以2.33亿美元买下日立于新加坡的8英寸旧线，月产能达2.4万片等。
正当全球12英寸节节向上，呈主流状态时，全球代工却一反常态，争相扩充8英寸产能。
其实以上两则消息并无矛盾。
表明在存储器领域中8英寸的局限性逐渐显露，纷纷退出而转向12英寸。
而在全球代工中，由于0.13至0.35微米段的市场需求旺盛，而相对90及65纳米段的订单弱，再次选择8英寸旧线，从经济上也合乎情理。
因此不同事物有不同策略在市场经济中是正常的选择。
市场竞争的新格局从06年开始全球半导体业中存储器的地位再次引起业界极大的关注。
由于存储器的特征，竞争实力主要依靠采用更小的尺寸及规模取胜。
在D RA M中07年时主流的先进制程为70纳米。
全球D RA M厂花大量的投资于70纳米制程，却因DRAM价格下跌远快于D RAM 制程技术所产生成本下跌速度，使70纳米制程成为D R A M产业有史以来最短命技术。
通常一个制程技术大多使用2年，有的3年，此次70纳米制程技术仅使用1年，恐是D R A M 产业有史以来最不划算的投资。
其中台湾力晶07年第二季开始导入70纳米制程，将在08年的第二季投入下一代65纳米制程技术。
HG华虹宏力 中国大陆最大的8英寸晶圆代工厂
HG华虹宏力中国大陆最大的8英寸晶圆代工厂
佚名
【期刊名称】《集成电路应用》
【年(卷),期】2014(0)4
【摘要】持续创新,为全球客户制造"芯"梦想上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称"华虹宏力"),由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成,是世界领先的8英寸晶圆代工厂。
华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线,月产能达14万片,产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。
公司总部位于中国上海,在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。
【总页数】1页(P37-37)
【关键词】晶圆代工厂;HG;新设合并;上海张江;半导体制造;产能规模;全球客户;台湾地区
【正文语种】中文
【中图分类】F426.6
【相关文献】
1.华虹NEC成为全球最大8英寸功率分立器件代工厂 [J],
2.华虹NEC成为全球最大8英寸功率分立器件代工厂 [J], 郑冬冬;
3.晶圆代工厂:扩大先进制程资本支出晶圆代工厂 [J], 章从福;
4.宏力半导体成为领先的微控制器晶圆代工厂 [J],
5.Verisilicon和Denali合作为中国大陆的晶圆代工厂提供存储器界面解决方案[J],
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半导体行业专题分析
半导体行业专题分析一、设备零部件市场碎片化，全球空间接近500亿美元1、半导体设备结构复杂，零部件种类繁多半导体设备结构复杂、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。
半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构成，对应到零部件，则是具有多品种、小批量等特点。
设备公司营业成本中90%为原材料采购成本，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。
半导体设备是半导体产业的基石，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等方面的要求不断提升。
半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。
半导体零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。
以光刻机为例，光刻机主要构成包括和光学相关的模块（光源系统、透镜系统、浸没系统等）以及和运动相关的（晶圆工作台、晶圆传输系统、圆模板工作台、掩膜版传输系统），此外还有维持内部工作环境的环境电气支持系统等。
按照主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。
机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控制设备，另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。
因此，不同种设备零部件各有侧重，零部件市场呈现碎片化的特点。
2、半导体设备零部件全球市场空间接近500亿美元半导体设备市场2022年增长15%。
根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元，其中中国大陆市场296亿美元。
电子行业点评：8寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势
行业点评1 行业投资观点1.1 从代工价格上涨看8英寸晶圆代工的供需关系和竞争优势近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%，主要原因是模拟芯片和功率器件需求提升导致8英寸晶圆线产能利用率维持高位，三大晶圆厂针对8英寸晶圆线代工价格调整以及各自的2020年二季度业绩表现均反应了目前订单饱满产能满载导致的行业供需紧张关系。
从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC 、射频芯片以及功率器件等领域，本质上看，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。
反过来看需求端对不同尺寸晶圆线的适配性，模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要存在两方面优势：一是模拟芯片和功率器件需要使用包括高压CMOS 、BiCMOS 和BCD 在内的特种工艺技术，同时对工艺参数有较为严格的容差限制，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，能够包含较多的模拟内容或支持较高电压；二是8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具备明显的成本优势，包括剩余折旧额较低，设备改造成本较低等。
任选下游两个领域未来五年的全球市场规模增速来看，电源管理IC 市场规模预计年复合增长率约为12.35%，CMOS 图像传感器市场规模预计年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。
图1：全球电源管理芯片市场规模预测（亿美元）图2：全球图像传感器芯片市场规模预测（亿美元）资料来源：TMR ，前瞻产业研究院，财信证券 资料来源：IC Insights ，前瞻产业研究院，财信证券从行业发展驱动的角度看，5G 通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升，电源管理芯片、图像传感器芯片、射频芯片、功率器件等都将在不同的细分领域保持较快的增长趋势，因此，8英寸晶圆产线的需求端未来几年将保持相对旺盛状态，供需关系取决于供给端。
半导体：半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发
半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发半导体事件概述:①12英寸半导体硅片预计2021Q1价格涨幅5%；根据Digitimes 讯息，随着5G、智能手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到2020年第一季度。
②全球硅片出货量今年正在复苏，2022年将创历史新高；根据SEMI数据，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。
►硅片进入新一轮增长周期，5G/AI/IoT驱动半导体终端需求增长2020年下半年随着5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。
（1）8英寸硅片：受益于5G导入终端应用，PMIC和驱动芯片等8英寸晶圆需求大幅提升，8英寸晶圆产能供不应求，根据IC Insight数据2021年Q1晶圆代工厂还会再调涨8英寸晶圆代工价格，进而带动8英寸硅片的需求平稳满载；（2）12英寸硅片：受益于12英寸晶圆厂扩产和新建工出增加；在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电5nm制程预计将于2020Q1产能全开；智能手机、智能终端带动HPC需求增长；在存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长，加上近期DRAM、NAND Flash价格逐渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021年上半年的存储器出货量；在特色工艺方面：海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求提升。
►中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球，硅片国产化战略性意义显著。
根据SEMI统计数据，2020年Q1中国大陆的12英寸半导体硅片需求量为67.5万片/月；至2025年，未来中国大陆已规划产能的12英寸半导体硅片需求量将达到240万片/月。
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SEMI：到2020年大陆8英寸晶圆供应产能可能供过于
求
根据SEMI国际半导体产业协会公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)报告指出，预计2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)八英寸约当晶圆，和2015
年的230万片相比年复合增长率(CAGR)为12%，增长速度远高过所有其他地区。
SEMI表示，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下，大陆从2017年到2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在大陆皆有新建晶圆代工或存储器厂的计划，整体晶圆厂产
能更是加速扩张。
大陆向来以充实半导体封装实力为主，近年更将发展主力转移至前段制
程及部分关键材料市场。
2018年晶圆厂投资暴增，已使大陆超越台湾并成为全球第二大资本设备市场，目前仅次于韩国地区。
然而，大陆半导体制造业成长即将面临强大逆风，其中最大挑战包括过
去两年硅晶圆供应吃紧。
由于硅晶圆为寡占市场，排名前五大硅晶圆制造商总
营收就达超过九成市场占有率，在这些厂商严格控管全球产量的情况下，导致
硅晶圆供不应求。
为因应此一现象，大陆的中央和地方政府已将发展境内硅晶
圆供应链列为首要任务，金援多项硅晶圆建厂计划。
根据「2018年中国大陆半导体硅晶圆展望」报告，大陆许多半导体供应商都有能力提供6英寸以下的晶圆产品，且强大内需和国家补助政策已带动8
英寸和12英寸半导体制造业的进展，部分大陆供应商甚至已达成大尺寸制造
的各项关键里程碑。