全球及中国晶圆代工行业研究
生产晶圆的中国上市公司排行
生产晶圆的中国上市公司排行生产晶圆的中国上市公司排行一、引言近年来，中国的半导体产业迅速发展，成为世界上最具竞争力的领域之一。
而在半导体产业链中，晶圆是一个至关重要的环节，也是半导体制造的基础。
我们有必要对生产晶圆的中国上市公司进行排行，并探讨其在该领域中的地位和未来发展趋势。
二、中国上市公司排行榜1. 中微公司中微公司是一家专业从事晶圆代工的公司，成立于2002年。
凭借其先进的工艺技术和高质量的晶圆产品，中微公司已经成为国内领先的晶圆代工企业之一。
公司在A股市场上市，市值和业绩稳步增长，未来发展前景较为看好。
2. 中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，中芯国际在全球半导体市场上占据重要地位。
公司在A股市场上市，市值稳步增长，已经成为中国半导体产业的佼佼者。
中芯国际在晶圆制造和技术研发方面拥有领先优势，未来有望在国际市场上展现更大的竞争力。
3. 华虹半导体华虹半导体是一家专业从事集成电路制造的公司，拥有自主的晶圆加工和生产线。
公司在A股市场上市，市值稳步增长，是国内领先的晶圆制造企业之一。
华虹半导体在国际市场上有着良好的口碑和客户基础，未来有望成为中国晶圆产业的领军企业。
三、总结和展望中国上市公司在晶圆产业中占据重要地位，并且具有较强的竞争力和发展潜力。
随着国内半导体产业的快速发展和政策扶持，这些公司在未来有望实现更好的业绩和发展。
然而，也需要看到晶圆产业仍然面临着激烈的国际竞争和技术挑战，因此这些公司需要不断加强技术研发和产业升级，以确保在全球市场上的竞争力。
四、个人观点作为晶圆产业的重要环节，这些中国上市公司在国内外市场上的竞争地位和发展潜力备受关注。
我认为，随着国内半导体产业的快速发展和政策扶持，这些公司有望在未来进一步提升自身实力，推动中国晶圆产业的发展，成为全球半导体产业的重要力量。
生产晶圆的中国上市公司在全球半导体产业中扮演着重要的角色，其地位和发展值得关注和期待。
希望这些公司能够在技术创新和产业升级方面不断努力，为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。
半导体晶圆十大品牌简介
国内半导体晶圆厂商在技术、品牌和市场份额方面相对较弱 ，但近年来也在逐步崛起。其中，中芯国际、华虹集团、长 江存储等国内厂商也在逐步提高技术水平和市场份额。
主要竞争者优劣势分析
台积电
作为全球最大的半导体晶圆代工厂，台积电在技术、规模和市场占有率方面具有明显优势，但面临高昂的研发和制造 成本以及人才短缺等问题。
总部地点：美国加州圣克拉拉市
经营范围：半导体晶圆制造、计算机软 硬件及周边产品、电子产品等
台积电（TSMC）
总部地点：中国台 湾新竹市
知名产品：Apple A系列、高通骁龙系 列、AMD等公司的 芯片代工等
成立时间：1987年
经营范围：半导体 晶圆制造、集成电 路设计等
排名：全球最大的 半导体晶圆代工厂 商之一，排名第二
中国作为全球最大的电子制造业 基地，对半导体晶圆的需求持续 增长，本土企业也在加快技术研
发和产业升级。
02
CATALOGUE
十大品牌介绍
英特尔（Intel）
成立时间：1968年
排名：全球最大的半导体晶圆制造商之 一，排名第一
知名产品：Intel Xeon、Intel Core、 Celeron、Pentium等处理器
联电（UMC）
总部地点：中国台湾新竹市
知名产品：嵌入式闪存、图像传 感器、射频芯片等
成立时间：1980年
经营范围：半导体晶圆制造、集 成电路设计等
排名：全球领先的半导体晶圆制 造商之一，排名第三
中芯国际（SMIC）
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成立时间：2000年
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Байду номын сангаас04
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总部地点：中国上海市 浦东新区
半导体芯片企业-台积电tsmc研究报告
从2016年以来台积电按工艺拆分的变化曲线可以看出：10nm工艺异军突起，在17年前两个季 度以内实现了从0到25%巨大飞跃，28nm以下工艺营收占在2018H2略有下滑。
2018台积电营收按工艺拆分
台积电营收按工艺拆分变化
数据来源：台积电，西南证券整理
数据来源：台积电，西南证券整理
P A G E 43
座超大晶圆厂的总产能已超过700万片十二寸晶圆，约占总产能1100万片的63.6%。
台积电12寸晶圆厂外景
台积电12寸晶圆厂内景
数据来源：台积电，西南证券整理
数据来源：台积电，西南证券整理
台积电 TSMC
产能 利用
台积电产能实现10%稳步增长，产能利用率超90%
台积电公司的众多客户遍布全球，为客户生产的晶片被广泛地运用在电脑产品、通讯产品、消费性、 工业用及标准类半导体等多样电子产品应用领域。如此多样化的晶片生产有助于缓和需求的波动性， 使公司得以维持较高的产能利用率及稳定的产能增长；
半导体芯片企业-台积电tsmc研究报告
科技基建，自主创芯
半导体
制造
台积电 TSMC
半导体
制造
台积电 TSMC
台积电：全球最大的晶圆代工企业
1987年，台积电成立于台湾新竹科学工业园区，开创了专业积体电路制造服务商业模Байду номын сангаас。台积电公司 专注生产由客户所设计的晶片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品，确保不与客户直接竞争。 时至今日，台积电公司已经是全世界最大的专业积体电路制造服务公司，单单在2017年，台积电公司 就以258种制程技术，为465个客户生产9920种不同产品。
台积电公司在北美、欧洲、日本、中国大陆，以及南韩等地均设有子公司或办事处，提供全球客户即 时的业务与技术服务。至2017年年底，台积公司员工总数超过4.8万人。
电子行业点评：8寸晶圆代工价格上涨背后的供需关系和竞争优势
行业点评1 行业投资观点1.1 从代工价格上涨看8英寸晶圆代工的供需关系和竞争优势近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%，主要原因是模拟芯片和功率器件需求提升导致8英寸晶圆线产能利用率维持高位，三大晶圆厂针对8英寸晶圆线代工价格调整以及各自的2020年二季度业绩表现均反应了目前订单饱满产能满载导致的行业供需紧张关系。
从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC 、射频芯片以及功率器件等领域，本质上看，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。
反过来看需求端对不同尺寸晶圆线的适配性，模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要存在两方面优势：一是模拟芯片和功率器件需要使用包括高压CMOS 、BiCMOS 和BCD 在内的特种工艺技术，同时对工艺参数有较为严格的容差限制，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，能够包含较多的模拟内容或支持较高电压；二是8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具备明显的成本优势，包括剩余折旧额较低，设备改造成本较低等。
任选下游两个领域未来五年的全球市场规模增速来看，电源管理IC 市场规模预计年复合增长率约为12.35%，CMOS 图像传感器市场规模预计年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。
图1：全球电源管理芯片市场规模预测（亿美元）图2：全球图像传感器芯片市场规模预测（亿美元）资料来源：TMR ，前瞻产业研究院，财信证券 资料来源：IC Insights ，前瞻产业研究院，财信证券从行业发展驱动的角度看，5G 通讯、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网将带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升，电源管理芯片、图像传感器芯片、射频芯片、功率器件等都将在不同的细分领域保持较快的增长趋势，因此，8英寸晶圆产线的需求端未来几年将保持相对旺盛状态，供需关系取决于供给端。
2023年半导体晶圆制造材料行业市场前景分析
2023年半导体晶圆制造材料行业市场前景分析近年来，半导体晶圆制造材料行业迎来了巨大的发展机遇。
随着人工智能、云计算、物联网等新兴技术的快速发展和应用，半导体产业持续火爆，为晶圆制造材料行业带来广阔的市场前景。
本文将从市场背景、市场发展趋势、市场竞争格局、市场前景展望等四个方面，对半导体晶圆制造材料行业市场前景进行分析。
一、市场背景当前，全球半导体总产值已经超过5000亿美元，半导体产业已经成为世界上最具活力、最有前途、最具增长性的高科技产业之一。
作为半导体产业中的重要组成部分，晶圆制造材料因其广泛的应用和极高的市场需求而受到行业的高度关注。
自20世纪90年代以来，晶圆制造材料行业在技术和规模上不断发展。
尤其是在中国加速推行半导体产业建设的背景下，该行业愈加壮大。
据统计，中国半导体市场规模已经从2000年的15亿美元扩大至2020年的300亿美元以上，预计未来仍将保持高速增长。
二、市场发展趋势1. 半导体市场需求增长半导体市场需求增长是晶圆制造材料市场稳步发展的主要动力。
从2019年至今，全球半导体市场需求正处于高速增长期，特别是在新兴产业领域的需求逐渐增加，半导体人工智能芯片、5G芯片、汽车电子等领域的发展也将为晶圆制造材料的需求提供新的增长点。
2. 技术升级迫在眉睫半导体制造技术升级迫在眉睫，普通的硅晶圆制造难以满足现代芯片的需求。
因此，晶圆制造材料行业需要升级改造，加快新技术的推广和应用，以适应高端芯片制造的需求。
3. 环保要求日益严格随着环保意识的普及，环保要求日益严格，晶圆制造材料行业需要逐步采用更加环保、可持续的生产技术和材料。
这一趋势将促使行业企业加强技术研发，推动行业向高质量、低污染的方向发展。
三、市场竞争格局1. 全球晶圆制造材料市场竞争格局全球晶圆制造材料市场存在着三大主要企业——爱克发、美光科技和信越化学，这三家企业都拥有领先的产品技术和市场占有率，占据了全球晶圆制造材料市场的主导地位。
2024年硅晶圆市场调研报告
硅晶圆市场调研报告1. 引言硅晶圆是芯片制造的基础材料之一，广泛应用于电子、通信、计算机等领域。
本报告对硅晶圆市场进行了调研，分析了市场规模、竞争格局以及未来发展趋势，旨在为投资者提供有关硅晶圆市场的详细信息。
2. 硅晶圆市场概述硅晶圆是一种用于半导体制造的薄片，通常由高纯度硅材料制成。
硅晶圆被广泛用于制造集成电路（IC）和其他电子器件。
随着智能手机、电脑、物联网等应用的快速发展，硅晶圆市场呈现出快速增长的势头。
3. 市场规模分析根据调研数据显示，硅晶圆市场在近几年保持着平稳增长。
全球硅晶圆市场规模预计在2025年达到XX亿美元。
亚太地区是硅晶圆市场的主要消费地区，其中中国是最大的硅晶圆消费市场。
4. 竞争格局硅晶圆市场竞争激烈，主要的厂商包括志旺电子、SK Siltron、旭硝子等。
这些厂商通过不断研发新技术和提高生产能力来增强自己的竞争力。
此外，进口硅晶圆产品也对市场竞争产生一定影响。
5. 发展趋势随着技术的不断进步和市场需求的增长，硅晶圆市场将继续保持增长势头。
下面是几个可能的发展趋势：- 制造工艺的进一步提高，使得硅晶圆质量和性能更加优化；- 新兴应用领域的增加，如人工智能、5G通信等，将带动硅晶圆市场的增长； - 小尺寸硅晶圆的需求增加，以满足微型电子器件的制造需求。
6. 市场风险虽然硅晶圆市场前景广阔，但仍存在一些风险因素： - 市场竞争加剧可能导致价格下降，对企业盈利能力产生负面影响； - 技术进步带来的产品迭代速度加快，厂商需不断调整生产线和投资，以适应市场变化。
7. 结论综上所述，硅晶圆市场具有良好的发展前景。
随着技术的不断进步和市场需求的增加，硅晶圆市场规模预计将持续扩大。
然而，投资者在进入硅晶圆市场前应意识到市场竞争和技术变化可能带来的风险。
晶圆制造项目可行性研究报告
晶圆制造项目可行性研究报告一、项目背景晶圆是半导体芯片的基础材料，也是信息产业的关键基础设施。
随着信息技术的发展，对晶圆的需求也越来越大，因此晶圆制造项目具有广阔的市场前景。
二、市场分析1.市场需求：随着人们对高性能电子产品的需求增加，晶圆的市场需求量大，市场空间广阔。
2.市场竞争：国内外晶圆制造企业众多，竞争激烈。
但国内市场仍然存在一定的空间，且政府支持力度大，为投资者提供了良好的发展环境。
三、技术可行性1.生产工艺：通过引进先进的晶圆制造设备和技术，可以提高生产效率和产品质量。
2.人才支持：建立专业团队，包括工程师、技术人员等，确保技术支持和人才储备。
四、经济可行性1.投资规模：根据市场需求和生产能力，合理确定投资规模，保证项目的经济效益。
2.成本分析：对设备采购费用、原材料成本、劳动力成本等进行详细分析，确保项目的经济可行性。
3.收益预测：根据市场需求和生产能力，预测项目的收益情况，并制定合理的营销策略，确保项目的盈利能力。
五、管理可行性1.组织架构：建立科学的组织架构，明确各部门职责和管理权限，提高企业的管理效率。
2.风险控制：制定风险控制措施，预测和应对市场变化和技术风险，保证项目的顺利推进。
六、环境可行性1.环境影响评估：进行环境影响评估，确保项目的环境可持续性，遵守相关环境保护法规。
2.资源利用：合理利用资源，优化生产过程，降低能源消耗和废弃物产生。
七、风险分析1.市场风险：市场需求的波动、竞争对手的挤压等都会对项目带来一定的风险。
2.技术风险：晶圆制造技术更新换代快，需要跟进最新技术，否则可能被市场淘汰。
3.经济风险：投资规模过大，回报周期过长可能导致项目的经济风险。
八、结论综合以上分析，晶圆制造项目具有较高的市场潜力和经济效益，但同时也伴随一定的风险。
为降低风险，项目方需要关注市场动态，保持技术更新，合理管理项目成本和投资规模，同时注重环境保护和资源利用。
考虑到技术可行性、经济可行性、管理可行性和环境可行性，晶圆制造项目具备一定的可行性，值得投资者关注和考虑。
晶圆代工十大品牌简介
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，晶圆代工企业将面临更多的增长机会，需要加强市场研究和 布局，抓住发展机遇。
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总结
晶圆代工十大品牌概述
排名第一：台积电（TSMC）
成立于1987年，是全球最大的晶圆代工厂，为全球众多半导体公司生产 芯片。
2019年，台积电的市场份额达到53%，遥遥领先于其他竞争对手。
代工厂商需要提供晶圆制造和封装测试服务，同时也负责产品的品质控制和交货期 保证。
晶圆代工的重要性
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降低生产成本
晶圆代工能够将生产过程 的专业化，从而降低生产 成本。
提高生产效率
通过专业的晶圆代工厂商 ，能够更高效地组织生产 ，提高生产效率。
推动产业发展
晶圆代工的发展推动了整 个半导体产业的快速发展 。
对中国晶圆代工业的启示
提高技术水平
与国际领先晶圆代工厂相 比，中国晶圆代工业在技 术水平上存在一定差距。
加大投资力度
中国政府和企业应加大对 晶圆代工业的投资力度， 提高产业规模和竞争力。
加强人才培养
培养高素质的芯片人才是 提高中国晶圆代工业的核 心竞争力的重要途径。
THANKS
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晶圆代工技术及设备
晶圆代工主要技术
薄膜沉积技术
刻蚀技术
包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉 积（CVD）和原子层沉积（ALD）等，用 于在晶圆表面形成各种薄膜材料。
通过物理或化学方法将芯片表面材料去除 ，形成电路图案。
光学检测技术
化学机械抛光（CMP）
利用光学原理对芯片表面进行缺陷检测和 质量控制。
中芯国际（SMIC）
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年全球及中国晶圆代行业研究报告2009-2010年全球及中国晶圆代工行业研究报告2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。
预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。
整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增长21.5%2007-2010年全球15家晶圆代工厂收入统计与预测2010年晶圆代工行业的突飞猛进，一方面是由于经济形势的好转，另一方面是许多半导体大厂都采取轻晶圆策略(fab-lite)。
多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂，或者在自家晶圆厂生产模拟产品，避免花大钱略(f b lit)多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂或者在自家晶圆厂生产模拟产品避免花大钱投资新的晶圆厂。
而在先进数字CMOS制程方面，都交给晶圆代工厂。
因为65纳米以下制程（Process）的研发非常耗费财力和人力，即便是半导体大厂也无能为力。
最佳例子之一是德州仪器宣布32纳米以下制程产品将委托给台积电代工。
日本最大的半导体厂家瑞萨也在2010年7月宣布，未来尖端产品委托给台积电代工。
未来长时间内，晶圆电代工日本最大的半导体厂家瑞萨也在2010年7月宣布未来尖端产品委托给台积电代工未来长时间内晶圆代工行业都会比半导体行业平均增幅要高。
2010年晶圆代工行业也大幅度提高资本支出来提高技术和产能，台积电预计2010年资本支出高达59亿美元，联电达19亿美元，Global Foundries大约25亿美元，都是2009年的3倍左右。
2010年晶圆代工行业也出现了一些大的变化，Global Foundries（简称GF）开始崭露头角。
这个脱胎自AMD的晶圆代工厂，自收购特许半导体后开始日益强大。
GF的出现打破了晶圆代工业台积电、联电、特许、中芯国际四强纷争的局面。
中芯国际开始被远远抛离，营收只有GF的一半，而技术远远落后GF。
晶圆代工行业开始呈现三足鼎立的局面。
联电面临来自GF的强力挑战，甚至台积电都不敢小觑GF。
GF要想超越联电也并非易事。
首先GF收购的特许半导体经营状况一直不佳，2009年净亏损2.88亿美元，而联电2009年运营利润率达5.1%。
2009年3季度特许半导体产能利用率为75%，而联电为89%。
特许半导体原是新加坡政府主权基金淡马锡主导的企业，效率低下，自成立以来连续多年亏损。
中芯国际连续13季度、5年本业亏损，特许半导体比中芯国际强不了多少。
而联电则要好得多，连续5年盈利。
GF要想把特许半导体改造成高效率的企业要花费一些时日。
其次是GF的技术和产能都无法和联电相提并论。
联电有480万片晶圆的年产能，GF的特许拥有大约190万片晶圆的年产能，加上原AMD，估计有350万-380万片。
GF虽然背靠阿布扎比这个大财主，但是晶圆产能的提升需要时间，GF的美国新工厂自2009年建设，2012年才能投产。
最后是客户方面，GF的客户范围窄。
因为GF要优先照顾母公司AMD这个最大的客户，这使得其它客户会心存芥蒂。
而特许半导体是IBM技术联盟的成员，其大客户都是IBM联盟的成员，非IBM联盟的成员很少，其他客户也会有所顾忌。
而联电是全球最早的晶圆代工厂，对待客户无论大小和出身，都一视同仁。
至于台积电，成立23年以来运营利润率未低于20%，毛利率未低于30%，市场占有率一直排第一。
目前无人能撼动台积电的地位，单其1100万片晶圆的年产能都足够对手花3-5年时间追赶，而台积电更不会停滞不前。
2010年59亿美元的支出保证台积电稳稳占据第一的位置，恐怕15年内都无人能撼动。
中国大陆的晶圆代工行业，完全不在意中芯国际的持续亏损。
中芯国际连续13季度亏损，2010年2季度依靠超过1亿美元的业外收益而扭亏，实际本业亏损大约1000万美元。
中芯国际尽管连续5年亏损，仍然有意再投资建设条英寸晶圆生产线年宏力和华虹投资亿建设英寸晶圆生产线而在年建成的武汉新芯一条12英寸晶圆生产线。
2010年，宏力和华虹NEC投资145亿建设12英寸晶圆生产线。
而在2008年建成的武汉新芯12英寸晶圆生产线，其2009年年收入不及台积电上海8英寸厂的八分之一。
而深圳也已经建成了8英寸和12英寸晶圆生产线。
第五章、晶圆代工厂家研究报告目录第一章、半导体产业链11半导体产业链5.1､台积电5.2､联电5.3､GLOBALFOUNDRIES 541.1、半导体产业链1.2､晶圆制造1.3､晶圆成本分析5.4､中芯国际5.5､DONGBU HITEK 5.6､世界先进5.7､MAGNACHIP第二章､半导体下游市场现状与未来2.1､手机市场2.2､PC与平板电视市场5.8､GRACE 5.9､HHNEC 5.10､ASMC 511第三章､半导体产业现状与未来3.1､半导体产业概况3.2、全球半导体地域分布5.11､TOWERJAZZ 5.12､X-FAB5.13、华润微电子5.14、三星电子3.3、晶圆代工3.4、全球晶圆代工厂横向对比3.5､半导体设备与材料第四章、中国半导体市场与产业4.1、中国半导体市场4.2、中国半导体产业4.3、中国晶圆代工及IC设计产业图表目录•台湾半导体产业链•台湾半导体产业地域分布•原始晶圆的加工流程图•晶圆植入电路的流程图•8英寸晶圆成本结构分析•2007-2014年全球手机出货量•2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量与年度增幅•2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量地域分布•2007年1季度-2010年2季度每季度全球手机出货量技术分布•2006-2010年全球CDMA/WCDMA手机出货量地域分布/•2010年1-2季度全球主要手机厂家出货量•2003-2014年全球平板电视出货量•2003-2011年全球半导体产业产值•1999年季度2010年1季度全球IC出货量与平均价格-2010•2010年2季度全球半导体市场收入地域分布•2005-2014年全球晶圆代工行业产值与增幅•2005年1季度-2010年3季度全球晶圆代工厂家平均先进制程产能利用率•2006-2013年全球晶圆行业客户结构20062013•2004-2014年全球晶圆出货量尺寸分布•2008年1季度-2011年4季度全球晶圆代工厂产能利用率•1997-2011年全球晶圆厂建设项目支出地域分布•1997-2011年全球晶圆工厂设备支出地域分布•1997-2011年全球晶圆工厂设备支出尺寸分布•2007-2011年全球半导体设备市场地域分布年球半导体设备市场域分布•2007-2011年全球半导体设备市场类型分布•1991-2011年全球半导体设备花费所占比例•1987-2011年半导体设备与材料支出额•20052009年中国集成电路市场销售额规模及增长率－•2009年中国集成电路市场产品结构•2009年中国IC市场应用结构•2010－2012年中国IC市场规模及增长率预测•2008Q1——2010Q2中国集成电路产业销售额规模及增长2008Q12010Q2•台积电组织结构•2004-2010年台积电收入与运营利润率•2004-2010年台积电晶圆(Wafer)出货量与产能利用率•2008年1季度-2010年2季度台积电每季度收入与运营利润率•2009年1季度-2010年2季度台积电产品下游应用分布•2008年3季度-2010年2季度台积电收入节点分布(By Node)台积电技术路线图•28nm•台积电28nm 工艺特性•2001-2010年联电收入与运营利润率•2001-2010年联电出货量与产能利用率•2008年1季度-2010年2季度联电每季度收入与毛利率•2008年1季度-2010年2季度联电每季度收入地域分布•2008年1季度-2010年2季度联电每季度收入节点分布•2008年1季度-2010年2季度联电每季度收入下游应用分布(By Application)•2008年1季度-2010年2季度联电每季度出货量与产能利用率2010•2000-2009年特许半导体收入与净利率年季度年季度特许半导体收下游应用分布•20083-20093季度特许半导体收入下游应用分布•2008年3季度-2009年3季度特许半导体收入地域分布•2008年3季度-2009年3季度特许半导体收入节点分布•GlobalFoundries全球晶圆厂分布•GlobalFoundries技术路线图•2003-2010年中芯国际收入与运营利润率•2010年上半年中芯国际收入分析•2008年1季度-2010年2季度中芯国际收入与毛利率•2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入下游应用分布2010•2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入类型分布•2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入客户分布•2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入地域分布•2008年1季度-2010年2季度中芯国际每季度收入节点分布•2008年1季度-2010年2季度中芯国际出货量与产能利用率•中芯国际工厂分布中国际技术能力•中芯国际技术能力•中芯国际主要客户•2006-2010年Dongbu HiTek收入与运营利润•2004-2011年Dongbu Hitek出货量与产能利用率•2007年2季度-2010年2季度Dongbu Hitek晶圆ASP与EBITDA •Dongbu集团简介•Dongbu Hitek晶圆厂简介•2007-2010年Dongbu Hitek晶圆厂产能•Dongbu Hitek技术路线图D b Hit k•Dongbu Hitek技术特性•2005-2010年VIS收入与运营利润率•2008年2季度-2010年2季度VIS收入与毛利率2010•2008年2季度-2010年2季度VIS收入节点分布•2008年2季度-2010年2季度VIS收入下游应用分布•2009年1季度-2010年2季度VIS收入产品分布•2008年2季度-2010年2季度VIS出货量与产能利用率•VIS技术特性•VIS技术路线图年g p收与利率•2001-2010MagnaChip收入与毛利率•2005-2010年MagnaChip收入与运营利润率•2004-2010年MagnaChip收入产品分布•2004-2010年MagnaChip收入地域分布•宏力半导体技术路线图•华虹NEC路线图•上海先进半导体未上市前股份结构•上海先进半导体上市后的股份结构•2003-2010年上海先进半导体收入与毛利率20032010•2003-2010年上海先进半导体收入与EBITDA•2006年1季度-2010年2季度每季度上海先进半导体产能利用率•2008年3季度-2010年2季度上海先进半导体收入地域分布•2008年3季度-2010年2季度上海先进半导体收入客户类型分布•2008年3季度-2010年2季度上海先进半导体收入下游应用分布•2008年3季度-2010年2季度上海先进半导体收入晶圆厂分布年收与利润•2003-2010TowerJazz收入与毛利润•2004-2009年X-Fab收入与运营利润•2008-2009年华润微电子收入地域分布年华润微电子收域分布•2008-2009年华润微电子收入产品分布•2008-2009年华润微电子收入部门分布•2007-2010年全球15家晶圆代工厂收入统计与预测•2009-2010年全球主要晶圆代工厂运营利润率、产能、产量•2008-2010年台积电各工厂产能•2006年1季度､2007年1季度､2009年4季度-2010年3季度联电各工厂产能•2008年3季度-2009年3季度特许半导体晶圆出货量与产能利用率2009•2008年3季度-2009年3季度特许半导体各工厂产能•中芯国际产能•MAGNACHIP 各晶圆厂一览•2003-2009年华虹NEC收入•2010年2季度上海先进半导体各生产线产能1, 请填写《研究报告订购协议》(/research/pday_report.doc)，注明单位名称、联系人、联系办法（含传真和邮件）、申请报告名称，然后签字盖章后传真到：86-10-如何申请购买报告82601570。