中国半导体制造行业发展分析
中国半导体行业的战略发展与布局
中国半导体行业的战略发展与布局随着全球半导体行业的快速发展，中国半导体行业的战略发展和布局备受关注。
中国政府一直在推动半导体技术的发展，制定了各种政策来支持本地企业，并吸引外国投资。
本文将分析中国半导体行业的现状并探讨未来的战略发展和布局。
一、中国半导体行业的现状中国半导体行业已经获得了显著的进展。
中国政府出台了一系列政策，加强基础研究，吸引全球半导体行业的人才和投资，并鼓励本地半导体企业扩大生产。
近年来，我国在晶圆制造、封装测试和设计三个领域取得了长足进步。
在晶圆制造方面，中国已经实现了一定的规模，并在产能和技术上迅速增长。
例如，中国三家最大的晶圆制造商—中芯国际、华虹半导体和江南封装，都在增加产能，以满足国内和国外的需求。
此外，中国还在建设6英寸和8英寸的晶圆制造厂，以提高产能。
在封装测试领域，中国企业也在全球市场上获得了认可。
大多数公司已经开发出高质量的封装产品，并提供现代化的测试和封装设备。
同时，本地企业也通过收购国外公司来拓展业务。
在设计领域，中国的芯片设计能力正在迅速提高。
中国芯片建立了一系列电子设计自动化工具和赛威的两种独立的核心授权，其中，瑞萨和AMI等跨国公司已经建立了技术中心在国内，此外，在科技园区和创新孵化及互联网科技公司，也已聚集了大量人才。
尽管中国在半导体制造和技术方面已经取得了长足的进展，但在国际市场上，中国的半导体企业仍然面临着一些挑战。
与国际知名企业相比，中国本土企业的技术基础和知识产权仍然相对薄弱。
此外，中国的半导体企业还需要加强与国际企业的合作和创新，以提高自身技术水平。
二、中国半导体行业的战略发展随着全球对半导体的需求继续增长，中国半导体行业的发展也将更加快速。
中国政府将继续支持本地企业的创新，为产业提供更多支持和便利，并鼓励企业加强国际合作，提高自身技术水平。
下面，我们将探讨中国半导体行业的战略发展和布局。
1.加强基础研究基础研究是创新的核心。
中国政府将加强对半导体基础研究的投入，推动科学家开展更多的研究工作，提高中国半导体行业的创新能力。
中国半导体材料行业概述市场规模竞争格局及行业发展趋势
中国半导体材料行业概述市场规模竞争格局及行业发展趋势一、市场规模：中国半导体材料市场规模逐年扩大，成为全球最大的半导体材料市场。
根据中国电子信息产业协会发布的数据，2024年中国半导体材料市场规模达到1500亿元人民币，同比增长15%，预计在未来几年内还将保持较高的增长率。
随着国内半导体产业发展，中国对半导体材料的需求将日益增加，市场潜力巨大。
二、竞争格局：1.国内外企业并存：中国半导体材料市场既有国内企业，也有外资企业。
其中，外资企业在高端市场占有一定份额，但受到政策限制，国内企业也在积极发展，并逐渐提升自身技术水平和市场份额。
2.企业专注度提高：随着行业竞争的加剧，部分企业开始精耕细作，专注于其中一领域的研发和生产，提高技术水平和竞争力。
3.行业整合加剧：近年来，中国半导体材料行业出现了一系列整合、兼并、收购的潮流。
随着行业规模扩大和竞争加剧，企业通过整合资源来提高规模效益和市场竞争力。
三、行业发展趋势：1.全球产业链向中国转移：随着国内外半导体产业的格局调整，中国逐渐成为全球半导体产业链的重要一环。
越来越多的国际半导体材料企业将目光投向中国市场，通过在中国设立生产基地或合作伙伴关系来开拓中国市场。
2.技术升级和创新：中国半导体材料企业将加大研发投入，提高技术水平和创新能力。
在材料的研发和生产过程中，将注重提高产品性能和质量，以满足半导体产业对高品质材料的需求。
3.绿色环保发展：随着环保意识的增强，中国半导体材料行业将更加注重绿色环保发展。
在生产和使用过程中，将加大对有毒、有害物质的控制和减少，同时积极推动可持续发展的材料和技术的研发和应用。
4.合作共赢的开放态度：中国半导体材料企业将进一步开放市场，加强与国内外企业的合作，以实现互利共赢的目标。
通过技术交流、合作研发等方式，共同推动行业的发展。
总结起来，中国半导体材料行业市场规模庞大，竞争激烈，但也面临着很大的发展机遇。
随着中国半导体产业的快速发展和技术水平的提高，中国半导体材料行业有着广阔的发展前景。
国内半导体行业现状如何
国内半导体行业现状如何一、行业背景国内半导体行业是中国信息产业的核心部分，是支撑国家经济和国防建设的重要基础。
近年来，随着科技发展与市场需求的不断提升，国内半导体行业也迎来了快速发展的机遇。
二、发展现状1. 市场规模扩大国内半导体市场规模持续扩大，需求量逐年增长。
随着新兴技术的涌现，包括智能手机、物联网、云计算等领域的快速发展，对半导体产品的需求不断增加。
2. 技术创新推动国内半导体企业加大了研发投入，技术创新不断推进。
在芯片设计、制造工艺、封装测试等方面取得了一系列重要突破，不断提升产品性能和品质，加强了国内半导体产业的竞争力。
3. 政策支持力度加大政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策，包括财政补贴、税收减免、技术支持等，促进了国内半导体产业链的健康发展。
三、面临挑战1. 技术瓶颈国内半导体行业在核心技术方面仍存在一定差距，面临着研发周期长、成本高等挑战。
需要进一步加强技术研发，提升自主创新能力。
2. 市场竞争激烈国内半导体行业市场竞争激烈，来自国际巨头的竞争压力不容忽视。
国内企业需要不断提升产品品质和服务水平，拓展市场份额。
3. 产业链不完整国内半导体产业链相对薄弱，整体上还存在一定缺口。
需要加强协同合作，构建完善的产业链生态系统，提高整体产业链的竞争力。
四、发展建议1. 加大技术研发投入国内半导体企业应当加大技术研发投入，提升自主创新能力，提高核心技术水平，不断推动行业技术创新。
2. 拓展市场份额国内半导体企业应当加强市场拓展，积极开拓国际市场，提升产品品质和服务水平，增强市场竞争力。
3. 加强产业合作国内半导体企业应当加强产业合作，构建完善的产业链生态系统，共同推动国内半导体行业的发展壮大。
五、结语国内半导体行业作为信息产业的重要组成部分，正在迎来新的发展机遇。
面临挑战与机遇并存，需要加强技术创新，提升市场竞争力，构建完善的产业链生态系统，共同推动国内半导体行业的发展与壮大。
中国半导体产业发展的政策支持与措施解析
中国半导体产业发展的政策支持与措施解析随着全球半导体产业的快速发展，中国政府对半导体行业的政策支持和措施也愈加重视。
本文将对中国半导体产业发展的政策支持与措施进行分析，以探讨中国半导体产业的发展路径和未来趋势。
一、产业政策及支持措施1.1 制定产业政策中国半导体产业的发展得益于政府制定的一系列产业政策。
政府出台的《中长期产业发展规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，为半导体产业的发展提供了总体规划和指导。
这些政策文件从产业布局、发展目标、政策支持措施等方面明确了政府对半导体产业的支持和关注。
1.2 政策经济支持除了政策的制定，中国政府还通过经济支持措施推动半导体产业的发展。
政府设立了半导体专项资金，用于资助半导体企业的技术研发、设备升级等方面的费用。
同时，政府还提供贷款担保、税收优惠等金融支持政策，降低半导体企业的融资成本，提高产业的竞争力。
1.3 人才政策支持半导体产业的发展需要大量的技术人才支持，中国政府为此制定了一系列人才政策。
政府通过加强职业教育、鼓励高校开设相关专业、设立半导体专业人才培养基金等方式，推动人才的培养和引进。
此外，政府还鼓励半导体企业与高等院校、科研机构合作，共同培养半导体领域的人才。
1.4 技术创新支持半导体产业的核心竞争力在于技术创新，中国政府积极推动技术创新的发展。
政府设立了一系列科技创新基金，用于资助半导体领域的科研项目。
此外，政府还加强知识产权保护，提高技术创新成果的转化率，鼓励企业加大技术研发投入，提高技术自主创新能力。
二、政策的效果与挑战2.1 政策的积极作用中国政府的政策支持和措施为半导体产业的发展提供了良好的环境和条件。
在政策的引导下，中国半导体产业得到了快速的发展，逐渐与国际龙头企业拉近了差距。
中国的芯片设计、制造、封装测试等环节都取得了重要突破，半导体产业的整体实力大幅增强。
2.2 持续面临的挑战虽然政府的政策支持与措施取得了显著效果，但中国半导体产业仍面临一些挑战。
2024中国半导体投资分析与展望分析
2024中国半导体投资分析与展望分析1. 投融资情况2023年中国半导体行业一级市场完成约650起投融资交易，融资规模约546亿元人民币。
但2024年Q1融资数量及金额同环比均下降，显示出投资收紧的趋势。
2. AI大模型发展的影响2023年被视为AI大模型元年，大模型的预训练和生成能力显著提升，带动了硬件基础设施和先进封装的高速发展。
3. 出口管制影响报告讨论了日本、荷兰和美国对中国半导体制造设备实施的出口管制，以及对中国购买和制造高端芯片能力的限制。
4. 投资热点AI硬件基础设施、先进封装、高端制造国产替代成为半导体投资的热点领域。
5. AI硬件基础设施算力：AI大模型的高速发展推动了对算力需求的持续增长，同时指出了不同AI模型的算力当量。
在AI服务器中，CPU的价值量占比预计将提升，特别是随着GB200方案的推出。
预计到2030年，RISC-V在主流应用中的占比可能达到30%。
英伟达在GPU市场中占据主导地位，特别是在AI服务器市场中。
在政策制裁下，国内对英伟达高性能GPU芯片的替代需求日益增随着"云-边-端"协同的混合式AI时代的到来，对AI芯片的单位算力、功耗和成本提出了更高要求。
AI时代对高能效、低成本的存算一体技术的需求日益增长。
存储：行业复苏和AI需求提振下，存储芯片市场进入上涨周期。
当前GPU性能瓶颈主要集中在存储系统，需要提高存储容量和带宽。
HBM技术突破了内存容量与带宽瓶颈，市场需求强劲。
3D Flash为国产厂商提供了加速崛起的机遇。
包括PRAM、MRAM、RRAM和FRAM，这些技术旨在满足AI/大算力下的低功耗和高能效比需求。
运力：分布式AI集群系统面临网络通信约束，需要更高性能的网络互联芯片。
数据中心IT设备投入中，交换机占据重要地位，市场规模预计将增长。
国内交换机市场已基本实现国产替代，但交换芯片仍由海外厂商主导。
全球光模块市场规模预计将超过170亿美元，国内光模块厂商占据重要地位。
2023,半导体产业发展存在问题及建议
2023,半导体产业发展存在问题及建议半导体产业是当今世界经济发展中极为重要的一个产业，它关乎到国家的科技实力、经济竞争力以及国家安全等重要领域。
然而，2023年半导体产业的发展面临着一些问题和挑战。
本文将从国内外两个层面分别探讨半导体产业的问题，并提出相应的解决建议。
首先，从国内来看，半导体产业发展存在以下问题：一、研发投入不足。
与发达国家相比，中国在半导体研发领域的投入相对较低。
虽然中国政府近年来加大了对半导体产业的支持力度，但与发达国家的投入相比仍然存在较大差距。
研发投入不足会导致技术进步缓慢，限制了中国半导体产业的发展。
建议：增加研发投入。
中国政府应进一步加大对半导体研发的投入，提高科技创新能力。
同时，鼓励企业增加自身的研发投入，引导企业加强技术创新。
二、人才短缺。
半导体产业需要高素质的人才支撑，但目前中国在半导体领域的人才数量和质量还存在一定的不足。
同时，与一些发达国家相比，中国在高端人才的引进和培养方面还存在一定的困难。
建议：加强人才培养和引进。
鼓励高校开设相关专业，培养更多的半导体人才。
同时，建立完善的人才引进政策，吸引海外优秀人才来华从事半导体研发。
三、产业链不完善。
中国半导体产业的产业链尚不够完善，在芯片原材料、设备制造等环节存在较大的依赖进口情况，这使得中国在半导体产业链中处于比较低的位置。
建议：加强产业链建设。
鼓励企业加大对芯片原材料、设备制造等关键环节的研发和生产力度，提高自主创新能力。
同时，加强与其他国家和地区的合作，促进产业链上下游的协同发展。
接下来，从国际层面来看，半导体产业面临以下问题：一、贸易摩擦影响。
当前，全球范围内存在着一系列的贸易摩擦和保护主义倾向，这对全球半导体产业造成了一定的冲击。
建议：加强国际合作。
中国应积极参与国际协作，与其他国家和地区加强交流与合作，共同应对贸易摩擦的挑战，维护半导体产业的稳定发展。
二、专利保护不足。
半导体领域的技术创新往往伴随着大量的专利申请，而中国在专利保护方面还存在一定的不足，这限制了中国半导体企业的核心竞争力。
中国半导体行业的产业集群与地区发展
中国半导体行业的产业集群与地区发展近年来，随着中国半导体行业逐渐崛起，产业集群与地区发展成为了备受关注的话题。
本文旨在探讨中国半导体行业的产业集群与地区发展现状及其对未来的影响。
一、中国半导体行业的产业集群现状1.1 产业集群的概念产业集群是指在某个行业内，围绕着某一核心企业或产业共同体，形成的以区域为依托的一系列相关产业之间的联系。
1.2 中国半导体行业的产业集群发展概述中国半导体行业的产业集群近年来呈现出蓬勃发展的态势。
以长三角、珠三角和华北地区为代表的产业集群，已经成为了中国半导体行业的重要组成部分。
长三角地区，即由上海、江苏和浙江组成的区域，拥有完善的产业链布局，以及集中的人才和技术优势，已经成为了中国半导体行业的领军地区之一。
珠三角地区，即由广东省中部和西部区域的珠海、佛山、广州和东莞等城市组成的区域，以高新技术企业为主，涵盖了全球半导体业的主要领域，已经形成了完整的半导体产业链和产业集群。
华北地区，即以北京、天津和河北等地为主。
由于其区位优势和政府扶持政策的影响，目前已经成为中关村、航天科工、中电科等国家级重点企业的集聚地和半导体产业的新兴发展地。
二、中国半导体行业的地区发展现状及对未来的影响2.1 地区发展的概念地区发展是指在一定区域范围内，以地区经济为发展核心，通过有计划的社会经济活动和调控手段，不断提高地区经济实力和整体竞争力，实现经济发展、社会进步和人民富裕的目标过程。
2.2 中国半导体行业的地区发展现状在中国半导体行业的地区发展方面，长三角地区凭借其经济实力和产业优势，获得了国家政策的大力支持，至今已经成为几乎覆盖了整个半导体产业链的重要地区之一。
珠三角地区则以其产业集聚和技术创新能力闻名于世。
目前，珠三角地区的半导体产业正在经历向高端方向迈进的过程，在未来的发展中必将成为全球半导体市场的重要竞争者。
华北地区的半导体产业发展虽然相对较晚，但在长期的政府扶持和各方力量的共同努力下，已经在国内半导体领域具备了相当的竞争力。
中国半导体行业发展前景和现状研究
中国半导体行业发展前景和现状研究一、中国半导体行业现状分析中国半导体行业自上世纪90年代开始迅速发展，但长期以来仍然受制于国外技术和市场的制约。
在全球半导体市场中，中国仍处于从客户端制造向制造端的转变过程中，尽管国内企业已在一些领域取得了一定进展。
中国半导体行业整体面临技术含量不高、市场渗透率不足等问题，与发达国家仍存在一定差距。
二、中国半导体行业发展前景分析1. 技术储备与创新能力中国政府一直在支持半导体行业的发展，鼓励企业加大研发投入，推动技术创新。
国内一些龙头企业在芯片设计、制造等领域已取得了一定突破，有望逐步减少对外国高端芯片的依赖。
2. 市场潜力与需求增长中国作为全球最大的电子消费市场，对半导体产品的需求一直保持增长态势。
随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的发展，对高性能芯片的需求将进一步增加，为中国半导体行业的发展提供广阔空间。
3. 政策支持与产业链完善中国政府通过一系列产业政策和资金支持，加大对半导体行业的扶持力度，推动产业链的完善和提升。
同时，加强与国际合作，引进先进技术和人才，有助于提升中国半导体产业的整体竞争力。
三、中国半导体行业发展策略1. 加大创新投入企业应加大研发投入，提升技术创新能力，强化自主研发能力，加速新产品的研发和推广。
2. 加强人才培养加强人才培养与引进，努力培养一批具备国际水准的半导体专业人才，提升产业整体竞争力。
3. 拓展市场与产品结构调整针对不同市场需求，调整产品结构，加强与下游客户的合作，拓展市场份额，加速行业发展步伐。
四、结语中国半导体行业在面临挑战的同时也充满机遇，在政策支持和市场需求的推动下，有望实现持续稳定发展。
企业应不断加大技术创新和研发投入，不断提升自身核心竞争力，以适应市场变化，实现行业可持续发展。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
中国半导体制造行业发展分析科技基建，自主创芯50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%100200300400500600中国将承接第三次全球半导体产业转移长期以来，中国一直是电子产品生产的集中地，因而也是全世界最大的半导体产品消费国家。
2017年，中国对半导体的需求约为1892亿美元，占全球半导体市场的44.1%。
中国集成电路市场近年来一直在快速增长，且随着国内5G 通信、物联网等前沿应用领域快速成熟，国内集成电路市场需求将进一步提升。
20002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212010-2025中国集成电路市场结构中国集成电路市场结构晶圆代工产能分布中国晶圆代工产能分布☐根据SEMI 数据显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。
受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。
中国晶圆代工产能分布示意图☐2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。
SEMI 指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM 和3D NAND 是中国晶圆厂投资和新产能的首要部分。
晶圆制造两头在外☐2013年中国晶圆制造产业规模601亿元，其中Foundry和IDM比例接近1:1，各为300亿元左右。
其中Foundry公司中，本土晶圆代工规模近250亿元，另外外资晶圆厂近50亿元。
进一步国内晶圆Foundry公司设计公司来源：114亿国内本土设计公司，134亿元国外设计公司。
而2013年本土设计设计公司对晶圆代工需求323亿元，满足率为35%。
☐华润微电子认为我国半导体制造出现“两头在外”的现象：2013年中国本土晶圆代工缺口为209亿元，这部分是依靠海外代工。
一方面：晶圆制造代工厂给国外做代工，同时国内设计公司也在依靠国外代工厂去生产。
☐2017年：晶圆代工的规模440亿元，其中本土代工规模370亿元（比2013年增加49%），外资晶圆代工规模70亿元。
占比国内代工产能53%，提高15个pct 。
2017年本土设计公司产品对晶圆产值需求671亿元，实际本土晶圆代工营收190亿元，满足率28.3%，比2013年下降了20%。
2017年国内10大设计公司中，除了智芯微电子和士兰微用国内代工，其他8家都在使用海外代工。
☐出现的矛盾：“两头在外”现象更加显著。
2017年本土晶圆代工缺口约481亿元，比2013年增加了130%。
晶圆制造两头在外中国功率器件前10大企业收入之和不及一家单设计公司功率半导体IDM 企业☐功率半导体行业，容易出现IDM 公司，都是以IDM 公司在运作。
功率器件前10大企业收入之和不足82亿元，不及一家单设计公司。
☐2017年中国功率器件半导体公司前十大的总规模（82亿）不及设计公司第二大企业（110亿）。
☐2017年中国功率器件市场需求超过1000亿。
排名企业名称销售额（亿元）排名企业名称销售额（亿元）1深圳市海思半导体有限公司3611吉林华微电子股份有限公司16.32清华紫光展锐1102扬州扬杰电子科技股份有限公司14.63深圳市中兴微电子技术有限公司763苏州固锝电子股份有限公司10.14华大半导体有限公司52.14无锡华润华晶微电子有限公司9.45北京智芯微电子科技有限公司44.95瑞能半导体有限公司6.96深圳市汇顶科技股份有限公司38.76常州银河世纪微电子股份有限公司 6.17杭州士兰微电子股份有限公司31.87无锡新洁能股份有限公司58敦泰科技（深圳）有限公司288杭州立昂微电子股份有限公司 4.619格科微电子（上海）有限公司25.29北京燕东微电子有限公司 4.5610北京中星微电子有限公司20.510深圳深爱半导体股份有限公司4.42017年中国十大集成电路设计企业2017年中国半导体行业功率器件十强企业中国市场需要强大的产品公司（设计公司与IDM ）中国集成电路市场结构中国集成电路自给率持续提高：2017年为10%，预测2025年有望提升至18.8%。
意味着中国集成电路规模要从190亿美元提高到675亿美元。
2010-2025中国集成电路市场结构国内晶圆代工厂产能与国内集成电路需求之间的匹配度国内产能需求匹配度☐华润微电子认为，国内集成电路制造产能（370亿元）和国内设计公司需求代工规模（670亿元）不匹配，其中国内设计公司在国内晶圆厂代工190亿元，差距仍大。
ⅠⅡ481亿元190亿元Ⅲ180亿元功率器件等。
☐国外设计公司产品占本土晶圆代工厂营收180亿元☐主要产品为特色工艺领域：BCD 等模拟工艺、射频RF 、非挥发性储存器e-NVM 、功率器件等。
☐目前国内晶圆代工厂的特色工艺同国外晶圆代工厂差别不大，基本能满足国内设计公司要求，同时也承接了大规模海外设计公司的需求。
☐国内晶圆代工厂难以满足国内设计公司对主流工艺（16nm 及以下）和高性能模拟工艺的需求，Ⅰ☐中国设计公司产品占外资晶圆代工营收481亿元☐主要产品为16nm 及以下主流工艺或者0.13um-0.18um 高性能模拟工艺Ⅱ☐中国设计公司产品占本土晶圆代工厂营收190亿元☐主要产品为特色工艺领域：BCD 等模拟工艺、射频RF 、非挥发性储存器e-NVM 、Ⅲ中国设计公司晶圆代工需求481亿元中国本土晶圆代工规模180亿元2017年国内晶圆代工厂与国内集成电路需求之间的匹配度数据来源：华润微电子，西南证券整理中国晶圆代工需求占全球代工总需求比重日益提升☐2017年中国IC 设计公司对晶圆制造需求671亿元，占全球代工规模3865亿元的17.4%，预测到2025年增长到30.5%。
☐根据IBS 显示，2017年中国IC 设计公司对晶圆制造需求约671亿元，占全球晶圆代工规模3865亿元的17.4%，到2025年时需求上升至30.5%。
0%5%10%15%20%25%30%35%01,0002,0003,0004,0005,0006,0002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 202420252010-2025全球晶圆代工厂规模和中国晶圆代工需求☐2017-2025年全球晶圆代工市场规模年均复合增长率为5%，中国晶圆代工需求年均复合增长率为12%。
国内需求日益提升中国IC 设计公司对晶圆代工的要求逐渐向90nm 以内节点发展国内设计企业发展趋势中国IC 设计公司对晶圆代工的要求逐渐向90nm 以内节点发展。
2017年，设计公司采用0.13um 节点占比53%，2018年90nm 及以下节点制程的需求将超过0.13um 以上，至2025年中国设计公司70%会用到90nm 以内。
20040060080010001200140016001800≥0.25um0.18/0.15um 0.13um 90nm 65nm 45/40nm 28nm 20nm 16/14nm 10nm 7nm ≤5nm2010-2025中国集成电路设计对晶圆制造工艺的需求（亿元）2010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025中国半导体产业面临的挑战与机遇制程缩小成本增加5.04.54.03.53.02.52.01.51.00.50.065nm 45/40nm 28nm 16/14nm 10nm 7nm 5nm☐随着制程节点的缩小和工艺精度的提高，集成电路设计产品的设计成本迅速增加，10nm 的设计成本约为28nm 的4.5倍，并且对产品销售规模的要求也同步提升（销售规模需要超过设计成本的10倍），同时开发风险也随之增加。
☐以28nm 长寿命周期的技术节点来评测，逻辑集成电路设计企业的规模至少要在6.3亿美金（43.2亿人民币以上），相当于2017年中国涉及企业的第六大。
各技术节点的设计成本（亿美元）各技术节点的客户Profile对比（美元）数据来源：华润微电子，西南证券整理做大做强中国集成电路产业链中国集成电路政策支持 2014年6月24日，国家集成电路推进纲要发布；2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金正式设立。
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。
移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。
16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
数据来源：百度百科，西南证券整理《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标中国大陆将成为全球新建晶圆厂最积极的地区新建晶圆厂中国牵头531112133002110111114222210246121086614中国美国台湾欧洲与中东日本韩国东南亚2017E 2018E 2019E 2020E 中国大陆晶圆建厂高峰到来。
根据国际半导体协会（SEMI ）所发布的近两年全球晶圆厂预测报告显示，2016至2017年间，综合8英寸、12英寸厂来看，确定新建的晶圆厂就有19座，其中大陆就占了10座。
SEMI 更预估2017年到2020年的四年间，全球预计新建62条晶圆加工产线，其中中国大陆将新建26座新晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂的42%，成为全球新建投资最大的地区。
2017-2020全球规划建设晶圆厂数量国内在建晶圆产线数据来源：中国产业信息网，西南证券整理02040608010012020142018201520162017日本和欧洲半导体公司资本支出（亿美元）中国半导体公司资本支出（亿美元）中国半导体资本支出2018年中国半导体企业资本支出预计将超越欧洲和日本☐IC Insights 预测，2018年总部位于中国的半导体公司资本支出将达到110亿美元，占全球半导体总资本支出1035亿美元的10.6％，这一数字将超过总部在日本和欧洲的半导体公司的资本支出。
☐自采用fab-lite 商业模式以来，欧洲产商在半导体行业的资本支出中所占的比例非常小。
2005年全球半导体资本支出占比为8％，预计在2018年仅占全球支出的4％，到2022年这一数字降为3％。