激光加工设备有哪些【详尽版】
激光加工工艺介绍
激光加工工艺介绍激光加工是利用激光束对材料进行切割、焊接、打孔、蚀刻等加工的一种现代化的加工方法。
激光加工具有无接触、高精度、高效率、无污染等优点，被广泛应用于各个领域。
本文将对激光加工的工艺流程、设备和应用进行介绍。
激光加工的工艺流程包括激光束的发射、对焦、照射和控制等步骤。
首先，通过激光器产生激光束。
激光器一般采用气体激光器、固体激光器或半导体激光器。
激光束发出后，通过光学系统进行对焦，使激光束的能量聚焦到一个很小的区域内。
然后，激光束照射到工件上，对工件进行加热、融化或气化。
最后，通过对激光束的控制，完成所需的加工操作。
激光加工设备主要包括激光器、光学系统、运动系统和控制系统。
激光器是激光加工的核心部件，产生高能量、高单色度的激光束。
光学系统由透镜、反射镜和焦距调节装置组成，用于对激光束进行调节、聚焦和对准。
运动系统包括平台、夹具和运动控制装置，用于控制工件的运动和位置。
控制系统负责对激光器、光学系统和运动系统进行整合和控制，使其协调工作，实现精确的加工效果。
激光加工广泛应用于各个行业。
在制造业中，激光切割被用于金属板材、塑料、木材等材料的切割，具有高速、精度高的特点。
激光焊接可在电子、汽车、航空等行业中应用于焊接电子元器件、汽车零部件、飞机结构等。
激光打孔常用于金属板材、陶瓷、玻璃等材料的孔洞加工，在电子、光电、医疗等领域有广泛应用。
激光蚀刻可用于制作微电子元件、标识、图案等，被广泛应用于印刷、电子制造和工艺加工等领域。
激光加工工艺具有许多优点。
首先，激光加工无接触，避免了对工件的物理损伤，不会产生变形和应力。
其次，激光束具有很高的能量密度，能够实现高精度的加工，切割、焊接、打孔等过程精度较高，零件形状复杂度较高的工艺更适用于激光加工。
此外，激光加工速度快，效率高，适用于批量生产。
而且，激光加工过程无需接触工件，无需使用刀具，无需冷却液，无需消耗材料，无产生机械碰撞声和振动，减少了噪音和污染。
激光设备的组成
激光设备的组成激光设备是一种利用激光技术产生、放大、调制和控制激光的设备。
它广泛应用于工业、医疗、科研等领域。
激光设备的组成主要包括激光器、光学系统、电源系统和控制系统等。
一、激光器激光器是激光设备的核心部件，用于产生和放大激光光束。
激光器一般由激光介质、泵浦源和谐振腔等部分组成。
激光介质有固体、液体和气体等多种类型，不同类型的激光介质决定了激光器的输出波长和功率特性。
泵浦源则用于提供能量，激发激光介质中的原子或分子跃迁，使其产生受激辐射。
谐振腔用于增强激光的光程，使光线在腔内来回反射，形成激光共振。
二、光学系统光学系统是激光设备中负责操控和控制激光光束的部分。
光学系统主要包括激光束整形器、激光束传输系统、激光束聚焦系统和光学器件等。
激光束整形器用于调整激光光束的形状和大小，使其适应不同的应用场景。
激光束传输系统用于将激光光束从激光器传输到目标位置，通常采用光纤或光束导管等方式。
激光束聚焦系统用于将激光光束聚焦到目标上，以实现切割、焊接、打标等操作。
光学器件如光学透镜、光学棱镜等则用于调整激光光束的传播方向和光路。
三、电源系统电源系统为激光设备提供所需的电能。
激光器通常需要较高的电压和电流来驱动，因此电源系统必须具备稳定可靠的特点。
电源系统一般由直流电源、交流电源和脉冲电源等组成，根据不同的激光器类型和工作要求选择合适的电源。
四、控制系统控制系统用于对激光设备进行操作和控制。
控制系统一般包括硬件控制和软件控制两部分。
硬件控制主要由传感器、执行器和电路板等组成，用于监测和控制激光设备的各个参数和功能。
软件控制则通过计算机或控制器等设备进行，可以实现对激光设备的远程监控和操作，提高设备的自动化程度和工作效率。
激光设备的组成主要包括激光器、光学系统、电源系统和控制系统等部分。
这些部分相互协作，共同实现激光的产生、放大、调制和控制，为激光设备的正常运行和应用提供了基础。
随着科技的不断发展，激光设备的组成也在不断创新和完善，以满足不同领域对激光技术的需求。
激光打标机有哪些种类【详解】
激光打标机常常被人们称之为激光刻字机，激光标记机，激光打码机，终端客户中很多人都称之为激光机。
而在激光行业内，从业者对其描述和分类更加具体，能在客户说出要求后，根据实际情况推荐合适的机型。
激光打标机可以根据核心原理的工作物质或者工作用途进行分类，小编整理相关资料介绍下目前市场几种常见的打标机种类及其作用。
激光打标机经过几十年的发展已经非常成熟，从镀金腔打标机到皮秒打标机，见证了激光打标产业的发展，目前市场上主流打标机分为光纤激光打标机、CO2激光打标机、紫外激光打标机、半导体激光打标机、飞行激光打标机.1、光纤激光打标机：主要应用于：塑胶、电子、金属、陶瓷、烟草等材料上标刻出所需要的文字、图案、条形码等各类图形，光纤激光打标机操作简单便捷打标速度快、清晰等优点，使得企业的生产效率更加高效。
我们常用的脉冲激光器有10W、20W、30W、50W。
2、紫外激光打标机：所应用的行业与光纤激光打标机相同，但打印出来的文字、图案等，会更加精细、清晰，主要应用于企业对文字、图案等要求更高的主品，特别是一些光纤激光打标机无法标刻出所需的效果时紫外激光打标机的特强就体现出来了，因为紫外激光打标机是属于冷光范畴，很多产品光纤激光打标机标刻不出来满意的效果紫外激光打标机一般都能标刻出来。
市面上常用的紫外激光器有3W、5W、7W、8W、10W、15W。
3、二氧化碳激光打标机：CO2激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。
打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，从而刻出精美的图案、商标、日期、LOGO或者文字，目前CO2激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
应用于食品、药品、酒、电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、建材、PVC管材等行业，CO2激光打标机和喷码机比主要优势是没有耗材和永久性.4、端泵激光打标机：主要应用的行业也与光纤激光打标机相同，性能与光纤激光打标机也相近，但它的峰值功率更高。
激光设备分类
激光设备分类激光设备是一类利用激光技术进行工作的设备，广泛应用于科研、医疗、工业、通信等领域。
根据不同的激光器类型和应用需求，激光设备可以分为多个不同的分类。
本文将介绍几种常见的激光设备分类。
一、气体激光器气体激光器是利用气体分子之间的能级跃迁来产生激光的设备。
根据不同的激光介质，气体激光器可以分为氦氖激光器、二氧化碳激光器、氖气激光器等。
其中，氦氖激光器是最早被发现和研究的气体激光器，主要用于科研、医疗和教学等领域；二氧化碳激光器在工业加工和医疗美容等领域有着广泛的应用。
二、固体激光器固体激光器是以固体晶体或玻璃为激活介质的激光器。
根据不同的激活介质和能级结构，固体激光器可以分为Nd:YAG激光器、Nd:YVO4激光器、钛宝石激光器等。
这些固体激光器在工业加工、材料加工、激光打标等领域有着广泛的应用。
三、半导体激光器半导体激光器是利用半导体材料的PN结构产生激光的设备。
由于其具有小体积、高效率、低成本的特点，半导体激光器在通信、显示、医疗、雷达等领域得到了广泛的应用。
常见的半导体激光器包括激光二极管、垂直腔面发射激光器、量子级联激光器等。
四、光纤激光器光纤激光器是利用光纤作为激光输出通道的激光器。
由于光纤具有柔性、耐高温、小尺寸等特点，光纤激光器在通信、激光加工、医疗等领域具有广泛的应用前景。
光纤激光器主要包括光纤光源、光纤放大器和光纤激光器三个部分。
五、飞秒激光器飞秒激光器是一种具有极短脉冲宽度的激光器，脉冲宽度一般在飞秒（10^-15秒）量级。
由于其极短的脉冲宽度，飞秒激光器在材料加工、医疗、科研等领域有着广泛的应用。
飞秒激光器主要包括飞秒脉冲激光器和飞秒振荡器两种类型。
六、二极管激光器二极管激光器是一种利用半导体二极管工作的激光器，具有小体积、低功耗、长寿命等优点。
二极管激光器在光存储、激光打印、光通信等领域有着广泛的应用。
根据不同的工作方式和结构，二极管激光器可以分为连续工作二极管激光器和脉冲工作二极管激光器。
激光切割机型号大全【免下载】
这得看具体切割什么材料，有切割非金属的，co2激光切割机；也有切割金属的，光纤激光切割机。
森峰激光的，co2激光切割机常用的有960，1390，1325。
光纤激光切割机有2513，3015，4020的，这是比较常用的型号。
不同品牌，型号规格也是不一样的，建议你多找几家进行对比。
光纤激光切割机是利用光纤激光发生器作为光源的激光切割机。
光纤激光器是国际上新发展的一种新型光纤激光器输出高能量密度的激光束，并聚集在工件表面上，使工件上被超细焦点光斑照射的区域瞬间熔化和气化，通过数控机械系统移动光斑照射位置而实现自动切割，速度快，精度高。
应用于钣金加工、航空、航天、电子、电器、地铁配件、汽车、粮食机械、纺织机械、工程机械、精密配件、轮船、冶金设备、电梯、家用电器、工艺礼品、工具加工、装饰、广告、金属对外加工、厨具加工等各种制造加工行业。
1，如果从激光器来分可以分为：A，固体激光。
固体激光里面又分红宝石激光、YAG等B，半导体激光。
C，液体激光。
D，气体激光。
CO2激光当然这里面用于激光切割的有YAG和CO2两种。
2，如果按照激光切割机的结构分可分为：A，台式激光切割机这种激光切割机是最常见的。
就是把激光器，放置在一边，通过外部光路传输到激光切割头，加工范围一般为1.5*3M,2*4M. 台式机里面根据具体结构，又分为悬臂式、龙门式，混合型等等.3，如果按切割工件来分可分为：A。
金属激光切割机。
激光器的功率一般比较大。
B。
非金属激光切割机。
激光器的功率一般很小。
C。
还可以用于切割管的，管子激光切割机。
按功率可分为:高、中、低功率光纤激光切割机; 按切割材料可分为:金属与非金属激光切割机;按加工维度可分为:二维与三维激光切割机; 还有很多分类激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。
激光切割机选用
激光切割机选用激光切割机的种类及优势分析激光切割机在现代的生活生产中应用广泛，他可以分为三种类型，简单地介绍一下三种激光切割机的优点：（一）YAG固体激光切割机YAG固体激光切割机具有价格低、稳定性好的特点，但能量效率低一般<3%，目前产品的输出功率大多在600W以下，由于输出能量小，主要用于打孔和点焊及薄板的切割。
它的绿色的激光束可在脉冲或连续波的情况下应用，具有波长短、聚光性好适于精密加工特别是在脉冲下进行孔加工最为有效，也可用于切削、焊接和光刻等。
YAG固体激光切割机激光器的波长不易被非金属吸收，故不能切割非金属材料，且YAG固体激光切割机需要解决的是提高电源的稳定性和寿命，即要研制大容量、长寿命的光泵激励光源，如采用半导体光泵可使能量效率大幅度地增长。
主要优点：能切割其他激光切割机都无法切割的铝板，铜板以及大多数有色金属材料，机器采购价格便宜，使用成本低，维护简单，大部分关键技术已被国内企业所掌握，配件价格及维护成本低，且机器操作维护简单，对工人人员素质要求不高。
主要劣势及缺点：只能切割8mm以下的材料，且切割效率相当较低主要市场定位：8mm以下切割，主要针对自用型中小企业和加工要求不是特别高的大多数钣金制造，家电制造，厨具制造，,装饰装潢，广告等行业用户，逐步取代线切割，数控冲床，水切割，小功率等离子等传统加工设备（二）光纤激光切割机光纤激光切割机由于它可以通过光纤传输，柔性化程度空前提高，故障点少，维护方便，速度奇快，所以在切割4mm以内薄板时光纤切割机有着很大的优势，但是受固体激光波长的影响它在切割厚板时质量较差。
光纤激光器激光切割机的波长为1.06um，不易被非金属吸收，故不能切割非金属材料。
光纤激光的光电转化率高达25%以上，在电费消耗、配套冷却系统等方面光纤激光的优势相当明显。
根据国际安全标准，激光危害等级分4级，光纤激光由于波长短对人体由于是眼睛的伤害大，属于危害最大的一级，出于安全考虑，光纤激光加工需要全封闭的环境。
激光设备十大品牌简介
汇报人： 2023-12-01
目录
• 激光设备行业概述 • 激光设备十大品牌评选标准 • 激光设备十大品牌介绍 • 激光设备十大品牌对比分析 • 激光设备行业未来发展趋势与展望
CHAPTER 01
激光设备行业概述
激光设备的定义与分类
激光设备的定义
激光设备是一种利用激光束作为 能源，对材料进行加工、改造、 制造和测量等操作的设备。
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激光设备的分类
根据应用领域和功能，激光设备 可分为激光打标机、激光切割机 、激光焊接机、激光熔覆机等。
激光设备的应用领域
制造业
激光设备在制造业中应用广泛， 如汽车制造、航空制造、电子设 备制造等，可用于打标、切割、
焊接等。
医疗行业
激光设备在医疗行业中应用广泛， 如激光治疗仪、激光美容仪、激光 医疗器械等。
产品线与业务范围对比
杭州大吉光电
01
专注于激光设备的研发、生产和销售，产品线涵盖激光打标、
激光切割、激光焊接等多个领域。
上海团结普瑞玛
02
以高功率激光切割设备为主打产品，同时提供激光打标、激光
焊接等设备。
武汉楚天激光
03
业务范围包括工业激光设备、医疗激光设备和科研激光设备等
多个领域。
技术实力与创新能力对比
通信行业
激光设备在通信行业中应用广泛， 如光纤通信、卫星通信、无线通信 等，可用于光信号传输和处理。
激光设备市场现状与趋势
市场现状
随着科技的不断进步和应用的不断拓展，激光设备市场发展迅速，市场规模不 断扩大，竞争也越来越激烈。
发展趋势
未来，随着新技术的不断涌现和应用领域的不断拓展，激光设备将继续向高精 度、高效率、智能化的方向发展。同时，随着环保意识的不断提高，绿色制造 和智能制造也将成为激光设备行业的重要发展方向。
先进制造技术激光加工技术
2024/10/13
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二、激光加工的合理工作参数 (5)
（2）切缝宽度 一般在0.5mm左右，它与被切材料 性质及厚度、激光功率大小、焦距及焦点位置、激光 束直径、喷吹气体压力及流量等因素有关，其影响程 度大致与对打孔直径的影响相似。切割精度可达 ±0.02～0.01mm。
（3）切割厚度 它主要取决于激光输出功率。切割 碳素钢时，1kW级激光器的极限切割厚度为9mm， 1.5kW级为12mm，2.5kW级为19mm；2.5kw级切 割不锈钢的最大切割厚度则为15mm。对于厚板切割 则需配置3kw以上的高功率激光器。
2024/10/13
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二、激光加工的合理工作参数 (1)
1．激光打孔尺寸及其精度的控制 （1）孔径尺寸控制 采用小的发散角的微光器 （0.001～0.003rad），缩短焦距或降低输出能量可获 得小的孔径。对于熔点高、导热性好的材料可实现孔径 0.01～1mm的微小孔加工，最小孔径可达0.001mm。 （2）孔的深度控制 提高激光器输出能量，采用合理 的脉冲宽度（材料的导热性越好宜取越短的脉冲宽），应 用基模模式（光强呈高斯分布的单模）可获得大的孔深。 对于孔径小的深孔宜用激光多次照射，并用短焦距 （15～30mm）的物镜打孔。
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二、激光加工的合理工作参数 (4)
2．激光切割的合理工作参数 除精细切割如切割硅片可用YAG固体激光器外，激 光切割一般采用CO2以激光器，其工作参数主要有切割 速度、切缝宽度和切割厚度。 （1）激光切割速度 它随激光功率和喷气压力增大 而增加，而随被切材料厚度增加而降低。切割6mm厚 度碳素钢钢板的速度达到2.5m／min，而厚度为 12mm的钢板仅为0.8m/min。切割15.6mm厚的胶 合板为4.5m/min，切割35mm厚的丙烯酸酯板的速 度则达27m/min。
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激光加工设备有哪些【详尽版】
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激光设备可分为三大类：激光打标机、激光焊接机、激光切割机。
而激光打标机目前有半导体激光打标机、CO2激光打标机、光纤激光打标机、紫外激光打标机等；激光焊接机目前有YAG激光自动焊接机以及光纤传输自动激光焊接机等；激光切割机有YAG激光切割机和光纤激光切割机等。
激光打标机种类繁多，根据激光性质的不同，大致可以分为光纤激光打标机，二氧化碳激光打标机，半导体激光打标机，紫外激光打标机，绿光激光打标机，其中，光纤，二氧化碳，半导体，紫外都是在产品表面加工，而绿光是在玻璃，水晶产品内部标刻，所以绿光又称之为内雕机，金木水火土性质的产品都可以用激光打标机去加工。
YAG激光机
YAG激光器是红外光频段波长为1.064um的固体激光器，采用氪灯作为能量源（激励源），ND：YAG(Nd:YAG激光器。
Nd（钕）是一种稀土族元素，YAG代表钇铝石榴石，晶体结构与红宝石相似)作为产生激光的介质，激励源发出特定波长的入射光，促使工作物质发生居量反转，通过能级跃迁释放出激光，将激光能量放大并整形聚焦后形成可使用的激光束。
半导体激光机
半导体泵浦激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光二极管（测面或端面）泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。
半导体泵浦激光打标机与灯泵浦YAG就刚打标机相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点，价格相对较高。
光纤激光打标机
主要由激光器、振镜头、打标卡三部分组成，采用光纤激光器生产激光的打标机，光束质量好，其输出中心为1064nm，整机寿命在10万小时左右，相对于其他类型激光打标器寿命更长，电光转换效率为28%以上，相对于其他类型激光打标机2%-10%的转换效率优势很大，在节能环保等方面性能卓著。
CO2激光打标机
CO2激光器是远红外光频段波长为10.64um的气体激光器，采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质，当在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，就可使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。
绿光激光打标机
绿光激光打标机采用侧面泵浦，区别于半导体端泵激光打标机，有明显的优势：波长为532nm 绿激光输出，聚焦后光斑直径更小，能量更集中，电光转换效率高，光束质量好。
整机防护好，打标控制方便，采用PLC程序控制，实现一键式开机。
设备更适用于玻璃制品的表面雕刻，如手机屏、LCD屏、光学器件（如光学镜片等）、汽车玻璃等。
同时可适用于绝大多数金属和非金属材料的表面加工或镀层薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼镜钟表、PC、电子器件、各类仪表、PCB板和控制面板、铭牌展板、塑料等。
与同类产品相比具有相当高的性价比。
他的价格更为高昂。
激光切割机
激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，在光斑处会焦的激光功率密度高达10^6~10^9W/cm^2。
处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000°C以上的局部高温，使工件瞬间汽化，再配合辅助切割气体将汽化的金属吹走，从而将工件切穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切的外形。
由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高。
激光焊接机
激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。
它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。
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