MTK原理图
MTK手机原理图分析
手机原理图分析一、手机基本电路框图：二、基带CPU（MT6226）内部框图：1、组成部分：z DSP：主要完成对语音信号的编解码、信道编码、加密、交织处理等；z ARM7：主要是对外部Memory接口、用户接口（LCD、键盘、触摸等）、语音接口、射频接口、电源管理等的命令控制，使各部分协调工作。
2、基带部分语音编码过程（DSP）：GSM标准规定时隙宽为0.577ms，8个时隙为一帧，帧周期为0.577×8＝4.615ms。
因此，用示波器观测GSM移动电话机收发信息，会看到周期为4.615ms、宽0.577ms的突发脉冲。
基带部分电路包括信道编/译码、加密/解密、TDMA帧形成/信道分离及基准时钟电路，它还包括话音/译码、码速适配器等电路。
来自送话器的话音信号经过8kHz抽样及A/D转换，变成13bit均匀量化的104kbit/s数据流，再由话音编码器进行RPE－LTP编码。
编码输入为每20ms一段，经话音编码压缩后变为260bit，其中LPC－LTP为72bit，RPE为188bit。
话音编码后的信号速率为13kbit/s。
同时话音编码器还提供话音活性检测(vAD)功能，即当有话音时，其SP信号为1；当无话音传输时，将SP示为0(即SID帧)。
13kbit/s 话音信号进入信道编码器进行编码。
对于话音信号的每20ms 段，信道编码器首先对话音信号中最重要的Ia 类50bit 进行分组编码(CRC 校验)，产生3bit 校验位，再与132bit 的Ib 类比特组成185bit ，再加上4个尾比特“0”，组合为189bit ，这189bit 再进入1/2速率卷积码编码器，该编码限制长度为5，最后产生出378bit 。
这378bit 再与话音信号中对无线信道最不敏感的II 类78bit 组成最终的456bit 组。
同样，对于信令信号，由控制器产生并送给信道编码器，首先按FIRE(法尔)码进行分组编码(称为块编码)，然后再进入1/2卷积编码，最后形成456bit 组。
MTK手机原理图分析
手机原理图分析一、手机基本电路框图：二、基带CPU（MT6226）内部框图：1、组成部分：z DSP：主要完成对语音信号的编解码、信道编码、加密、交织处理等；z ARM7：主要是对外部Memory接口、用户接口（LCD、键盘、触摸等）、语音接口、射频接口、电源管理等的命令控制，使各部分协调工作。
2、基带部分语音编码过程（DSP）：GSM标准规定时隙宽为0.577ms，8个时隙为一帧，帧周期为0.577×8＝4.615ms。
因此，用示波器观测GSM移动电话机收发信息，会看到周期为4.615ms、宽0.577ms的突发脉冲。
基带部分电路包括信道编/译码、加密/解密、TDMA帧形成/信道分离及基准时钟电路，它还包括话音/译码、码速适配器等电路。
来自送话器的话音信号经过8kHz抽样及A/D转换，变成13bit均匀量化的104kbit/s数据流，再由话音编码器进行RPE－LTP编码。
编码输入为每20ms一段，经话音编码压缩后变为260bit，其中LPC－LTP为72bit，RPE为188bit。
话音编码后的信号速率为13kbit/s。
同时话音编码器还提供话音活性检测(vAD)功能，即当有话音时，其SP信号为1；当无话音传输时，将SP示为0(即SID帧)。
13kbit/s 话音信号进入信道编码器进行编码。
对于话音信号的每20ms 段，信道编码器首先对话音信号中最重要的Ia 类50bit 进行分组编码(CRC 校验)，产生3bit 校验位，再与132bit 的Ib 类比特组成185bit ，再加上4个尾比特“0”，组合为189bit ，这189bit 再进入1/2速率卷积码编码器，该编码限制长度为5，最后产生出378bit 。
这378bit 再与话音信号中对无线信道最不敏感的II 类78bit 组成最终的456bit 组。
同样，对于信令信号，由控制器产生并送给信道编码器，首先按FIRE(法尔)码进行分组编码(称为块编码)，然后再进入1/2卷积编码，最后形成456bit 组。
MT6261原理图和PCB_评审注意事项_V0.2
□□□□□□□□□□□□□□□□□FM RF□ATV□□□□□□□□ATV □□□□□□□LCM選用，請用具有F_mark or LPTE 的模組，並將其接至BB dedicated pin LPTE LCM 類比電源供給(VCI)之 Bypass 電容請選用至少 1uF 以上LCM IO 電源供給(IOVCC or IOVDD)之 Bypass 電容請選用至少 1uF 以上LCM 背光電供給請預留一個 Bypass 電容，電容值請選用至少 1uF 以上FM天线走线(耳机GND)靠近耳机口位置放置100nH电感到地;用USB口作FM天线,且GND作充电回流,其GND到地放置耐流大于500mA电感或磁珠;在FM天线(LANT/SANT)走线靠近外端放置TVS, (TVS or varistor Cpf<5pF,M0G180M030R 3pF)VIO18输出pin并连1uF Cap,串0 ohm for de-sense，耐流300mA),电容尽量靠近IC放置;VA 输出pin并联1uF Cap，Cap 的GND要和AVSS28_ABB 要有较好的连通性，保证good ground return.MP3_OUTL/R 靠近Chip必须添加 1.8k@100M beads，如BLM15BD182SN1 或是在MP3_OUTL/R的100欧姆电阻后加390pF的下地电容請務必使用MTK 驗證QVL之26MHz晶體 和TXMMT6261 RX 連接到TXM之間預留 pi- 型网络 (TX/RX port有內建on chip DC block)MT6261 TX trace到TXM間預留L-型网络增加調適彈性MT6261 FREF連接到MT5931 or ATV co-clock時, 需串接隔直電容(在此port無內建 DC block on chip) 並預留0402電容到地以及串接0 ohm for debugVbat 並接22uF到地, 需靠近PA_VbatVRF連接到MT6261並聯一顆1uF電容到地晶体的PIN1接芯片的A3，PIN3接芯片的A4MT6261的BPI Trace連接到TXM所有control pin都建議串接1K ohm 以及並聯22pF電容LCM 介面CLK & data pins預留EMI filter焊盤, 若遇desense可以使用Camera 介面CLK & data pins預留EMI filter焊盤, 若遇desense可以使用Reset(pin38)接到默认为PD的BB GPIO上，且电平与ATV_VIO一致，Reset不要与其它模组共享,为保护TV受ESD影响，请在Reset上添加1nf电容，且靠近TV摆放；PU(pin10)接到默认为PD的BB GPIO上，不要与其它模组共享，防止漏电;pin10 為Vcore LDO enable pin,只接受2.8VGPIO0(pin20)需预留电阻到地，作为CLK模式选择。
mtk原理图
mtk原理图
MTK原理图。
MTK原理图是指联发科技（MediaTek）公司生产的芯片原理图。
联发科技是一家全球领先的半导体公司，专注于智能手机、物联网和家庭娱乐等领域的芯片设计。
MTK原理图作为其核心产品之一，对于了解和研究联发科技芯片的工作原理和结构设计具有重要意义。
首先，MTK原理图包含了芯片的整体架构和各个功能模块的设计。
通过分析原理图，可以清晰地了解芯片内部各个模块的连接方式和工作原理。
这对于芯片的软件开发和优化具有重要意义，可以帮助开发人员更好地理解芯片的运行机制，从而提高软件的性能和稳定性。
其次，MTK原理图还包括了芯片的电路设计和布局。
芯片的电路设计直接影响着其性能和功耗，而布局则决定了芯片内部各个功能模块之间的连接和信号传输方式。
通过研究原理图，可以深入了解芯片的电路设计和布局规划，为后续的芯片优化和改进提供重要参考。
此外，MTK原理图还包含了芯片的引脚定义和功能描述。
芯片的引脚定义决定了其与外部器件的连接方式，而功能描述则说明了各个引脚的具体功能和作用。
通过研究原理图，可以清晰地了解芯片的引脚定义和功能描述，从而更好地设计和调试相关的硬件电路。
总的来说，MTK原理图是了解和研究联发科技芯片的重要途径，对于芯片的软件开发、硬件设计和性能优化具有重要意义。
通过深入研究原理图，可以更好地理解芯片的工作原理和结构设计，为相关领域的工作提供重要参考和支持。
希望本文的内容能够为对MTK原理图感兴趣的读者提供一些帮助和启发。
MTK平台射频电路原理
MTK平台射频电路的关键技术
01
信号完整性技术
MTK平台射频电路采用信号完整 性技术，保证信号在传输过程中
的完整性和稳定性。
03
低噪声放大技术
MTK平台射频电路采用低噪声放 大技术，提高信号的接收灵敏度
。
02
电磁兼容性技术
MTK平台射频电路采用电磁兼容 性技术，降低电路之间的电磁干MTK平台的智能电视解决方案为用户提供 流畅的操作体验和丰富的多媒体功能。
此外，MTK平台还应用于物联网、智能家 居、车载娱乐系统等领域。
02
射频电路基本原理
射频电路的定义与特点
定义
射频电路是指处理射频信号的电子电 路，通常工作在无线通信频段。
特点
射频信号具有频率高、波长短、传播 特性与低频信号不同等特点，因此射 频电路的设计和优化与低频电路有所 不同。
MTK平台射频电路的设计流程
原理图设计
根据需求分析结果，设计出相 应的原理图。
PCB板设计
根据仿真测试结果，设计出相 应的PCB板。
需求分析
根据通信系统的需求，分析射 频电路的功能和技术指标。
仿真测试
对设计的原理图进行仿真测试， 验证其功能和技术指标是否满 足要求。
制作与调试
制作出PCB板上的射频电路， 并进行调试，确保其性能稳定 可靠。
考虑材料特性
根据不同材料的电磁特性，选择合 适的介质、导线和封装，以满足射 频电路的性能要求。
MTK平台射频电路的实现流程
需求分析
明确射频电路的功能需求和技术指标，如工作频率、增益、噪声系数 等。
原理图设计
根据需求分析，使用电路设计软件绘制原理图，并完成元件参数的计 算和选择。
MTK6260儿童定位电话手表原理图
LPA0 [5] LSDA0 [5] LSCK0 [5] [5] LPCE0_B [5] LPRSTB [5] NLD0 NLD1 NLD2 NLD3 NLD4 NLD5 NLD6 NLD7
K16 L17 L16 L18 M17 K18 G17 G16 H17 J18 K17 N18 K19 H16 J19
T19 P18 R19 N16 P17 N17 R18 J16 H18
SOUT SFCS0 SIN SCK SHOLD SWP SFCS1 LSCE1_B LSRSTB LPTE LPA0 LRD_B LWR_B LPCE0_B LPCE1_B LPRSTB NLD0 NLD1 NLD2 NLD3 NLD4 NLD5 NLD6 NLD7 NLD8
SIM 32K
AVSS43_PMU AVSS43_PMU AVSS43_PMU AVSS43_PMU AVSS43_PMU AVSS43_SPK AVSS28_ABB SIM2_SRST SIM2_SCLK SIM2_SIO XTAL_SEL
Charger CHRIN max. 8.0V when U290 NC
C
C 2
Place this resister close to battery connector, and SNS trace should be 4mil~6mil, and others are 40mils VBAT 40mils R13
1
3
B
0.2¦¸_1%
Q / SSM3K35MFV Q302
KCOL4 KCOL3 KCOL2 KCOL1 KCOL0
C18 F17 E18 A18 E17
B12
A12 A17
B16 E11
MTK平台射频培训解读
GSM900 4类功率等级移动台 Power LEV 5 发射机输出 功率dBm 33 功率容限 ±2dB DCS1800 1类功率等级移动台 Power LEV 0 发射机输出 功率dBm 30 功率容限 ±2dB
6～15
16～19
基带处理器对射频控制信号包括：LB_TX(当GSM发射突发脉冲来的时候为 高电平），HB_TX（当DCS/PCS发射突发脉冲来的时候为高电平) PA_EN（PA使 能信号），BANDSW_DCS（PA GSM/DCS/PCS放大器频段选择信号。 )
8
五、射频电路元器件识别
天线主馈点 射频连接器
850、900接收滤波器
11
26MHZ的校准原理：
1）、让手机进入META模式,从.cfg文件中读取DACmin、DACmax，并计算出对应 delta Fmin和delta Fmax。 2）、计算出相应的斜率slope,并检查slop是否在正常范围内。 3）、如果slop在正常范围内，将频率设为26M并算出DAC值，在此DAC附近变化， 找出最小的delta F和对应的DAC，并检查此DAC是否在正常范围内。 4）、如果DAC在正常范围内，将DAC和slope写入NV
GSM850、900接 收
4
2、接收滤波电路
接收滤波电路用于频段预选，从天线接收到的众多频率分量中，选择所需要的GSM频段信号， 同时滤除带外非GSM系统杂散信号，滤波器采用我们公司目前常用的表面声波滤波器 SAW。
1930~1990
1805~1880
925~960
5
3、射频功放电路
PA使能 发射频段选择
13
MT6252原理图资料
1
TSOP type
8 1 6 4 SQI_CE SQI_SCK VM
D
VUSB
L101
Close to pin K3 of BB
USB_AVDD33
NC & Serial Flash
D
VM
R / 0 / ohm / 0402 1 C103 C / 1000 / nF / 0402 2
U1005 MX25L12833E MXIC SQI_SI SQI_SO SQI_SIO2 SQI_SIO3 5 2 3 7 VCC DI(DQ0) DO(DQ1) CS# WP#(DQ2) CLK NC(DQ3) VSS GND 9 8 1 6 4
C
The pin1 of C218 should connect to main ground by via. Please don't connect to any ground on surface.
4 4 4 4
MICP0 MICN0 MICP1 MICN1
D2 E2 C2 C1 A3 B3 B7 A7 A6 B5 H1 H2 AU_VCM A4
Baseband MT6252C
Friday, March 16, 2012 Sheet 1 of 7
Rev V1
5
4
3
1
5
4
3
2
1
D
VBAT
TP6
TP7
TP9
TP10
D
If bead is necessary, DCR must be small
R1645 1 1 C203 C / 4700 / nF / 0603 2 1 R1646 R / 0 / ohm / 0402 2 2 R / 0 / ohm / 0402 1 VBAT_RF VBAT_DIGITAL VBAT_ANALOG VBAT_AMP B15 A13 A15 J1 J2 VBAT_RF VBAT_DIGITAL VBAT_ANALOG VBAT_SPK VBAT_SPK VBAT IN
MTK平台射频问题
原因分析： 导致传导的相位误差、调制谱 FAIL 需要对 MT6139 的发射架构进行了解。MT6139 的发射部分采用
的 DCT 的发射架构，VCO 的频率范围分别如下：
图. MT6139 和 PA 之间的信号 （红色是 MT6139 到 PA 的信号，黑色是 PA 反射回 MT6139 的信号）
GSM 的 PA 是非线性 PA，虽然效率比较高，但 PA 在大功率的情况下将产生比较大的谐波成分。PA 发射出来的谐波成分沿上图黑色线的传导路径返回了 MT6139，而 MT6139 的 VCO 电路比较容易受到 PA 反射回来的谐波的干扰，产生 VCO PULLING 现象，导致了调制特性变差。对于 GSM900 频段，对调制特 性影响比较大的是反射回来的四次谐波；对于 DCS 频段，对调制特性影响比较大的是反射回来的二次谐 波。
按键灯亮和屏亮的时候，调制谱会出现偏大现象，特别是在中心频率+-1MHz 到+-1.8MHz 的范围。待
按键灯灭之后调制谱指标变小，在屏灭之后调制谱指标进一步的变小，回复到正常的水平。
图. 调制谱在低功率等级 FAIL 原因分析：
按键灯的电源使用 MT6318 的输出，经过 Memory，带进干扰，尝试用改善电源的办法解决。 解决办法：
DCS 频段 PA 与 ASM 之间的 PI 匹配电路
PA 与 ASM 之间匹配电路示意图 解决办法：
调试 PA 和 ASM 之间的 PI 匹配电路，满足当增加该 DAC 数值到最大 1023 的时候，用 8960 测试到的 GSM 各信道最大功率不能达到 33dBn，DCS 各信道最大功率不能达到 31dBm。
MTK6260儿童定位电话手表原理图
U2-A
CMDAT7 CMDAT6 CMDAT5 CMDAT4 CMDAT3 CMDAT2 CMDAT1 CMDAT0 CMPDN
CMRST
CMPCLK CMMCLK
UART
C
P19 T17 U18 T16 T18 U17 R17
MSDC
CAMERA
CMVREF CMHREF
KEY
UTXD1 URXD1 UTXD2 URXD2 B10 C11 B11 A11 R205 4.7K UTXD1 URXD1 UTXD2 URXD2 [7] [7] [8] [8] VIO28
VCORE VIO18 VIO28 VSF VRF VA
C301 VCORE VIO28 VMC C305 2.2uF GND_SIGNAL 1uF GND_SIGNAL
U9 M3 E3
VBAT_DIGITAL VBAT_SPK VBAT_VA
POWER IN
C
C
VCAMA VMC VUSB VSIM1 BACKUP C316 1uF R316 1.5K C399 1uF GND_SIGNAL J301 C321 1uF GND_SIGNAL C314 1uF GND_SIGNAL VBAT 1 C315 4.7uF GND_SIGNAL 2 + -
T19 P18 R19 N16 P17 N17 R18 J16 H18
SOUT SFCS0 SIN SCK SHOLD SWP SFCS1 LSCE1_B LSRSTB LPTE LPA0 LRD_B LWR_B LPCE0_B LPCE1_B LPRSTB NLD0 NLD1 NLD2 NLD3 NLD4 NLD5 NLD6 NLD7 NLD8
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手机原理图分析一、手机基本电路框图：二、基带CPU（MT6226）内部框图：1、组成部分：z DSP：主要完成对语音信号的编解码、信道编码、加密、交织处理等；z ARM7：主要是对外部Memory接口、用户接口（LCD、键盘、触摸等）、语音接口、射频接口、电源管理等的命令控制，使各部分协调工作。
2、基带部分语音编码过程（DSP）：GSM标准规定时隙宽为0.577ms，8个时隙为一帧，帧周期为0.577×8＝4.615ms。
因此，用示波器观测GSM移动电话机收发信息，会看到周期为4.615ms、宽0.577ms的突发脉冲。
基带部分电路包括信道编/译码、加密/解密、TDMA帧形成/信道分离及基准时钟电路，它还包括话音/译码、码速适配器等电路。
来自送话器的话音信号经过8kHz抽样及A/D转换，变成13bit均匀量化的104kbit/s数据流，再由话音编码器进行RPE－LTP编码。
编码输入为每20ms一段，经话音编码压缩后变为260bit，其中LPC－LTP为72bit，RPE为188bit。
话音编码后的信号速率为13kbit/s。
同时话音编码器还提供话音活性检测(vAD)功能，即当有话音时，其SP信号为1；当无话音传输时，将SP示为0(即SID帧)。
13kbit/s 话音信号进入信道编码器进行编码。
对于话音信号的每20ms 段，信道编码器首先对话音信号中最重要的Ia 类50bit 进行分组编码(CRC 校验)，产生3bit 校验位，再与132bit 的Ib 类比特组成185bit ，再加上4个尾比特“0”，组合为189bit ，这189bit 再进入1/2速率卷积码编码器，该编码限制长度为5，最后产生出378bit 。
这378bit 再与话音信号中对无线信道最不敏感的II 类78bit 组成最终的456bit 组。
同样，对于信令信号，由控制器产生并送给信道编码器，首先按FIRE(法尔)码进行分组编码(称为块编码)，然后再进入1/2卷积编码，最后形成456bit 组。
因此信道编码后信道传输速率为22.8kbit/s 。
编码后的话音和信今信息再进入交织及加密单元。
在交织单元，这些20ms 话音的456bit 被分为8个57bit 块，这些57bit 块被存储，并和前后面8个20ms 话音的57bit 块分别再交织组合为8个114bit 块，并且在每个114bit 块中这些从两个20ms 来的57bit 再一次每比特每比特交织形成的114bit 块。
这些114bit 块进入加密单元与加密数据的114bit 进行异或形成加密后的比特流。
加密后的114bit 流被加入训练序列及头、尾比持等组成156.25bit(包括8.25防护比特)的突发，这些突发被按信道类型组合到不同的TDMA 帧和时隙中去，形成复帧、超帧及超高帧，最后形成270．833Kbit/s 的TDMA 帧数据流送到调制解调器发送.信道编码过程。
在GSM 系统中，语音编码是将260bit 的数据组成20ms 语音块，传输速率是13Kb/s （260bit/20ms=13Kb/s ）。
然后进行信道编码，增加196bit 的纠错码元，组成456bit 的数据组，这456bit 仍然是20ms 的语音块，因此传送码率为22.8Kb/s （456bit/20ms=22.8Kb/s ）。
也就是在语音编码传输速率13Kb/s 的基础上增加9.8Kb/s 的纠错码，将这456bit 的码元进行交织重组，如图 由图可见，20ms ，456bit 的语音块被划分为8小块，每小块为57bit ，为方便计，将57bit 的小语音块称为元素，记为A 0、A 1、…A 7，B 0、B 1…B 7，然后将各个元素交织处理，两两结合，如A 4B 0、A 5B 1、A 6B 2、等，由两个元素交织而成的语音块共114bit ，这114bit 用一个语音脉冲TCH 传送，一个TCH 脉冲恰为一帧（GSM 的一帧周期为4.615ms ）。
按照GSM 规则，语音编码器将处理6个20ms 的语音块，处理周期为120ms ，120ms 的语音共有2736bit ，而语音复帧有26帧，其中有24帧传送TCH 信息，每个TCH 帧传送114bit ，24帧也能传送2736bit ，恰与语音编码器处理的数据相同。
语音复帧的帧周期也是120ms （26×4.615ms ＝120ms ），语音编码和语音复帧是相一致的。
A 1A 2A三、射频Transceiver（MT6129）内部框图：1、接收通路：⑴基本特性：z由四通道低噪声放大器、射频正交混频器、1个集成通道滤波器、可编程放大器（PGA）、二次正交混频器和一个最终低通滤波器组成；z低中频解调方案；z850、900、1800、1900四路差分输入的低噪声放大器（LNA）；z完全集成的通道滤波器（不需要外部器件）；z最大放大倍数超过100dB，可调放大范围为78dB；z放大器可以快速响应以支持GPRS CLASS12；z具有镜像抑制特性的混频器和滤波器；z不需要外部频率转换器件就可以输出模拟IQ信号；⑶LO频率计算：2、发射通路：⑴基本特性：z具有高精度的IQ调制器；z由2个集成TX VCO、1个缓冲放大器、1个下变频混频器、1个正交调制器、1个模拟相位检波器（PD）、1个数字相位频率检波器（PFD）组成，并且每路都有1个环路滤波器；⑶LO频率计算：D1默认是÷11，当N次方的频率合成器的系数<400（2MHz），D1便从÷11改为÷9。
3、频率合成器：基本特性：z集成了一个可编程N次方频率合成器；z集成了一个宽带RF VCO：1.7（850RX）～2.15（PCSTX）GHz；z集成了四个低通滤波器（需要外部加一个1.5nF的电容）；z快速响应以可以适应多点GPRS应用－CLASS12（4RX or 4TX）；四、音频部分：1、MIC电路：⑴、原理分析：差分输入方式：MICBIASP=2.2V, MICBIASN=0.3V；单端输入方式：MICBIASP=1.9V, MICBIASN=0V；C215,C209,C210,B202,B203的作用：具有滤波和抑制电流声；C200,C206的作用：隔直；C202的作用：去耦，稳定偏置电压；TV200,TV201的作用：ESD防护；R200,R203,R207,R209的作用：提供MIC工作的偏置电压；下图红色框内为MIC等效原理图，可以看出MIC实质上是一个声电转换器件（正压电效应），可以把由声音引起的机械振动转换成电信号（和SPK的原理刚好相反），然后输入到CPU 内进行语音处理。
在各手机方案中除了上述的差分输入方式，还有一种单端输入方式，在TI和高通方案中就是采用这种方式，和差分输入方式相比电路比较简单，MICBIAS=2.0V。
MICIN⑵、常见故障：MIC无发话。
⑶、原因或对策：检查上述图上的电阻电容，如果没有漏贴或虚焊则是CPU虚焊或损坏；2、耳机电路：⑴、原理分析：EINT0_HEADSET：检测耳机插入/拔出，默认为高电平，当耳机插入时拉低（右声道耳机对地有个32ohm的阻值）；ADC5_MIC：来电话时耳机接听和挂断检测，默认为高电平，当按接听按钮时会有个低电平脉冲（把耳机接听键按下去时会使XMICP与地导通）；C208,C205,C216,R205,R208的作用：滤波；C201,C213作用：隔直，值越大耳机立体声效果越好，但封装会增大，成本会增高，需权横考虑；R205,R208的作用：结合喇叭的音量调节耳机模式时的音量；D4的作用：防止电压倒灌；R230的作用：滤除耳机右声道的电流声；R204,R206的作用：给耳机MIC提供偏置电压；C204,C212的作用：耳机MIC线路的隔直；C207的作用：去耦，稳定偏置电压；R221,R222的作用：分压，方便CPU检测；⑵、常见故障：检测不到耳机；耳机不能正常接听。
⑶、原因或对策：检查D4是否漏贴或方向错误；检查R221,R222是否漏贴或值不对；CPU 虚焊或损坏；3、Receiver电路：⑴、原理分析：C220,C222,C223,B200,B201的作用：滤波和抑制电流声；TV202,TV203的作用：ESD防护，保护CPU；⑵、常见故障：REV无声；⑶、原因或对策：REV损坏；CPU虚焊或损坏（可用万用表测量主板上REV两个焊盘对地的阻值，正常为几百K，如果无穷大则表示CPU虚焊或损坏，如果对地短路则表示CPU短路）；4、音频功放电路：⑴、原理分析：AB类音频放大器：上图为AB类功放LM4990的电路图，可驱动8ohm或4ohm的喇叭。
上图为LM4990的内部结构图，可以看出其实质上是由两个运放串联而成；功放的放大倍数Av= 2*R224 / R217；C224,R217的作用：组成高通滤波器，滤除低频频率，截止频率F。
=1/ (2*∏*C224*R217)；C226的作用：与R224一起组成一个低通滤波器，防止高频振荡。
C225的作用：Bypass电容，值越大功放打开速度越慢，值越小打开越快；R218作用：滤除EN脚上的杂波，防止由于杂波的影响而打开功放；C237,C238,C239,B204,B205的作用：滤波和抑制电流声；VR200,VR201的作用：ESD防护；C227,C231的作用：电源滤波和去耦；“POP”声的原因：功放在信号输入前就已打开，引起喇叭不正常振动；“POP”声的解决方法：减小C224或增大C225；D类音频放大器：除了AB类功放外现在用的比较多的还有像上图的D类功放，从上图的内部结构图看出为了提高效率其内部采用了PWM调制，所以和AB类相比效率比较高，比较省电，但同时也会带来EMI干扰等问题，价格也比AB类贵；功放的放大倍数Av= 2*150K / R225；C241,R225的作用：组成高通滤波器，滤除低频频率，截止频率F。
=1/ (2*∏*C241*R225)；⑵、常见故障：喇叭无声或变声；⑶、原因或对策：检查上述原理图上的器件有无漏贴；打开铃声时用万用表测量GPIO_OP_ON是否拉高；更换音频功放或喇叭；五、各功能模块：1、按键电路：⑴、原理分析：KCOL0 ~ KCOL4为输入脚，默认为高电平；KROW0~KROW5为输出脚，默认为低电平。
除开机键外的其他按键均由一个KCOL和KROW组成。
VR206,VR207,VR208,VR209,VR210,VR211的作用：ESD防护，一般放在按键的外圈线路上；D403~D411：按键灯；R424,R425,R426,R427,R429,R430,R431,R432的作用：限流，可以用万用表测量电阻两端的电压除以电阻知道每个按键灯的电流，为了省电且延长按键灯的寿命，我们一般规定每个按键灯的电流小于5mA；KP_LED：控制按键灯开关，默认为高电平，拉低为打开按键灯；⑵、常见故障：按键无效；⑶、原因或对策：单个按键无效一般为按键上有灰尘，可以用酒精擦拭；某一列或一排按键无效，可能是板对板连接器虚焊、CPU虚焊、ESD损坏CPU；全部按键无效，CPU损坏；2、FLASH电路：⑴、原理分析：上述电路可以兼容128＋32的129系列（Spansion）、128＋32的127系列（MirrorBit）、256＋64的FLASH三种FLASH；当为128＋32的129系列（Spansion）时，外围电路贴U302,R306,R318；当为128＋32的127系列（MirrorBit）时，外围电路贴R302,R303,R306,R318；当为256＋64的FLASH时，外围电路贴R302,R303,R305,R312；⑵、常见故障：不能下载；不能开机。