SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文
SMT常用术语中英文对照
SMT常用术语中英文对照SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted Technology表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体LCCCleadless ceramic chip carrier无引线陶瓷芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
SMT常用术语中英文对
SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设备(元件)DIPDualIn-linePackage双列直插封装QFPQuadFlatPackage四边引出扁平封装PQFPPlasticQuadFlatPackage塑料四边引出扁平封装SQFPShortenQuadFlatPackage缩小型细引脚间距QFPBGABallGridArrayPackage球栅阵列封装PGAPinGridArrayPackage针栅阵列封装CPGACeramicPinGridArray陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlasticLeadedChipCarrier塑料有引线芯片载体CLCCCeramicLeadedChipCarrier塑料无引线芯片载体SOPSmallOutlinePackage小尺寸封装TSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管SOJSmallOutlineJ-leadPackageJ形引线小外形封装SOICSmallOutlineIntegratedCircuitPackage小外形集成电路封装MCMMultilChipCarrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystemOnChip系统级芯片CSPChipSizePackage芯片尺寸封装COBChipOnBoard板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文
SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文SMT/波峰焊的专业英语名词1、Apertures开口，钢版开口（装配、SMT）指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O达208脚或256脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly装配、组装、构装（装配、SMT）是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。
不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等技术加入组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、BellowsContact弹片式接触（装配、SMT）指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-LevelStencil双阶式钢版（装配、SMT）指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词又称为Multi-levelStencil。
5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚（装配、SMT）重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法（装配、SMT）当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、ponentOrientation零件方向（装配、SMT）板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
SMT术语英语
Smt属于转换英语THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装THT (Through Hole Component) ：通孔插装元件SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component)：表面安装元件SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件SMA (Surface Mount Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，SOP(Small outline Package)：小外型封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装BGA（Ball grid array）球栅列阵CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装Bare Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Defect SoldeR少锡Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）Solding Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层Excessive Paste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔Voids：空洞Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡Accuracy：精度Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各异向性胶Annular ring：环状圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automated test equipment：ATE自动测试设备Bond lift-off：焊接升离Bonding agent：粘合剂CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用Chip on board ：COB板面芯片Circuit tester：电路测试机Cladding：覆盖层Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点Conductive epoxy：导电性环氧树脂Conductive ink：导电墨水Conformal coating：共形涂层Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化nought materiel 无料Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度Golden boy：金样Halides：卤化物Hard water：硬水Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的Packaging density：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statistical process control ：SPC统计过程控制Storage life：储存寿命Subtractive process：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapor degreaser：汽相去油器paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipment：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering(VPS)：气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后清洗AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT波峰焊基本名词解释英文
SMT波峰焊基本名词解释英文SMT波峰焊（Surface Mount Technology）是一种高速、高效、高质量的电子组装技术。
在SMT波峰焊中，基本上有以下几种关键的工艺步骤：表面贴装、元器件装配、波峰焊接等。
在这个过程中，有大量的名词需要我们进行解释。
本文将对SMT波峰焊中的基本名词进行解释。
1. SMTSMT是Surface Mount Technology的简称，是一种表面贴装技术，主要是由表面贴装元器件、贴片式电容、电感、晶振等器件构成。
与之相对的是THT（Through Hole Technology），它是一种通过孔式技术，适用于小量生产和多样化的装配工艺。
2. 贴片式元器件贴片式元器件（Chip Components）是指体积较小、表面有金属触点的电子元器件。
与过孔式元器件相比，贴片式元器件更容易实现自动化装配，提高了效率和制造质量。
3. 异构元器件异构元器件（Mixed Components）是指SMT波峰焊中使用的元器件，以传统的THT技术无法完全替代，在表面安装时需通过异构波峰焊技术（Mixed Wave Soldering）进行处理。
典型的异构波峰焊元器件为电源插头、散热器、电机子板等。
4. 焊膏焊膏（Solder Paste）是用于完成SMT波峰焊的一个重要材料。
它主要由焊锡颗粒、活性助剂和基板粘接剂组成。
它可以通过钢网印刷或自动加注设备精准地加到电路板上，通过后续步骤的预热和融化来贴合表面贴装元器件，并粘合所有的电子元件。
5. 表面张力表面张力是液体分子间的相互吸引力，它在SMT波峰焊的预处理过程中起着至关重要的作用。
表面张力越小，液体和固体之间的张力就越弱，液体更容易均匀地分散在表面上。
因此，降低焊膏表面张力就能使贴装元器件更准确和均匀地粘贴在电路板上。
6. PCBPCB（Printed Circuit Board）是电子产品中主要的基板组件，它承载了电路的主要部分。
SMT：回流焊和波峰焊
顺利进行的辅助材料。除水基助焊剂或某些特属助焊剂外，助焊剂的常用溶
剂部份多是以醇类物质为主体，主要有甲醇、乙醇及异丙醇三种。
助焊剂起火原因：
助焊剂常用醇类特性比照表
常用助焊剂本身是易燃的，但在
实际的生产操作中，助焊剂着火燃
烧的原因，更多来自于操作工艺及
机器设备方面，可能引起助焊剂过
波峰焊时着火的原因有：
峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎
焊。生产过程可概述为，插件→涂敷助焊剂→预热 →波峰焊
涂敷助焊剂：利用波峰、发泡或喷射的方 法把助焊剂涂敷到线路板上，主要作用是 清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金 属表面达到必要的清洁度；防止焊接时表 面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊 接性能。
预热：助焊剂涂敷之后，预热可以逐渐提升PCB
的温度并使助焊剂活化，可以减少小组装件进
入波峰时的热冲击，还可以用来蒸发掉所有可
能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂。目前，
常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热
板对流、电热棒加热及红外加热等。
6
※波峰焊的工作原理图
7
※焊料波峰照片
8
助焊剂
（Flux）:通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程
①助焊剂涂敷量过多，预热时滴到
加热管上。
②PCB上胶条太多,或者胶条脱落到
发热管或发热板上，把胶条引燃了。
③走板速度太快，同时助焊剂涂布
量较多时，助焊剂在完全挥发前,不
断滴到发热管或发热板上。
④走板速度太慢，造成板面温度太
高。
⑤预热温度太高。
⑥PCB本身的阻燃性能较差,发热管
与PCB距离太近。
9
SMT常用术语中英文对照
SMT常用术语中英文对照SMT常用术语&中英文对照微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology封裝﹕Package貼片﹕Pick and Place拆焊﹕Desoldering再流﹕Reflow浸焊﹕Dip Soldering拖焊﹕Drag soldering印制電路﹕Printed Circuit印制線路﹕Printed Wiring印制電路板﹕printed circuit board印制線路板﹕printed wiring board層壓板﹕laminate覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad laminate基材﹕base material成品板﹕production board印刷﹕printing導電圖形﹕conductive pattern印制元件﹕printed component單面印制板﹕single-sided printed board雙面印制板﹕double-sided printed board多層印制板﹕multilayer printed board電烙鐵﹕Iron熱風嘴﹕hot air reflowing noozle吸錫帶﹕soldering wick吸錫器﹕tin extractor焊後檢驗﹕post-soldering inspection目視檢驗﹕visual inspection機器檢驗﹕machine inspection焊點質量﹕soldering joint quality焊電缺陷﹕soldering jont defect錯焊﹕solder wrong漏焊﹕solder skips虛焊﹕pseudo soldering冷焊﹕cold soldering橋焊﹕solder bridge脫焊﹕open soldering焊點剝離﹕solder off不潤濕焊點﹕soldering nonwetting錫珠﹕solder ball拉尖﹕icicle ；solder projection孔洞﹕void焊料爬越﹕solder wicking過熱焊點﹕overheated solder connection不飽和焊點﹕insufficient solder connection過量焊點﹕excess solder connection助焊劑剩余﹕flux residue焊料裂紋﹕solder crazeing焊角翹起﹕fillet-lifting ；lift-offAI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT中英对照
SMT常用术语中英文对照副标题：SMT常用术语中英文对照作者:SMT中文网日期:2006-8-31 来源:网络搜集SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted Technology表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package 芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
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SMT表面组装技术SMT波峰焊基本名词解释英文SMT/波峰焊的专业英语名词1、Apertures开口，钢版开口（装配、SMT）指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O达208脚或256脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly装配、组装、构装（装配、SMT）是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。
不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等技术加入组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、BellowsContact弹片式接触（装配、SMT）指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-LevelStencil双阶式钢版（装配、SMT）指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词又称为Multi-levelStencil。
5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚（装配、SMT）重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法（装配、SMT）当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、ponentOrientation零件方向（装配、SMT）板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
8、CondensationSoldering凝热焊接，气体液化放热焊接（装配、SMT）又称为VaporPhaseSoldering，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之"凝焊"。
早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的"重熔"方面。
先决条件是该溶剂蒸气的温度须高于焊锡熔点30℃以上才会有良好的效果。
9、ContactResistance接触电阻（装配、SMT）在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。
为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其"接载电阻"的发生。
其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
10、Connector连接器（装配、SMT）是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。
本身含有多支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性部份。
其背面另有阴性的插座部份，可供其它外来的插接。
通常电路板欲与其它的排线(Cable)接头，或另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。
11、Coplanarity共面性（装配、SMT）在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚(Quadpak)的极大型IC，为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种Quadpak的各鸥翼接脚(GullWingLeads)必须要保持在同一平面上，以防少数接脚在焊后出现浮空的缺失(J-lead的问题较少)。
同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度(Flatness)，一般板翘程度不可超过0.7％。
现最严的要求已达0.3％12、Desoldering解焊（装配、SMT）在板子上已焊牢的某些零件。
为了要更换、修理，或板子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以解焊的步骤。
其做法是先使焊锡点受热熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用"铜编线"之毛细作用,以其灯蕊效应(Wicking)引流掉掉焊锡，再将之拉脱以达到分开的目的。
13、DipSoldering浸焊法（装配、SMT）是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，而令所有零件脚在插孔中焊牢的做法。
有时也称为"拖焊法"(DragSoldering)。
14、DisturbedJoint受扰焊点（装配、SMT）波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、裂纹、凹点、破洞、吹孔与凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。
15、DogEar狗耳（装配、SMT）指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被刮断而留下尾巴。
在钢版掀起后会有少许锡膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名之。
16、DragSoldering拖焊（装配、SMT）是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而达到总体焊接的目的，此法现已改良成为板子及锡面相对运动的"波焊法"(WaveSoldering)。
17、Drawbridging吊桥效应（装配、SMT）指以锡膏将各种SMD暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊(ReflowSoldering)时，有许多"双封头"的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起，或呈现斜立现象称为"吊桥效应"。
若已有多数呈现直立者，亦称为"墓碑"效应(Tombstoning)或"曼哈顿"效应(Manhattan指纽约市外的一小岛，为商业中心区有极多高楼大厦林立)。
18、Dross浮渣（装配、SMT）高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影响，在锡池面上形成污染物，称为"浮渣"。
19、DualWaveSoldering双波焊接（装配、SMT）所谓"双波焊接"指由上冲力很强，跨距较窄的"扰流波"(TurbulentWave)，与平滑温和面积甚大的"平流波"(SmoothWave).两种锡波所组成的焊接法。
前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都能挤入锡流完成焊接。
然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐一予以消除及抚平。
事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。
这种双波焊接又可称为DoubleWaveSoldering，对于表面黏装及通孔插装等零件，皆能达到良好焊接之目的。
20、Edge-BoardConnector板边（金手指）承接器（装配、SMT）是一种阴阳合一长条状，多接点卡紧式的连接器(Connector)，其阴式部份可做为电路板(子板)边金手指的紧迫接触，背后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。
21、FaceBonding正面朝下之结合（装配、SMT）指某些较先进的集成电路器(IC)，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体正面朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已简化的封装与组装合并的方法，亦称为FlipChip或FlipFlop。
但因难度却很高。
22、Feeder进料器、送料器（装配、SMT）在"电路板装配"的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备，通称为送料器，如早期DIP式的IC 储存的长管即是。
自从SMT兴起，许多小零件(尤指片状电阻器或片状电容器)为配合快速动作的"取置头"（PickandPlacementHead）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的信道中，让零件得以逐一前进补充。
23、FlatCable扁平排线（装配、SMT）指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围都已被绝缘层所包封的集体通路而言。
其导线本身可能是扁平的，也可以是圆形的，皆称为FlatCable。
这种在各种组装板系统之间，作为连接用途的排线，多为可挠性或软性，故又可称为FlexibleFlatCable。
24、FlowSoldering流焊（装配、SMT）是电路组装时所采行波焊(Wavesoldering)的另一种说法。
25、FootPrint(LandPattern)脚垫（装配、SMT）指SMD零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜垫表面还另有喷锡层存在。
26、GloubleTest球状测试法（装配、SMT）这是对零件脚焊锡性的一种测试法。
是将金属线或金属丝(Wire)状的引脚，压入一小球状的熔融焊锡体中，直压到其球心部份。
当金属线也到达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并而将金属丝包合在其中。
由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自IEC68-2-10的规范。
27、HardSoldering硬焊（装配、SMT）指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在427℃(800℉)以上者称为硬焊。
熔点在427℃以下者称为Softsoldering或简称Soldering，即电子工业组装所采用之"焊接法"。
28、HayWire跳线（装配、SMT）与JumperWire同义，是指电路板因板面印刷线路已断，或因设计的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包线之谓也。
29、HeatSinkPlane散热层（装配、SMT）指需装配多枚高功能零件的电路板，在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量，为防止影响其功能起见，常在板子零件面外表，再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板，做为零件工作时的散热用途。
通常要在高品级电子机器中才会用到有这种困难的散热层，一般个人计算机是不会有这种需求的。
30、HeatsinkTool散热工具（装配、SMT）有许多对高温敏感的零件，在波焊或红外线或热风进行焊接时，可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时散热夹具，使在焊接过程中零件脚上所受到的热不致传入零件体中太多，此种特殊的辅助夹具称为HeatsinkTool。
31、HotBar(Reflow)Soldering热把焊接（装配、SMT）指在红外线、热风、及波焊等大量焊接制程之后，需再对部份不耐热的零件，进行自动焊后的局部手焊，或进行修理时之补焊等做法，称为"热把焊接"。